JPH0172973U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0172973U JPH0172973U JP1987167522U JP16752287U JPH0172973U JP H0172973 U JPH0172973 U JP H0172973U JP 1987167522 U JP1987167522 U JP 1987167522U JP 16752287 U JP16752287 U JP 16752287U JP H0172973 U JPH0172973 U JP H0172973U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating section
- heats
- reflow soldering
- utility
- components
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１の模式図、第２図は
実施例２の模式図である。 １……基板、２，３……回路パターン、４，８
……半導体装置、５……リフロー半田付装置、６
……動床、７……第１の加熱部、９……第２の加
熱部、１０……リフトハンドラ、１１……レーザ
装置、１２……レーザビーム。
実施例２の模式図である。 １……基板、２，３……回路パターン、４，８
……半導体装置、５……リフロー半田付装置、６
……動床、７……第１の加熱部、９……第２の加
熱部、１０……リフトハンドラ、１１……レーザ
装置、１２……レーザビーム。
Claims (1)
- 複数の部品が搭載された基板全体を加熱する第
１の加熱部と、少なくとも１つ以上の部品を単体
で加熱する第２の加熱部とを有することを特徴と
するリフロー半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167522U JPH0172973U (ja) | 1987-10-31 | 1987-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167522U JPH0172973U (ja) | 1987-10-31 | 1987-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0172973U true JPH0172973U (ja) | 1989-05-17 |
Family
ID=31455895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987167522U Pending JPH0172973U (ja) | 1987-10-31 | 1987-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0172973U (ja) |
-
1987
- 1987-10-31 JP JP1987167522U patent/JPH0172973U/ja active Pending