JPH02118080A - ドットプリンタ用印字ワイヤ - Google Patents
ドットプリンタ用印字ワイヤInfo
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/22—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material
- B41J2/23—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material using print wires
- B41J2/235—Print head assemblies
- B41J2/25—Print wires
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はドツトプリンタに使用する印字ワイヤの改良に
関するものである。
関するものである。
コンピュータ等の電子機器の印字用にドツトプリンタが
多く使用されている。ドツトプリンタはヘッド内に印字
ワイヤを数〜数十本束ねて収納し、特定のワイヤがヘッ
ドの先端から突出し、ワイヤの先端部で紙を叩くことに
よって印字を行なうものである。
多く使用されている。ドツトプリンタはヘッド内に印字
ワイヤを数〜数十本束ねて収納し、特定のワイヤがヘッ
ドの先端から突出し、ワイヤの先端部で紙を叩くことに
よって印字を行なうものである。
ドツトプリンタ用印字ワイヤとして従来、タングステン
、ピアノ線、高速Ｉ止工具鋼、超硬合金等の材料が使用
されているが、岳に篩速で印字したり、印字蝕の多い分
野に便用されるプリンタではワイヤ先端部が摩耗するこ
とによって所期の性能を維持できなく々す、ヘッドの調
堅あるいはワイヤの交換が必要になるという問題がある
。
、ピアノ線、高速Ｉ止工具鋼、超硬合金等の材料が使用
されているが、岳に篩速で印字したり、印字蝕の多い分
野に便用されるプリンタではワイヤ先端部が摩耗するこ
とによって所期の性能を維持できなく々す、ヘッドの調
堅あるいはワイヤの交換が必要になるという問題がある
。
本発明は従来のドツトプリンタ用印字ワイヤが有する上
記の問題点を解決し、印字に伴なうワイヤ先端部の摩耗
の少ない、信預性の高い印字ワイヤを提供するためのも
のである。
記の問題点を解決し、印字に伴なうワイヤ先端部の摩耗
の少ない、信預性の高い印字ワイヤを提供するためのも
のである。
本発明の印字ワイヤはピアノ線、高速度工具鋼等の鋼製
印字ワイヤの表面にニッケルーリン。
印字ワイヤの表面にニッケルーリン。
コバルト−リン等のリンを５〜１５１含有する合金めっ
き中に平均粒径が３μ肩以下であるダイヤモンド、ＣＢ
Ｎ％炭化ケイ素、アルミナ等の硬質粒子を８〜２０ ’
７１［ＩＪ％分散させた複合めっきＩｆｉｌに５〜８０
μ嘴の厚さで形成したものである。上記捏合めっき１−
は印字ワイヤの先端部の印字面を含むワイヤの一部に施
してもよいし。
き中に平均粒径が３μ肩以下であるダイヤモンド、ＣＢ
Ｎ％炭化ケイ素、アルミナ等の硬質粒子を８〜２０ ’
７１［ＩＪ％分散させた複合めっきＩｆｉｌに５〜８０
μ嘴の厚さで形成したものである。上記捏合めっき１−
は印字ワイヤの先端部の印字面を含むワイヤの一部に施
してもよいし。
全表面に均一に破慢してもよい。
硬質粒子の材ｆｆＫよって耐摩耗性は相当異なるが、ダ
イヤモンド、ＣＢＮ、炭化ケイ素、アルミナ等の硬質粒
子はいずれも使用可能である。
イヤモンド、ＣＢＮ、炭化ケイ素、アルミナ等の硬質粒
子はいずれも使用可能である。
これらの粒子のめっき中への分散量はいずれも重曖比で
８〜ｇｏ％が適当である。８％未満では硬質粒子による
耐摩耗性の改善効果が小さく。
８〜ｇｏ％が適当である。８％未満では硬質粒子による
耐摩耗性の改善効果が小さく。
Ｍ１３ＶＣ２０％を超えて含有させると粒子の保持力が
弱く、脱落しやすくなる。又、粒径が大きいと表面粗さ
が粗く、研謂が雌しく、使用時脱落しやすい。良好な耐
摩耗性を付与するためには平均粒径け８μ嘴以下、特に
０．５〜８μ嘴が良好である。
弱く、脱落しやすくなる。又、粒径が大きいと表面粗さ
が粗く、研謂が雌しく、使用時脱落しやすい。良好な耐
摩耗性を付与するためには平均粒径け８μ嘴以下、特に
０．５〜８μ嘴が良好である。
硬質粒子を保持するためのリンを５〜１５％含有する合
金めっき層は電気めっき、無電解めっき、いずれの方法
によっても形成できる。
金めっき層は電気めっき、無電解めっき、いずれの方法
によっても形成できる。
通常のニッケル等の眠気めっきに比し、高硬度で平滑な
被積が得られるので％砥粒を強く保持するだけでなく、
めっき皮膜自材の耐摩耗性も良好である。
被積が得られるので％砥粒を強く保持するだけでなく、
めっき皮膜自材の耐摩耗性も良好である。
リン含有率が５〜１５％の範囲ではいずれのめっき法の
１自ともめっき状態で非晶質構造になっており、めっき
後８００℃〜５００℃で熱処理することにより史に硬化
する性質があり、耐摩耗性が向上する。
１自ともめっき状態で非晶質構造になっており、めっき
後８００℃〜５００℃で熱処理することにより史に硬化
する性質があり、耐摩耗性が向上する。
ワイヤへのめっき厚さは５〜８０μ嘴がよく。
５μ嘴未調ではＭ摩耗性の改善効果が小さく。
８０μ哨を超えるとめっき１４のφＩＮ、クラック等が
発生しやすく、良好な皮膜が形成し難い。
発生しやすく、良好な皮膜が形成し難い。
本発明の印字ワイヤの基材にはピアノ線、高速■工具鋼
等高靭性の材料を便用するため靭性がｄカく、かつ、表
面には耐摩耗性の良い皮膜を形成しているため、折損、
欠は等がなく、印字による摩耗が大きく減少する。
等高靭性の材料を便用するため靭性がｄカく、かつ、表
面には耐摩耗性の良い皮膜を形成しているため、折損、
欠は等がなく、印字による摩耗が大きく減少する。
又、従来はガイドとの摺動に伴なう外周部のＭ粍による
トラブルもあったが、本発明の印字ワイヤでは上記部分
での摩耗も減少する効果がある。
トラブルもあったが、本発明の印字ワイヤでは上記部分
での摩耗も減少する効果がある。
以下本発明の１実施例を図面に基いて説明する。
印字ワイヤ用材料としてＳ Ｋ ＨＱ材を使用し寸法が
直径０．２５．９、長さ４Ｑｆｆｉｌの印字ワイヤ用基
材（１）を形成する。
直径０．２５．９、長さ４Ｑｆｆｉｌの印字ワイヤ用基
材（１）を形成する。
次いで上記基材用を脱脂、酸洗処理後、下記のめっき条
件で板台無電解ニッケルめっきを行ない、ワイヤの全周
にわたり厚さ３０μ肩のめっｌ！１Φ（２；中に硬質粒
子（３）を分散した〜冶めっき１１を形成した。
件で板台無電解ニッケルめっきを行ない、ワイヤの全周
にわたり厚さ３０μ肩のめっｌ！１Φ（２；中に硬質粒
子（３）を分散した〜冶めっき１１を形成した。
なお、硬質粒子は平均粒径ｌμ嗜のＳｉＣ。
および合成ダイヤモンドを使用した。
めっき条件
硫酸ニッケル ｚ５ ？７１次椎リン酸ナ
トリウム ８０’７／１コハク漬ナトリウム
２５ＣＪ／／’リンゴ酸 １５
’；１７１ＰＨ５ 温度 ８５℃ 次に上記ワイヤの外周、側面を研チ？仕上後、真空炉中
で３５０℃Ｘｌｈの熱処理を行ない、図面に示すよう々
要部断面図の直径８０μ嘴の本発明の印字ワイヤを得た
。
トリウム ８０’７／１コハク漬ナトリウム
２５ＣＪ／／’リンゴ酸 １５
’；１７１ＰＨ５ 温度 ８５℃ 次に上記ワイヤの外周、側面を研チ？仕上後、真空炉中
で３５０℃Ｘｌｈの熱処理を行ない、図面に示すよう々
要部断面図の直径８０μ嘴の本発明の印字ワイヤを得た
。
又、比較例として５ＫＨＱ材から調造した直径０．８０
μＩ１１％醍さ４ Ｑ ｖａの印字ワイヤ を使用した
。
μＩ１１％醍さ４ Ｑ ｖａの印字ワイヤ を使用した
。
これらのワイヤをドツトプリンタに使用し。
印字面での摩耗；賃を比較した結果は下記の通シ。
比較例のＳ Ｋ ＨＱ材の印字ワイヤの摩耗喰を１．０
とした時の１本発明のＳｉＣを分散させた複白めつきワ
イヤの摩耗１１は０．４となり、又、ダイヤモンドを分
散させた複合めっきワイヤの摩耗寸は０．１１となり、
いずれも従来のものに比較し摩耗はが大巾ＫＯＩＣ少し
た。
とした時の１本発明のＳｉＣを分散させた複白めつきワ
イヤの摩耗１１は０．４となり、又、ダイヤモンドを分
散させた複合めっきワイヤの摩耗寸は０．１１となり、
いずれも従来のものに比較し摩耗はが大巾ＫＯＩＣ少し
た。
本発明のドツトプリンタ用印字ワイヤは、上記のように
鋼重ワイヤの表面にリンを含有する合）めっき中に硬質
粒子を分散させた複合めっき層を形成して構成している
ので高靭性で、かつ耐摩耗性が艮〈、印字に伴なうワイ
ヤの卓耗が大きく減少する。
鋼重ワイヤの表面にリンを含有する合）めっき中に硬質
粒子を分散させた複合めっき層を形成して構成している
ので高靭性で、かつ耐摩耗性が艮〈、印字に伴なうワイ
ヤの卓耗が大きく減少する。
又、外周部のガイドとの摺１山による摩耗も減少し、耐
久性の浸れた印字ワイヤが得られるという優れた効果を
有する発明である。
久性の浸れた印字ワイヤが得られるという優れた効果を
有する発明である。
図面は本発明のドツトプリンタ用印字ワイヤの１ ′＊
１６ Ｉ’ｌｌを示す臂部断面図である。 （１）・・・・・・基材 ２）・・・・・・ニッケルー９７合金メツキ３）・・・
・・・硬質粒子
１６ Ｉ’ｌｌを示す臂部断面図である。 （１）・・・・・・基材 ２）・・・・・・ニッケルー９７合金メツキ３）・・・
・・・硬質粒子
Claims (2)
- （１）ピアノ線、高速度工具鋼等の金属線からなる印字
用ワイヤ表面部の少なくとも先端印字面に、リンを５〜
１５％含有するニッケル、コバルト等の合金めっき層を
形成し、上記めっき金属中に硬質粒子を３〜２０重量％
分散させてなるドットプリンタ用印字ワイヤ。 - （２）上記硬質粒子が平均粒径３μｍ以下のダイヤモン
ド、炭化ケイ素、ＣＢＮ、アルミナ等より形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載のドットプリンタ用印
字ワイヤ。（３）上記合金めっき層が５〜８０μｍに形
成されていることを特徴とする請求項１記載のドットプ
リンタ用印字ワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27019488A JPH02118080A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | ドットプリンタ用印字ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27019488A JPH02118080A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | ドットプリンタ用印字ワイヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118080A true JPH02118080A (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=17482838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27019488A Pending JPH02118080A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | ドットプリンタ用印字ワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02118080A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5466359A (en) * | 1993-10-07 | 1995-11-14 | Nec Corporation | Method of manufacturing microwave tube collector |
| US8105692B2 (en) | 2003-02-07 | 2012-01-31 | Diamond Innovations Inc. | Process equipment wear surfaces of extended resistance and methods for their manufacture |
| JP2013011016A (ja) * | 2011-06-03 | 2013-01-17 | Panasonic Corp | 電気接点部品 |
| JP2013517161A (ja) * | 2010-01-20 | 2013-05-16 | デートワイラー・スイステック・アーゲー | ドクターブレード |
| US8927101B2 (en) | 2008-09-16 | 2015-01-06 | Diamond Innovations, Inc | Abrasive particles having a unique morphology |
| US9095914B2 (en) | 2008-09-16 | 2015-08-04 | Diamond Innnovations Inc | Precision wire saw including surface modified diamond |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP27019488A patent/JPH02118080A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5466359A (en) * | 1993-10-07 | 1995-11-14 | Nec Corporation | Method of manufacturing microwave tube collector |
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| US9095914B2 (en) | 2008-09-16 | 2015-08-04 | Diamond Innnovations Inc | Precision wire saw including surface modified diamond |
| US9382463B2 (en) | 2008-09-16 | 2016-07-05 | Diamond Innovations Inc | Abrasive particles having a unique morphology |
| US9982176B2 (en) | 2008-09-16 | 2018-05-29 | Diamond Innovations Inc. | Abrasive particles having a unique morphology |
| JP2013517161A (ja) * | 2010-01-20 | 2013-05-16 | デートワイラー・スイステック・アーゲー | ドクターブレード |
| US9132687B2 (en) | 2010-01-20 | 2015-09-15 | Daetwyler Swisstec Ag | Doctor blade |
| JP2013011016A (ja) * | 2011-06-03 | 2013-01-17 | Panasonic Corp | 電気接点部品 |
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