JPH02105377A - ハードディスクドライブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はハードディスクドライブのうち特にディスク固
定構造に関する。

［従来の技術］ 第２図は従来のハードディスクドライブのディスク固定
構造を示す断面図。

１はディスク、２はクランプ板、３はスピンドルモーフ
全体を示し、スピンドルモータ３のうち３１をスピンド
ルハブ、３２をディスク案内部、３３をステータと呼ぶ
。なおスピンドルハブ３１とディスク案内部は一体でデ
ィスクと共に回転可能である。

ディスク１はスピンドルハブ３１とクランプ板２によっ
てはさまれており、クランプ板２はねじ４によってディ
スク案内部３２に取付けられている。ねじ４の締付力に
よってディスクｌはスピンドルハブ３１に押しつけられ
固定される。従来はスピンドルハブ３１とディスクｌ及
びクランプ板２の材質は同一で、具体的にはアルミであ
った。

理由はハードディスクドライブの周囲温度が変化しても
ディスクｌとスピンドルハブ３１の熱膨張係数が等しく
従ってディスク１とスピンドルハブ３１の平面方向のず
れが生しない事による。ステータ３３はベースフレーム
（図示せず）に固定されている。

［発明が解決しようとする課題） 従来のハードディスクドライブを薄型化しようとするス
ピンドルハブ３１も薄（する必要がある。

ところがスピンドルハブ３１を薄くするとねじ４の締め
付は力によってスピンドルハブ３１が変形してしまい一
定以上は薄くできながった。

本発明はスピンドルハブの薄型化を可能にし、なおかつ
周囲温度が変化してもディスクとスピンドルハブの間で
平面方向ずれが生じないハードディスクドライブを実現
する事を目的とする。

〔課題を解決するための手段１ 本発明によるハードディスクドライブは、ディスク及び
スピンドルモータからなり、前記スピンドルモータには
前記ディスクが乗るスピンドルハブが設けられているハ
ードディスクドライブにおいて、前記スピンドルハブの
材質の熱膨張係数が、前記ディスクの材質の熱膨張係数
と異なり、しかも前記ディスクと前記スピンドルハブの
間に剪断材料からなるスペーサーを挿入した事を特徴と
する。

Ｃ作　用〕 スピンドルハブにディスクより縦弾性係数の大きな材質
を使う事で、薄型化が可能になる。この場合ディスクと
スピンドルハブの熱膨張係数が射的には異なる。本発明
においてはディスクとスピンドルハブの間に剪断材料が
設置されているのでこの剪断材料の内部で熱膨張係数の
違いが吸収されディスクとスピンドルハブがずれない。

［実　施　例１ 第１図に本発明による第１実施例の断面図を示す。

５は剪断材料、例えばゴム等の高分子材料からなるスペ
ーサーである。３０は本発明によるスピンドルモータ全
体を示し、このうちスピンドルハブ３０１、ディスク案
内部３０２はディスク１より縦弾性係数の大きな、例え
ば鋼で作っである。

この材質によってスピンドルハブ３０１はアルミで作ら
れた従来のスピンドルハブ３１に比べ薄型化が可能にな
る。他の構成は従来のスピンドルモータと同様である。

次に熱膨張係数の違いの吸収作用について述べる。

第３図に本実施例のディスク１、スピンドルハブ３０１
及びスペーサー５の拡大断面図を示す。

例えば常温から高温へ周囲温度が変化するとディスク１
は矢印で示した膨張変位６１、スピンドルハブ３０１は
矢印で示した膨張変位６２の様に各々外周方向へ膨張す
る。膨張変位６１．６２の長さは各々膨張の度合を模式
的に示しており、アルミでできているディスク１の方が
例えば鋼でできているスピンドルハブ３０１より膨張長
さが長い。スペーサー５は剪断材料から成っているので
全周にわたってスペーサー５の上面はディスク１の膨張
変位６１と同じ量だけ変形し、下面はスピンドルハブ３
０１の膨張変位６２と同じ量だけ変形し境界面でずれる
事がない。しかる後に周囲温度が高温から常温に戻った
時にはディスク１とスピンドルハブ３０１は高温条件に
なる前の位置関係が再現する。

なおスペーサー５の挿入による厚みの増加分とスピンド
ルハブ３０１の薄型化による厚みの低減分を比較すると
以下の様になる。

従来のスピンドルハブ３１の厚みは強度上最小でも２ｍ
ｍ、通常は３ｍｍ程度であった。この材質をアルミから
鋼にすると縦弾性係数が約２５倍になるので厚み０．８
〜１．２ｍｍで従来と同等の強度が得られ１．２〜１．
８ｍｍの薄型化が実現できる。一方スペーサ５の厚みは
概ね次の様に考えられる。

すなわち、スピンドルハブ３０１の最外周におけるディ
スク１とスピンドルハブ３０１の熱膨張変位はスピンド
ルハブ３０１の半径を１７．５ｍｍとするとディスク１
が２５μｍ、スピンドルハブが１３μｍとなりその差は
約１２μｍである。この剪断変位を吸収するにはこの変
位の１０倍の厚みがあれば充分で、従ってスペーサー５
の厚みは約０．１ｍｍで済む。

以上から差し引き１．１〜１．７ｍｍ程度の薄型化が可
能になる。

スペーサー５がなくてディスク１とスピンドルハブ３０
１が直接接している場合、周囲温度が常温から高温に変
化すると接触面の中で最も接触圧力の高い点、例えば突
起等を基準にしてディスク】とスピンドルハブ３０１が
ずれる。しかる後に周囲温度が常温に戻っても摩擦力が
作用しているので、必ずしも高温条件になる前の状態が
再現せず、ずれが残る事が多い。

第４図に本発明の第２実施例の断面図を示す。

第２実施例においては第１実施例に対しスペーサ５１が
クランプ板２とディスク１の間に新たに付加されている
。これはクランプ板２がねじ４によってディスク案内部
３０２に固定されており、このディスク案内部３０２は
ディスク１と異なる材質な為クランプ板２がディスク案
内部３０２の熱変形の影響を受け、ディスク１の間に変
位を生じ、この変位によってディスクがずれるのを防ぐ
為である。この様にディスク１の上下にスペーサを付加
すると周囲温度変化によるディスクすれが一段と少なく
なる。

第５図に本発明の第３実施例の断面図を示す。

第３実施例においては第２実施例に比ベクランブ板２１
がディスク１の材質と異なっている。例えばクランプ板
２１の縦弾性係数をアルミより大きな材質を選べばスピ
ンドルハブ３０１の薄型化と同様、クランプ板２１も従
来より薄型化でき、しかも熱膨張による相対変位はこれ
まで述べてきた実施例と同様に保証され、より一層の薄
型化効果が期待できる。

［発明の効果］ 本発明によればディスクとスピンドルハブの周囲温度の
変化によるずれを生じる事なくスピンドルハブの薄型化
、さらにはハードディスクドライブ全体の薄型化が可能
になる。更にスピンドルハブな磁性材料、例えば鋼で作
ればスピンドルモータ内部にある磁石、コイル等から発
生する磁束を捕え、ヘッドに対するシールドの効果も期
待でき、薄型化とノイズ低減の正に一石二鳥の効果を狙
える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるディスク固定構造の第１実施例を
示す断面図。 第２図は従来のディスク固定構造を示す断面図。 第３図は本発明による第１実施例のディスク固定構造の
中核部の拡大断面図６ 第４図は本発明によるディスク固定構造の第２実施例を
示す断面図。 第５図は本発明によるディスク固定構造の第３実施例を
示す断面図。 ５．５１・・・・・スペーサ ６１．６２・・・・膨張変位 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　鈴　木　喜三部（他１名）１　・　・
　・　・　・ ２、２１　・　・ ３、３０　・　・ ３１、３０１ ３２、３０２ ３３　・　・　・　・ ４　・　・　・　・　・ ディスク クランプ板 スピンドルモータ全体 スピンドルハブ ディスク案内部 ステータ ねじ 範 臣 鼻 凪 ゴＯ 凍 ミ 凪

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ディスク及びスピンドルモータからなり、前記スピンド
   ルモータには前記ディスクが乗るスピンドルハブが設け
   られているハードディスクドライブにおいて、前記スピ
   ンドルハブの材質の熱膨張係数が、前記ディスクの材質
   の熱膨張係数と異なり、しかも前記ディスクと前記スピ
   ンドルハブの間に剪断材料からなるスペーサーを挿入し
   た事を特徴とするハードディスクドライブ。