JPH0193496A - 液相結晶成長装置 - Google Patents
液相結晶成長装置Info
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- JPH0193496A JPH0193496A JP24844387A JP24844387A JPH0193496A JP H0193496 A JPH0193496 A JP H0193496A JP 24844387 A JP24844387 A JP 24844387A JP 24844387 A JP24844387 A JP 24844387A JP H0193496 A JPH0193496 A JP H0193496A
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- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 5
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- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、液相結晶成長装置に係り、特に液相エピタ
キシャル成長に用いるボートに関するものである。
キシャル成長に用いるボートに関するものである。
第6図は、例えば工学図書編「光通信素子工学」に示さ
れた典型的な液相成長におけるスライドボートの断面図
である。この図において、1はスライドボート本体、2
はメルト溜本体で、複数のメルト溜、この例では3つの
メルト溜2a、2b、2Cが仕切壁6により形成されて
いる。そして、これらの各メルト溜2a〜2Cには下ク
ラッド層メルト3a、活性層メルト3b、上クラッド層
メルト3Cがそれぞれ収納されている。4は前記メルト
溜本体2の押し棒、5は液相結晶成長される基板である
。
れた典型的な液相成長におけるスライドボートの断面図
である。この図において、1はスライドボート本体、2
はメルト溜本体で、複数のメルト溜、この例では3つの
メルト溜2a、2b、2Cが仕切壁6により形成されて
いる。そして、これらの各メルト溜2a〜2Cには下ク
ラッド層メルト3a、活性層メルト3b、上クラッド層
メルト3Cがそれぞれ収納されている。4は前記メルト
溜本体2の押し棒、5は液相結晶成長される基板である
。
第7図は、第6図のスライドボート本体1を用いて結晶
成長する際のスライド方向の炉内温度分布を示したもの
である。
成長する際のスライド方向の炉内温度分布を示したもの
である。
第8図は基板5の拡大図を示したもので、5aは基板5
上に形成されたリッジである。
上に形成されたリッジである。
第9図は基板5上にダブルへテロ構造を第6図のスライ
ドボート本体1を用いて成長したウェハの断面図を示し
たもので、5bは前記リッジ5aがメルトバックされ丸
みを帯びたリッジ、7aは前記下クラッド層メルト3a
によって成長された下クラッド層、7bは前記活性層メ
ルト3bによフて成長された活性層、7cは前記上クラ
ッド層メルト3Cによって成長された上クラッド層であ
る。
ドボート本体1を用いて成長したウェハの断面図を示し
たもので、5bは前記リッジ5aがメルトバックされ丸
みを帯びたリッジ、7aは前記下クラッド層メルト3a
によって成長された下クラッド層、7bは前記活性層メ
ルト3bによフて成長された活性層、7cは前記上クラ
ッド層メルト3Cによって成長された上クラッド層であ
る。
次に動作について説明する。第6図に示すようなスライ
ドボート本体1を用いて、薄い活性層7bを有するダブ
ルへテロ接合を結晶成長する際、第7図に示すように、
メルトに対して基板5側の炉内温度を上げることは活性
層薄膜化の上で有効な方法である。このような条件下で
、第8図に示すようなりッジ5aや回折格子といったよ
うな段差を有する基板5上に第9図のようにダブルへテ
ロ接合を結晶成長させる場合、第6図の一連のメルト溜
2a、2b、2c中の各メルト3a、3b、3cを第5
図に示すような温度プログラムにしたがって、ある程度
の過飽和度をつけ、順次スライドさせることによって、
下クラッド層7a。
ドボート本体1を用いて、薄い活性層7bを有するダブ
ルへテロ接合を結晶成長する際、第7図に示すように、
メルトに対して基板5側の炉内温度を上げることは活性
層薄膜化の上で有効な方法である。このような条件下で
、第8図に示すようなりッジ5aや回折格子といったよ
うな段差を有する基板5上に第9図のようにダブルへテ
ロ接合を結晶成長させる場合、第6図の一連のメルト溜
2a、2b、2c中の各メルト3a、3b、3cを第5
図に示すような温度プログラムにしたがって、ある程度
の過飽和度をつけ、順次スライドさせることによって、
下クラッド層7a。
活性層7b、上クラッド層7cを多層成長する。
下クラッド層7aおよび上クラッド層7Cの厚さは活性
層7bの厚みに比べて十分厚く、成長時間も長いので゛
、成長速度は成長開始までの過飽和度と、第5図の温度
プログラム中の冷却速度によって決定される場合が多い
。
層7bの厚みに比べて十分厚く、成長時間も長いので゛
、成長速度は成長開始までの過飽和度と、第5図の温度
プログラム中の冷却速度によって決定される場合が多い
。
一方、活性層7bは下クラッド層7aおよび上クラッド
層7Cに比べ十分に薄く、成長時間も1秒から5秒程度
であるため、成長速度は成長開始までの過飽和度でほと
んど決定されてしまう。
層7Cに比べ十分に薄く、成長時間も1秒から5秒程度
であるため、成長速度は成長開始までの過飽和度でほと
んど決定されてしまう。
下クラッド層7a成長後の活性層7bの過飽和度は冷却
時間が長いために、かなり大きくなっており、この過飽
和状態で基板5に活性層メルト3bを接触させても活性
層7bを0.07μm以下程度に薄膜化することは極め
て困難であるが、炉内温度分布の傾斜により基板5側の
温度を高く調節しているため、活性層メルト3bをスラ
イドし、基板5に接触させたとき、基板5との界面付近
のメルトは基板温度によって温度上昇し、過飽和度が小
さくなる。したがって、容易に活性層7bを薄膜化でき
る。
時間が長いために、かなり大きくなっており、この過飽
和状態で基板5に活性層メルト3bを接触させても活性
層7bを0.07μm以下程度に薄膜化することは極め
て困難であるが、炉内温度分布の傾斜により基板5側の
温度を高く調節しているため、活性層メルト3bをスラ
イドし、基板5に接触させたとき、基板5との界面付近
のメルトは基板温度によって温度上昇し、過飽和度が小
さくなる。したがって、容易に活性層7bを薄膜化でき
る。
従来のスライドボートを用いて薄い活性層7bを成長す
る方法は、以上のようなメカニズムで行われるため、下
クラッドF17aを成長する際にも下クラッド層メルト
3aの基板界面付近の過飽和度も同様、瞬間的に小さく
なる。そのため基板5の材料が下クラッド層メルト3a
中に溶は込むメルトバックという現象を生ずる。特に第
8図に示すような、基板5上に形成された角ばったりツ
ジ5aは極度にメルトバックされるので、第9図に示す
ような丸みを帯びるリッジ5bに変形されてしまい、目
的とするレーザ特性を得ることが困難となるなどの問題
点があった。
る方法は、以上のようなメカニズムで行われるため、下
クラッドF17aを成長する際にも下クラッド層メルト
3aの基板界面付近の過飽和度も同様、瞬間的に小さく
なる。そのため基板5の材料が下クラッド層メルト3a
中に溶は込むメルトバックという現象を生ずる。特に第
8図に示すような、基板5上に形成された角ばったりツ
ジ5aは極度にメルトバックされるので、第9図に示す
ような丸みを帯びるリッジ5bに変形されてしまい、目
的とするレーザ特性を得ることが困難となるなどの問題
点があった。
また、メルト中に蒸気圧の高い材料などが存在する場合
、それがソータ中にメルト溜2a〜2Cの仕切壁6とス
ライドボート本体1の隙間から隣接するメルト溜に移動
し、隣のメルトを極度に汚染するなどの問題点もあった
。
、それがソータ中にメルト溜2a〜2Cの仕切壁6とス
ライドボート本体1の隙間から隣接するメルト溜に移動
し、隣のメルトを極度に汚染するなどの問題点もあった
。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、薄膜成長およびメルトバックを自由に制御
できるとともに、隣接するメルト溜からのメルトによる
汚染を防止できるような液相結晶成長装置を得ることを
目的とする。
れたもので、薄膜成長およびメルトバックを自由に制御
できるとともに、隣接するメルト溜からのメルトによる
汚染を防止できるような液相結晶成長装置を得ることを
目的とする。
この発明に係る液相結晶成長装置は、各種のメルトが収
容される複数のメルト溜を個々に独立して移動でき、か
つ前記側々のメルト溜の設定位置を自在に調整できるよ
うに各メルト溜をボート本体上に配置したものである。
容される複数のメルト溜を個々に独立して移動でき、か
つ前記側々のメルト溜の設定位置を自在に調整できるよ
うに各メルト溜をボート本体上に配置したものである。
この発明においては、成長前の個々のメルト溜の位置設
定により各メルトの過飽和度が調整され、基板のメルト
バックおよび薄膜の成長層厚の制御等が可能となる。ま
た、個々のメルト部間にある程度の隙間をもたせて位置
設定することにより、隣接するメルトを汚染したりする
ことがなくなる。
定により各メルトの過飽和度が調整され、基板のメルト
バックおよび薄膜の成長層厚の制御等が可能となる。ま
た、個々のメルト部間にある程度の隙間をもたせて位置
設定することにより、隣接するメルトを汚染したりする
ことがなくなる。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第1図はこの発明の液相結晶成長装置の構成を示す断面
図で、第2図は、第1図のスライドボートを用いて゛結
晶成長する際のスライド方向の炉内温度分布を示したも
のである。
図で、第2図は、第1図のスライドボートを用いて゛結
晶成長する際のスライド方向の炉内温度分布を示したも
のである。
第1図において、第6図と同一符号は同じものを示し、
20aは下クラッド層厚用メルト溜、20bは活性層専
用メルト溜、20cは上クラッド層厚用メルト溜であり
、各メルト溜20a。
20aは下クラッド層厚用メルト溜、20bは活性層専
用メルト溜、20cは上クラッド層厚用メルト溜であり
、各メルト溜20a。
20b、20cはスライドボート本体1上にそれぞれ独
立して移動でき、かつ設定位置を自在に調整できるよう
に配置されている。4aは前記下クラッド層厚用メルト
溜20aに取り付けられた押し棒、4bは前記上クラッ
ド層厚用メルト溜20Cに取り付けられた押し棒である
。
立して移動でき、かつ設定位置を自在に調整できるよう
に配置されている。4aは前記下クラッド層厚用メルト
溜20aに取り付けられた押し棒、4bは前記上クラッ
ド層厚用メルト溜20Cに取り付けられた押し棒である
。
第3図は基板5上にダブルへテロ接合を第1図に示した
スライドボート本体1を用いて成長したウェハの断面図
を示すものである。
スライドボート本体1を用いて成長したウェハの断面図
を示すものである。
第3図に示すように、リッジ5aが形成された基板5上
にダブルへテロ接合を成長する際、リッジ5aの形状を
保持したまま活性層7bを薄膜成長するために、第2図
に示した温度分布の炉内で、第1図に示すような配列で
、成長前のメルトをセットする。
にダブルへテロ接合を成長する際、リッジ5aの形状を
保持したまま活性層7bを薄膜成長するために、第2図
に示した温度分布の炉内で、第1図に示すような配列で
、成長前のメルトをセットする。
以上のような状態のもとで、第5図に示した温度プログ
ラムに従って成長を行う。下クラッド層7aは、下クラ
ッド層メルト3aによって成長されるが、この下クラッ
ド層メルト3aは第1図に示すように、基板5に対し高
温側に位置しているため、押し棒4aを押し、下クラッ
ド層メルト3aを基板5上に接触させたとき、下クラッ
ド層メルト3aの基板5との界面付近は低い基板温度に
よって急冷され、過飽和度が大きくなる。したがって、
基板5を構成する材料の下クラッド層メルト3a中への
溶は出しが抑えられるわけである。
ラムに従って成長を行う。下クラッド層7aは、下クラ
ッド層メルト3aによって成長されるが、この下クラッ
ド層メルト3aは第1図に示すように、基板5に対し高
温側に位置しているため、押し棒4aを押し、下クラッ
ド層メルト3aを基板5上に接触させたとき、下クラッ
ド層メルト3aの基板5との界面付近は低い基板温度に
よって急冷され、過飽和度が大きくなる。したがって、
基板5を構成する材料の下クラッド層メルト3a中への
溶は出しが抑えられるわけである。
次に成長する活性層7bは基板5に対して低温側に活性
層メルト3bがセットされているため、従来例で説明し
たように基板5に接触する際、基板5との界面付近は、
瞬間的な温度上昇に伴い過飽和度が小さくなり薄膜成長
が可能となる。このような方法によって第3図に示した
ようなリッジ5aの形状が成長後でも保持され、かつ薄
い活性層7bを持つダブルへテロ構造の半導体レーザ装
置を得ることができる。
層メルト3bがセットされているため、従来例で説明し
たように基板5に接触する際、基板5との界面付近は、
瞬間的な温度上昇に伴い過飽和度が小さくなり薄膜成長
が可能となる。このような方法によって第3図に示した
ようなリッジ5aの形状が成長後でも保持され、かつ薄
い活性層7bを持つダブルへテロ構造の半導体レーザ装
置を得ることができる。
なお、上記実施例では基板5上の段差としてリッジ5a
を設けたものを示したが、回折格子のような微細な形状
のものでもよい。
を設けたものを示したが、回折格子のような微細な形状
のものでもよい。
また、上記実施例では膜厚およびメルトバック制御の方
法について説明したが、第4図に示すように、各メルト
溜20a、20b、2Oc間に適当な隙間をあけて成長
前のソータを行えば、高温、かつ長時間にわたるソータ
中に蒸気圧の高い材料が隙間より拡散しながら離脱して
いくため、直接隣接するメルトを汚染することもない。
法について説明したが、第4図に示すように、各メルト
溜20a、20b、2Oc間に適当な隙間をあけて成長
前のソータを行えば、高温、かつ長時間にわたるソータ
中に蒸気圧の高い材料が隙間より拡散しながら離脱して
いくため、直接隣接するメルトを汚染することもない。
さらに、上記実施例ではスライドボート本体1の場合に
ついて説明したが、ブツシュアウトボートであってもよ
く、上記実施例と同様の効果を奏する。
ついて説明したが、ブツシュアウトボートであってもよ
く、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上説明したようにこの発明は、各メルト溜を個々に独
立して移動でき、かつ個々のメルト溜の設定位置を自在
に調整できるように各メルト溜をボート本体上に配置し
たので、成長層の膜厚制御、基板のメルトバック制御が
容易であるとともに、隣接するメルト同士の材料混入を
防止できるなどの効果がある。
立して移動でき、かつ個々のメルト溜の設定位置を自在
に調整できるように各メルト溜をボート本体上に配置し
たので、成長層の膜厚制御、基板のメルトバック制御が
容易であるとともに、隣接するメルト同士の材料混入を
防止できるなどの効果がある。
第1図はこの発明の一実施例を示すスライドボートの断
面図、第2図は炉内の温度分布を示す図、第3図はこの
発明によって形成された半導体レーザ装置を示す断面図
、第4図はこの発明の他の実施例を示すスライドボート
の断面図、第5図は結晶成長の温度プログラムを示す図
、第6図は従来のスライドボートの断面図、第7図は炉
内の温度分布を示す図、第8図は半導体レーザ装置のウ
ェハを示す断面図、第9図は従来の方法によって形成さ
れた半導体レーザ装置を示す断面図である。 図において、1はスライドボート本体、3aは下クラッ
ド層メルト、3bは活性層メルト、3cは一ヒクラッド
層メルト、5は基板、6は仕切壁、7aは下クラッド層
、7bは活性層、7Cは上クラッド層、20a〜20c
はメルト溜である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)(−PI
# 門 健 第5図 □ 時間 第9図
面図、第2図は炉内の温度分布を示す図、第3図はこの
発明によって形成された半導体レーザ装置を示す断面図
、第4図はこの発明の他の実施例を示すスライドボート
の断面図、第5図は結晶成長の温度プログラムを示す図
、第6図は従来のスライドボートの断面図、第7図は炉
内の温度分布を示す図、第8図は半導体レーザ装置のウ
ェハを示す断面図、第9図は従来の方法によって形成さ
れた半導体レーザ装置を示す断面図である。 図において、1はスライドボート本体、3aは下クラッ
ド層メルト、3bは活性層メルト、3cは一ヒクラッド
層メルト、5は基板、6は仕切壁、7aは下クラッド層
、7bは活性層、7Cは上クラッド層、20a〜20c
はメルト溜である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)(−PI
# 門 健 第5図 □ 時間 第9図
Claims (1)
- ボート本体に基板が固定され、前記ボート本体上に配
置された各種のメルトがそれぞれ収容された複数のメル
ト溜を移動することにより、前記各メルト溜内のメルト
を前記基板に順次接触せしめて結晶成長層を形成する液
相結晶成長装置において、前記各メルト溜を個々に独立
して移動でき、かつ前記個々のメルト溜の設定位置を自
在に調整できるように前記各メルト溜を前記ボート本体
上に配置したことを特徴とする液相結晶成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24844387A JPH0193496A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | 液相結晶成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24844387A JPH0193496A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | 液相結晶成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0193496A true JPH0193496A (ja) | 1989-04-12 |
Family
ID=17178203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24844387A Pending JPH0193496A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | 液相結晶成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0193496A (ja) |
-
1987
- 1987-10-01 JP JP24844387A patent/JPH0193496A/ja active Pending
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