JPH0187558U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0187558U JPH0187558U JP18363087U JP18363087U JPH0187558U JP H0187558 U JPH0187558 U JP H0187558U JP 18363087 U JP18363087 U JP 18363087U JP 18363087 U JP18363087 U JP 18363087U JP H0187558 U JPH0187558 U JP H0187558U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating base
- package
- lead terminals
- gap
- lid
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の半導体素子収納用パツケージ
の一実施例を示す断面図、第2図は従来の半導体
素子収納用パツケージの断面図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、3……外部リー
ド端子、A……間隙。
の一実施例を示す断面図、第2図は従来の半導体
素子収納用パツケージの断面図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、3……外部リー
ド端子、A……間隙。
Claims (1)
- 絶縁基体及び蓋体から成る容器と、絶縁基体の
上面部から側面部を介して底面部に達するまで延
長され、かつ該側面部及び底面図との間に間隙を
形成するように設けられた外部リード端子とから
成る半導体素子収納用パツケージにおいて、前記
外部リード端子と絶縁基体の側面部との間に形成
される間隙が絶縁基体の上面部より底面部に向か
つて順次狭くなることを特徴とする半導体素子収
納用パツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18363087U JPH0187558U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18363087U JPH0187558U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0187558U true JPH0187558U (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=31475044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18363087U Pending JPH0187558U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0187558U (ja) |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP18363087U patent/JPH0187558U/ja active Pending