JPH0145221B2 - - Google Patents

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JPH0145221B2
JPH0145221B2 JP55186038A JP18603880A JPH0145221B2 JP H0145221 B2 JPH0145221 B2 JP H0145221B2 JP 55186038 A JP55186038 A JP 55186038A JP 18603880 A JP18603880 A JP 18603880A JP H0145221 B2 JPH0145221 B2 JP H0145221B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
wafer
absence
dies
detection unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55186038A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57110912A (en
Inventor
Masayuki Shimura
Kazuhiro Hayakawa
Hisaaki Kojima
Masao Yamazaki
Masashi Nishizaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC, Shinkawa Ltd filed Critical Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Priority to JP18603880A priority Critical patent/JPS57110912A/ja
Publication of JPS57110912A publication Critical patent/JPS57110912A/ja
Publication of JPH0145221B2 publication Critical patent/JPH0145221B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウエハーを細分割して所定ピツ
チで縦横に整列して粘着シートに貼付けた多数の
ダイを順にピツクアツプする装置におけるウエハ
ーの領域を自動判別するためのウエハーリミツト
検出方法に関するものである。
従来、ダイボンダーにおけるダイピツクアツプ
は第1図に示すような装置によつて行われる。即
ち、ダイ1aはダイ供給リング2に取付けられた
粘着シート3上にウエハー1を細分割して所定ピ
ツチでXY方向に整列して貼付けられている。ダ
イ供給リング2は駆動部4によつてXY方向に駆
動されるXYテーブル5に固定されたリングホル
ダー6に位置決め固定されている。そして、コレ
ツト7によつて吸着されるダイ1aがニードル8
上に位置すると、コレツト7と同位置に配置され
た検出ユニツト9によつてダイ1aの良否及び有
無を検出し、ダイ1aが存在し、しかも良品であ
ると判定されると、ダイ1aの上方にコレツト7
が位置し、粘着シート3の裏面よりニードル8に
よりダイ1aを突き上げ、このダイ1aをコレツ
ト7によつて吸着してダイ位置修正ステージ又は
ダイボンデイング位置に移送する。粘着シート3
上よりダイを1個づつコレツト7により吸着する
毎に、次のダイがニードル8の真上に位置するよ
うに粘着シート3が取付けられたダイ供給リング
2はXYテーブル5によつてXY方向に移動させ
られる。移動後、次の吸着されるダイが前記した
ように検出ユニツト9により検出され、前記動作
を繰返す。
さて、かかるダイピツクアツプ装置において
は、粘着シート3に貼付けて細分割されたウエハ
ー1に等しい大きさ及び形状を備えた検出板10
をXYテーブル5上に固定し、フオトセンサー1
1を固定部であるベース12に固定し、検出板1
0がフオトセンサー11の光軸から外れるとフオ
トセンサー11が動作し、これによつてコレツト
7がウエハー1の領域外に出たことを検出するよ
うにし、ピツクアツプすべきダイ1aがないと判
定するウエハーリミツトの検出方法が行われてい
た。しかしながら、このようなウエハーリミツト
の検出方法によれば、ウエハー1の大きさ、形状
が変る毎にそれと等しい大きさ、形状をもつ検出
板10に変換する必要があり、しかも微妙な検出
板の位置調整を必要とするなど、非常に面倒な作
業を必要とした。
本発明は上記従来技術の欠点を鑑みなされたも
ので、ウエハーの大きさ、形状に関係なく容易に
ウエハーリミツトを検出することができるウエハ
ーリミツト検出方法を提供することを目的とす
る。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第2図は本発明になるウエハーリミツト検出方
法を実施するための一実施例を示す回路ブロツク
図である。説明の都合上、第1図のダイピツクア
ツプ装置を用いて説明する。但し、本発明におい
ては、検出板10とフオトセンサー11は不要で
ある。
まず構成について説明すると、検出ユニツト9
よりダイ1aが無いことを検出するとダイ無しパ
ルス9aが出力する。このダイ無しパルス9aは
2個のカウンタ201,202を有するターンカ
ウント用シフトレジスタ20に入力される。この
ターンカウント用シフトレジスタ20のカウンタ
201,202はアンド回路21を介してターン
記憶フリツプフロツプ回路22に接続され、更に
Y方向駆動パルス発生器23を介して駆動部4に
接続されている。また前記ダイ無しパルス9aは
前記ターン記憶フリツプフロツプ回路22の出力
パルスと共にアンド回路24を介して5個のカウ
ンタ251〜255よりなる終了カウント用シフ
トレジスタ25に入力される。この終了カウント
用シフトレジスタ25のカウンタ251〜255
はアンド回路26に接続されており、このアンド
回路26よりウエハー終了パルス26aが出力す
る。また検出ユニツト9がダイ1aが有ることを
検出するとダイ有りパルス9bを出力し、このダ
イ有りパルス9bによつて前記ターンカウント用
シフトレジスタ20のカウンタ201,202、
ターン記憶フリツプフロツプ回路22及び終了カ
ウント用シフトレジスタ25のカウンタ251〜
255をリセツトするようになつている。
次にかかる構成よりなる回路によるウエハーリ
ミツト検出の作用を第1図、第3図及び第4図を
参照しながら説明する。第3図は本発明になるウ
エハーリミツト検出方法の一実施例を示す説明
図、第4図はフローチヤート図である。第3図に
示すように、ダイ1aはウエハー1を細分割して
縦(Y方向)横(X方向)に整列している。駆動
部4によりXYテーブル5が移動することによつ
てダイ供給リング2が移動し、D1で示すダイ1
aが検出ユニツト9の真下に位置すると、検出ユ
ニツト9はダイ1aがD1点にありかつそのダイ
が良品であることを検出し、コレツト7が該ダイ
1aをピツクアツプする。そして、1個のダイ1
aをピツクアツプする毎にダイ供給リング2は一
定方向(第1図、第3図において右方向)にダイ
1aの整列ピツチPづつX方向送りされる。これ
により、D2で示すダイ1aが検出ユニツト9の
真下に位置し、D1の場合と同様にダイ1aをピ
ツクアツプする。そして、再度X方向送りされ、
D3で示す点が検出ユニツト9の真下にくると、
検出ユニツト9はD3点にダイ1aが無いことを
検出し、第2図に示すようにダイ無しパルス9a
を出力する。このダイ無しパルス9aはターンカ
ウント用シフトレジスタ20に入力される。そこ
で、コレツト7はダイ1aをピツクアツプしない
が、ダイ供給リング2は前記と同じX方向にもう
一度送られ、D4点が検出ユニツト9の真下に導
かれる。そして、D4点にもダイ1aが無いこと
を検出して前記と同様にダイ無しパルス9aがタ
ーンカウント用シフトレジスタ20に入力され
る。このように、D3点、D4点とダイ無しパルス
9aが2回続くと、ターンカウント用シフトレジ
スタ20の2個のカウンタ201,202に記憶
され、アンド回路21よりターン記憶フリツプフ
ロツプ回路22に記憶させ、Y方向駆動パルス発
生器23より駆動部4にY方向駆動パルスが入力
され、XYテーブル5はY方向に1ピツチ移動
し、第3図に示すD5点が検出ユニツト9の真下
に位置する。
このように、D4点にもダイ1aが無いことを
検知してウエハー1の領域がコレツト7による吸
着点を既に脱しているものと判定する。前記D3
点でウエハー1の領域を脱したと判定しないの
は、ウエハー1の領域内中央部で時にダイ1aの
欠落が見られることもあり、1回のダイ無し検知
だけでその判定を下すことは危険であるからであ
る。そこで、場合によつてはダイ無しが連続して
3回続いた場合にその判定をする必要が生じるこ
ともある。このような場合はターンカウント用シ
フトレジスタ20のカウンタを3個とする。従つ
て、一般的にはm≧2なる整数mで示される回数
連続してダイ不良及びなしを検知した時、ウエハ
ー1の領域がコレツト7の吸着点を脱したと判定
するようにする。
前記のようにY方向に1ピツチ送つてD5点に
移り、ここでもダイ無しを確認すると、今度はこ
れまでと逆方向(ここでは左方向)にダイ供給リ
ング2を整列ピツチPづつ横送りさせ、D6点を
同様に通過し、D7点で再びダイ1aの有ること
を検知する。そして、それが良品であればコレツ
ト7は該ダイ1aをピツクアツプし、引き続き同
様の動作を繰返して行く。
この動作を再び第2図で説明すると、前記のよ
うにD4点よりD5点にY方向に1回動作し、D5点、
D6点を検出してダイ無しパルス9aが出力する
と、この2個のダイ無しパルス9aは前記D4
の検出によつてターン記憶フリツプフロツプ回路
22の出力とでアンド回路24より終了カウント
用シフトレジスタ25のカウンタ251,252
に記憶されるが、前記のようにD7点でダイ有り
を検知すると、ダイ有りパルス9bによつてター
ンカウント用シフトレジスタ20のカウンタ20
1,202、ターン記憶フリツプフロツプ回路2
2及び終了カウント用シフトレジスタ25のカウ
ンタ251,252はリセツトされるので、アン
ド回路26からはウエハー終了パルス26aは出
力しない。
以上の動作を繰返してダイ1aを順次ピツクア
ツプし、今、第3図の下方に示すD1′点にあるダ
イ1aをコレツト7がピツクアツプしたとする。
D1′点のダイ1aをピツクアツプすると、右方向
のX方向に送りされてD2′点で再びダイ1aをピ
ツクアツプし、再度横送りされてD3′でダイ1a
の不良を検出する。そして、同方向に横送りされ
てD4′点に至つてダイ1aの無いことを検出する。
ここで、2回連続してダイ1aの不良もしくはダ
イ無しの検出があつたわけで、Y方向に行をかえ
て送られ、D5′点が検出ユニツト9の真下に送ら
れる。そして、再び前記と逆方向のX方向にウエ
ハ供給リング2は横送りされ、D5′、D6′、D7′、
D8′、D9′の各点にダイ1aが無いことを検出しな
がら横送りを続ける。そして、D9′点に至つても
やはりダイ無しを検知するが、これはもはやウエ
ハー1の領域にダイ1aが残つていないことに他
ならない。ここで、D1′〜D6′点までの動作は前記
D1〜D6点までの動作と全く同じ動作であるので、
D5′点からの動作を第2図によつて再び説明する
と、D5′、D6′、D7′、D8′、D9′点のダイ無しパル
ス9aが順次アンド回路24を通して終了カウン
ト用シフトレジスタ25のカウンタ251〜25
5に記憶されると、アンド回路26よりウエハー
終了パルス26aが出力して機械は停止する。即
ち、Y方向に移動した(D4′からD5′)条件のもと
でダイ無しパルス9aが5回(D5′〜D9′)連続す
ると、ウエハー1のダイ1aの全数のピツクアツ
プが終了したものと判定される。本実施例では5
回連続した場合について例示したが、この回数n
はウエハー1とダイ1aの形状関係やダイ1aの
欠落の比率等から適当な数値に決定すればよい。
しかしながら、少なくとも前記したY方向送り前
のダイ無し検知回数mより2回多い回数、即ちn
≧m+2にとる必要がある。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるウ
エハーリミツト検出方法によれば、ウエハーの大
きさ、位置に変更がでた場合でもその領域を容易
に判別し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のダイピツクアツプ装置の一部断
面正面図、第2図は本発明になるウエハーリミツ
ト検出方法を実施するための一実施例を示す回路
ブロツク図、第3図は本発明になるウエハーリミ
ツト検出方法の一実施例を示す説明図、第4図は
フローチヤート図である。 1……ウエハー、1a……ダイ、2……ダイ供
給リング、3……粘着シート、4……駆動部、5
……XYテーブル、7……コレツト、9……検出
ユニツト、9a……ダイ無しパルス、9b……ダ
イ有りパルス、20……ターンカウント用シフト
レジスタ、22……ターン記憶フリツプフロツプ
回路、23……Y駆動パルス発生器、24……ア
ンド回路、25……終了カウント用シフトレジス
タ、26……アンド回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ウエハーを細分割して貼付けられた粘着シー
    トと、この粘着シートが取付けられたダイ供給リ
    ングと、このダイ供給リングをXY方向に移動さ
    せるXYテーブルと、前記ダイの上方に配設され
    ダイを1個づつピツクアツプするコレツトと、こ
    のコレツトによつてダイをピツクアツプする時に
    ダイを突き上げるニードルと、各ダイの良否及び
    有無をそれぞれ順次検出する唯一の検出ユニツト
    とを備えたダイピツクアツプ装置において、前記
    検出ユニツトにより前記ダイが有ることを検出し
    てこのダイを前記コレツトでピツクアツプする毎
    か、もしくは前記ダイが無いことを検出する毎に
    前記XYテーブルをダイの所定ピツチづつ一定方
    向に横移動させ、前記検出ユニツトがダイ無しを
    複数回連続して検出することを条件に前記XYテ
    ーブルを前記送り方向と直角の縦方向にダイの所
    定ピツチ分だけ移動させ、その後前記XYテーブ
    ルを前記と逆方向に横移動させてダイの有無を検
    知してダイピツクアツプを継続すると共に、前記
    検出ユニツトが少なくとも前記縦方向の移動前の
    ダイ無し検知回数より2回多いダイ無しを連続し
    て検出することを条件に前記ダイの全数のピツク
    アツプが終了したことを判定するウエハーリミツ
    ト検出方法。
JP18603880A 1980-12-27 1980-12-27 Detection of limit of wafer Granted JPS57110912A (en)

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JP18603880A JPS57110912A (en) 1980-12-27 1980-12-27 Detection of limit of wafer

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JPS57110912A JPS57110912A (en) 1982-07-10
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59189240U (ja) * 1983-06-03 1984-12-15 東芝精機株式会社 ダイボンデイング装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55108745A (en) * 1979-12-17 1980-08-21 Toshiba Corp Die-bonding device

Patent Citations (1)

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JPS55108745A (en) * 1979-12-17 1980-08-21 Toshiba Corp Die-bonding device

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JPS57110912A (en) 1982-07-10

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