JPH02119929A - 液体処理装置及び液体処理方法及びレジスト塗布装置 - Google Patents
液体処理装置及び液体処理方法及びレジスト塗布装置Info
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- JPH02119929A JPH02119929A JP27245388A JP27245388A JPH02119929A JP H02119929 A JPH02119929 A JP H02119929A JP 27245388 A JP27245388 A JP 27245388A JP 27245388 A JP27245388 A JP 27245388A JP H02119929 A JPH02119929 A JP H02119929A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J4/00—Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的Ｊ
（産業上の利用分野）
本発明は、液体処理装置に関する。
（従来の技術）
一般に、半導体製造工程においては、半導体ウェハ等の
基板上に、フォトレジストを用いたフォトリソグラフ技
術により微細な回路パターンの転写を行う。このような
フォトリソグラフの工程において、レジスト塗布、リン
ス（サイドリンス、裏面洗浄）、現像等の処理は、被処
理基板にレジスト液、リンス液、現像液等の所定の液体
を供給して処理を行うレジスト塗布装置、リンス装置、
現像装置等の半導体製造装置によって行う。
基板上に、フォトレジストを用いたフォトリソグラフ技
術により微細な回路パターンの転写を行う。このような
フォトリソグラフの工程において、レジスト塗布、リン
ス（サイドリンス、裏面洗浄）、現像等の処理は、被処
理基板にレジスト液、リンス液、現像液等の所定の液体
を供給して処理を行うレジスト塗布装置、リンス装置、
現像装置等の半導体製造装置によって行う。
例えば、レジスト塗布装置では、レジスト液の入ったボ
トルには、フィルター、液端険出器（Ｌｌｑｕｉｄ Ｉ
Ｅｎｄ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ） 、ポンプ、バルブ、サ
ックバックバルブ等を介挿されたレジスト倶給配管が設
けられており、このレジスト倶給配管により、半導体ウ
ェハ表面にレジスト液を滴下し、この後半導体ウェハを
高速で回転（スピンコード）させることにより半導体ウ
ェハ全面に均一にレジスト液を塗布していた。
トルには、フィルター、液端険出器（Ｌｌｑｕｉｄ Ｉ
Ｅｎｄ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ） 、ポンプ、バルブ、サ
ックバックバルブ等を介挿されたレジスト倶給配管が設
けられており、このレジスト倶給配管により、半導体ウ
ェハ表面にレジスト液を滴下し、この後半導体ウェハを
高速で回転（スピンコード）させることにより半導体ウ
ェハ全面に均一にレジスト液を塗布していた。
（発明が解決しようとする課題）
上述したように、被処理基板に所定の液体を供給して処
理を行う液体処理装置、例えばレジスト塗布装置では、
しかしながら、集積回路の集積度が高くなり、最近のよ
うにＬＭ、４Ｍといった超高集積度になると、わずかな
塗布むらがＩＣの歩留りに大きく作用することが判った
。その原因を詳査してみると、滴下するレジスト液中に
わずかでも気泡があると、滴下、したレジスト液中に残
存し、その状態でスピンコードしても気泡は依然として
消失せず、残存し、その状態で乾燥し不均一となる。さ
らに、レジスト塗布装置では、レジスト液を供給するた
めのレジスト供給配管にフィルター液端検出器等が設け
られている。このため、例えばこれらのレジスト液の入
ったボトルの交換時等にこれらの部位に気泡が溜まり、
その除去に時間を要するという問題があった。
理を行う液体処理装置、例えばレジスト塗布装置では、
しかしながら、集積回路の集積度が高くなり、最近のよ
うにＬＭ、４Ｍといった超高集積度になると、わずかな
塗布むらがＩＣの歩留りに大きく作用することが判った
。その原因を詳査してみると、滴下するレジスト液中に
わずかでも気泡があると、滴下、したレジスト液中に残
存し、その状態でスピンコードしても気泡は依然として
消失せず、残存し、その状態で乾燥し不均一となる。さ
らに、レジスト塗布装置では、レジスト液を供給するた
めのレジスト供給配管にフィルター液端検出器等が設け
られている。このため、例えばこれらのレジスト液の入
ったボトルの交換時等にこれらの部位に気泡が溜まり、
その除去に時間を要するという問題があった。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、レジスト液、リンス液、現像液等の供給配管内の気泡
を簡単に除去することができ、操作性の向上を図ること
ので＄る液体処理装置を提供しようとするものである。
、レジスト液、リンス液、現像液等の供給配管内の気泡
を簡単に除去することができ、操作性の向上を図ること
ので＄る液体処理装置を提供しようとするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
すなわち本発明は、被処理基板に所定の液体を供給して
処理を行う装置において、前記液体の０（給配管から分
岐する如く設けられた泡抜き用配管と、この泡抜き用配
管に介挿されスイッチ操作に応じて開閉する弁機構とを
備え、前記スイ・ソチの操作により前記供給配管から気
泡を排出可能に構成されたことを特徴とする。
処理を行う装置において、前記液体の０（給配管から分
岐する如く設けられた泡抜き用配管と、この泡抜き用配
管に介挿されスイッチ操作に応じて開閉する弁機構とを
備え、前記スイ・ソチの操作により前記供給配管から気
泡を排出可能に構成されたことを特徴とする。
（作 用）
上記構成の本発明の液体処理装置では、スイッチの操作
により泡抜き用配管に介挿された弁機構を開閉すること
により、レジスト液、リンス液、現像液等の供給配管か
ら気泡を簡単に排出することができる。
により泡抜き用配管に介挿された弁機構を開閉すること
により、レジスト液、リンス液、現像液等の供給配管か
ら気泡を簡単に排出することができる。
（実施例）
以下、本発明をレジスト塗布装置に適用した実施例を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
レジスト塗布装置１には、レジスト液収容ボトル２が設
けられており、このレジスト液収容ボトル２には、加圧
してレジスト液を送出するための不活性ガスとして例え
ば窒素ガスを供給するための加圧配管３と、レジスト液
収容ボトル２からノズル４にレジスト液を供給するため
のレジスト液供給配管５が接続されている。
けられており、このレジスト液収容ボトル２には、加圧
してレジスト液を送出するための不活性ガスとして例え
ば窒素ガスを供給するための加圧配管３と、レジスト液
収容ボトル２からノズル４にレジスト液を供給するため
のレジスト液供給配管５が接続されている。
また、このレジスト液供給配管５には、上流側（レジス
ト液収容ボトル２側）から、成端検出器（Ｌｉｑｕｉｄ
Ｅｎｄ Ｄｃｔｃｅｔｏｒ ） ６、フィルタ７、ポ
ンプ８、フィルタ９、バルブ１０、サックバックバルブ
１１がこの順で介挿されている。さらに、成端検出器６
、フィルタ７、フィルタ９は、例えば透明な樹脂製板な
どにより内部を目視可能に構成されており、これらの上
部には、透明な樹脂等からなり内部を目視可能に構成さ
れた泡抜き用配管１２．１３．１４がそれぞれ接続され
ている。そして、これらの泡抜き用配管１２．１３．１
４には、それぞれ常時開とされ、緊急時にのみ閉とされ
る安全機構としてのボールバルブ１５．１６．１７と、
例えばエアーによって駆動される開閉弁１８．１９．２
０が芥挿されており、これらの開閉弁１８．１９．２０
は、操作パネルに配置され、例えば押している間だけＯ
Ｎ （開）となり、離すとＯＰＰ （閉）となるモー
メンタリ−スイッチ１８ａ。
ト液収容ボトル２側）から、成端検出器（Ｌｉｑｕｉｄ
Ｅｎｄ Ｄｃｔｃｅｔｏｒ ） ６、フィルタ７、ポ
ンプ８、フィルタ９、バルブ１０、サックバックバルブ
１１がこの順で介挿されている。さらに、成端検出器６
、フィルタ７、フィルタ９は、例えば透明な樹脂製板な
どにより内部を目視可能に構成されており、これらの上
部には、透明な樹脂等からなり内部を目視可能に構成さ
れた泡抜き用配管１２．１３．１４がそれぞれ接続され
ている。そして、これらの泡抜き用配管１２．１３．１
４には、それぞれ常時開とされ、緊急時にのみ閉とされ
る安全機構としてのボールバルブ１５．１６．１７と、
例えばエアーによって駆動される開閉弁１８．１９．２
０が芥挿されており、これらの開閉弁１８．１９．２０
は、操作パネルに配置され、例えば押している間だけＯ
Ｎ （開）となり、離すとＯＰＰ （閉）となるモー
メンタリ−スイッチ１８ａ。
１９ａ、２０ａによって開閉自在に構成されている。
一方、上記加圧配管３の端部には、窒素ガス供給源２１
が接続されており、窒素ガス供給源２１とレジスト液収
容ボトル２との間には、レギュレータ２２と３万弁２３
が介挿されている。なお、この３方弁２３は、操作パネ
ルに配置されたスイッチ２′３ａにより操作可能に構成
されている。
が接続されており、窒素ガス供給源２１とレジスト液収
容ボトル２との間には、レギュレータ２２と３万弁２３
が介挿されている。なお、この３方弁２３は、操作パネ
ルに配置されたスイッチ２′３ａにより操作可能に構成
されている。
また、ノズル４の下方には、例えば真空チャック等によ
り半導体ウェハ２４を保持するウェハ載置台２５が設け
られており−１このウェハ載置台２５には、半導体ウェ
ハ２４を高速回転させるための駆動機構２６が接続され
ている。
り半導体ウェハ２４を保持するウェハ載置台２５が設け
られており−１このウェハ載置台２５には、半導体ウェ
ハ２４を高速回転させるための駆動機構２６が接続され
ている。
上記構成のレジスト塗布装置１は、例えば第２図に示す
ように、レジスト処理システム３０に設けられており、
その両側には、ウェハカセット３１内の半導体ウェハ２
４を順次ロードするためのセンダ３２と、レジスト塗布
装置１によってレジストを塗布された半導体ウェハ２４
を加熱してベーキングを行うベーキング装置３３が設け
られている。なお、周知のようにベーキング装置３３の
側方には、さらに例えば、露光装置、現像装置、レシー
バ等が配設される。
ように、レジスト処理システム３０に設けられており、
その両側には、ウェハカセット３１内の半導体ウェハ２
４を順次ロードするためのセンダ３２と、レジスト塗布
装置１によってレジストを塗布された半導体ウェハ２４
を加熱してベーキングを行うベーキング装置３３が設け
られている。なお、周知のようにベーキング装置３３の
側方には、さらに例えば、露光装置、現像装置、レシー
バ等が配設される。
そして、センダ３２によって供給された半導体ウェハ２
４をウェハ載置台２５上に保持し、加圧配管３からの窒
素ガス圧によってレジスト液収容ボトル２からポンプ８
まで送出されているレジスト液を、ポンプ８を駆動させ
るとともに、バルブ１０を開とすることにより、ノズル
４から半導体ウェハ２４上に所定量供給する。なお、所
定量レジスト液を供給した後は、バルブ１０を閉とする
とともに、サックバックバルブ１１を作動させてレジス
ト液をノズル−４内に引き込む。これは、レジスト液が
ノズル４から半導体ウェハ２４上に垂れ落ちることを防
止するとともに、レジスト液と大気との接触部分の面積
をできるだけ少なくしてレジスト液の変質を防止するた
めである。
４をウェハ載置台２５上に保持し、加圧配管３からの窒
素ガス圧によってレジスト液収容ボトル２からポンプ８
まで送出されているレジスト液を、ポンプ８を駆動させ
るとともに、バルブ１０を開とすることにより、ノズル
４から半導体ウェハ２４上に所定量供給する。なお、所
定量レジスト液を供給した後は、バルブ１０を閉とする
とともに、サックバックバルブ１１を作動させてレジス
ト液をノズル−４内に引き込む。これは、レジスト液が
ノズル４から半導体ウェハ２４上に垂れ落ちることを防
止するとともに、レジスト液と大気との接触部分の面積
をできるだけ少なくしてレジスト液の変質を防止するた
めである。
この後、駆動機構２６によってウェハ載置台２５を高速
回転させ、レジスト液を半導体ウェハ２４上に均一に拡
げる。そして、レジストの塗布が終了すると、隣接する
ベーキング装置３３に半導体ウェハ２４を送り、所定温
度で所定時間半導体ウェハ２４のベーキングを行う。こ
の後、半導体ウェハ２４は、図示しないレシーバ、露光
装置、現像装置等に送られる。
回転させ、レジスト液を半導体ウェハ２４上に均一に拡
げる。そして、レジストの塗布が終了すると、隣接する
ベーキング装置３３に半導体ウェハ２４を送り、所定温
度で所定時間半導体ウェハ２４のベーキングを行う。こ
の後、半導体ウェハ２４は、図示しないレシーバ、露光
装置、現像装置等に送られる。
一方、レジスト塗（Ｉｉ装置１を立ち上げて処理を開始
する場合、あるいはレジスト液収容ボトル２を交換する
場合等は次のようにしてレジスト液供給配管５内の気泡
を排出させる。
する場合、あるいはレジスト液収容ボトル２を交換する
場合等は次のようにしてレジスト液供給配管５内の気泡
を排出させる。
すなわち、レジスト塗布装置１停止時あるいはレジスト
液収容ボトル２交換時には、３方弁２３によりレジスト
液収容ボトル２は常圧とされ、レジスト液供給配管５内
は、空気が満たされた状態であるので、まずスイッチ２
３ａにより ３方弁２３を作動させ、窒素ガス供給源２
１からレジスト液収容ボトル２内に窒素ガスを供給し、
加圧する。
液収容ボトル２交換時には、３方弁２３によりレジスト
液収容ボトル２は常圧とされ、レジスト液供給配管５内
は、空気が満たされた状態であるので、まずスイッチ２
３ａにより ３方弁２３を作動させ、窒素ガス供給源２
１からレジスト液収容ボトル２内に窒素ガスを供給し、
加圧する。
そして、レジスト液供給配管５内のレジスト液の先端部
を目視しながらモーメンタリ−スイッチ１８ａ、１９ａ
、２０ａを順次操作し、上流側から順゛に開閉弁１８．
１９．２０を開として、泡抜き用配管１２．１３．１４
側にレジスト液を導出し、成端検出器６、フィルタ７、
フィルタ９部分の気泡を泡抜き用配管１２．１３．１４
へ排出させる。
を目視しながらモーメンタリ−スイッチ１８ａ、１９ａ
、２０ａを順次操作し、上流側から順゛に開閉弁１８．
１９．２０を開として、泡抜き用配管１２．１３．１４
側にレジスト液を導出し、成端検出器６、フィルタ７、
フィルタ９部分の気泡を泡抜き用配管１２．１３．１４
へ排出させる。
すなわち、この実施例では、レジスト液供給配管５内の
レジスト液の先端部を目視しながらモーメンタリ−スイ
ッチ１８ａ、１９ａ、２０ａを順次操作することにより
、簡！１１にレジスト液供給配管５内の気泡を除去する
ことができる。
レジスト液の先端部を目視しながらモーメンタリ−スイ
ッチ１８ａ、１９ａ、２０ａを順次操作することにより
、簡！１１にレジスト液供給配管５内の気泡を除去する
ことができる。
なお、上記実施例では、気泡を１１視しながらモーメン
タリ−スイッチ１８ａ、１９ａ、 ２０ａを操作し、開
閉弁１８．１９．２０を開閉させてレジスト液供給配管
５内の気泡を排出させるよう構成したが、例えば第３図
に示すように、泡抜き用配管１２．１３．１４にそれぞ
れ気泡検出器４０．４１．４２を介挿し、この気泡検出
器４０．４１．４２の信号により自動的に開閉弁１８．
１９．２０を開閉させてレジスト液供給配管５内の気泡
を排出させるよう構成することもできる。
タリ−スイッチ１８ａ、１９ａ、 ２０ａを操作し、開
閉弁１８．１９．２０を開閉させてレジスト液供給配管
５内の気泡を排出させるよう構成したが、例えば第３図
に示すように、泡抜き用配管１２．１３．１４にそれぞ
れ気泡検出器４０．４１．４２を介挿し、この気泡検出
器４０．４１．４２の信号により自動的に開閉弁１８．
１９．２０を開閉させてレジスト液供給配管５内の気泡
を排出させるよう構成することもできる。
このように、気泡を取り去ったレジスト液を滴下し、ス
ピンコードすると、レジスト膜を半導体ウニ八表面に均
一に塗４１できる。
ピンコードすると、レジスト膜を半導体ウニ八表面に均
一に塗４１できる。
また、上記実施例では本発明をレジスト塗酊装置に適用
した例について説明したが、同様にしてリンス装置、現
像装置笠に適用することができることはもちろんである
。
した例について説明したが、同様にしてリンス装置、現
像装置笠に適用することができることはもちろんである
。
［発明の効果］
上述のように、本発明の液体処理装置によれば、レジス
ト液、リンス液、現像液等の供給配管内の気泡を簡単に
除去することができ、従来に較べて操作性の向上を図る
ことができる。
ト液、リンス液、現像液等の供給配管内の気泡を簡単に
除去することができ、従来に較べて操作性の向上を図る
ことができる。
第１図は本発明の一実施例装置の構成を示す図、第２図
は第１図に示す装置を配置されたレジスト処理システム
の要部構成を示す図、第３図は第１図に示す実施例装置
の変形例の構成を示す図である。 １・・・・・・レジスト＃Ｊｉ市装置、２・・・・・・
レジスト液収容ボトル、３・・・・・・加圧配管、４・
・・・・・ノズル、５・・・・・・レジスト液供給配管
、６・・・・・・成端検出器、７゜９・・・・・・フィ
ルタ、８・・・・・・ポンプ、１０・・・・・・バルブ
、１１・・・・・・サックバックバルブ、１２．１３．
１４・・・・・・泡抜き用配管、１５，１６．１７・・
・・・・ボールバルブ、１８．１９．２０・・・・・・
開閉弁、１８ａ。 １９ａ、２０ａ・・・・・・モーメンタリ−スイッチ、
２１・・・・・・窒素ガス洪給源、２２・・・・・・レ
ギュレータ、２３・・・・・・ ３方弁、２３ａ・・・
・・・スイッチ、２４・・・・・・半導体ウェハ、２５
・・・・・・載置台、２６・・・・・・駆動機構。 出願人 東京エレクトロン株式会社出願人
チル九州株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − （ほか１名） 第１図 第２図
は第１図に示す装置を配置されたレジスト処理システム
の要部構成を示す図、第３図は第１図に示す実施例装置
の変形例の構成を示す図である。 １・・・・・・レジスト＃Ｊｉ市装置、２・・・・・・
レジスト液収容ボトル、３・・・・・・加圧配管、４・
・・・・・ノズル、５・・・・・・レジスト液供給配管
、６・・・・・・成端検出器、７゜９・・・・・・フィ
ルタ、８・・・・・・ポンプ、１０・・・・・・バルブ
、１１・・・・・・サックバックバルブ、１２．１３．
１４・・・・・・泡抜き用配管、１５，１６．１７・・
・・・・ボールバルブ、１８．１９．２０・・・・・・
開閉弁、１８ａ。 １９ａ、２０ａ・・・・・・モーメンタリ−スイッチ、
２１・・・・・・窒素ガス洪給源、２２・・・・・・レ
ギュレータ、２３・・・・・・ ３方弁、２３ａ・・・
・・・スイッチ、２４・・・・・・半導体ウェハ、２５
・・・・・・載置台、２６・・・・・・駆動機構。 出願人 東京エレクトロン株式会社出願人
チル九州株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − （ほか１名） 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）被処理基板に所定の液体を供給して処理を行う装
置において、 前記液体の供給配管の所定部位から分岐する如く設けら
れた泡抜き用配管と、この泡抜き用配管に介挿されスイ
ッチ操作に応じて開閉する弁機構とを備え、前記スイッ
チの操作により前記供給配管から気泡を排出可能に構成
されたことを特徴とする液体処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272453A JP2759152B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 液体処理装置及び液体処理方法及びレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272453A JP2759152B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 液体処理装置及び液体処理方法及びレジスト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02119929A true JPH02119929A (ja) | 1990-05-08 |
| JP2759152B2 JP2759152B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=17514132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63272453A Expired - Lifetime JP2759152B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 液体処理装置及び液体処理方法及びレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2759152B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160088225A (ko) | 2015-01-15 | 2016-07-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액 처리 방법, 액 처리 장치 및 기록 매체 |
| JP2022176057A (ja) * | 2022-01-11 | 2022-11-25 | 株式会社西村ケミテック | 薬液供給装置及び薬液供給方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG81234A1 (en) * | 1997-07-04 | 2001-06-19 | Toyko Electron Ltd | Process solution supplying apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61245527A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | Toshiba Mach Co Ltd | 感光剤塗布装置 |
| JPS62129178A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-11 | Canon Inc | 薬液供給装置用薬液回収装置 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP63272453A patent/JP2759152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2759152B2 (ja) | 1998-05-28 |
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