JPH0270858U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0270858U JPH0270858U JP14868988U JP14868988U JPH0270858U JP H0270858 U JPH0270858 U JP H0270858U JP 14868988 U JP14868988 U JP 14868988U JP 14868988 U JP14868988 U JP 14868988U JP H0270858 U JPH0270858 U JP H0270858U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating section
- temperature
- circuit board
- printed circuit
- preheating mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は、本考案の一実施例を示す断面略図で
ある。第2図は、従来の蒸気はんだ付けのプリヒ
ート機構例を示す断面略図である。 1……上部加熱部、2……下部加熱部、3……
コンベヤライン、4……被加熱物(プリント基板
)、5,6,7……加熱部のブロツク。
ある。第2図は、従来の蒸気はんだ付けのプリヒ
ート機構例を示す断面略図である。 1……上部加熱部、2……下部加熱部、3……
コンベヤライン、4……被加熱物(プリント基板
)、5,6,7……加熱部のブロツク。
Claims (1)
- 蒸気はんだ付けをしようとするプリント基板の
温度を、あらかじめ所定の温度まで上げるプリヒ
ート機構において、加熱部を上部加熱部と下部加
熱部に分けて前記プリント基板の進行方向に平行
に配置し、前記上部加熱部、および前記下部加熱
部を別個に温度制御を行なう制御部を有すること
を特徴とする蒸気はんだ付けのプリヒート機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14868988U JPH0270858U (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14868988U JPH0270858U (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0270858U true JPH0270858U (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=31420234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14868988U Pending JPH0270858U (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0270858U (ja) |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP14868988U patent/JPH0270858U/ja active Pending