JPH01503218A - 打抜き基板の製造法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の制゛告ゞおよび４置 且予乃辷吐 本発明は、−打抜き基板の分野に係わり、特に回路基板アセンブリ用配電システ ムで使用される基板に対する導体の製造とその装着に関する。

宵景肢土 機器やその他の製品では、配電システムを使用して電力コードからこれらの機器 を構成する電気要素に給電することが多い。これらの配電システムによる比較的 大きな搬送電力を収容するには、このような配電システムにおける導体は比較的 太き（ならざるを得ない。このように導体のサイズが大きくなるので配電システ ムのアセンブリは手動で行われる場合が多い。

しかしながらこのような配電システムの手動アセンブリには幾つかの問題点があ る。第１に、これらの配電システムを手動で組立てるコストは全アセンブリコス トの２０〜３０％に達することが多い。更に、配電システムの手動アセンブリは 組立て時に形成される開放接続または断続接続のために早期故障がしばしば発生 する。従って、組立て作業をできるだけ自動化することが望まれる。

米国特許２，９７１，２４９号には回路板パターンの自動アセンブリについての 方法が示されている。これは３段のプロセスにより基板上に導電パターンを堆積 させるものである。即ち、グイブランクプレスによりベース材上に導電パターン を形成、堆積させるようにしている。このグイブランクプロセスは打抜き処理と 成形プロセスがその後に設けられる。導電パターンは基板上に堆積された接着剤 によるか、また他の成形作業により結合される。

主凱皇皿丞 本発明の目的は、平面部材から選択された部分を形成し、この部分を基板に装着 する改良式方法を提供することにある。

この目的が実現される特徴は、打抜き作業により平面部材から選択された部分を 打抜き処理すると共にこのパンチング操作により選択された部分と基板の間で機 械的な干渉を発生させ、この機械的干渉により選択された部分を基板に確保する ことにある。

この機械的干渉は、好ましくは選択された部分の少なくとも１部をして基板の１ 部と機械的に係合せしめることにより発生される。

選択された部分またはその１部は打抜き作業および／または上記機械的干渉の発 生の間に形状づけられまたは変形される。

この方法およびこれにより形成される製品の利点は、個々の形成ステップそして 次に装着ステップが排除され、同じ打抜き作業時に行われるという点にある。

このようにして絶縁基板に導電体を装着することができる。

従って、本発明により平面部材の選択された部分を基板に装着する方法が与えら れ、これは、基板に近接して平面部材を配置し、この平面部材を打ち抜いてこれ から選択された部分を形成するステップを特徴とし、更に前記平面部材を打ち抜 くステップも、前記選択された部分と前記基板の間に機械的干渉を発生させるこ とにより前記基板に前記選択された部分を確保するように作用する。

基板は突出部を有してもよく、前記平面部材を打ち抜くステップは前記突出部の 変形をもたらし、これにより選択された部分を基板に確保するように作用する。

前記平面部材を打ち抜くステップは選択された部分の領域を前記基板に埋封する ステップを含んでいてもよい。

また、前記平面部材を打ち抜くステップは基板の開口を通して選択された部分の 領域を通過させ、これにより基板に対して選択された部分を確保するステップを 含んでいてもよい。

基板を打ち抜くステップは更に、選択された部分の領域が基板の開口を通してそ う人された後この領域を変形させる付加的なステップを含む。

基板は少なくとも１つのリブを有してもよ（、また平面部材を打ち抜くステップ はこのリブを変形させると共にこのリブと選択された部分の間に機械的干渉を発 生させるように作用する。

平面部材を打ち抜くステップは選択された部分にランセラ）　（ｌａｎｃｅ）を 形成し、基板の開口にこのランセットをそう入し、それによりこのランセットと 基板の間に機械的干渉を形成するサブステップを含んでよい。更に、このランセ ットの１部は前記基板を支承するサポートに対して押し付けられ、これによりラ ンセットを変形させる。

平面部材は導電材料からなり、打抜きステップはパンチにより行われ、選択され た部分は基板に確保された導電体を形成し、更に基板は電気的に絶縁性の材料で 形成されると好適である。このようにして、選択された部分は、導電体、構成要 素の取付は部分、または配電システムの他の部分として形成される。

本発明の他の目的は上記の方法を用いることにより配電システムをより簡単に提 供することにある。

従って本発明の他の側面によれば上記の方法により形成された配電システムが与 えられ、これは、一枚の導電材料から打ち抜かれた導電体と、この導電体と機械 的に連なる基板と、この導電体を前記基板に確保する手段とからなり且つこの手 段は導電体の少なくとも１部と基板の１部とが両者の間における機械的干渉によ り相互に係合されていることを含んでいる。導電体と基板との保合は上記方法に 関連して上記に示された形態のいずれかでなされる。

本発明の更に他の目的は上記方法を利用して他の電気アセンブリを提供すること にある。

従って、本発明の他の特徴によれば、電気要素からの少な（とも１本のリード線 を配電システムに接続する端子アセンブリが提供され、この端子アセンブリは上 記の方法により基板に装着され、且つ前記リード線を受けるように作用する溝付 き部分を備えた導電体、前記導電体と機械的に連なる基板、及び前記導電体を基 板に確保する手段とにより特徴づけられ、更に該確保手段は基板の１部と、基板 と導電体との機械的干渉により係合された導電体の少なくとも１部とからなるも のである。

本発明の更に他の特徴によれば多層配電システムも提供され、この多層配電シス テムは、第１基板層と、この第１基板層に機械的に連なる第１導体層と、この第 １導体層に機械的に連なる第２基板層と、この第２基板層を通して延在する突出 部を有した第２導体層とから構成されたものであって、前記突出部が上記方法に より第２基板層に装着された第２導体層を伴った第１および第２導体層の間の電 気的連絡を許容してなる第２導体層とを特徴とする。

本発明の更に他の側面によれば電気スイッチが更に提供され、この電気スイッチ は、打抜き作業時に一枚の導電材料から形成された第１導電体と、この打抜き作 業時に前記の導電材料から形成された第２導電体と、前記第１および第２導電体 が装着される基板、基板と導電体の各々との機械的干渉の形成による上記の方法 により基板に装着されている導電体とにより特徴づけられる。

本発明のなお更に他の特徴によれば電子モジュールのヒートシンクが提供され、 このヒートシンクは、打抜き作業時に平面部材から形成された熱伝導部材と、こ の熱伝導部材に機械的に連なる基板と、熱伝導部材と基板との機械的干渉により 導電部材を基板に装着する手段と、上記方法により形成され、基板に装着される 熱伝導部材とから構成されることを特徴としている。

本発明の他の目的、特徴および利点は、好適な実施例についての以下の詳細な説 明、添付した請求項、および添付した図面により更に明らかになされる。

図面の簡単な説明 添付図面において、異なる図の同一の参照符号は同様の部分を示す。

第１図は本発明による打抜き基板を形成する装置を示す図、第２図は第１図のラ イン２−２に沿って取られた打抜き基板を形成する装置の断面図、 第３（ａ）図〜３（１）図は第１図に示した装置を用いて本発明により導体が基 板に確保される種々の状態を示す図、第３（ｅ）図は第３（ｄ）図のライン３　 （ｅ）　−３（ｅ）に沿って取られた部分断面図、 第４（ａ）図、４（ｂ）図および４（Ｃ）図は第１図に示した装置を用いて本発 明により垂直方向に向く導体突出部が形成され、確保される状態を示す図、 第５図は第１図に示した装置を用いて本発明により形成される多層回路基板を示 す図、 第６（ａ）図〜６（ｄ）図は第１図に示した装置を用いることにより形成された 打抜き基板に軸方向リード線を有する要素が接続される状態を示す図、 第７（ａ）図〜７（ｅ）図は、第１図に示した装置を用いて打抜き基板上にスイ ッチを形成する状態を示す図、第８図は第１図に示した装置により形成されるヒ ートシンクを示す図、 第９（ａ）図および９（ｂ）図は第１図に示した装置により部分的に形成された 成形コードセットコネクタブロックを示す図、第９（ｂ）図は第９（ａ）図のラ イン９　（ｂ）　−９（ｂ）上に取られた第９（ａ）図の側面図、第１０（ａ） 図および１０（ｂ）図は第１図の装置を用いて本発明により形成された配電シス テムを示す図である。

Ｂ　るための　のノし 第１図に示したように、装置１０は本発明により基板１４上に導体１２を堆積さ せるために示される。この基板１４は成形プラスチック、打抜き繊維板、または シートプラスチック押出品から形成してよいが、他の材料を使用してもよい。

装置１０はキャリヤストリップ１６を受け、これから導体１２が形成される。キ ャリヤストリップ１６は平面状部材であり、これは銅、黄銅、青銅、アルミニウ ム、またはその他の適切な材料から製造される。

キャリヤストリップ１６から導体１２を形成するため、装置１０は、キャリヤス トリップ１６を逐次打ち抜き、これにより導体１２を形成するパンチ１８を備え る。導体１２が打抜き作業時にパンチ１８により形成されると、このパンチ１８ は基板１４上に導体１２を堆積させる。これらの導体１２は、以下に説明するよ うに、導体１２と基板１４の間の機械的干渉により基板１４に固着される。パン チ１８を支承するために、装置１０はパンチ板２０とグイプレート２２とを備え る。このパンチ板２０はグイプレート２２に沿ってその下方に配置され、複数の ボストにより接続される。これらのボスト２４は、パンチ板２０とグイプレート ２２の間で幾何学的な関係を維推する。グイプレート２２はボスト２４上で浮動 し、これにより以下に説明する割出し作業時に基板１４上の突出物２８と干渉し ないようになされる。パンチ１８の上向きストロークの間にパンチ板２０がグイ プレート２２から分離できるようにするため、複数のばね３０が設けられる。

これらのばね３０はグイプレート２２と逆方向にパンチ板２０の位置を付勢する ために用いられる。

装置１０に基板１４を配送するために、割出し機構３２が設けられる。この割出 し機構３２はベース部分３４と複数の横方向部材３８を有する可動部材３６を備 える。この割出し機構３２は横方向部材３８の移動によりパンチ１８の下の位置 に逐次配送する。

パンチ１８が導体１２を打ち抜き、特定の基板１４上に導体１２を堆積させた後 、横方向部材３８はパンチ１８の下方の位置に新しい基板１４を移動させる。

導体１２を基板１４に確保する幾つかの手段が用いられる。

第３（ａ）図に示したように、基板１４は導体１２の開口を初めに通過できる突 出部４０を有する。導体１２はパンチ１８の第１部分４２により基板１４上に堆 積された後、パンチ１８の第２部分４４は突出部４０をビードをなすように変形 する。突出部４０と導体１２との機械的干渉は基板１４から導体１２が外れない ようにする。第３（ｂ）図において、基板（１４）は中央位置突出部４０を有す る嵌込み部を備える。

導体１２を確保するため、パンチ１８は突出部４０を変形し、この突出部４０を して嵌込み領域４６内でビードを形成させる。突出部４０と導体１２との機械的 干渉は導体１２を基板１４に確保する。突出部４０をこのように変形させること により、突出部４０が次の作業と干渉する可能性は、突出部４０が導体１２の表 面下方に配置されたとき最小になされる。

第３（ｃ）図には導体１２を基板１４に確保する他の手段が示しである。、導体 １２が上記のように打ち抜かれた後、パンチ１８は導体１２の１部４８を基板１ ４に向けて前進させる。前進される基板１４が形成される材料は基板１４の領域 に流入する。第３（ｄ）図において、パンチ１８は基板１４の開口５２を通して 導体１２の要部５０を通過させる。次に、この要部５０端部は第３（ｅ）図に示 したように変形される。

第３（ｆ）図において、パンチ１８が基板１４の開口５６を通して導体の要部５ ４を押し込むために使用される０次に、ロールセット５８を用いて、導体１２を 基板１４に確保するように導体１２の要部５４の領域６０を変形させる。導体１ ２を基板１４に確保する同様の手段が第３（ｇ）図に示され、そこでパンチ１８ は基板の開口６２を通して導体１２の要部６１を押し込める。次に、ロールセッ ト６４が用いて、導体１２の要部６１の領域６６を変形して導体１２を基板１４ に確保する。

第３（ｈ）図〜３（ｊ）図には導体１２を基板１４に確保する他の手段が示しで ある。この基板１４は導体１２を受けることができる複数のリブ６８により形成 されている。導体１２はキャリヤストリップ１６から打ち抜かれ、次にリブ６８ の間で基板１４上に堆積される。更に、第２のパンチ７０を用いてリブ６８を冷 却へらかけ（ｃｏｌｄ　５ｔａｋｅ）する。これによりリブと導体】２との機械 的干渉により基板１４に導体１２が確保される。

第３（ｋ）図〜３（１）図には導体１２を基板１４に確保する他の手段が示しで ある。第３（ｋ）図において、パンチ１８は先ず導体上にランセット７２を形成 し、これは基板の間ロア４にそう人可能である。ランセット７２の先端がそのそ う犬侍に可動部材３６に達すると、ランセット７２のエツジは開ロア４の側部に 対して押しつけられる、これにより導体１２を基板１４に機械的に確保する。第 ３（１）図に示したように、パンチ１８は初めに導体１２上にフィンガートラッ プランセット７６を形成する。次にこのフィンガートラップランセット７６は基 板１４と機械的に干渉するように基板１４の開ロア８内に押しこまれる。機械的 干渉により導体１２を形成し、基板１４に対して確保する幾つかの手段について 説明したが、他の適切な方法であってもよい。

装置１０は垂直導体突出部を形成し、これらを基板１４に装着するために使用し てもよい。第４（ａ）図に示したように、打抜き作業時に突出部８０を有する導 体１２が形成される。この突出部８０は次に、上記のようにして基板１４に確保 される。装置１０は更に第４（ｂ）図に示したように、突出部８０を有する導体 １２を形成するために使用することができ、その場合はフオームパンチ８６が基 板１４の開口８８を通して垂直方向に変位され、突出部８０をパンチ１８に抗し て形成せしめる。一方、パンチ１８は第４（ｃ）図に示したように、導体１２の 突出部８０を基板１４の開口９２を通して通過させる。垂直導体突出部を形成し 、これらを基板に確保する幾つかの手段について以上に説明したが、その他の適 切な手段も使用可能なことは勿論である。

装置１０は更に多層回路基板の形成にも使用できる。第５図に示したように、基 板９４が設けられ、この基板９４に対しては第１導体層９６か装着される。次に 、複数の開口１００を有する絶縁層９８が導体層９６に取りつけられ、その上に 第２導体層１０２が装着される。この第２導体層１０２は複数の突出部１０４を 有しており、これらは絶縁体Ｎ９８の開口１００を通して延在し、第１導体層９ ６に電気的に連絡可能である。

従って、突出部１０４を通して第１導体層９６から第２導体層１０２に電力を配 送することができる。

装置１０は更に、第６（ａ）図〜６（ｄ）図に示したように、要素端子を形成し 、これらを基板１４に確保するために使用される。要素端子１０６は要素１１２ からのリード線１１０を収容する溝１０８を含むように打ち抜かれる。次に、こ の要素端子１０６は既に説明したように機械的干渉により基板１４に確保される 。またこの要素端子１０６は、第６（ｂ）図に示したように、電気アセンブリ　 １２０の２つの部分１１６．１１８の間にワイヤ１１４を確保するために使用さ れる。この要素端子１０６は更に、第６（Ｃ）図に示したように、電気要素１２ ２を装着する機械表面のために使用され、そこでは要素１２２からのリード線１ ２４は、要素端子１０６の１部１２８が配置される基板１４の開口１２６を通る ようになされる。次に、リード線１２４の端部は要素１２２を基板１４に物理的 に確保すると共に付加的な電気接続を与えるように弯曲される。基板１４はまた 、第６（ｄ）図に示したように、要素１２２を更に基板に確保する突出部１３０ を備える。

装置１０はまた、第７（ａ）図〜７（ｅ）図に示したように、多くのスイッチ１ ３２を形成するために使用可能である。

第７（ａ）図において、２つの静止接点１３４．１３６が、既に説明したように 形成され、機械的干渉により基板１４に確保される。アクチュエータ１３８が設 けられ、これは可動接点１４０と機械的に連絡する。この可動接点１４０はばね １４２により静止接点１３４に向う方向に付勢される。アクチュエータ１３８が 横方向に移動されると、可動接点１４０は静止接点１３４．１３６の両者と機械 的に連絡し、それらを電気的に接続する。第７（ｂ）において、２つの導体１４ ４．１４６は上記のように機械的干渉により基板に確保される。これらの導体１ ４４．１４６は垂直方向に変位され、それらの間にギャップを形成する。アクチ ュエータ１４８は上記導体１４４．１４６の間のギャップを閉じこれらの導体の 間を電気的に連絡する。第７（ｃ）図において、導体１５０の変形された部分は 基板１４の開口１５２内に配置される。次に導体１５０．１５４は基板１４の表 面に近接して配置され、それによりスイッチ１３２が占める垂直空間を最小にす る。

第７（ｄ）図において、第１導体１５６は第２導体１６０から上昇された第１部 分１５８を備える。ここでアクチュエータ１４８が使用され、導体１６０上の変 形部分１５８を押圧して電気回路を閉路する。第７（ｅ）図において、２つの導 体１６４．１６６が上記のようにして確保される。これらの導体１６．Ｌ　１６ ６の要部１６８、１７０は非弯曲部分に対して９０度弯曲される。次に、アクチ ュエータ１４８をして導体１６６の弯曲部分１７０に抗して導体１６４の弯曲部 分１６８を駆動させることにより、導体１６４．１６６の間の接点が形成される 。

装置１０は更に第８図に示したようにヒートシンク１７４を形成するために使用 可能であり、そこでは、既に説明したように突出部１７８を有する導体１７６が 配置され、機械的干渉により基板１４に確保される。次に、電子モジュール１８ ０が、これからの熱が導体１７６に流入するようにする熱伝導性接着材を介して 導体に確保される。ここで、電子モジュール１８０で発生された熱は導体１７６ に流入し、突出部１７８を通して周囲に分散される。本実施例においては、基板 １４は、第２導体１８２およびステーキヘッダ（ｓｔｅａｋ　ｈｅａｄｅｒ）　 １８４を通して電子モジュール１８０に電力を供給するために使用される。

装置１０は更に、第９（ａ）図および９（ｂ）図に示したように端子ブロック１ ８６の形成に使用される。この場合、基板１４は保持突出部１８８を有して形成 される。次に、既に説明したように、２つの導体１９０．１９２が形成され、基 板１４上に配置される。続いて、２つの鋳型リテイナ−１９４，１９６が基板１ ４にそう人され、保持突出部１８８により保持される。そしてコードセットから のリード線１９８が鋳型リテイナ−１９４゜１９６の開口２００にそう人され、 ねじ２０２を用いてコードセットのリード線１９８が確保される。ねじ締め後、 コードセットのワイヤ２０４が保持突出部１８８に抗して配置される。

装置１０は更に第１０（ａ）図および１０（ｂ）図に示したように電力コードを 電気ユニットに確保するために使用される。

この電力コード２０６は電気ユニット２１２のハウジング２１０に嵌合する歪解 放部分２０８を備える。また、この電力コード２０６は２本のリード線２１４． ２１６を備え、これらは基板１４内の成形導体リテイナ−２１８，２２０により 基板１４に確保される。

電気ユニット２１２には、上記のように形成され、確保された導体端子２２６． ２２８を有する２つの導体２２２．２２４が装着される。

これらの導体２２２．２２４は電気ユニット２１２の各種要素に電流を分配する バスとして作用する。これとは別にこれらの導体２２２、２２４は、第１０（ｂ ）図に示したように、リード線２１４゜２１６の直接そう人を可能にするバレル 端子と電気的に接続されることも出来る。

以上の説明から明らかなように、本発明により、配電システムおよび／またはそ の１部が自動的に組み付けされる方法が与えられる。

また、本発明により、信頼度が高く、比較的安価で、製造が容易な配電システム を提供することができる。

以上の説明は本発明の好適な実施例についてなされたが、添付した請求項の完全 な意味の適切な範囲から逸脱せずに変形、変更、などが可能なことは勿論である 。

！二二江口〃、：二二、工曜 手続補正書 平成１年３月７　日 特許庁長官　吉　１）文　毅　殿 １、事件の表示 −ＰＣＴ／ＵＳ８７１０２３６００ ２、発明の名称 打抜き基板の製造法および装置 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 名称　ブラック　アンド　デツカ− インコーホレイティド ４、代理人 住所　〒１０５東京都港区虎ノ門−丁目８番１０号５、補正の対象 「請求の範囲」 ６、補正の内容 「請求の範囲」を別紙のとおり補正する７、添付書類の目録 請求の範囲　１通 韻二求−の二に」肚 １、電気または電子回路の少なくとも１部を形成する方法であって、導電材料の 平面部材（１６）を電気的絶縁材料の基板（１４）に近接して配置し、平面部材 （１６）を打ち抜いてこれから選択された部分（１２）を形成するステップから なり、該打抜きステップは又前記選択された部分（１２）の１部（４０；　６１ ．６２　ｉ　６８　；　７２）と基板（１４）との間を係合させるように作用す るものであって、前記配置するステップは、パンチ（１８）と、平面部材（１６ ）および基板（１４）との間に配置された型付板（２２）との間に平面部材（１ ６）を配置することを含み、 前記打抜きステップは、前記平面部材（１６）を通して且つ前記型付板（２２） 内に前記パンチ（１８）を通過させて、前記選択された部分（１２）を前記平面 部材（１６）から打ち抜くと共に前記部分（４０；６１、６２　；　６８　ｉ　 ７２）の間で発生する前記係合と共に前記型付板（２２）を通して前記基板（１ ４）上に前記選択された部分（１２）を堆積するステップを含み、更に 前記打抜きステップは又、前記部分（４０；　６１゜６２　；　６８　；　７２ ）の間に前記係合が発生したのち、既に係合された部分の少なくとも１つ（４０ ；　６１　；　６８　；７２）を機械的に変形させてこれらの部分（４０；　６ １゜６２　；　６８　；　７２）を共に積極的に確保するステップを含んでなる 方法。

２、前記基板（１４）は前記選択された部分（１２）の開口を通して係合する突 出部（４０）を備え、前記機械的に変形は前記開口にわたって前記突出部（４０ ）の変形をもたらすように作用することを特徴とする請求項１記載の方法。

３、前記係合は前記基板（１４）の開口（６２）を通して前記選択された部分（ １２）の領域のそう人を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。

４、前記機械的変形は、前記領域（６１）が前記開口（６２）を通してそう人さ れた後前記選択された部分（１２）の前記領域（６１）に対して行われることを 特徴とする請求項３記載の方法。

５、前記基板（１４）は少なくとも１つのりブ（６８）を有し、 前記機械的変形ステップは前記リブ（６８）を変形させるように作用することを 特徴とする請求項１記載の方法。

６、前記平面部材（１６）を打抜く前記ステップは前記選択された部分（１２） にランセット（７２）を形成し、このランス（７２）を前記基板（１４）の開口 （７４）にそう人するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。

７、前記機械的変形ステップは、前記ランセラ）　（７２）の１部を前記基板（ １４）を支承するサポー）（３６）に対して押しつけ、それにより前記ランセッ ト（７２）を変形させるステップを含むことを特徴とする請求項６記載の方法。

８、前記選択された部分（１２）は前記基板（１４）に確保された電気要素装着 部（１０６；　２２２）として形成されることを特徴とする請求項１〜７のいず れか１項に記載の方法。

工電気要素（１１４）から配電システムへ少なくとも１本のリード線（１１０） を接続する端子アセンブリーであって、請求項１〜７のいずれか１項の方法によ り基板（１４）に装着され、且つ、　前記リード線（１１０）を受けるように作 用する溝付き部分（１０６）を有する導電体（１２）と、前記導電体（１２）と 機械的に連絡した前記基板（１４）　、及び 前記導電体（１２）を前記基板（１４）に確保する手段であって、該手段は前記 基板（１４）の１部と、前記基板と前記導電体との間で機械的干渉により相互係 合された前記導電体（１２）の少なくとも１部とからなる手段を特徴とする端子 アセンブリー。

１０、第１基板層（９４）と、 該第１基板層（９４）と機械的に連絡する第１導体層（９６）と、 該第１導体層（９６）と機械的に連絡する第２基板層（９８）と、 該第２基板層（９８）を通して延在し、前記第１導体層（９６） と前記第２導体層（１２）の間で電気的連絡を与える突出部（１０４）を有する 第２導体Ｊ！　（１２）とを特徴とし、更に 前記第２導体層（１２）は請求項１記載の方法により前記第２基板層（９８）に 装着されてなる多層配電システム。

１１、打抜き作業時に導電材料（１６）のシートから形成された第１導電体（１ ５０）と、打抜き作業時に導電材料（１６）の前記シートから形成された第２導 電体（１５４）と、前記第１および第２導電体（１５０，１５４）が装着される 基板（１４）とを特徴とし、更に、前記導電体（１５０，１５４）は、前記基板 （１４）と前記第１および第２導電体（１５０，１５４）の各々との間により前 記基板（１４）に装着されてなる電気スイッチ。

１２、打抜き作業時に平面部材（１６）から形成された熱伝導性部材（１７６） と、 この熱伝導性部材（１７６）と機械的に連絡する基板（１４）と、 と、型付板とによって打ち抜かれたると共に前記７２）の少なくとも一部は更に 機械的に変形されて補正書の翻訳文提出書 （特許法第１８４条の７第１項） 平成１年４月５日 特許庁長官　吉　１）文　毅　殿 ｌ　特許出願の表示 ＰＣＴ／ＵＳ８７１０２３００ ３　特許出願人 ４代理人 補正書の翻訳文　１通 １、平面部材（１６）を基板（１４）に近接して配置し、該平面部材（１６）を 打ち抜いてそれから選択された部分（１２）を形成するステップからなる、基板 に平面部材の選択された部分を装着する方法であって、前記平面部材を打ち抜（ ステップは更に、前記選択された部分（１２）の１部（４０；　６１．６２　： ６８　：　７２）と前記基板（１４）との間を相互に係合させると共にこのよう に相互係合された部分の少なくとも１つを機械的に変形させて前記選択された部 分（１２）を前記基板（１４）に固Ｚ　前記基板（１４）は突出部（４０）を備 え、前記平面部材（１６）を打ち抜くステップは前記突出部（４０）を変形させ 、これにより前記選択された部分（１２）を前記基板（１４）に確保するように 作用することを特徴とする請求項１記載の方法。

３、前記平面部材（１６）を打ち抜くステップは前記選択された部分（１２）の 領域（６１）を前記基板（１４）の開口（６２）にそう人して前記係合を行うス テップを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。

４、前記選択された部分（１２）の前記領域（６１）は、該領域（６１）が前記 開口（６２）にそう人された後機械的に変形されることを特徴とする請求項４記 載の方法。

５、前記基板（１４）は少なくとも１つのリブ（６８）を備え、前記平面部材を 打ち抜くステップは前記リブ（６８）を変形させるように作用することを特徴と する請求項１記載の方法。

６、前記平面部材（１６）を打ち抜くステップは前記選択された部分（１２）に ランセット（７２）を形成すると共にこのランセット（７２）を前記基板（１４ ）の開口（７４）にそう人するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の 方法。

７、前記平面部材（１６）を打ち抜くステップは前記基板（１４）を支承するサ ポート（３６）に対して前記ランセット（７２）の１部を押しつけ、これにより 該ランセット（７２）を変形させる付加ステップを含むことを特徴とする請求項 ６記載の方法。

８、前記平面部材（１６）は導電材料からなり、前記打抜きステップはパンチ（ １８）により行われ、前記選択された部分（１２）は前記基板（１４）に確保さ れた導電体を形成し、更に前記基板（１４）は電気的絶縁材料からなることを特 徴とする先行する請求項のいずれかに記載の方法。

９、前記平面部材（１６）は導電材料からなり、前記基板（１４）は電気的絶縁 材料からなり、更に前記選択された部分（１２）は前記基板（１４）に確保され た電気要素装着部（１０６；２２２）として形成されることを特徴とする請求項 １〜７のいずれか１項に記載の方法。

１０、請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法により形成されることを特徴と する配電システム。

１１、請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法により形成されることを特徴と する電気端子アセンブリー。

１２、請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法により形成されることを特徴と する電気スイッチ。

１３、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法により形成されることを特徴と する電子モジュールのヒートシンク。

１４、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法により形成された配電システム であって、 導電材料のシートから打ち抜かれた導電体（１２）と、該導電体（１２）と機械 的に連絡する基板（１４）と、更に前記基板（１４）に前記導電体（１２）を確 保し、前記導電体（１２）の少なくとも１部（４６；　４８　；　６１．６６　 ；　７２）と、前記導電体（１２）および前記基板（１４）の間の機械的干渉と 係合された前記基板（１４）の１部（４０；　６２　；　７４）とからなる手段 （４０，４６；　４８　；　６２．６１．６６　；　７２．７４）とを特徴とす る配電システム。

１５、前記基板（１４）の前記１部はその上に設けられた突出部（４０）からな り、前記導電体（１２）の前記１部は開口を有し、更に前記突出部（４０）は前 記開口を通して延在し且つそれに関して変形されることを特徴とする請求項１４ 記載の配電システム。

１６、前記基板（１４）の前記部分は開口（６２ｉ　７４　；　７８）を備え、 前記導電体（１２）の前記部分は前記開口（６２；　７４　ｉ　７８）に係合さ れた突出部（４８ｉ　５０　；　６１　；　７２　；　７６）を含むことを特徴 とする請求項１４記載の配電システム。

１７、前記導電体（１２）の前記部分（５０；　６１）は前記基板（１４）の第 １面から前記基板（１４）の第２対向面に延在することを特徴とする請求項１４ 記載の配電システム。

１８、電気要素（１１４）から配電システムに少な（とも１本のリード線（１１ ０）を接続する端子アセンブリーであって、請求項１〜８のいずれか１項に記載 の方法により基板（１４）に装着され且つ、 前記リード線（１１０）を受けるように作用する溝付き部分（１０６）を有する 導電体（１２）　、前記導電体（１２）と機械的に連絡した前記基板（１４）　 、及び 前記導電体（１２）を前記基板（１４）に固着する手段とからなり前記固着手段 は基板（１４）の１部と、前記基板（１４）と前記導電体（工２）との機械的干 渉により係合された前記導電体（１２）に少なくとも１部とからなることを特徴 とする端子アセンブリー。

１９、第１基板層（９４）と、 この第１基板層（９４）と機械的に連絡する第１導体層（９６）と、 この第１導体層（９６）と機械的に連絡する第２基板層（９８）と、 この第２基板層（９８）を通して延在し、前記第１導体層（９６）と前記第２導 体層（１２）との間に電気的連絡を与える突出部（１０４）を有する第２導体層 （１２）とを特徴とし、更に該第２導体層は請求項１記載の方法により前記第２ 基板層（９８）に装着されることを特徴とする多層配電システム。

２０、打抜き作業時に導電材料（１６）のシートから形成される第１導電体（１ ５０）と、 打抜き作業時に前記導電材料（１６）のシートから形成される第２導電体（１５ ４）と、 前記第１および第２導電体（１５０，１５４）が装着される基板（１４）とを特 徴とし、更に、 前記導電体（１５０，１５４）は、これらの導電体（１５０，１５４）の各々と 前記基ｖｉ（１４）との機械的干渉の形成と共に請求項１〜８のいずれか１項に 記載の方法により前記基板（１４）に装着されることを特徴とする電気スイッチ 。

２１、打抜き作業時に平面部材（１６）から形成される熱伝導性部材（１７６） と、 該熱伝導性部材（１７６）と機械的に連絡する基板（１４）と、前記熱伝導性部 材（１７６）と前記基板（１４）との機械的干渉と共に前記基板（１４）に前記 導電部材（１７６）を装着する手段とを特徴とし、更に、 前記熱伝導性部材（１７６）は請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法により 前記基板（１４）に装着、形成されることを特徴とする電子モジュールのヒート シンク。

補正書の翻訳文提出書 （特許法第１８４条の８） 平成１年４月５　日 特許庁長官　吉　１）文　毅　殿 １　特許出願の表示 ＰＣＴ／ＵＳ８７１０２３００ ３　特許出願人 今 ４代理人 住　所　東京都港区虎ノ門−丁目８番１０号静光虎ノ門ビル〒１０５　電話（５ ０４）０７２１ ダイブランクプレスによりベース材上に導電パターンを形成し、堆積させるよう にしている。この型打抜き作業は打抜きおよび成形作業を伴う。導電パターンは 、基板上に堆積された接着材により、或いは個別成形作業により結合される。

仏閣出願６８７０９４号には、絶縁パネルの表面に金属片、例えば銅リーフを配 設し、次に金属片から選択された部分を打ち抜き、この打抜きステップは更に選 択された部分の周辺の、絶縁パネルへのそう人を行いそれらの間を係合させるよ うに作用する方法が示されている。導電体の打ち抜かれた部分を更に確保するた めに、マスチックが打ち抜かれた導電体の周辺と絶縁部材の直ぐ周囲の部分との 間に押圧塗布される。

仏閣出願２９１６００号には、周囲１体周辺部分により一時的に共に接続された 導電体のマトリクスが絶縁材料の板に重畳される。個々の導電体は、絶縁板を通 して係合する導電体の折畳みラグおよび導電体の孔を通して係合し且つ加熱パン チにより高温スナップ嵌めされた絶縁板上のスタッドとによりこの絶縁板に機械 的に確保される。

光里■皿丞 本発明の目的は平面部材から選択された部分を形成し、この選択された部分を基 板に装着する改良方法を提供することにある。

従って、本発明により電気または電子回路の少なくとも１部を形成する方法が提 供され、この方法は、電気的絶縁材料の基板に近接して導電材料の平面部材を配 置し、平面部材を打ち抜いてそれか選択された部分を形成するステップからなり 、この打抜きステップが更に前記選択された部分と基板の間を係合するように作 用してなり、前記配置ステップは、パンチと、平面部材および基板の間に配置さ れた型付板（ｄｉｅｐ　１　ａ　ｔｅ）との間に平面部材を配置することからな り、前記打抜きステップは前記平面部材を通し且つ前記型付板内に前記パンチを 通過させて、前記平面部材から前記選択された部分を打ち抜き、更に前記型付板 を通して前記選択された部分を前記基板上に堆積させ、前記部分の間の前記係合 が発生してなることを含み、更に前記打抜きステップは、前記部分の間の前記係 合が発生したことに続いて、予め係合された部分の少なくとも１つを機械的に変 形させて前記部分を共に確保することを含んでなる。

基板は突出部を備え、平面部材を打ち抜くステップは前記突出部の変形をもたら し、これにより選択された部分を基板に確保するように作用する。

平面部材を打ち抜くステップは選択された部分の領域を前記基板に埋封するステ ップを含む。

平面部材を打ち抜くステップは、基板の開口に選択された部分の領域を通し、こ れにより選択された部分を基板に確保するステップを含んでいてもよい。基板を 打ち抜くステップは更に、選択された部分の領域が基板の開口を通してそう人さ れた後前記領域を変形させる付加ステップを含む。

基板は少なくとも１つのリプを備えていてもよく、平面部材を打ち抜くステップ はこのリブを変形させ且つこのりブと選択された部分との機械的保合を発生させ るように作用する。

平面部材を打ち抜くステップは、選択された部分上にランセット（ｌａｎｃｅ） を形成し、且つこのランセットを基板の開口にそう人し、これによりこのランセ ットと基板との間に機械的保合を発生させるサブステップを含む、更に、このラ ンセットの１部は、前記基板を支承するサポートに抗して押しつけられ、これに よりこのランセットを変形せしめる。

本発明の他の目的は上記の方法を用いることにより配電システムをより簡単に提 供することにある。

従って、本発明の他の側面により上記の方法により形成された配電システムが提 供され、この配電システムは、導電材料のシートから打ち抜かれた導電体と、こ の導電体に機械的に連絡する基板と、この基板に前記導電体を確保する手段とか らなり、前記導電体の少なくとも１部と基板の一部とが、この導電体と前記基板 との間機械的干渉により相互に係合されていることを含んでいることを特徴とす る。

導電体と基板との保合は上記の方法に関係して既に説明した形態のいずれかで与 えられる。

本発明の更に他の目的は上記の方法により他の電気アセンブリーを提供すること にある。

従って、本発明の他の側面により電気要素から配電システムへ少なくとも１本の リード線を接続する端子アセンブリーが提供され、この端子アセンブリーは上記 方法により基板に装着されると共に前記リード線を受けるように作用する溝付き 部分を有する導電体、前記導電体と機械的に連絡する基板、前記導電体を基板に 確保するとにより特徴づけられ、更にこの確保手段は基板の１部と、この基板と 導電体との機械的干渉に係わる導電体の１部とからなる。

本発明の更に他の特徴によれば多層配電システムが提供され、このシステムは第 １基板層と、この第１基板層に機械的に連絡する第１導体層と、この第１導体層 と機械的に連絡する第２基板層と、この第２基板層を通して延在する突出部を有 する第２導体層とから構成さるることを特徴とし、上記突出部は第１および第２ 導体層の間で電気的連絡を与え、第２導体層は上記の方法により第２基板層に装 着される。

本発明の更に他の特徴によれば電気スイッチが提供され、この電気スイッチは、 打抜き作業時に導電材料のシートから形成された第１導電体と、この打抜き作業 時に導電材料のシートから形成された第２導電体と、第１および第２導電体が装 着される基板と、導電体が基板と上記機械的保合方法により基板にそう着されて いる、導電体とにより特徴づけられている。

本発明の更に他の側面によれば電子モジュールのヒートシンクが提供され、この ヒートシンクは、打抜き作業時に平面部材から形成された熱伝導性部材と、この 熱伝導性部材と機械的に連絡する基板と、熱伝導性部材と基板との間の機械的係 合により熱伝導性部材を基板に装着する手段とを特徴とし、更に熱伝導性部材は 、 （ａ）パンチと型付板との間に平面部材を配置し、型付板が平面部材と基板との 間に配置されてなるステップと、（ｂ）前記平面部材を通し且つ前記型付板内に 前記パンチを通して、前記平面部材から前記熱伝導性部材を打ち抜き且つ前記熱 伝導性部材を前記型付板を通して前記基板上に堆積させ、前記熱伝導性部材と前 記基板との間の保合が発生してなるステップとにより形成され、且つ基板に装着 され、更に（ｃ）前記打抜き作業は、前記部分の間の前記係合が生じた後、予め 係合された部分の少なくとも一方を機械的に変形して前記部分を共に確保する。

本発明の他の目的、特徴および利点は、好適な実施例についての以下の詳細な説 明、添付した請求項、および添付した図面により更に明らかになされる。

■皿Ω皿垂星脱里 添付図面において、異なる図の同一の参照符号は同様の部分を示す。

第１図は本発明による打抜き基板を形成する装置を示す図、第２図は第１図のラ イン２−２に沿って取られた打抜き基板を形成する装置の断面図。

請二ｌとに匣 １．電気または電子回路の少なくとも１部を形成する方法であって、導電材料の 平面部材（１６）を電気的絶縁材料の基板（１４）に近接して配置し、平面部材 （１６）を打ち抜いてこれから選択された部分（１２）を形成するステップから なり、該打抜きステップは又前記選択された部分（１２）の１部（４０；６１、 ６２　；　６８　：　７２）と基板（１４）との間を係合させるように作用する ものであって、 前記配置するステップは、パンチ（１８）と、平面部材（１６）および基板（１ ４）との間に配置された型付板（２２）との間に平面部材（１６）を配置するこ とを含み、前記打抜きステップは、前記平面部材（１６）を通して且つ前記型付 板（２２）内に前記パンチ（１８）を通過させて、前記選択された部分（１２） を前記平面部材（１６）から打ち抜くと共に前記部分（４０；　６１．６２　； 　６８　；　７２）の間で発生する前記係合と共に前記型付板（２２）を通して 前記基板（１４）上に前記選択された部分（１２）を堆積するステップを含み、 更に前記打抜きステップは又、前記部分（４０ｉ　６１．６２　；　６８　；　 ７２）の間に前記係合が発生したのち、既に係合された部分の少なくとも１つ（ ４０；　６１　；　６８　：　７２）を機械的に変形させてこれらの部分（４０ ；　６１．６２　；　６８　；　７２）を共に積極的に確保するステップを含ん でなる方法。

乙　前記基板（Ｌ４）は前記選択された部分（１２）の開口を通して係合する突 出部（４０）を備え、前記機械的に変形は前記開口にわたって前記突出部（４０ ）の変形をもたらすように作用することを特徴とする請求項１記載の方法。

３、前記係合は前記基板（１４）の開口（６２）を通して前記選択された部分（ １２）の領域のそう人を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。

４、前記機械的枯変形は、前記領域（６１）が前記開口（６２）を通してそう人 された後前記選択された部分（１２）の前記領域（６１）に対して行われること を特徴とする請求項３記載の方法。

５、前記基板（１４）は少なくとも１つのリブ（６８）を有し、前記機械的変形 ステップは前記リブ（６８）を変形させるように作用することを特徴とする請求 項１記載の方法。

６、前記平面部材（１６）を打抜（前記ステップは前記選択された部分（１２） にランセット（７２）を形成し、このランス（７２）を前記基板（１４）の開口 （７４）にそう人するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。

７、前記機械的変形ステップは、前記ランセラ）　（７２）の１部を前記基板（ １４）を支承するサポー）　（３６）に対して押しつけ、それにより前記ランセ ット（７２）を変形させるステップを含むことを特徴とする請求項６記載の方法 。

８、前記選択された部分（１２）は前記基板（１４）に確保された電気要素装着 部（１０６ｉ　２２２）として形成されることを特徴とする請求項１〜７のいず れか１項に記載の方法。

９、前記配電システムは、 導電材料のシート（１６）から打ち抜かれた導電体（１２）と、該導電体（１２ ）と機械的に連絡する基板（１４）と、更に前記導電体（１２）を前記基板（１ ４）に確保し、前記導電体（１２）の少な（とも１部（５０；　６１．６６　； 　７２）と、前記基板（１４）の少（とも１部（４０；　６２　；　６８　；　 ７４）とからなりその間に機械的干渉に保合が形成されている手段（４０，４６ ；５０　；　６２゜６１、６６　；　６８　；　７２．７４）とを特徴とする請 求項１〜７のいずれか１項に記載の方法により形成された配電システム。

１０、前記基板（１４）の前記部分は開口（６２；　７４）を備え、前記導電体 （１２）の前記部分は前記開口（６２；　７４）に係合され突出部（５０；　６ １　：　７２）からなることを特徴とする請求項９記載の配電システム。

１１、前記導電体（１２）の前記部分（５０；　６１　ｉ　７２）は前記基板（ １４）の第１面から前記基板（１４）の第２対向面に延在することを特徴とする 請求項９記載の配電システム。

１２、電気要素（１１４）から配電システムへ少なくとも１本のリード線（１１ ０）を接続する端子アセンブリーであって、請求項１〜７のいずれか１項の方法 により基板（１４）に装着され、且つ、 前記リード線（１１０）を受けるように作用する溝付き部分（１０６）を有する 導電体（１２）と、前記導電体（１２）と機械的に連絡した前記基板（１４）　 、及び 前記導電体（１２）を前記基板（１４）に確保する手段であって、該手段は前記 基板（１４）の１部と、前記基板と前記導電体との間で機械的干渉により相互係 合された前記導電体（１２）の少なくとも１部とからなる手段を特徴とする端子 アセンブリー。

１３、第１基板層（９４）と、 該第１基板層（９４）と機械的に連絡する第１導体層（９６）と、 該第１導体層（９６）と機械的に連絡する第２基板層（９８）と、 該第２基板層（９８）を通して延在し、前記第１導体層（９６）と前記第２導体 層（１２）の間で電気的連絡を与える突出部（１０４）を有する第２導体層（１ ２）とを特徴とし、更に前記第２導体層（１２）は請求項１記載の方法により前 記第２基板層（９８）に装着されてなる多層配電システム。

１４、打抜き作業時に導電材料（１６）のシートから形成された第１導電体（１ ５０）と、 打抜き作業時に導電材料（１６）の前記シートから形成された第２導電体（１５ ４）と、 前記第１および第２導電体（１５０，１５４）が装着される基板（１４）とを特 徴とし、更に、 前記導電体（１５０，１５４）は、前記基板（１４）と前記第１および第２導電 体（１５０，１５４）の各々との間の機械的保合の形成と共に、請求項１〜７の いずれか１項に記載の方法により前記基板（１４）に装着されてなる電気スイッ チ。

１５、打抜き作業時に平面部材（１６）から形成された熱伝導性部材（１７６） と、 この熱伝導性部材（１７６）と機械的に連絡する基ｖｉ（１４）と、前記熱伝導 性部材（１７６）と前記基板（１４）との間の機械的保合と共に前記導電部材（ １７６）を前記基板（１４）に装着する手段とを特徴とし、更に、 前記熱伝導性部材（１７６）は、 （ａ）パンチ（１８）と、平面部材（１６）および基板（１４）の間に配置され た型付板との間に平面部材（１６）を配置するステップと、 （ｂ）前記平面部材（１６）を通し且つ前記型付板（２２）に前記パンチ（１８ ）を通して、前記平面部材（１６）から前記熱伝導性部材（１７６）を打ち抜く と共に前記型付板（２２）を通して前記熱伝導性部材（１７６）を前記基板（１ ４）上に堆積させ、これらの熱伝導性部材（１７６）の部分（４０；　６１．６ ２　；　６８　；　７２）と前記基板（１４）との間の相互係合が発生してなる ステップとにより形成され且つ前記基板（１４）に装着され、更に、（Ｃ）前記 打抜き作業は、前記部分（４０；　６１．６２　；　６８　；　７２）の間の前 記相互係合の発生に続いて、これらの予め係合された部分の少な（とも１つ（４ ０；　６１　；　６８　；　７２）を機械的に変形させてこれらの部分（４０； 　６１．６２　；　６８　；　７２）を積極的に固着してなる電子モジュールの ヒートシンク。

国際調査報告 １１１−事一〜１＾−−〇１−一・　ＰＣＴ／υＳ　８７１０２３００１ｅｌ伊 １＃１１４Ｎ−豐ムｅ＊ｈｔ・１４６１−・ＰＣＴ／ＩＩｓ８７１０２３００国 際調査報告 ＵＳ　８７０２３００ ＳＡ　１９０６１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．平面部材の選択された部分を基板に装着する方法であって、 基板（１４）に近接して平面部材（１６）を配置し、該平面部材（１６）を打ち 抜いてこの平面部材から選択された部分（１２）を形成するステップからなるこ とを特徴とし、前記平面状部材を打ち抜く前記ステップは更に、前記選択された 部分（１２）と前記基板（１４）の間に機械的干渉を発生させることにより前記 基板（１４）に前記選択された部分（１２）を確保するように作用するものであ る選択された部分を基板に装着する方法。 ２．前記基板（１４）は突出部（４０）を備え、且つ前記平面部材（１６）を打 抜くステップは前記突出部（４０）を変形させ、それにより前記選択された部分 （１２）を前記基板（１４）に確保することを特徴とする請求項１記載の方法。 ３．前記平面部材（１６）を打ち抜くステップは前記選択された部分（１２）の 領域（４８；５０）を前記基板（１４）に埋封するステップからなることを特徴 とする請求項１記載の方法。 ４．前記平面部材（１６）を打ち抜くステップは前記基板（１４）の開口（６２ ）に前記選択された部分（１２）の領域（６１）を通すしそれにより選択された 部分（１２）を該基板（１４）に固定するステップからなることを特徴とする請 求項１記載の方法。 ５．前記平面部材（１６）を打ち抜くステップは、前記選択された部分（１２） の前記領域（６１）が前記基板の開口（６２）にそう入された後前記領域（６１ ）を変形させる付加ステップからなることを特徴とする請求項４記載の方法。 ６．前記基板（１４）は少なくとも１つのリブ（６８）を有し、且つ前記平面部 材を打ち抜くステップは、前記リブ（６８）を変形させ、このリブ（６８）と前 記選択された部分（１２）との前記機械的干渉を発生させるように作用すること を特徴とする請求項１記載の方法。 ７．前記平面部材（１６）を打ち抜くステップは前記選択された部分（１２）に ランセット（７２）を形成し且つこのランセット（７２）を前記基板（１４）の 開口（７４）にそう入し、これにより前記ランセット（７２）と前記基板（１４ ）との前記機械的干渉を発生させるステップからなることを特徴とする請求項１ 記載の方法。 ８．前記平面部材（１６）を打ち抜くステップは前記基板（１４）を支承するサ ポート（３６）に対して前記ランセット（７２）の１部を押し込ませ、これによ り前記ランセット（７２）の変形をもたらす付加ステップからなることを特徴と とする請求項７記載の方法。 ９．前記平面部材（１６）は導電材料からなり、前記打抜きステップはパンチに より行われ、前記選択された部分（１２）は前記基板（１４）に確保された導電 体を形成し、更に前記基板（１４）は電気的絶縁材料からなることを特徴とする 先行する請求項のいずれかに記載の方法。 １０．前記平面部材（１６）は導電材料からなり、前記基板（１４）は電気的絶 縁材料からなり、更に前記選択された部分（１２）は前記基板（１４）に確保さ れた電気要素装着部（１０６；２２２）として形成されることを特徴とする請求 項１〜８のいずれか１項に記載の方法。 １１．前記配電システムは、 導電材料のシート（１６）から打ち抜かれた導電体（１２）と、該導電体（１２ ）に機械的に連なる基板（１４）と、更に前記導電体（１２）を前記基板（１４ ）に確保する手段（４０，４６，４８，６２，６１，６６，７２，７４）とから なり、該手段は、前記導電体（１２）の少なくとも１部（４６；４８；６１；６ ６；７２）と、前記導電体（１２）と前記基板（１４）との機械的干渉により係 合された前記基板（１４）の１部（４０，６２，７４）とからなることを特徴と する請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法により形成される配電システム。 １２．前記基板（１４）の前記１部はその上に突出部（４０）を有し、前記導電 体（１２）の前記１部は開口を有し、更に前記突出部（４０）は前記開口を通し て延在すると共にそれにわたって変形されることを特徴とする請求項１１記載の 配電システム。 １３．前記基板（１４）の前記１部は開口（６２；７４；７８）を有し、前記導 電体（１２）の前記１部は前記開口（６２；７４；７８）に係合された突出部（ ４８，５０；６１；７２；７６）を有することを特徴とする請求項１１記載の配 電システム。 １４．前記導電体（１２）の前記１部は前記基板（１４）に埋封されることを特 徴とする請求項１１記載の配電システム。 １５．前記導電体（１２）の前記１部（５０；６１）は前記基板（１４）の第１ 表面から前記基板（１４）の第２の対向する表面に延在することを特徴とする請 求項１１記載の配電システム。 １６．電気要素（１１４）から配電システムへ少なくとも１本のリード線を接続 する端子アセンブリにおいて、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法により 基板（１４）に装着され、且つ 前記リード線（１１０）を受けるように動作する溝付き部分（１０６）を有する 導電体（１２）、 前記導電体（１２）に機械的に連絡している前記基板（１４）、及び 前記基板（１４）に前記導電体（１２）を確保する手段とからなることを特徴と し、該確保手段は前記基板（１４）の１部と、前記基板（１４）と前記導体（１ ２）との機械的干渉に係わる前記導体（１２）の少なくとも１部とからなる端子 アセンブリ。 １７．第１基板層（９４）と、 該第１基板層（９４）と機械的に連絡する第１導体層（９６）と、 該第１導体層（９６）と機械的に連絡する第２基板層（９８）と、 該第２基板層（９８）を通して延在する突出部（１０４）を有しかつ前記突出部 （１０４）は前記第１導体層（９６）と前記第２導体層（１２）の間で電気的連 絡が許容されている、第２導体層（１２）、及び 前記第２導体層は請求項１記載の方法により前記第２基板層（９８）に装着され ていることにより特徴づけられる多層配電システム。 １８．打抜き作業時に導電材料（１６）のシートから形成された第１導電体（１ ５０）と、 打抜き作業時に前記導電材料（１６）のシートから形成された第２導電体（１５ ４）と、 前記第１および第２導電体（１５０，１５４）が装着される基板（１４）とを特 徴とし、 前記導電体（１５０，１５４）は、前記基板（１４）と前記第１および第２導電 体（１５０，１５４）の各々との機械的干渉の形成と共に請求項１〜８のいずれ か１項に記載の方法により前記基板（１４）に装着されてなる電気スイッチ。 １９．打抜き作業時に平面部材（１６）から形成される熱伝導部材（１７６）と 、 該熱伝導部材（１７６）と機械的に連絡する基板（１４）と、前記熱伝導部材（ １７６）と前記基板（１４）との機械的干渉により前記基板（１４）に前記導電 部材（１７６）を装着する手段とを特徴とし、更に 前記熱伝導部材（１７６）は請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法により形 成され、前記基板（１４）に装着されてなる電子モジュールのヒートシンク。