JPH02103221A - エポキシ樹脂用アミン系硬化剤 - Google Patents
エポキシ樹脂用アミン系硬化剤Info
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- JPH02103221A JPH02103221A JP25817288A JP25817288A JPH02103221A JP H02103221 A JPH02103221 A JP H02103221A JP 25817288 A JP25817288 A JP 25817288A JP 25817288 A JP25817288 A JP 25817288A JP H02103221 A JPH02103221 A JP H02103221A
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- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 41
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 41
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 title claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 claims description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 125000000467 secondary amino group Chemical class [H]N([*:1])[*:2] 0.000 abstract 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- -1 Glycidyl ester Chemical class 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical class FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical class NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- QEMZNSKDTGKKFO-UHFFFAOYSA-N dichloromethylurea Chemical compound NC(=O)NC(Cl)Cl QEMZNSKDTGKKFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 235000011389 fruit/vegetable juice Nutrition 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N lacidipine Chemical compound CCOC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OCC)C1C1=CC=CC=C1\C=C\C(=O)OC(C)(C)C GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003217 pyrazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000037351 starvation Effects 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はエポキシ樹脂硬化剤に関するものであり、更に
詳しくは耐熱性、弾性率、硬度及び耐薬品性に優れると
共に機械的物性特に靭性や可撓性に優れたエポキシ樹脂
用硬化剤に関する。
詳しくは耐熱性、弾性率、硬度及び耐薬品性に優れると
共に機械的物性特に靭性や可撓性に優れたエポキシ樹脂
用硬化剤に関する。
従来より、エポキシ樹脂用硬化剤としては種々のものが
知られ、たとえばこのような硬化剤としては芳香族ポリ
アミン、ジシアンジアミド、酸無水物、フェノールノボ
ラック樹脂等が挙げられる。
知られ、たとえばこのような硬化剤としては芳香族ポリ
アミン、ジシアンジアミド、酸無水物、フェノールノボ
ラック樹脂等が挙げられる。
一般に、かかる硬化剤を用いたエポキシ樹脂プリプレグ
は耐熱性、弾性率、硬度、耐薬品性に優れたものである
が、可撓性や靭性に劣るという欠点を有する。
は耐熱性、弾性率、硬度、耐薬品性に優れたものである
が、可撓性や靭性に劣るという欠点を有する。
最近、エポキシ樹脂プリプレグの可撓性や靭性を高める
硬化剤として、一般式 (式中、RはH1炭素数1〜3のアルキル基(ただし。
硬化剤として、一般式 (式中、RはH1炭素数1〜3のアルキル基(ただし。
Hは全アルキル骨格中の50モル%以下)、xはH1炭
素数1−3のアルキル基及び電子吸引性基から選ばれる
基;nは1−5の任意の数を表わす、)で示されるエポ
キシ樹脂硬化剤(特開昭61−40318号)やかかる
エポキシ樹脂硬化剤を更に改良させた一般式 R4は水素、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基又はアラルキル基を、Y及びY′は水素、アルキル基
又は電子吸引性基を、l及びnは置換基の数を示し、1
〜4の整数を表わす、)で示されるエポキシ樹脂硬化剤
あるいはかかる硬化剤と他の特定の硬化剤を併用したも
の(本出願人に係る特願昭63−108859号、特願
昭63−108860号参照)が提案されている。
素数1−3のアルキル基及び電子吸引性基から選ばれる
基;nは1−5の任意の数を表わす、)で示されるエポ
キシ樹脂硬化剤(特開昭61−40318号)やかかる
エポキシ樹脂硬化剤を更に改良させた一般式 R4は水素、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基又はアラルキル基を、Y及びY′は水素、アルキル基
又は電子吸引性基を、l及びnは置換基の数を示し、1
〜4の整数を表わす、)で示されるエポキシ樹脂硬化剤
あるいはかかる硬化剤と他の特定の硬化剤を併用したも
の(本出願人に係る特願昭63−108859号、特願
昭63−108860号参照)が提案されている。
このような硬化剤を用いたエポキシ樹脂プリプレグは従
来のものに比べ可撓性や靭性に優れるものであるが、更
なる改善が望まれているのが現状である。
来のものに比べ可撓性や靭性に優れるものであるが、更
なる改善が望まれているのが現状である。
本発明は機械的物性とくに可撓性や靭性に優れたエポキ
シ樹脂プリプレグを与えることのできる新規なエポキシ
樹脂用硬化剤を提供することを目的とする。
シ樹脂プリプレグを与えることのできる新規なエポキシ
樹脂用硬化剤を提供することを目的とする。
本発明によれば、下記−形式(1)で示される第2級ア
ミン誘導体を主成分としたことを特徴とするエポキシ樹
脂用アミン系硬化剤が提供される。
ミン誘導体を主成分としたことを特徴とするエポキシ樹
脂用アミン系硬化剤が提供される。
HNRl−A−HNR,(I )
(式中、RいR2はアルキル基、シクロアルキル基、ア
リール基又はアラルキル基を、Aは置換を有してもよい
二価の脂肪族炭化水素基を表わす、) 本発明者らは、機械的物性とくに靭性や可撓性に優れた
エポキシ樹脂プリプレグを与える硬化剤を鋭意検討した
結果、前記−形式(1)で示される第2級アミン誘導体
が前記目的に適合することを知見した6本発明はこれら
の知見に基づいてなされたものである。
リール基又はアラルキル基を、Aは置換を有してもよい
二価の脂肪族炭化水素基を表わす、) 本発明者らは、機械的物性とくに靭性や可撓性に優れた
エポキシ樹脂プリプレグを与える硬化剤を鋭意検討した
結果、前記−形式(1)で示される第2級アミン誘導体
が前記目的に適合することを知見した6本発明はこれら
の知見に基づいてなされたものである。
本発明で用いる第2級アミン誘導体は前記−形式(1)
で示される化合物であるが、かかる構造式において、R
工は低級アルキル基(例えば炭素数1−6)であること
が好ましい、*た、全R□、R3中50モルS以上、好
ましくは80モル%以上がアルキル基であることが望ま
しい、又、炭素数1〜6といった低級のアルキル基の中
でも特に炭素数1〜3のアルキル基が好ましく、炭素数
が7以上となるとエポキシ樹脂硬化物の硬度、耐熱性が
低下するという欠点が生じてくる。
で示される化合物であるが、かかる構造式において、R
工は低級アルキル基(例えば炭素数1−6)であること
が好ましい、*た、全R□、R3中50モルS以上、好
ましくは80モル%以上がアルキル基であることが望ま
しい、又、炭素数1〜6といった低級のアルキル基の中
でも特に炭素数1〜3のアルキル基が好ましく、炭素数
が7以上となるとエポキシ樹脂硬化物の硬度、耐熱性が
低下するという欠点が生じてくる。
上記−形式(1)で示される第2級アミン誘導体におい
て、Aは置換基を有してもよい二価の脂肪族炭化水素基
であるが、この場合、二価の脂肪族炭化水素基としては
、炭素数1〜5のアルキレン基が、置換基としては、ア
ルキル基、アリール基、ハロゲン、水酸基などが挙げら
れる。
て、Aは置換基を有してもよい二価の脂肪族炭化水素基
であるが、この場合、二価の脂肪族炭化水素基としては
、炭素数1〜5のアルキレン基が、置換基としては、ア
ルキル基、アリール基、ハロゲン、水酸基などが挙げら
れる。
以下、−形式(1)で示される第2級アミン誘導体の具
体例を例示する。
体例を例示する。
偽ト飢テ帰島
四N)I−B為汁佃汎
C)I、NH→ZU□トHCH。
CIl、N)l−((、H,汁惰11CH□aらNH(
CI(,3t−NHCaH%C,H,NH−(CIl、
汁−NHC,H。
CI(,3t−NHCaH%C,H,NH−(CIl、
汁−NHC,H。
?11・
CH3N+1−CIl−CH2−NIIC2H。
C1ら
CH,N)I−CIl−CH,−CH2C2I+。
CI。
CH3NH−CH,−C−CIl2−Nl(C8゜CH
。
。
CH3NH−C11−CIl2−NIIC)13r
C8,NH−CI(−C112−NHCH3CH3N+
1ド ■ 本発明のアミン系硬化剤は前記したように一般式(1)
で表わされる第2級アミン誘導体であるが、必要に応じ
後記する従来公知の他の硬化剤あるいは反応促進剤を併
用することも可能である。
1ド ■ 本発明のアミン系硬化剤は前記したように一般式(1)
で表わされる第2級アミン誘導体であるが、必要に応じ
後記する従来公知の他の硬化剤あるいは反応促進剤を併
用することも可能である。
本発明の硬化剤を用いたエポキシ樹脂プリプレグが機械
的物性とくに靭性や可撓性に優れると共に作業安定性や
貯蔵安定性に優れる理由は現時点で定かでないが次のよ
うな事由によるものと思われる。
的物性とくに靭性や可撓性に優れると共に作業安定性や
貯蔵安定性に優れる理由は現時点で定かでないが次のよ
うな事由によるものと思われる。
(1)本発明の硬化剤は第2級アミンを主成分としてい
ることから、直鎖の分子鎖を形成する。
ることから、直鎖の分子鎖を形成する。
(2)このような直鎖の分子鎖は硬化反応の初期ゲル化
に先立って形成されることがゲルパーミェーションクロ
トグラフィー(GPC)を用いた解析で明らかとされ、
従って、この直鎖の分子鎖により、硬化物中に鎖状分子
成分が多くなり、靭性が向上する。
に先立って形成されることがゲルパーミェーションクロ
トグラフィー(GPC)を用いた解析で明らかとされ、
従って、この直鎖の分子鎖により、硬化物中に鎖状分子
成分が多くなり、靭性が向上する。
また、本発明に係るアミン系硬化剤は、プリプレグ用の
マi−リクス樹脂として使用されているエポキシ樹脂の
硬化剤として用いられるが、使用可能のエポキシ樹脂と
しては、例えば、(1)グリシジルエーテル系エポキシ
樹脂(ビスフェノールA、F、 S系エポキシ樹脂、ノ
ボラック系エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA系エ
ポキシ樹脂):(2)環式脂肪族エポキシ樹脂;(3)
グリシジルエステル系エポキシ樹脂;(4)グリシジル
アミン系エポキシ樹脂;(5)複素環式エポキシ樹脂:
その他種々のエポキシ樹脂を挙げることができる。特に
本発明のアミン系硬化剤は、ビスフェノールA、 F及
びS、グリシジルアミン系エポキシ樹脂プリプレグに好
適に使用することができる。
マi−リクス樹脂として使用されているエポキシ樹脂の
硬化剤として用いられるが、使用可能のエポキシ樹脂と
しては、例えば、(1)グリシジルエーテル系エポキシ
樹脂(ビスフェノールA、F、 S系エポキシ樹脂、ノ
ボラック系エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA系エ
ポキシ樹脂):(2)環式脂肪族エポキシ樹脂;(3)
グリシジルエステル系エポキシ樹脂;(4)グリシジル
アミン系エポキシ樹脂;(5)複素環式エポキシ樹脂:
その他種々のエポキシ樹脂を挙げることができる。特に
本発明のアミン系硬化剤は、ビスフェノールA、 F及
びS、グリシジルアミン系エポキシ樹脂プリプレグに好
適に使用することができる。
本発明の硬化剤を用いてエポキシ樹脂プリプレグを作製
するには、まず該アミン系硬化剤をそのまま或いは溶剤
に溶解して、常温又は例えば50’Cに加温してエポキ
シ樹脂と混合する。溶剤としては、ケトン類(アセトン
、メチルエチルケトン。
するには、まず該アミン系硬化剤をそのまま或いは溶剤
に溶解して、常温又は例えば50’Cに加温してエポキ
シ樹脂と混合する。溶剤としては、ケトン類(アセトン
、メチルエチルケトン。
メチルイソブチルケトン等)、セロソルブ類(メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ等)、アミド類(ジメチル
ホルムアミド等)が好ましい。
ロソルブ、エチルセロソルブ等)、アミド類(ジメチル
ホルムアミド等)が好ましい。
この場合、必要に応じて更に他の少なくとも1種の硬化
剤と併用して使用することもできる。他の硬化剤として
は、例えば、(1)アミン系硬化剤;脂肪族アミン(ジ
エチレントリアミン、トリエチレンブトラミン、テトラ
エチレンペンタミン、ジプロピレントリアミン、トリメ
チルへキサメチレンジアミン、ポリエーテルジアミン、
ジエチルアミノプロピルアミン、メンセンジアミン等)
、芳香族アミン(メタフェニレンジアミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等)、
ポリアミドアミン(ダイマー酸とポリアミンの縮合物)
、ジシアンポリアミド(ジシアンジアミド等)、(2)
フェノール系硬化剤;ビスフェノール類(ビスフェノー
ルA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等)、フェ
ノール樹脂類(ノボラックフェノール樹脂、ノボラック
クレゾール樹脂)、ビニルフェノールの重合物(ポリー
P−ビニルフェノール等)、(3)酸無水物類硬化剤;
無水マレイン酸、無水コハク酸、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸、無水メチルナジック酸、メチルへキサヒド
ロ無水フタル酸等、などを挙げることができる。このよ
うな混合系硬化剤の場合には靭性の点から見て、本発明
に係る硬化剤成分の割合が10モル1以上、好ましくは
20モル%以上となるように混合される。
剤と併用して使用することもできる。他の硬化剤として
は、例えば、(1)アミン系硬化剤;脂肪族アミン(ジ
エチレントリアミン、トリエチレンブトラミン、テトラ
エチレンペンタミン、ジプロピレントリアミン、トリメ
チルへキサメチレンジアミン、ポリエーテルジアミン、
ジエチルアミノプロピルアミン、メンセンジアミン等)
、芳香族アミン(メタフェニレンジアミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等)、
ポリアミドアミン(ダイマー酸とポリアミンの縮合物)
、ジシアンポリアミド(ジシアンジアミド等)、(2)
フェノール系硬化剤;ビスフェノール類(ビスフェノー
ルA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等)、フェ
ノール樹脂類(ノボラックフェノール樹脂、ノボラック
クレゾール樹脂)、ビニルフェノールの重合物(ポリー
P−ビニルフェノール等)、(3)酸無水物類硬化剤;
無水マレイン酸、無水コハク酸、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸、無水メチルナジック酸、メチルへキサヒド
ロ無水フタル酸等、などを挙げることができる。このよ
うな混合系硬化剤の場合には靭性の点から見て、本発明
に係る硬化剤成分の割合が10モル1以上、好ましくは
20モル%以上となるように混合される。
更に、本発明の硬化剤を用いてプリプレグ用エポキシ樹
脂を調製するに際しては、必要に応じて、オレフィンオ
キサイド、グリシジルメタクリレート、スチレンオキサ
イド、フェニルグリシジルエーテル等の反応性希釈剤;
フェノール類、3級アミン類、イミダゾール類、三弗化
ホウ素の錯塩、ピラゾール類、アミノトリアゾール等の
硬化促進剤;更にはシリカ粉末、アルミ粉末、マイカ、
炭酸カルシウム等の充填剤を加えることもできる1通常
これら添加物の使用量は、硬化剤とエポキシ樹脂の配合
物に対し、反応性希釈剤は0−15重量%、硬化促進剤
は0〜5重量%、充填剤は0〜70重量%とされる。
脂を調製するに際しては、必要に応じて、オレフィンオ
キサイド、グリシジルメタクリレート、スチレンオキサ
イド、フェニルグリシジルエーテル等の反応性希釈剤;
フェノール類、3級アミン類、イミダゾール類、三弗化
ホウ素の錯塩、ピラゾール類、アミノトリアゾール等の
硬化促進剤;更にはシリカ粉末、アルミ粉末、マイカ、
炭酸カルシウム等の充填剤を加えることもできる1通常
これら添加物の使用量は、硬化剤とエポキシ樹脂の配合
物に対し、反応性希釈剤は0−15重量%、硬化促進剤
は0〜5重量%、充填剤は0〜70重量%とされる。
上記のようにして調製されたエポキシ樹脂組成物を炭素
繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、有機繊維等の補強繊維
に従来公知の方法で含浸させ、ついで乾燥すればエポキ
シ樹脂プリプレグを得ることができる、この場合、補強
繊維の形態は制約されず、テープ、シート状物、マット
状物、織物等のいずれであってもよい。
繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、有機繊維等の補強繊維
に従来公知の方法で含浸させ、ついで乾燥すればエポキ
シ樹脂プリプレグを得ることができる、この場合、補強
繊維の形態は制約されず、テープ、シート状物、マット
状物、織物等のいずれであってもよい。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例1
エポキシ樹脂(商品名、エピコート828:油化シェル
エポキシ株式会社製)100重量部及び下記式(I−A
)で示されるアミン系硬化剤50重量部、ジシアンジア
ミド4重量部及びジクロルメチルウレア4重量部を約7
0℃で加熱混合してエポキシ樹脂溶液を得た。これを2
枚のガラス板とテフロンのスペーサから成る金型に流し
込み、100℃、2時間加熱し、更に200℃、2時間
オーブン中で加熱し、硬化させた。このようにして得ら
れたエポキシ樹脂硬化物は30cm X 30cm X
3m+aの樹脂注型板から試験片を切り出し、ガラス
転移温度(Tg)、アイゾツト衝撃強度(IZOD)の
試験を行なった。試験結果を表−1に示す、ついでこの
エポキシ樹脂溶液を一方向に揃えた炭素繊維(強度35
0kg/lll112、弾性率32t/mm” )に含
浸させてプリプレグを得た。
エポキシ株式会社製)100重量部及び下記式(I−A
)で示されるアミン系硬化剤50重量部、ジシアンジア
ミド4重量部及びジクロルメチルウレア4重量部を約7
0℃で加熱混合してエポキシ樹脂溶液を得た。これを2
枚のガラス板とテフロンのスペーサから成る金型に流し
込み、100℃、2時間加熱し、更に200℃、2時間
オーブン中で加熱し、硬化させた。このようにして得ら
れたエポキシ樹脂硬化物は30cm X 30cm X
3m+aの樹脂注型板から試験片を切り出し、ガラス
転移温度(Tg)、アイゾツト衝撃強度(IZOD)の
試験を行なった。試験結果を表−1に示す、ついでこの
エポキシ樹脂溶液を一方向に揃えた炭素繊維(強度35
0kg/lll112、弾性率32t/mm” )に含
浸させてプリプレグを得た。
CH,NH−+CH,hNHCH3(1−A)つぎに、
前記で得たプリプレグを12層積層し、100℃、2時
間更に200℃、2時間の硬化条件下で加熱することに
より成形体を得た。この成形体の衝撃後圧縮強度(CA
I)を測定した。その結果を表−1に示す。
前記で得たプリプレグを12層積層し、100℃、2時
間更に200℃、2時間の硬化条件下で加熱することに
より成形体を得た。この成形体の衝撃後圧縮強度(CA
I)を測定した。その結果を表−1に示す。
実施例2,3,4,5.6
実施例1において、硬化剤を下記式(1−8)(実施例
2)、下記式(1−C) (実施例3)、下記式(1−
D)(実施例4)、下記式(1−E) (実施例5)及
び下記式(I −F)(実施例6)に代えた以外は実施
例1と同様にして各々実施例2,3,4,5.6のエポ
キシ樹脂プリプレグ及びその成形体を得た。ついで得ら
れたエポキシ樹脂プリプレグの保存安定性、ガラス転移
温度(Tg)及びアイゾツト衝撃強度(IZOD)並び
に成形体の衝撃後圧縮強度(CAI)を実施例1と同じ
方法で測定した。その結果を表−1に示す。
2)、下記式(1−C) (実施例3)、下記式(1−
D)(実施例4)、下記式(1−E) (実施例5)及
び下記式(I −F)(実施例6)に代えた以外は実施
例1と同様にして各々実施例2,3,4,5.6のエポ
キシ樹脂プリプレグ及びその成形体を得た。ついで得ら
れたエポキシ樹脂プリプレグの保存安定性、ガラス転移
温度(Tg)及びアイゾツト衝撃強度(IZOD)並び
に成形体の衝撃後圧縮強度(CAI)を実施例1と同じ
方法で測定した。その結果を表−1に示す。
C14,N)!(C)l、hNl+cH,(1−B)C
,H,NH(CH,′hNHC,Hg
(1−C)同様の試験を行なった。その結果を表−1
に示す。
,H,NH(CH,′hNHC,Hg
(1−C)同様の試験を行なった。その結果を表−1
に示す。
NH,(C)12)−yNH。
(n−B)
CH
CH3N)I−CH−C)I、 −N)ICH。
(1−F)
比較例1
実施例1において、硬化剤を下記式(II−A)で示さ
れる化合物に代えた以外は実施例1と同様にしてエポキ
シ樹脂プリプレグ及びその成形体を得、ついで実施例1
と同様の試験を行なった。その結果を表−1に示す。
れる化合物に代えた以外は実施例1と同様にしてエポキ
シ樹脂プリプレグ及びその成形体を得、ついで実施例1
と同様の試験を行なった。その結果を表−1に示す。
NH,−+CH,hNH,(II −A)比較例2,3
,4.5 実施例1において、硬化剤を下記式(■−B)(比較例
2)、式(II −C) (比較例3)、式(II −
D) (比較例4)及び式(II −E) (比較例5
)で示される第1級アミンに代えた以外は比較例1と同
様にしてエポキシ樹脂プリプレグ及びその成形体を得、
ついで実施例1とCH NH2−CH−CH,−NH。
,4.5 実施例1において、硬化剤を下記式(■−B)(比較例
2)、式(II −C) (比較例3)、式(II −
D) (比較例4)及び式(II −E) (比較例5
)で示される第1級アミンに代えた以外は比較例1と同
様にしてエポキシ樹脂プリプレグ及びその成形体を得、
ついで実施例1とCH NH2−CH−CH,−NH。
(n −E)
表−1
(注) (1)IZOD:アイゾツト衝撃試験値(2
) Tg ニガラス転移温度 (3) CAI:衝撃後圧縮強度 〔発明の効果〕 本発明のエポキシ樹脂硬化剤は前記−形式(1)で示さ
れる第2級アミン誘導体を主成分としたことから、耐熱
性、弾性率、硬度及び耐薬品性に優れると共に可撓性や
靭性に優れたエポキシ樹脂硬化物を与えることができる
。また、特にFRP用マヒマトリクス樹脂て用いた場合
には、FRPの機械的強度を著しく高めることができる
。
) Tg ニガラス転移温度 (3) CAI:衝撃後圧縮強度 〔発明の効果〕 本発明のエポキシ樹脂硬化剤は前記−形式(1)で示さ
れる第2級アミン誘導体を主成分としたことから、耐熱
性、弾性率、硬度及び耐薬品性に優れると共に可撓性や
靭性に優れたエポキシ樹脂硬化物を与えることができる
。また、特にFRP用マヒマトリクス樹脂て用いた場合
には、FRPの機械的強度を著しく高めることができる
。
特許出願人 東亜燃料工業株式会社
Claims (1)
- (1)下記一般式で示される第2級アミン誘導体を主成
分としたことを特徴とするエポキシ樹脂用アミン系硬化
剤。 HNR_1−A−HNR_2 (式中、R_1、R_2はアルキル基、シクロアルキル
基、アリール基又はアラルキル基を、Aは置換を有して
もよい二価の脂肪族炭化水素基を表わす。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25817288A JPH02103221A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | エポキシ樹脂用アミン系硬化剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25817288A JPH02103221A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | エポキシ樹脂用アミン系硬化剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02103221A true JPH02103221A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17316526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25817288A Pending JPH02103221A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | エポキシ樹脂用アミン系硬化剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02103221A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06136099A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-17 | Sanyo Chem Ind Ltd | 繊維強化樹脂成形用樹脂組成物および成形体 |
US7666954B2 (en) * | 2006-10-20 | 2010-02-23 | Air Products And Chemicals, Inc. | Epoxy resin amine curing agent of N,N′-dimethyl secondary diamine polymer |
US8501997B2 (en) | 2008-08-25 | 2013-08-06 | Air Products And Chemicals, Inc. | Curing agent for low temperature cure applications |
US8512594B2 (en) | 2008-08-25 | 2013-08-20 | Air Products And Chemicals, Inc. | Curing agent of N,N′-dimethyl-meta-xylylenediamine and multifunctional amin(s) |
US8735512B2 (en) | 2008-04-09 | 2014-05-27 | Air Products And Chemicals, Inc. | Curing agent for low temperature cure applications |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP25817288A patent/JPH02103221A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06136099A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-17 | Sanyo Chem Ind Ltd | 繊維強化樹脂成形用樹脂組成物および成形体 |
US7666954B2 (en) * | 2006-10-20 | 2010-02-23 | Air Products And Chemicals, Inc. | Epoxy resin amine curing agent of N,N′-dimethyl secondary diamine polymer |
US8536284B2 (en) | 2006-10-20 | 2013-09-17 | Air Products & Chemicals, Inc. | N,N′-dimethyl secondary diamine polymer as epoxy resin curing agent |
US8735512B2 (en) | 2008-04-09 | 2014-05-27 | Air Products And Chemicals, Inc. | Curing agent for low temperature cure applications |
US9334409B2 (en) | 2008-04-09 | 2016-05-10 | Air Products And Chemicals, Inc. | Curing agent for low temperature cure applications |
US8501997B2 (en) | 2008-08-25 | 2013-08-06 | Air Products And Chemicals, Inc. | Curing agent for low temperature cure applications |
US8512594B2 (en) | 2008-08-25 | 2013-08-20 | Air Products And Chemicals, Inc. | Curing agent of N,N′-dimethyl-meta-xylylenediamine and multifunctional amin(s) |
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