JPH0199223A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0199223A JPH0199223A JP25770087A JP25770087A JPH0199223A JP H0199223 A JPH0199223 A JP H0199223A JP 25770087 A JP25770087 A JP 25770087A JP 25770087 A JP25770087 A JP 25770087A JP H0199223 A JPH0199223 A JP H0199223A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特にリードフレ
ームを自動供給用治具に積重ねて自動組立装置に供給す
る半導体装置の製造方法に関する。
ームを自動供給用治具に積重ねて自動組立装置に供給す
る半導体装置の製造方法に関する。
近年の樹脂封止形半導体装置の量産化に伴い、自動製造
装置の稼働率改善がさらに必要となってきた。
装置の稼働率改善がさらに必要となってきた。
第３図（ａ）及び（ｂ）は従来から使用されている一例
のリードフレームの平面図及び側面図である。
のリードフレームの平面図及び側面図である。
リードフレーム１ａは半導体チップＨを載置するアイラ
ンド■と、その両端とアイランド支持板を介して支持す
る長手方向に平行の上フレーム２υ、及び下フレーム２
ｏａと、アイランドエを囲んで配置された８ケのリード
ｅ＋（ｉ＝１〜８）とを有している。
ンド■と、その両端とアイランド支持板を介して支持す
る長手方向に平行の上フレーム２υ、及び下フレーム２
ｏａと、アイランドエを囲んで配置された８ケのリード
ｅ＋（ｉ＝１〜８）とを有している。
また、リードフレーム１．は上フレーム２ｕａにスプロ
ケット穴Ｓが設けられ、半導体の自動組立装置に取つけ
られた時に、送り穴に使用される６そのリードフレーム
１ａを自動組立装置に供給するために、複数のリードフ
レームをリードフレーム自動供給用治具、いわゆるマガ
ジンに順次に積重ねていた。
ケット穴Ｓが設けられ、半導体の自動組立装置に取つけ
られた時に、送り穴に使用される６そのリードフレーム
１ａを自動組立装置に供給するために、複数のリードフ
レームをリードフレーム自動供給用治具、いわゆるマガ
ジンに順次に積重ねていた。
上述した従来の半導体装置の製造方法は、組立に使用す
る同一形状のリードフレームを自動供給用治具に複数枚
積重ねているので、自動組立装置に一枚ずづ剥して供給
する工程で、上下のリードフレームが付着して他の機構
部と接触して内部リードの変形を起こしたり、２枚取り
を生じて装置の自動停止を起こすなどの自動組立装置稼
働率低下の問題があった。
る同一形状のリードフレームを自動供給用治具に複数枚
積重ねているので、自動組立装置に一枚ずづ剥して供給
する工程で、上下のリードフレームが付着して他の機構
部と接触して内部リードの変形を起こしたり、２枚取り
を生じて装置の自動停止を起こすなどの自動組立装置稼
働率低下の問題があった。
本発明の目的は、リードフレームの円滑な自動組立装置
への自動供給ができる半導体装置方法を提供することに
ある。
への自動供給ができる半導体装置方法を提供することに
ある。
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを載置
するアイランドと該アイランドをアイランド支持板を介
して長手方向に平行の上下フレームと前記アイランドを
囲んで配置された複数のリードとを有する第１のリード
フレームと、前記上下のフレームの表面及び裏面に少な
くとも１つずつの突起部を有する以外は前記第１のリー
ドフレームと同一の構造の第２のリードフレームとをリ
ードフレーム自動供給用治具に交互に積重ねる工程と、
前記リードフレームを順次自動組立装置に供給する工程
、とを含んで構成されている。
するアイランドと該アイランドをアイランド支持板を介
して長手方向に平行の上下フレームと前記アイランドを
囲んで配置された複数のリードとを有する第１のリード
フレームと、前記上下のフレームの表面及び裏面に少な
くとも１つずつの突起部を有する以外は前記第１のリー
ドフレームと同一の構造の第２のリードフレームとをリ
ードフレーム自動供給用治具に交互に積重ねる工程と、
前記リードフレームを順次自動組立装置に供給する工程
、とを含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのリードフレ
ーム自動供給用治具とそれに積重ねたリードフレームの
断面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は第１図に使用するリ
ードフレームの平面図及び側面図である。
ーム自動供給用治具とそれに積重ねたリードフレームの
断面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は第１図に使用するリ
ードフレームの平面図及び側面図である。
第１図に示すように、水平線ＨＬに対してθ度傾けられ
たリードフレーム自動供給用治具４に、本発明に使用す
るｎ枚のリードフレーム１． （ｔ＝１〜ｎ）と、第
３図のリードフレームと同一構造のｎ枚のリードフレー
ム１ａｌ（ｉ＝１〜ｎ）を交互に積重ねる。
たリードフレーム自動供給用治具４に、本発明に使用す
るｎ枚のリードフレーム１． （ｔ＝１〜ｎ）と、第
３図のリードフレームと同一構造のｎ枚のリードフレー
ム１ａｌ（ｉ＝１〜ｎ）を交互に積重ねる。
リードフレームｌａｌは、フレームひ裏突起部３Ｆ及び
裏面突起部３Ｂを有し、上下リードフレーム１（＋リフ
及び１（４＋ｔ）との間に空隙があり、かつ駆動が円滑
にできる。
裏面突起部３Ｂを有し、上下リードフレーム１（＋リフ
及び１（４＋ｔ）との間に空隙があり、かつ駆動が円滑
にできる。
第２図（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレーム
ＩＩは上下のフレーム２υ１及び２ｏａが裏突起部３Ｆ
と裏突起部３Ｂを有する点が異る以外は、第３図（ａ）
及び（Ｂ）のリードフレーム１、と同一構造である。
ＩＩは上下のフレーム２υ１及び２ｏａが裏突起部３Ｆ
と裏突起部３Ｂを有する点が異る以外は、第３図（ａ）
及び（Ｂ）のリードフレーム１、と同一構造である。
以上説明したように、本発明は、従来の樹脂封止半導体
装置に使用するリードフレームのフレームの表面及び裏
面に、少（とも２ケ所以上の突起部を設け、突起部のな
いリードフレームと交互に供給治具に積重ねることによ
り、自動組立装置に円滑な自動供給ができる効果がある
。
装置に使用するリードフレームのフレームの表面及び裏
面に、少（とも２ケ所以上の突起部を設け、突起部のな
いリードフレームと交互に供給治具に積重ねることによ
り、自動組立装置に円滑な自動供給ができる効果がある
。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのリードフレ
ームの自動供給用治具とそれに積重ねたリードフレーム
の断面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は第１図に使用する
リードフレームの平面図及び側面図、第３図（ａ）及び
（ｂ）は従来から使用されている一例のリードフレーム
の平面図及び側面図である。 ＩＩ・・・リードフレーム、２Ｄ・・・下フレーム、２
Ｕ・・・上フレーム、３Ｂ・・・裏突起部、３Ｆ・・・
裏突起部、４・・・リードフレーム自動供給用治具、■
・・・アイランド、Ｉｓ・・・アイランド支持板、！ｉ
・・・リード。
ームの自動供給用治具とそれに積重ねたリードフレーム
の断面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は第１図に使用する
リードフレームの平面図及び側面図、第３図（ａ）及び
（ｂ）は従来から使用されている一例のリードフレーム
の平面図及び側面図である。 ＩＩ・・・リードフレーム、２Ｄ・・・下フレーム、２
Ｕ・・・上フレーム、３Ｂ・・・裏突起部、３Ｆ・・・
裏突起部、４・・・リードフレーム自動供給用治具、■
・・・アイランド、Ｉｓ・・・アイランド支持板、！ｉ
・・・リード。
Claims (1)
- 半導体チップを載置するアイランドと該アイランドを
アイランド支持板を介して長手方向に平行の上下フレー
ムと前記アイランドを囲んで配置された複数のリードと
を有する第１のリードフレームと、前記上下のフレーム
の表面及び裏面に少なくとも１つずつの突起部を有する
以外は前記第１のリードフレームと同一の構造の第２の
リードフレームとをリードフレーム自動供給用治具に交
互に積重ねる工程と、前記リードフレームを順次自動組
立装置に供給する工程、とを含むことを特徴とする半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25770087A JPH0199223A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25770087A JPH0199223A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199223A true JPH0199223A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17309898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25770087A Pending JPH0199223A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199223A (ja) |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25770087A patent/JPH0199223A/ja active Pending
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