JPH02105435A - 半導体製造用フィルム・キャリア・テープ - Google Patents
半導体製造用フィルム・キャリア・テープInfo
- Publication number
- JPH02105435A JPH02105435A JP25872088A JP25872088A JPH02105435A JP H02105435 A JPH02105435 A JP H02105435A JP 25872088 A JP25872088 A JP 25872088A JP 25872088 A JP25872088 A JP 25872088A JP H02105435 A JPH02105435 A JP H02105435A
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- Japan
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- lead
- length
- leads
- film carrier
- device hole
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- Pending
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は汎用性のある半導体製造用フィルム・キャリア
・テープに関する。
・テープに関する。
従来の半導体製造用フィルム・キャリア・テープは、第
３図に示すように、搬送及び位置決め用のスプロケット
ホール２と半導体チップを入れるデバイス・ホール３を
有するポリイミド等の絶縁フィルム１をベースフィルム
とし、このベース・フィルム上に銅等の金属箔を接着し
たうえエツチングして所望の形状のインナー・リード・
ボンディング用リード（ＩＬＢリード）５と電気ｉＨ別
用パッド４とを形成し、このリード５と半導体チップ（
以下ＩＣという）のバンプとを熱圧着法または共晶法等
によりインナー・リード・ボンディングできるように形
成されたものである。ＩＣはフィルム・キャリア・テー
プの状態で電気選別やバイアス試験が実施され、次にリ
ードを所望の長さになるようにリード切断位置６で切断
されて完成品となる。このときリードの数が多い多数ビ
ンの場合は、リード５のアウター・リード・ボンディン
グ部のバラクを防止するため、フィルム・キャリア・テ
ープを構成するポリイミド等の絶縁フィルム１をアウタ
ー・リードの外端に残す方法が用いられることが多い。
３図に示すように、搬送及び位置決め用のスプロケット
ホール２と半導体チップを入れるデバイス・ホール３を
有するポリイミド等の絶縁フィルム１をベースフィルム
とし、このベース・フィルム上に銅等の金属箔を接着し
たうえエツチングして所望の形状のインナー・リード・
ボンディング用リード（ＩＬＢリード）５と電気ｉＨ別
用パッド４とを形成し、このリード５と半導体チップ（
以下ＩＣという）のバンプとを熱圧着法または共晶法等
によりインナー・リード・ボンディングできるように形
成されたものである。ＩＣはフィルム・キャリア・テー
プの状態で電気選別やバイアス試験が実施され、次にリ
ードを所望の長さになるようにリード切断位置６で切断
されて完成品となる。このときリードの数が多い多数ビ
ンの場合は、リード５のアウター・リード・ボンディン
グ部のバラクを防止するため、フィルム・キャリア・テ
ープを構成するポリイミド等の絶縁フィルム１をアウタ
ー・リードの外端に残す方法が用いられることが多い。
このようにし製造されたＩＣは、例えば、プリント基板
または一般のリードフレーム上のポンディングパッドに
アウター・リード・ボンディングされるが、かかるフィ
ルム・キャリア・テープを用いた場合はボンディング工
数がリードの数の無関係に一度で済むためスピードが速
く、またボンディングによる組立と電気選別作業の自動
化をはかることが容易であるので量産性に優れる等の利
点を有している。
または一般のリードフレーム上のポンディングパッドに
アウター・リード・ボンディングされるが、かかるフィ
ルム・キャリア・テープを用いた場合はボンディング工
数がリードの数の無関係に一度で済むためスピードが速
く、またボンディングによる組立と電気選別作業の自動
化をはかることが容易であるので量産性に優れる等の利
点を有している。
しかし、従来のフィルム・キャリア・テープは、リード
５のパターンが個々のフィルム・キャリア・テープで固
定されているので、一つのフィルム・キャリア・テープ
に対してはこのキャリア・テープのリードの位置に対応
するバンプを有するＩＣのみしか装着できず汎用性に乏
しいという欠点がある。
５のパターンが個々のフィルム・キャリア・テープで固
定されているので、一つのフィルム・キャリア・テープ
に対してはこのキャリア・テープのリードの位置に対応
するバンプを有するＩＣのみしか装着できず汎用性に乏
しいという欠点がある。
本発明の目的は、上記の状況に鑑み、バンプ配置の異る
複数種のＩＣをインナー・リード・ボンディング装着す
ることのできる汎用性ある半導体製造用フィルム・キャ
リア・テープを提供することである。
複数種のＩＣをインナー・リード・ボンディング装着す
ることのできる汎用性ある半導体製造用フィルム・キャ
リア・テープを提供することである。
本発明によれば、半導体製造用フィルム・キャリア・テ
ープは、スプロケット・ホールおよびデバイス・ホール
を有する絶縁フィルムと、前記デバイス・ホール内に突
出するように形成されるインナー・ボンディング・リー
ドとを含み、前記インナー・ボンディング・リードは、
装着すべき異なる種類のＩＣが必要とするリード長にそ
れぞれ対応し得るように該リード長の最大長にあらかじ
め設定されていることを含んで構成される。
ープは、スプロケット・ホールおよびデバイス・ホール
を有する絶縁フィルムと、前記デバイス・ホール内に突
出するように形成されるインナー・ボンディング・リー
ドとを含み、前記インナー・ボンディング・リードは、
装着すべき異なる種類のＩＣが必要とするリード長にそ
れぞれ対応し得るように該リード長の最大長にあらかじ
め設定されていることを含んで構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の一実施例を示すフ
ィルム・キャリア・テープの平面図である。本実施例に
よれば、フィルム・キャリア・テープは、ベースフィル
ムとなる絶縁フィルム１１と、搬送及び位置決め用のス
プロケット・ポール２２と、デバイス・ホール３３と、
デバイス・ホール３３内にリード切断位置６６までの長
さに規定されて突出された電気選別用パッド４４のリー
ドおよびＩＬＢ用リード５５とを含んで構成される。す
なわち、本発明によれば、デバイス・ホール内に突出さ
れるＩＬＢ用リード５５の長さは装着対象となるＩＣに
対応して任意に変更される。通常用いられるフィルム・
キャリア・テープのＩＬＢ用リード５５の長さ（は約１
．０〜３．０關であるので、例えばρ＝３．０ｍｍのフ
ィルム・キャリア・テープの場合であれば、この長さρ
を０．５順単位で切断すると、ｆｆ１＝０．５゜１．０
，１．５．２．０，２．５の５種類のフィルム・キャリ
ア・テープが１種類のフィルム・キャリア・テープから
製作可能となる。この切断形状は正方形とは限らず、長
方形でも何んでもよく、切断金型を準備するだけで任意
の寸法、形状に決定することができるので多種類のフィ
ルム・キャリア・テープが製作可能となる。従ってフィ
ルム・キャリア・テープの汎用性が高まり、１種類のフ
ィルム・キャリア・テープで数種類のＩＣに対してＩＬ
Ｂが可能となるという利点を生じる。また量産用以外の
試作、実験用としても、フィルム・キャリア・テープの
設計から製造までの工期短縮がはかることもできるので
、コスト低減および開発期間の短縮等の利点もある。
ィルム・キャリア・テープの平面図である。本実施例に
よれば、フィルム・キャリア・テープは、ベースフィル
ムとなる絶縁フィルム１１と、搬送及び位置決め用のス
プロケット・ポール２２と、デバイス・ホール３３と、
デバイス・ホール３３内にリード切断位置６６までの長
さに規定されて突出された電気選別用パッド４４のリー
ドおよびＩＬＢ用リード５５とを含んで構成される。す
なわち、本発明によれば、デバイス・ホール内に突出さ
れるＩＬＢ用リード５５の長さは装着対象となるＩＣに
対応して任意に変更される。通常用いられるフィルム・
キャリア・テープのＩＬＢ用リード５５の長さ（は約１
．０〜３．０關であるので、例えばρ＝３．０ｍｍのフ
ィルム・キャリア・テープの場合であれば、この長さρ
を０．５順単位で切断すると、ｆｆ１＝０．５゜１．０
，１．５．２．０，２．５の５種類のフィルム・キャリ
ア・テープが１種類のフィルム・キャリア・テープから
製作可能となる。この切断形状は正方形とは限らず、長
方形でも何んでもよく、切断金型を準備するだけで任意
の寸法、形状に決定することができるので多種類のフィ
ルム・キャリア・テープが製作可能となる。従ってフィ
ルム・キャリア・テープの汎用性が高まり、１種類のフ
ィルム・キャリア・テープで数種類のＩＣに対してＩＬ
Ｂが可能となるという利点を生じる。また量産用以外の
試作、実験用としても、フィルム・キャリア・テープの
設計から製造までの工期短縮がはかることもできるので
、コスト低減および開発期間の短縮等の利点もある。
また、ＩＣ上のバンプ・ピッチをＩＣのサイズ（ペレッ
トサイズ）にかかわらず一定値、例えば１００μｍ、１
５０μｍに固定して設計すれば、本発明のフィルム・キ
ャリア・テープの汎用性をさらに向上せしめ得る。
トサイズ）にかかわらず一定値、例えば１００μｍ、１
５０μｍに固定して設計すれば、本発明のフィルム・キ
ャリア・テープの汎用性をさらに向上せしめ得る。
以上の説明から明らかなように、本発明によるフィルム
・キャリア・テープはＩＬＢ用リード５５を金型等によ
り任意の寸法に打抜いて形成する場合は、このリードの
長さが長い程打抜き寸法の範囲も広くなることから汎用
性が一段と向上することになるが、従来のフィルム・キ
ャリアではこのＩＬＢリードの長さは通常約３．０順が
最大であり、これ以上の長さ、例えば３．０〜５、Ｏｎ
＋ｍのものは、フィルム・キャリア・テープそのものの
製造歩留が非常に低下し、コスト高となるので作ること
ができない。しかしながら、第２図の実施例のように、
ＩＬＢ用リード５５の先端部を相互に接続した接続部７
７を設けたものはＩＬＢ用リード５５の長さが３．０〜
５．０ＩＩＩｎと長くなってもフィルム・キャリア・テ
ープそのものの製造歩留は従来のフィルム・キャリア・
テープとほとんど同じレベルとすることが可能となる。
・キャリア・テープはＩＬＢ用リード５５を金型等によ
り任意の寸法に打抜いて形成する場合は、このリードの
長さが長い程打抜き寸法の範囲も広くなることから汎用
性が一段と向上することになるが、従来のフィルム・キ
ャリアではこのＩＬＢリードの長さは通常約３．０順が
最大であり、これ以上の長さ、例えば３．０〜５、Ｏｎ
＋ｍのものは、フィルム・キャリア・テープそのものの
製造歩留が非常に低下し、コスト高となるので作ること
ができない。しかしながら、第２図の実施例のように、
ＩＬＢ用リード５５の先端部を相互に接続した接続部７
７を設けたものはＩＬＢ用リード５５の長さが３．０〜
５．０ＩＩＩｎと長くなってもフィルム・キャリア・テ
ープそのものの製造歩留は従来のフィルム・キャリア・
テープとほとんど同じレベルとすることが可能となる。
従ってキャリア・テープそのものの構造から汎用性を低
められることはない。
められることはない。
以上説明したように、本発明によれば、ＩＬＢ用リード
を装着対象とするＩＣの種類に応じて任意の寸法、形状
に打抜いて形成することができるので、従来のフィルム
・キャリア・テープの欠点を解消しその汎用性を著しく
向上させることができる。また、フィルム・キャリア・
テープの設計から製造までの工期の短縮およびコスト低
減ができるので半導体装置の生産効率の向上に顕著な効
果をあげることが可能である。
を装着対象とするＩＣの種類に応じて任意の寸法、形状
に打抜いて形成することができるので、従来のフィルム
・キャリア・テープの欠点を解消しその汎用性を著しく
向上させることができる。また、フィルム・キャリア・
テープの設計から製造までの工期の短縮およびコスト低
減ができるので半導体装置の生産効率の向上に顕著な効
果をあげることが可能である。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例を示す
フィルム・キャリア・テープの平面図、第３図は従来の
フィルム・キャリア・テープの平面図である。 １１・・・絶縁フィルム、２２・・・スプロケット・ホ
ール、３３・・・デバイス・ホール、４４・・・電気選
別用パッド、５５・・・ＩＬＢ用リード、６６・・・リ
ード切断位置、７７・・・ＩＬＢ用リードの先端共通接
続部。
フィルム・キャリア・テープの平面図、第３図は従来の
フィルム・キャリア・テープの平面図である。 １１・・・絶縁フィルム、２２・・・スプロケット・ホ
ール、３３・・・デバイス・ホール、４４・・・電気選
別用パッド、５５・・・ＩＬＢ用リード、６６・・・リ
ード切断位置、７７・・・ＩＬＢ用リードの先端共通接
続部。
Claims (1)
- スプロケット・ホールおよびデバイス・ホールを有する
絶縁フィルムと、前記デバイス・ホール内に突出するよ
うに形成されるインナー・ボンディング・リードとを含
み、前記インナー・ボンディング・リードは、装着すべ
き異なる種類のＩＣが必要とするリード長にそれぞれ対
応し得るように該リード長の最大長にあらかじめ設定さ
れていることを特徴とする半導体製造用フィルム・キャ
リア・テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25872088A JPH02105435A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 半導体製造用フィルム・キャリア・テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25872088A JPH02105435A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 半導体製造用フィルム・キャリア・テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105435A true JPH02105435A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17324154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25872088A Pending JPH02105435A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 半導体製造用フィルム・キャリア・テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105435A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0498842A (ja) * | 1990-08-16 | 1992-03-31 | Nec Corp | 電子部品の実装構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54111762A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Hitachi Ltd | Tape for semiconductor element connection |
| JPS6133453B2 (ja) * | 1980-01-21 | 1986-08-02 | Tokyo Shibaura Electric Co |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP25872088A patent/JPH02105435A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54111762A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Hitachi Ltd | Tape for semiconductor element connection |
| JPS6133453B2 (ja) * | 1980-01-21 | 1986-08-02 | Tokyo Shibaura Electric Co |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0498842A (ja) * | 1990-08-16 | 1992-03-31 | Nec Corp | 電子部品の実装構造 |
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