JPH0198293A - Lead wire soldering method - Google Patents
Lead wire soldering methodInfo
- Publication number
- JPH0198293A JPH0198293A JP11661887A JP11661887A JPH0198293A JP H0198293 A JPH0198293 A JP H0198293A JP 11661887 A JP11661887 A JP 11661887A JP 11661887 A JP11661887 A JP 11661887A JP H0198293 A JPH0198293 A JP H0198293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- soldering
- board
- hole
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 49
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、リード線を基板に形成された導体パターンに
半田付けする方法に係り、特にリード線の一方の端部の
みを半田付けするリード線の半田付は方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] The present invention relates to a method of soldering a lead wire to a conductor pattern formed on a substrate, and particularly relates to a method of soldering a lead wire to a conductor pattern formed on a substrate, and particularly to a method of soldering a lead wire in which only one end of the lead wire is soldered. The appendix relates to the method.
第３図はリード線の一端が半田付けされているプリント
基板の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a printed circuit board to which one end of a lead wire is soldered.
符号１はこの種のプリント基板の一例として、カセット
テーププレーヤに装備されるプリント基板を示している
。このプリント基板１には電子部品２およびリボン状の
リード線３の一方の端部３ａが半田付けされている。リ
ード線３の固定側端部３ａは、プリント基板１に穿設さ
れた穴１ａに挿入され、プリント基板１の裏面に形成さ
゛れた導体パターンに半田付けされ固定される。Reference numeral 1 indicates a printed circuit board installed in a cassette tape player as an example of this type of printed circuit board. An electronic component 2 and one end 3a of a ribbon-shaped lead wire 3 are soldered to this printed circuit board 1. The fixed side end portion 3a of the lead wire 3 is inserted into a hole 1a made in the printed circuit board 1, and is soldered and fixed to a conductor pattern formed on the back surface of the printed circuit board 1.
リード線３０半田付けされていない方の端部３ｂは例え
ばカセットテーププレーヤの磁気ヘッドやモータなどに
接続される。The unsoldered end 3b of the lead wire 30 is connected to, for example, a magnetic head or motor of a cassette tape player.
プリント基板１に対して電子部品２を半田付けする作業
としてはデイツプ半田槽による自動半田付けが行なわれ
る。この自動半田付は作業において、前記リード線３を
他端部３ｂが自由状態のまま半田付けしようとすると、
自動半田付は作業の際に、第３図に示すようにリード線
３が基板１の表面から浮いた状態で半田付けされたり、
あるいは半田付けされる前にリード線３が穴１ａから外
れるおそれがある。したがって、従来は電子部品２の自
動半田付けが完了した後にリード線３を手作業にて半田
付けする必要があった。あるいは自動半田付けによって
リード線３を“実装するためには、リード線３を保持し
ておく治具が必要とされていた。The electronic component 2 is soldered to the printed circuit board 1 by automatic soldering using a dip solder bath. During automatic soldering, if you try to solder the lead wire 3 with the other end 3b free,
During automatic soldering, as shown in Figure 3, the lead wires 3 are soldered above the surface of the board 1.
Alternatively, the lead wire 3 may come off from the hole 1a before being soldered. Therefore, in the past, it was necessary to manually solder the lead wires 3 after the automatic soldering of the electronic components 2 was completed. Alternatively, in order to ``mount'' the lead wires 3 by automatic soldering, a jig for holding the lead wires 3 is required.
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
あり、自動半田付は作業によって、リード線の一端だけ
を、基板の穴に確実に半田付けできるリード線の半田付
は方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and provides a lead wire soldering method that allows automatic soldering to reliably solder only one end of the lead wire to a hole in a board. The purpose is to
〔問題点を解決するための具体的手段〕本発明によるリ
ード線の半田付は方法は、基板に穿設され且つ周囲が導
体パターンに囲まれている半田付は穴にリード線の固定
側端部を挿入するとともに、基板に穿設され且つ周囲に
導体パターンが設けられていない仮止め穴にリード線の
他端部を挿入して仮止めし且つ、基板を自動半田付は工
程に径行して、リード線の固定側端部を半田付は穴の周
囲の導体パターンに半田付けするものである。[Specific Means for Solving the Problems] The method of soldering lead wires according to the present invention is to solder the fixed side end of the lead wire into a hole that is drilled in a board and surrounded by a conductor pattern. At the same time, the other end of the lead wire is inserted into a temporary fixing hole drilled in the board and without a conductor pattern around it, and the lead wire is temporarily fixed, and the board is automatically soldered into the process. The fixed end of the lead wire is soldered to the conductor pattern around the hole.
このリード線の半田付は方法によれば、リード線の両端
部を半田付は穴と仮止め穴に挿入して自動半田付は作業
を行なうので、半田付は作業の際、リード線が基板から
浮上がったり外れたりすることはない。また半田付は穴
の周囲に導体パターンが設けられているのでリード線の
固定側端部が半田付けされるが、仮止め穴の周囲には導
体パターンが設けられていないので、これに挿入されて
いるリード線の端部は半田付けされない。According to the method for soldering this lead wire, automatic soldering is performed by inserting both ends of the lead wire into the soldering hole and the temporary fixing hole. It will not float up or fall off. In addition, when soldering, a conductor pattern is provided around the hole, so the fixed end of the lead wire is soldered, but since there is no conductor pattern around the temporary fixing hole, the lead wire cannot be inserted into it. The ends of the lead wires are not soldered.
よって、半田付は工程が完了した後に、リード線の固定
されない端部な仮止め穴から抜くことによってリード線
の一端だけを固定することが可能である。Therefore, after the soldering process is completed, it is possible to fix only one end of the lead wire by pulling out the unfixed end of the lead wire from the temporary fixing hole.
〔発明の実施例）
以下本発明の実施例を第１図と第２図の図面によって説
明する。[Embodiments of the Invention] Examples of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
第１図は本発明に係るリード線の半田付は方法によって
リード線が固定されるプリント基板の斜視図、第２図は
本発明に係るリード線の半田付は方法によってリード線
を仮止めした状態を示す側面図である。Fig. 1 is a perspective view of a printed circuit board to which lead wires are fixed by a method for soldering lead wires according to the present invention, and Fig. 2 is a perspective view of a printed circuit board in which lead wires are temporarily fixed by a method for soldering lead wires according to the present invention. It is a side view which shows a state.
図中において、符号１１はカセットテーププレーヤなど
に装備される小型のプリント基板である。このプリント
基板１１は、電子部品２やリボン状のリード線３の装着
が完了した後、割断穴１４によって個々の基板Ａ、Ｂ、
Ｃ，Ｄとして分離されて使用されるものである。In the figure, reference numeral 11 is a small printed circuit board installed in a cassette tape player or the like. After the electronic components 2 and ribbon-shaped lead wires 3 have been attached to the printed circuit board 11, the individual boards A, B,
They are used separately as C and D.
割断穴１４によって分離され完成された個々の基板Ａ、
Ｂ、Ｃ，Ｄでは、第３図に示したものと同様に、リード
線３の固定側端部３ａのみが固定されて各基板Ａ、Ｂ、
Ｃ，Ｄの裏面に形成されている導体パターン１５に半田
付けされ、リード線の他端部３ｂは自由状態となる。カ
セットテーププレーヤなどに基板が装備されたときに、
自由状態のリード線の他端部３ｂが磁気ヘッドやモータ
などに接続される。Individual substrates A separated and completed by cutting holes 14,
In B, C, and D, only the fixed side end 3a of the lead wire 3 is fixed, and each board A, B,
It is soldered to the conductor pattern 15 formed on the back surface of C and D, and the other end 3b of the lead wire is in a free state. When a circuit board is installed in a cassette tape player, etc.
The other end 3b of the lead wire in a free state is connected to a magnetic head, a motor, or the like.
基板ＡとＣにはリード線３の固定側端部３ａを固定する
ための半田付は穴１１ａが穿設されており、また割断穴
１４゛をまたいだ隣りの基板ＢとＤには仮止め穴ｔｔｂ
が穿設されている。第２図に示すように半田付は六１１
ａの裏面の周囲には導体パターン１５が形成されている
が、仮止め穴１１ｂの周囲には導体パターンが形成され
ていない、なお、実際には基板ＢとＤの隣りに割断穴を
介してさらに他の基板が接合されており、基板ＢとＤに
はリード線の半田付は穴１１ａが設けられ、その隣りの
基板には仮止め穴ｔｔｂが形成されている。Soldering holes 11a for fixing the fixed end portions 3a of the lead wires 3 are drilled in the boards A and C, and temporary fixing holes 11a are made in the neighboring boards B and D across the split hole 14. hole ttb
is drilled. As shown in Figure 2, soldering is 611
A conductive pattern 15 is formed around the back surface of the board a, but no conductive pattern is formed around the temporary fixing hole 11b. Further, other boards are joined, and the boards B and D are provided with holes 11a for soldering lead wires, and the adjacent board is provided with a temporary fixing hole ttb.
次に、リード線の半田付は方法について説明する。Next, we will explain how to solder the lead wires.
第１図に示すプリント基板１１の各基板Ａ。Each board A of the printed circuit board 11 shown in FIG.
Ｂ、Ｃ，Ｄの部分に電子部品２を自動機によって実装す
る。これと同時にあるいはこれと前後して、自動機ある
いは手作業によって、リード線３の固定側端部３ａを各
基板Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄの半田付は穴１１ａに挿入し、他端
部３ｂを仮止め穴１１ｂに挿入する。リボン状のリード
線３は０字に湾曲した状態にて装着されるため、端部３
ａ。Electronic components 2 are mounted on portions B, C, and D using an automatic machine. At the same time or before or after this, the fixed end 3a of the lead wire 3 is inserted into the soldering hole 11a of each board A, B, C, D by an automatic machine or manually, and the other end 3b is inserted into the soldering hole 11a of each board A, B, C, D. into the temporary fixing hole 11b. Since the ribbon-shaped lead wire 3 is attached in a 0-shaped curved state, the end portion 3
a.
３ｂは六１１ａと穴１１ｂの内面に弾接することになり
、リード線３はプリント基板１１に仮止めされる。この
状態で、プリント基板１１をデイツプ半田槽による自動
半田付は工程に移行する。この自動半田付は工程では、
リード線３の固定側端部３ａが基板の裏面に形成されて
いる導体パターン１５に半田付けされる。また仮止め穴
ｔｔｂの周囲に導体パターンが設けられていないので、
リード線３の他端部３ｂが基板に半田付けされることは
ない。3b comes into elastic contact with the inner surface of the six 11a and the hole 11b, and the lead wire 3 is temporarily fixed to the printed circuit board 11. In this state, automatic soldering of the printed circuit board 11 using the dip solder tank proceeds to the process. In this automatic soldering process,
The fixed end 3a of the lead wire 3 is soldered to a conductor pattern 15 formed on the back surface of the board. Also, since there is no conductive pattern around the temporary fixing hole ttb,
The other end 3b of the lead wire 3 is not soldered to the board.
半田付は作業が完了した後、す〒ド線３の自由側の端部
３ｂを仮止め穴１１ｂから抜き出す。またプリント基板
１１を割断穴１４に沿って各基板Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄに分割
する。After the soldering work is completed, the free end 3b of the lead wire 3 is pulled out from the temporary fixing hole 11b. Further, the printed circuit board 11 is divided into circuit boards A, B, C, and D along the cutting holes 14.
なお、第１図に示すように複数の基板Ａ、Ｂ。Note that, as shown in FIG. 1, a plurality of substrates A and B are provided.
Ｃ，Ｄが割断穴１４によって接合された状態で半田付け
される場合、割断穴１４を°ｉ止め穴として使用し、と
の割断穴１４にリード線３の自由側の端部３ｂを挿入し
て仮止め穴することも可能である。When C and D are soldered while being joined by the split hole 14, use the split hole 14 as a stopper hole, and insert the free end 3b of the lead wire 3 into the split hole 14. It is also possible to make temporary holes.
以上のように本発明によれば、リード線の半田付けされ
ない方の端部を基板の仮止め穴に仮止めして半田付けを
行うようにしたので、リード線を安定した状態にて自動
半田付けすることができるようになる。また半田付けの
際、リード線の端部が基板から浮上ったり外れるおそれ
がなくなる。As described above, according to the present invention, since the end of the lead wire that is not to be soldered is temporarily fixed in the temporary fixing hole of the board and soldering is performed, the lead wire is automatically soldered in a stable state. You will be able to attach it. Further, during soldering, there is no fear that the ends of the lead wires will float up or come off from the board.
第１図は本発明によるリード線の半田付は方法の実施例
を示すプリント基板の斜視図、第２図は第１図のプリン
ト基板の端面図、第３図は従来例の方法によってリード
線が固定されたプリント基板の斜視図である。
２・・・電子部品、３・・・リード線、３ａ・・・リー
ド線の固定側端部、３ｂ・・・リード線の半田付けされ
ない他端部、１１・・・プリント基板、Ｉｌａ・・・半
田は穴、１１ｂ・・・仮止め穴、１４・・・割断穴、１
５導体パターン。FIG. 1 is a perspective view of a printed circuit board showing an embodiment of the method for soldering lead wires according to the present invention, FIG. 2 is an end view of the printed circuit board of FIG. 1, and FIG. FIG. 2 is a perspective view of a printed circuit board to which is fixed. 2... Electronic component, 3... Lead wire, 3a... Fixed side end of lead wire, 3b... Other end of lead wire that is not soldered, 11... Printed circuit board, Ila...・Solder hole, 11b...Temporary fixing hole, 14...Cut hole, 1
5 conductor pattern.
Claims (2)
ている半田付け穴にリード線の固定側端部を挿入すると
ともに、基板に穿設され且つ周囲に導体パターンが設け
られていない仮止め穴にリード線の他端部を挿入して仮
止めし且つ、基板を自動半田付け工程に移行して、リー
ド線の固定側端部を半田付け穴の周囲の導体パターンに
半田付けするリード線の半田付け方法。(1) Insert the fixed end of the lead wire into a soldering hole that is drilled in the board and surrounded by a conductive pattern, and also A lead that inserts the other end of the lead wire into the fixing hole and temporarily fixes it, then moves the board to an automatic soldering process and solders the fixed end of the lead wire to the conductor pattern around the soldering hole. How to solder wires.
の他端部を挿入する仮止め穴として使用する特許請求の
範囲１項記載のリード線の半田付け方法。(2) The lead wire soldering method according to claim 1, wherein the cutting holes for dividing the board into a plurality of parts are used as temporary fixing holes into which the other ends of the lead wires are inserted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11661887A JPH0198293A (en) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | Lead wire soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11661887A JPH0198293A (en) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | Lead wire soldering method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0198293A true JPH0198293A (en) | 1989-04-17 |
Family
ID=14691643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11661887A Pending JPH0198293A (en) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | Lead wire soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0198293A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008196143A (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Daikure Co Ltd | Connecting device of drainage canal for drainage pavement |
-
1987
- 1987-05-12 JP JP11661887A patent/JPH0198293A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008196143A (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Daikure Co Ltd | Connecting device of drainage canal for drainage pavement |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0198293A (en) | Lead wire soldering method | |
| JPH0442260B2 (en) | ||
| JPS61160992A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0319241Y2 (en) | ||
| JPS58111394A (en) | Electronic circuit board | |
| JPH05243705A (en) | Flexible printed circuit board with guide hole and wiring method for the same | |
| JPH0446381Y2 (en) | ||
| JPH0831686B2 (en) | How to attach electronic components to the printed circuit board | |
| JPH02148710A (en) | Method of inserting and mounting circuit component with lead terminal | |
| JPS5814625Y2 (en) | Through-hole mask during solder dipping | |
| JPS5923437Y2 (en) | Electrical component mounting equipment on printed wiring boards | |
| JPH07122875A (en) | Shield case | |
| JPH09191173A (en) | Circuit board | |
| JPH10135584A (en) | Printed wiring board | |
| KR900001839B1 (en) | Printed wiring board | |
| JPH04199758A (en) | Circuit board | |
| JPH0240882A (en) | Soldering method | |
| JP2002111166A (en) | Printed board | |
| JPH08321699A (en) | Correcting jig of chip mounting printed wiring board | |
| JPS60257194A (en) | Soldering treating method | |
| JPH0254882A (en) | Soldering method | |
| JPS58139488A (en) | Both-side printed board | |
| JPH04125476U (en) | Printed circuit board component mounting structure | |
| JPS62241281A (en) | Pin jack fitting method | |
| JPS58118188A (en) | Printed circuit board unit |