JPH02125376U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02125376U JPH02125376U JP3324989U JP3324989U JPH02125376U JP H02125376 U JPH02125376 U JP H02125376U JP 3324989 U JP3324989 U JP 3324989U JP 3324989 U JP3324989 U JP 3324989U JP H02125376 U JPH02125376 U JP H02125376U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- pattern
- mounting
- utility
- registration request
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案実施例の配線基板パターン図。
第2図は従来例の基板パターン図。第3図は本考
案実施例の配線基板パターン図。第4図は従来の
実施例の基板パターン図。 1……チツプ部品、2……チツプ部品電極、3
……電極パツド、4……配線パターン、5……レ
ジスト逃げ、6……接着剤、7……レジスト、8
……基板、9……接着剤糸ひき、10……接着剤
ニジミ。
第2図は従来例の基板パターン図。第3図は本考
案実施例の配線基板パターン図。第4図は従来の
実施例の基板パターン図。 1……チツプ部品、2……チツプ部品電極、3
……電極パツド、4……配線パターン、5……レ
ジスト逃げ、6……接着剤、7……レジスト、8
……基板、9……接着剤糸ひき、10……接着剤
ニジミ。
Claims (1)
- チツプ部品を搭載するためにパターンの一部に
部品を搭載するためのはんだパツド部を設けてな
る配線基板において、前記はんだパツド間にレジ
スト逃げを設け、接着剤の滲みを防止することを
特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3324989U JPH02125376U (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3324989U JPH02125376U (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02125376U true JPH02125376U (ja) | 1990-10-16 |
Family
ID=31536763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3324989U Pending JPH02125376U (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02125376U (ja) |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP3324989U patent/JPH02125376U/ja active Pending