JPH0158997U - - Google Patents

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JPH0158997U
JPH0158997U JP15515287U JP15515287U JPH0158997U JP H0158997 U JPH0158997 U JP H0158997U JP 15515287 U JP15515287 U JP 15515287U JP 15515287 U JP15515287 U JP 15515287U JP H0158997 U JPH0158997 U JP H0158997U
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JP
Japan
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circuit board
flexible circuit
layers
support
board according
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JP15515287U
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るフレキシブル回路基板の
一実施例を示す断面図、第２図は本考案の他の実
施例を示す第１図相当図、第３図及び第４図は従
来のフレキシブル回路基板を示す第１図及び第２
図相当図、第５図は第４図に示すフレキシブル回
路基板の磁気シールドの作用を示す説明図、第６
図ａは電磁誘導測定回路を示す図、同図ｂは鉄箔
及び鉛箔の周波数に対するシールド効果を示す図
である。 図において、１は支持体、１Ａは鉄箔支持体、
１Ｂは鉛箔支持体、２，６は絶縁層、３，４，５
は導電回路パターン、７は被覆層、７Ａは鉄箔被
覆層、７Ｂは鉛箔被覆層である。尚、各図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) フレキシブル支持体上に導電回路パターン
    を有するフレキシブル回路基板において、該導電
    回路パターンを絶縁層を介して磁気シールド周波
    数帯域を異にするシールド材を複数層備えたこと
    を特徴とするフレキシブル回路基板。 (2) 上記複数層を上記支持体として構成したこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
    載のフレキシブル回路基板。 (3) 上記複数層を支持体の反対側表面を被覆す
    る被覆層として構成したことを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第１項記載のフレキシブル回路
    基板。 (4) 上記複数層を構成するシールド材をそれぞ
    れ鉄及び鉛としたことを特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載
    のフレキシブル回路基板。
JP15515287U 1987-10-09 1987-10-09 Pending JPH0158997U (ja)

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JP15515287U JPH0158997U (ja) 1987-10-09 1987-10-09

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JP15515287U JPH0158997U (ja) 1987-10-09 1987-10-09

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JPH0158997U true JPH0158997U (ja) 1989-04-13

Family

ID=31432521

Family Applications (1)

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JP15515287U Pending JPH0158997U (ja) 1987-10-09 1987-10-09

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03102786U (ja) * 1990-02-08 1991-10-25

Cited By (1)

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JPH03102786U (ja) * 1990-02-08 1991-10-25

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