JPH02108360U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02108360U JPH02108360U JP1729589U JP1729589U JPH02108360U JP H02108360 U JPH02108360 U JP H02108360U JP 1729589 U JP1729589 U JP 1729589U JP 1729589 U JP1729589 U JP 1729589U JP H02108360 U JPH02108360 U JP H02108360U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrates
- integrated circuit
- hybrid integrated
- insulating film
- conductive path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は第１図の正面図、第３図は第２図の底面図及び
第４図は従来例を示す断面図である。 １……金属基板、２……絶縁フイルム、３……
枠体、４……導電路、５……回路素子、５′……
電子部品。
は第１図の正面図、第３図は第２図の底面図及び
第４図は従来例を示す断面図である。 １……金属基板、２……絶縁フイルム、３……
枠体、４……導電路、５……回路素子、５′……
電子部品。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 二枚の金属基板と、前記二枚の金属基板を
離間して結合する絶縁フイルムと、前記フイルム
上に設けた所望形状の導電路と、前記導電路上に
固着される複数の回路素子とを具備し、 前記金属基板間の絶縁フイルムを折曲し前記回
路素子が対向する様に枠体で離間配置された混成
集積回路において、 前記折曲げ配置された絶縁フイルム上に電子部
品が付着されていることを特徴とする混成集積回
路。 (2) 前記二枚の金属基板上には発熱性を有する
回路素子が付着されていることを特徴とする請求
項１記載の混成集積回路。 (3) 前記二枚の金属基板はアルミニウム基板で
あることを特徴とする請求項１記載の混成集積回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1729589U JPH02108360U (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1729589U JPH02108360U (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108360U true JPH02108360U (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=31230952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1729589U Pending JPH02108360U (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02108360U (ja) |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP1729589U patent/JPH02108360U/ja active Pending