JPH02118404A - System for correcting position of smd by processing image - Google Patents
System for correcting position of smd by processing imageInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要）
プリント基板その他に実装されるＳＭＤの位置を補正す
る位置補正方式に関し、
位置補正に伴うＳＭＤの位置検出を正確に行なうことが
できることを目的とし、
ＳＭＤの所定位置を撮像した画像情報が画像処理装置に
取り込まれ、画像処理によりその位置を検出し、位置補
正を行なうＳＭＤの位置補正方式において、ＳＭＤの複
数のリード基部を包含する所定の大きさの検査領域を設
定し、この検査領域内にＳＭＤのリード基部を移動させ
その位置を抽出するリード基部位置抽出手段と、このリ
ード基部の位置から、回転方向の補正値およびＸＹ力方
向□補正値を算出する位置補正値算出手段とを備え構成
する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a position correction method for correcting the position of an SMD mounted on a printed circuit board or the like, the present invention aims to accurately detect the position of an SMD accompanying position correction. In the SMD position correction method, in which image information captured at a predetermined position is captured by an image processing device, the position is detected through image processing, and position correction is performed, an inspection of a predetermined size that includes multiple lead bases of the SMD is performed. A lead base position extraction means that sets an area, moves the SMD lead base within this inspection area, and extracts the position, and calculates a correction value in the rotational direction and a correction value in the XY force direction from the position of the lead base. and position correction value calculation means.
本発明は、プリント基板その他に実装されるＳＭＤ（本
明細書では「表面実装素子」をいう、）の位置を補正す
る位置補正方式に関する。The present invention relates to a position correction method for correcting the position of an SMD (herein referred to as a "surface mount device") mounted on a printed circuit board or the like.
ＳＭＤの外観検査、あるいはデバイストレーに所定の向
きで収納されているＳＭＤをプリント基板に装着する際
には、ピックアップしたＳＭＤの検査あるいは実装に必
要な所定の位置に補正する処理が必要になっているが、
その位置補正に先立ってまずＳＭＤの現在の位置を検出
する必要があり、本発明はその位置検出に利用される。When inspecting the appearance of an SMD or mounting an SMD stored in a device tray in a predetermined orientation onto a printed circuit board, it is necessary to correct the picked-up SMD to the predetermined position necessary for inspection or mounting. There are, but
Prior to correcting the position, it is first necessary to detect the current position of the SMD, and the present invention is utilized for detecting the position.
ロボットハンドによりピックアップされたＳＭＤは、所
定の位置に補正するためにまず現在の位置検出が行なわ
れるが、従来方式ではカメラにより撮像されたＳＭＤの
画像情報からリード先端の位置を抽出して行なわれてい
る。When an SMD is picked up by a robot hand, its current position is first detected in order to correct it to a predetermined position, but in the conventional method, the position of the lead tip is extracted from image information of the SMD captured by a camera. ing.
たとえば、回転方向の位置補正では、二つのリードの各
先端を結ぶ線のＸ軸あるいはＹ軸に対する傾き（θ）を
算出することにより回転方向における位置の検出が行な
われ、このθを補正値として回転方向の位置補正制御が
行なわれる。For example, when correcting the position in the rotational direction, the position in the rotational direction is detected by calculating the inclination (θ) of a line connecting the ends of two leads with respect to the X or Y axis, and this θ is used as the correction value. Position correction control in the rotational direction is performed.
第６図は、従来方式によるＳＭＤの位置検出における問
題点を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating problems in SMD position detection using the conventional method.
図において、カメラの視野６Ｉには、ＳＭＤ６２の一つ
の角部が収められる。このＳＭＤ６２０回転方向の位置
検出は、そのウィンド６５内の二つのリード６３．６４
の先端位ａｍ、ｎを抽出し、線分ｍｎとＸ軸との傾きθ
を求める処理である。In the figure, one corner of the SMD 62 is included in the field of view 6I of the camera. The position detection in the rotational direction of this SMD 620 is performed using two leads 63 and 64 in the window 65.
Extract the tip positions am and n, and calculate the slope θ between the line segment mn and the X axis.
This is a process to find.
ところで、この傾きθが回転方向の補正値となるが、こ
こでリード６３が破線で示すように曲がっている場合に
は、その先端位置ｍ′が正常位置に対してずれる。した
がって、線分ｍ’ ｎとＸ軸との傾き（回転方向の補正
値）θ′にはリード曲がり分が含まれ、正規の値θと異
なるために位置補正を正確に行なうことができなかった
。By the way, this inclination θ becomes a correction value in the rotational direction, but if the lead 63 is bent as shown by the broken line, its tip position m' will deviate from the normal position. Therefore, the inclination (correction value in the rotational direction) θ' between the line segment m' n and the X-axis includes the lead bending and is different from the normal value θ, making it impossible to accurately correct the position. .
また、ＸＹ力方向位置補正に伴うＳＭＤの位置検出にお
いても同様であった。Further, the same applies to the position detection of the SMD accompanying the XY force direction position correction.
本発明は、このような従来の問題点を解決するもので、
位置補正に伴うＳＭＤの位置検出を正確に行なうことが
できる画像処理によるＳＭＤＯ位置補正方式を提供する
ことを目的とする。The present invention solves these conventional problems,
It is an object of the present invention to provide an SMDO position correction method using image processing that can accurately detect the position of an SMD accompanying position correction.
第１図は、本発明の原理ブロック図である。 FIG. 1 is a block diagram of the principle of the present invention.
図において、画像処理装置１０はＳＭＤの所定位置を撮
像した画像情報を取り込み、画像処理によりその位置を
検出し、位置補正を行なう。In the figure, an image processing device 10 captures image information captured at a predetermined position of the SMD, detects the position through image processing, and performs position correction.
本発明による画像処理装置１０は、リード基部位置抽出
手段１１および位置補正値算出手段１３を有する。The image processing apparatus 10 according to the present invention includes a lead base position extraction means 11 and a position correction value calculation means 13.
リード基部位置抽出手段１１は、ＳＭＤの複数のリード
基部を包含する所定の大きさの検査領域を設定し、この
検査領域内にＳＭＤのリード基部を移動させ、その位置
を抽出する。The lead base position extracting means 11 sets an inspection area of a predetermined size that includes a plurality of SMD lead bases, moves the SMD lead base within this inspection area, and extracts its position.
位置補正値算出手段１３ば、ＳＭＤのリード基部の位置
から、回転方向の補正値およびＸＹ方同の補正値を算出
する。The position correction value calculating means 13 calculates correction values in the rotational direction and correction values in the X and Y directions from the position of the lead base of the SMD.
本発明は、ＳＭＤのリード基部に着目してその位置を検
出し、各方向の補正値を算出する。The present invention focuses on the lead base of the SMD, detects its position, and calculates correction values in each direction.
すなわち、リード基部位置抽出手段１１が、ＳＭＤの複
数のリード基部を包含する検査領域内の各リード基部の
位置を抽出し、位置補正値算出手段１３が１．このリー
ド基部の位置から、回転方向の補正値およびＸＹ力方向
補正値を算出することにより、リード曲がりその他に影
響されない位置補正値を得ることができ、正確な位置補
正を行なうことが可能となる。That is, the lead base position extracting means 11 extracts the position of each lead base within the inspection area including a plurality of lead bases of the SMD, and the position correction value calculating means 13 extracts the position of each lead base within the inspection area including a plurality of lead bases of the SMD. By calculating the correction value in the rotational direction and the correction value in the XY force direction from the position of the lead base, it is possible to obtain a position correction value that is not affected by lead bending or other factors, making it possible to perform accurate position correction. .
以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第２図は、本発明方式を実現する装置構成の一例を示す
ブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an example of a device configuration for realizing the method of the present invention.
図において、ロボットハンド２１は制御装置２３からの
制御信号に応じてＳＭＤ２４をピックアップし、所定の
向きに回転させ、所定位置に移動させる。ロボットハン
ド２１には、ＳＭＤ２４の所定の位置（角部）を照射す
る照明２２が設けられる。カメラ２７は、ＳＭＤ２４の
所定の位置（角部）を撮像し、その画像情報を画像処理
装置２８に送出する。なお、ここでは、ロボットハンド
２１がＳＭＤ２４をピックアップし、カメラ２７の撮像
位置（視野内）まで移動させる構成とする。In the figure, a robot hand 21 picks up an SMD 24 in response to a control signal from a control device 23, rotates it in a predetermined direction, and moves it to a predetermined position. The robot hand 21 is provided with a lighting 22 that illuminates a predetermined position (corner) of the SMD 24 . The camera 27 images a predetermined position (corner) of the SMD 24 and sends the image information to the image processing device 28 . Note that here, the robot hand 21 picks up the SMD 24 and moves it to the imaging position (within the field of view) of the camera 27.
第３図は、ＳＭＤの撮像からその位置補正までの画像処
理の一例を説明するフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of image processing from SMD imaging to position correction.
第４図および第５図は、回転方向の位置補正およびＸＸ
方向の位置補正を説明する図である。Figures 4 and 5 show position correction in the rotational direction and
It is a figure explaining position correction of a direction.
ここで、参照番号３１は視野であり、参照番号３２．３
３はリード基部の画像情報を抽出するためのウィンドで
あり、参照番号３４〜３６はリードである。Here reference number 31 is the field of view and reference number 32.3
3 is a window for extracting image information of the lead base, and reference numbers 34 to 36 are leads.
以下、第２図〜第５図を参照して本発明実施例の動作に
ついて説明する。なお、ここでは回転方向の位置補正を
行なった後に、ＸＸ方向の位置補正を行なう場合につい
て説明する。The operation of the embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 2 to 5. Here, a case will be described in which the position is corrected in the XX direction after the position is corrected in the rotational direction.
ＳＭＤ２４は、ロボットハンド２１によりピックアップ
されてカメラ２７の視野３１内に運ばれ、さらにウィン
ド３２の位置にリード３４．３５の基部が合わせられ、
その撮像が行なわれる（第４図参照）。The SMD 24 is picked up by the robot hand 21 and carried into the field of view 31 of the camera 27, and the bases of the leads 34 and 35 are aligned with the position of the window 32.
The image is taken (see FIG. 4).
この画像情報から、ＳＭＤ２４の一辺にある互いに離れ
たリード３４．３５の基部位置の座標値ａ （Ｘｍ＋ｙ
ｊ 、ｂ （ｘｂ＋Ｖｂ）が抽出される。From this image information, the coordinate value a (Xm+y
j, b (xb+Vb) are extracted.
ここで、この各基部位置ａ、ｂから回転方向の補正値θ
（＝ｊａｎ−’（ｙｂ ｙＪ／（ｘａ ｘｂ） ）
を算出し、この補正値θを制御装置２３に転送する。な
お、制御装置２３ではこの回転方向の補正値θにより、
ロボットハンド２１を制御して回転方向の位置補正を行
なう。Here, from each base position a, b, a rotational direction correction value θ
(=jan-'(yb yJ/(xa xb))
is calculated, and this correction value θ is transferred to the control device 23. Note that the control device 23 uses this rotational direction correction value θ to
The robot hand 21 is controlled to perform position correction in the rotational direction.
この回転方向の位置補正が行なわれた後に、ウィンド３
２の位置にリード３４．３５の基部が合わせられ、ウィ
ンド３３の位置にリード３６の基部が合わせられ、その
撮像が行なわれる（第５図参照）。After this rotational position correction is performed, the window 3
The bases of the leads 34 and 35 are aligned to the position 2, and the bases of the leads 36 are aligned to the position of the window 33, and their images are taken (see FIG. 5).
この画像情報から、ＳＭＤ２４のり一ド３４の基部位置
の座標値Ｃ（Ｘｃ＋３’ｃ）が抽出され、リード３６の
基部位置の座標値ｄ （ｘ４．ｙｄ）が抽出される。From this image information, the coordinate value C (Xc+3'c) of the base position of the lead 34 of the SMD 24 is extracted, and the coordinate value d (x4.yd) of the base position of the lead 36 is extracted.
ここで、ＳＭＤ２４の各辺に対してあらかじめ設定され
ているＸ方向の設定値とＸ方向の設定値との比較により
、Ｘ方向の補正値およびＸ方向の補正値を算出し、この
各補正値を制ｆＩ［Ｉ装置２３に転送する。Here, the X-direction correction value and the X-direction correction value are calculated by comparing the X-direction setting value and the is transferred to the control fI[I device 23.
すなわち、ＳＭＤ２４の各辺に対してあらかじめＸ方向
の設定値Ｘ０とＸ方向の設定値ｙ０が与えられている（
ＳＭＤの角の設定位置が座標（ｘｏ。That is, the set value X0 in the X direction and the set value y0 in the X direction are given in advance to each side of the SMD 24 (
The set position of the SMD corner is the coordinate (xo.
ｙｏ））とすると、Ｘ方向の補正値ΔＸは、リード３６
の基部位置の座標値ｄ Ｃｘａ 、 ｙｄ）から、ΔＸ
−Ｘ０− ｘｄ として求めることができ、Ｘ方向の補
正値Δｙは、リード３４の基部位置の座標値ｃ（ｘｃ＋
ｙｃ）から、ΔＶ＝ｙｏ Ｖｃとして求めることがで
きる。なお、このようにＸ方向およびＸ方向の各補正値
をＳＭＤ２４の異なる辺のリードの基部位置から求めた
のは、各リードがそれぞれの辺でどの位置のリードであ
るかの判定が困難であり、一つのリードの基部位置の座
標値から両方向の補正値を求めることができないためで
ある。yo)), the correction value ΔX in the X direction is the lead 36
From the coordinate value d Cxa , yd) of the base position, ΔX
-X0-xd, and the correction value Δy in the X direction is the coordinate value c(xc+
yc), it can be determined as ΔV=yo Vc. Note that the reason why the correction values in the X direction and the This is because correction values in both directions cannot be determined from the coordinate values of the base position of one lead.
制御装置２３では、このＸＸ方向の補正値ΔＸ。The control device 23 uses this correction value ΔX in the XX direction.
Δｙにより、ロボットハンド２１を制御してＸＸ方向の
位置補正を行なう。第５図に位置補正後のＳＭＤおよび
リードの状態を破線で示す。The robot hand 21 is controlled by Δy to correct the position in the XX direction. In FIG. 5, the states of the SMD and leads after position correction are shown by broken lines.
なお、リードの曲がりを検査する外観検査機などのチエ
ツク用カメラその他を利用することにより、本発明方式
を実現する装置（第２図）は容易に構成することができ
、またそれらと共用することも可能である。Furthermore, by using a checking camera such as an appearance inspection machine for inspecting bending of leads, the apparatus for realizing the method of the present invention (Fig. 2) can be easily configured, and can also be used in common with them. is also possible.
上述したように、本発明によれば、ＳＭＤのリード基部
の位置から位置検出を行ない、補正値を算出する方式で
あるので、リード曲がりの影古を受けずに正確な位置補
正を行なうことが可能である。As described above, according to the present invention, since the position is detected from the position of the SMD lead base and the correction value is calculated, it is possible to perform accurate position correction without being affected by lead bending. It is possible.
また、リード基部の位置を抽出するためのウィンドを大
きくとることができ、ＳＭＤの位置決めを容易にするこ
とが可能である。Furthermore, the window for extracting the position of the lead base can be made larger, and the positioning of the SMD can be facilitated.
第１図は本発明の原理ブロック図、
第２図は本発明方式を実現する装置構成の一例を示すブ
ロック図、
第３図はＳＭＤの撮像からその位置補正までの画像処理
の一例を説明するフローチャート、第４図は回転方向の
位置補正を説明する図、第５図はＸＹ力方向位置補正を
説明する図、第６図は従来方式によるＳＭＤの位置検出
における問題点を説明する図である。
２８は画像処理装置、
３１は視野、
３２．３３はウィンド、
３４．３５．３６はリー
ドである。
図において、
０は画像処理装置、
■はリード基部位置抽出手段、
３は位置補正値検出手段、
１はロボットハンド、
２は照明、
３は制御装置、
４はＳＭＤ、
７はカメラ、
ＳＭＤの画像情報
本発明方式を実現する装置構成の一例を示すブロック図
第２図
↓
位置補正値
本発明法理ブロック図
第１図
第
回転方向の位置補正を説明する図
第４図
ＸＹ力方向位置補正を説明する図
第５図
従来方式による問題点を説明する間
第
図Fig. 1 is a block diagram of the principle of the present invention. Fig. 2 is a block diagram showing an example of a device configuration for realizing the method of the present invention. Fig. 3 explains an example of image processing from SMD imaging to its position correction. Flowchart, FIG. 4 is a diagram for explaining position correction in the rotational direction, FIG. 5 is a diagram for explaining position correction in the XY force direction, and FIG. 6 is a diagram for explaining problems in SMD position detection using the conventional method. . 28 is an image processing device, 31 is a field of view, 32, 33 is a window, and 34, 35, and 36 are leads. In the figure, 0 is an image processing device, ■ is a lead base position extraction means, 3 is a position correction value detection means, 1 is a robot hand, 2 is a lighting, 3 is a control device, 4 is an SMD, 7 is a camera, and the image of the SMD Information Block diagram showing an example of the device configuration for realizing the method of the present invention Fig. 2 ↓ Position correction value Block diagram of the principle of the invention Fig. 1 Fig. 4 Explaining position correction in the rotational direction Fig. 4 Explaining position correction in the XY force direction Figure 5. Figure 5 for explaining the problems with the conventional method.
Claims (1)
理装置（１０）に取り込まれ、画像処理によりその位置
を検出し、位置補正を行なうＳＭＤの位置補正方式にお
いて、 ＳＭＤの複数のリード基部を包含する所定の大きさの検
査領域を設定し、この検査領域内にＳＭＤのリード基部
を移動させその位置を抽出するリード基部位置抽出手段
（１１）と、 このリード基部の位置から、回転方向の補正値およびＸ
Ｙ方向の補正値を算出する位置補正値算出手段（１３）
と を備えたことを特徴とする画像処理によるＳＭＤの位置
補正方式。(1) In the SMD position correction method, in which image information captured at a predetermined position of the SMD is captured by the image processing device (10), the position is detected by image processing, and position correction is performed, multiple lead bases of the SMD are a lead base position extraction means (11) that sets an inspection area of a predetermined size to include, moves the SMD lead base within this inspection area and extracts the position; Correction value and X
Position correction value calculation means (13) for calculating a correction value in the Y direction
An SMD position correction method using image processing, characterized by comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272662A JPH0797015B2 (en) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Position correction method of SMD by image processing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272662A JPH0797015B2 (en) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Position correction method of SMD by image processing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118404A true JPH02118404A (en) | 1990-05-02 |
| JPH0797015B2 JPH0797015B2 (en) | 1995-10-18 |
Family
ID=17517040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63272662A Expired - Fee Related JPH0797015B2 (en) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Position correction method of SMD by image processing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0797015B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04106671A (en) * | 1990-08-27 | 1992-04-08 | Fujitsu Ltd | Picture processor |
| JPH0755427A (en) * | 1993-08-12 | 1995-03-03 | Nec Corp | Lead position detector |
| JPH08502900A (en) * | 1993-05-27 | 1996-04-02 | ボード オブ リージェンツ オブ ザ ユニヴァーシティ オブ ワシントン | Cyclic GMP-binding, cyclic GMP-specific phosphodiesterase materials and methods |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274203A (en) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | Toshiba Corp | Position recognizing device |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP63272662A patent/JPH0797015B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274203A (en) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | Toshiba Corp | Position recognizing device |
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| JPH0755427A (en) * | 1993-08-12 | 1995-03-03 | Nec Corp | Lead position detector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0797015B2 (en) | 1995-10-18 |
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