JPH02102761U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02102761U JPH02102761U JP1093189U JP1093189U JPH02102761U JP H02102761 U JPH02102761 U JP H02102761U JP 1093189 U JP1093189 U JP 1093189U JP 1093189 U JP1093189 U JP 1093189U JP H02102761 U JPH02102761 U JP H02102761U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- conductive layers
- insulating base
- copper
- measurement rounds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案に係る電子部品が装着された
回路基板の一実施例の構成を治具の一部と共に示
す斜視図、第２図は、第１図における―線断
面図、第３図は、従来例に係る回路基板の構成を
示す断面図である。 ６……基体、７……ソルダレジスト、８……銅
パターン、８ａ……銅パターン、９……銀材、１
０……抵抗ペースト、１１ａ，１１ｂ……銀パタ
ーン、１２……コンデンサ、１３……接触ピン部
、１３ａ……接合ピン、１３ｂ……バネ部材、１
３ｃ……リード線、１５……圧接ピン部固定部材
、Ｇ……治具、Ｐ……測定ラウンド。
回路基板の一実施例の構成を治具の一部と共に示
す斜視図、第２図は、第１図における―線断
面図、第３図は、従来例に係る回路基板の構成を
示す断面図である。 ６……基体、７……ソルダレジスト、８……銅
パターン、８ａ……銅パターン、９……銀材、１
０……抵抗ペースト、１１ａ，１１ｂ……銀パタ
ーン、１２……コンデンサ、１３……接触ピン部
、１３ａ……接合ピン、１３ｂ……バネ部材、１
３ｃ……リード線、１５……圧接ピン部固定部材
、Ｇ……治具、Ｐ……測定ラウンド。
Claims (1)
- 電子部品が装着され複数の測定ラウンドが形成
される回路基板において、絶縁基体と、当該絶縁
基体の表層部に形成される複数の銅パターンと、
当該銅パターンの所定部に形成され測定ラウンド
となる複数の導電層と、少なくとも前記複数の導
電層の部分を除き前記複数の銅パターンを被装し
て形成されるソルダレジスト層とを具備すること
を特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093189U JPH02102761U (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093189U JPH02102761U (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102761U true JPH02102761U (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=31219031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1093189U Pending JPH02102761U (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02102761U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146864U (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-13 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6388714A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | 信越ポリマ−株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS63296260A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-02 | Nec Corp | 混成集積回路の印刷基板 |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1093189U patent/JPH02102761U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6388714A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | 信越ポリマ−株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS63296260A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-02 | Nec Corp | 混成集積回路の印刷基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146864U (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-13 |