JPH0134718B2 - - Google Patents

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JPH0134718B2
JPH0134718B2 JP55114532A JP11453280A JPH0134718B2 JP H0134718 B2 JPH0134718 B2 JP H0134718B2 JP 55114532 A JP55114532 A JP 55114532A JP 11453280 A JP11453280 A JP 11453280A JP H0134718 B2 JPH0134718 B2 JP H0134718B2
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JP
Japan
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laser
laser beam
intensity
zero
workpiece
Prior art date
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Expired
Application number
JP55114532A
Other languages
Japanese (ja)
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JPS5739088A (en
Inventor
Shigeru Takagi
Masahiko Maruyama
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はレーザ切断装置の改良に関するもの
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to improvements in laser cutting devices.

従来この種の装置の一例として第1図に示すも
のがあつた。
An example of a conventional device of this type is shown in FIG.

図において、1はレーザ発振器、2はレーザ発
振器1より発生したレーザ光であり、反射鏡3に
よりレーザ光2の方向を変え、レンズ4により集
光し被加工物5を切断、溶接等の加工を行う。ま
た、被加工物5はモータ6によりテーブル7を動
かすことにより直線加工をすることができる。8
はモータ6を駆動するための増幅回路、9はテー
ブル7の加速度を抑えるランプ回路である。
In the figure, 1 is a laser oscillator, 2 is a laser beam generated by the laser oscillator 1, the direction of the laser beam 2 is changed by a reflector 3, and the beam is focused by a lens 4 to perform processing such as cutting or welding on a workpiece 5. I do. Further, the workpiece 5 can be processed in a straight line by moving the table 7 using the motor 6. 8
9 is an amplifier circuit for driving the motor 6, and 9 is a lamp circuit for suppressing the acceleration of the table 7.

次にこの従来装置の動作について説明する。レ
ーザ切断する場合、先ず、移動スタートの信号で
テーブル7が動き出すと同時にレーザ光2が出力
される。
Next, the operation of this conventional device will be explained. In the case of laser cutting, first, the table 7 starts moving in response to a movement start signal, and at the same time, the laser beam 2 is output.

テーブル7の移動速度はテーブル7の重量、強
度、モータ6のトルクの大きさ等によつて第2図
bに示すように除々に上昇下降させる必要があ
る。この信号を発生するのがランプ回路9であ
る。一方、レーザ出力は、第2図aに示すように
一定の強さのレーザ光が出力される。
The moving speed of the table 7 needs to be raised and lowered gradually as shown in FIG. 2b, depending on the weight and strength of the table 7, the magnitude of the torque of the motor 6, etc. The lamp circuit 9 generates this signal. On the other hand, as for the laser output, a laser beam having a constant intensity is output as shown in FIG. 2a.

一般に、レーザ切断では切断速度が遅くなると
切断部が加熱されるため切断幅が広くなる性質が
ある。このため、従来のレーザ切断装置において
は、スタート、ストツプ等の加速、減速時には相
対的に熱入力が大きくなり、第3図に示すよう
に、レーザ切断を行なつている時に切断幅10が
広くなり、また部分的に溶け落ちてしまう等の欠
点があつた。
Generally, in laser cutting, when the cutting speed is slow, the cut portion is heated and the width of the cut becomes wider. For this reason, in conventional laser cutting equipment, the heat input is relatively large during acceleration and deceleration such as starting and stopping, and as shown in Figure 3, the cutting width 10 is wide during laser cutting. It also had drawbacks such as partial melting.

この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、レーザ切断時に、
移動指令速度とレーザ光の出力(強さ)とを比例
させ、しかも移動指令速度が零のときはレーザ光
の出力を指令速度がある場合の強さに比べて小さ
く、かつ零ではない所定の値に制御する制御装置
を設けることによりレーザ切断精度を高くするこ
とができる装置を提供することを目的としてい
る。
This invention was made to eliminate the drawbacks of the conventional ones as described above, and when laser cutting,
The movement command speed is made proportional to the output (intensity) of the laser beam, and when the movement command speed is zero, the laser beam output is set to a predetermined value that is smaller than the intensity when the command speed is present and is not zero. It is an object of the present invention to provide a device that can improve laser cutting accuracy by providing a control device that controls the value.

以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第4図はこの発明の一実施例であり、図におい
て、レーザ光の強さのコントロール信号はランプ
回路9の出力信号、即ち移動指令信号により得て
いる。この信号は、第5図bに示すように、移動
スタート、ストツプに対して、ランプ状に変化す
る信号である。
FIG. 4 shows an embodiment of the present invention, and in the figure, the control signal for the intensity of the laser beam is obtained from the output signal of the lamp circuit 9, that is, the movement command signal. As shown in FIG. 5b, this signal is a signal that changes in a ramp-like manner when the movement starts and stops.

次にこの実施例装置の動作について述べる。先
ず、移動スタートの信号でテーブル7が動き出す
と同時にレーザ光2が出力するのは従来の回路と
同様である。しかし、レーザ光2は移動指令速度
に比例するように制御されているので、その出力
は第5図aの様に徐々に増加することになる。
Next, the operation of this embodiment device will be described. First, the laser beam 2 is outputted at the same time as the table 7 starts moving in response to a movement start signal, similar to the conventional circuit. However, since the laser beam 2 is controlled to be proportional to the movement command speed, its output gradually increases as shown in FIG. 5a.

このような構成によりレーザ切断を行う時に
は、移動指令速度と実移動速度をほぼ等しいとす
ると、移動速度に比例して、レーザ光が制御され
るので加減速度にテーブルの移動速度が早くなつ
たり遅くなつたりした時にも被加工物5が加熱さ
れることがなく、レーザ切断幅を一定にすること
ができる。
When performing laser cutting with such a configuration, assuming that the movement command speed and the actual movement speed are approximately equal, the laser beam is controlled in proportion to the movement speed, so the table movement speed becomes faster or slower depending on the acceleration/deceleration. The workpiece 5 is not heated even when the workpiece 5 is bent, and the laser cutting width can be kept constant.

すなわち、第3図に示した被加工物の切断幅1
0は、第6図に示す切断幅10のように常に一定
の幅に切断することが可能になる。
That is, the cutting width 1 of the workpiece shown in FIG.
0 makes it possible to always cut to a constant width like the cutting width 10 shown in FIG.

なお、移動速度が零の時のレーザ出力は零にな
らないようにする必要がある。
Note that it is necessary to prevent the laser output from becoming zero when the moving speed is zero.

これはこのようなレーザ加工においては、投入
されるエネルギーの平均値により加工されること
が一般的に知られている。そして、投入されるエ
ネルギーのうち加工に有効なエネルギーは、投入
されたエネルギーから熱伝導により逃げるエネル
ギーを引いた値になり、また加工にはエネルギー
として加工温度と加工直前の温度との差に相当す
るものが必要である。従つて、上述したような加
工において、加工速度が小さい領域では熱伝導に
より逃げるエネルギーが相対的に大きくなり、ま
た加工直前の温度が低くなるので、これを補正す
る必要がある。このため、加工速度、即ち、指令
速度が最も小さい零のとき、レーザ光の強さを零
でないある小さな値に設定し、照射しておくこと
により、上述の補正が行なわれ均一な加工が行な
われることになる。
This is because it is generally known that in such laser processing, processing is performed using an average value of input energy. Of the input energy, the effective energy for machining is the value obtained by subtracting the energy that escapes due to heat conduction from the input energy, and the energy for machining is equivalent to the difference between the machining temperature and the temperature immediately before machining. You need something to do. Therefore, in the above-described machining, in a region where the machining speed is low, the energy that escapes due to heat conduction becomes relatively large, and the temperature immediately before the machining becomes low, so it is necessary to correct this. Therefore, when the machining speed, that is, the command speed is the lowest, zero, by setting the intensity of the laser beam to a small non-zero value and irradiating it, the above-mentioned correction will be performed and uniform machining will be performed. It will be.

一般に、使用者がレーザ出力を制御しようとす
る場合、その制御用の電圧信号V1だけでレーザ
の電源装置を制御するのではなく、制御用の電圧
信号V1の他に電源装置の中に固定電圧信号V2
生ずるようにすれば、これら2つの電圧信号V1
V2の和信号V3でレーザ出力制御用の電圧が決ま
るようにする。
Generally, when a user wants to control the laser output, he does not control the laser power supply only with the control voltage signal V 1 , but he also uses the control voltage signal V 1 as well as the power supply. If a fixed voltage signal V 2 is generated, these two voltage signals V 1 ,
The voltage for laser output control is determined by the sum signal V3 of V2 .

こうすれば移動速度が零で移動速度信号が零の
ときは上記固定電圧信号V2だけがあるのでこの
ときはレーザ出力は予め定められた最低の出力に
設定され、この固定電圧信号V2に加えてさらに
移動指令信号が生じたときはその信号の大きさに
比例してレーザの出力が大きくなるから、結局第
5図aに示すような形で出力が得られる。
In this way, when the moving speed is zero and the moving speed signal is zero, only the fixed voltage signal V 2 is present, so in this case the laser output is set to the predetermined minimum output, and this fixed voltage signal V 2 is used. In addition, when a movement command signal is generated, the laser output increases in proportion to the magnitude of the signal, so that the output is finally obtained in the form shown in FIG. 5a.

また、テーブル7は1次元の移動の例について
説明したが、2次元、3次元あるいはそれ以上の
場合でも、その合成された速度ベクトル量によつ
てレーザ光の強さを制御すれば全く同様の効果が
得られる。
Table 7 describes an example of one-dimensional movement, but even in two-dimensional, three-dimensional, or more-dimensional cases, the same effect can be achieved if the intensity of the laser beam is controlled by the synthesized velocity vector amount. Effects can be obtained.

また、2次元以上の同時移動の場合には、レー
ザ切断の被加工物の加工部のコーナ部における加
減速の場合にも全く同様に適要でき同様の効果が
得られる。
Further, in the case of simultaneous movement in two or more dimensions, the same effect can be obtained even in the case of acceleration and deceleration at the corner portion of the workpiece to be laser cut.

以上のように、この発明によれば、レーザ切断
時に、移動指令速度とレーザ光の強さを比例さ
せ、しかも移動指令速度が零のときはレーザ光の
出力を指令速度がある場合の強さに比べて小さ
く、かつ零ではない所定の値に制御する制御装置
を設けたので、均一な加工が行なわれ、レーザ切
断幅を一定にすることができ切断精度、仕上り等
が非常に良くなる効果がある。
As described above, according to the present invention, during laser cutting, the movement command speed and the intensity of the laser beam are made proportional, and when the movement command speed is zero, the laser beam output is adjusted to the intensity when the command speed is present. Since we have installed a control device that controls the value to a predetermined value that is smaller than that of , and is not zero, uniform processing can be performed, and the laser cutting width can be kept constant, which has the effect of greatly improving cutting accuracy, finish, etc. There is.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来のレーザ切断装置のブロツク図、
第2図は従来装置のレーザ出力と移動速度の関係
を示す図、第3図は従来の装置により切断した一
例の平面図、第4図はこの発明によるレーザ切断
装置の一実施例を示すブロツク図、第5図はこの
発明の装置のレーザ出力と移動速度の関係を示す
図、第6図はこの発明による装置により切断した
一例の平面図である。 1はレーザ発振器、2はレーザ光、3は反射
鏡、4はレンズ、5は被加工物、6はモータ、7
はテーブル、8は増幅回路、9はランプ回路、1
0は切断幅。なお、図中、同一符号は同一、又は
相当部分を示す。
Figure 1 is a block diagram of a conventional laser cutting device.
Fig. 2 is a diagram showing the relationship between laser output and moving speed of a conventional device, Fig. 3 is a plan view of an example cut by the conventional device, and Fig. 4 is a block diagram showing an embodiment of the laser cutting device according to the present invention. 5 is a diagram showing the relationship between the laser output and the moving speed of the device of the present invention, and FIG. 6 is a plan view of an example cut by the device of the present invention. 1 is a laser oscillator, 2 is a laser beam, 3 is a reflecting mirror, 4 is a lens, 5 is a workpiece, 6 is a motor, 7
is a table, 8 is an amplifier circuit, 9 is a lamp circuit, 1
0 is the cutting width. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 レーザ光を発生するレーザ発振器を有し、レ
ーザ光に対し被加工物を相対的に移動して上記被
加工物をレーザ切断する装置において、上記レー
ザ光と被加工物との相対的な移動と共にレーザ切
断時の上記レーザ光の強さを、移動指令速度に比
例し、しかも指令速度が零の時は上記レーザ光の
強さを指令速度がある場合の強さに比べて小さく
かつ零ではない所定の値に制御する制御装置を具
備したことを特徴とするレーザ切断装置。
1. In an apparatus that includes a laser oscillator that generates a laser beam and moves the workpiece relative to the laser beam to laser cut the workpiece, the relative movement between the laser beam and the workpiece. At the same time, the intensity of the laser beam during laser cutting is proportional to the movement command speed, and when the command speed is zero, the intensity of the laser light is smaller than the intensity when there is a command speed, and it is not zero. What is claimed is: 1. A laser cutting device characterized by comprising a control device for controlling to a predetermined value.
JP11453280A 1980-08-20 1980-08-20 Laser working device Granted JPS5739088A (en)

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JPS5739088A JPS5739088A (en) 1982-03-04
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JPS57204888U (en) * 1981-06-19 1982-12-27
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JPS5739088A (en) 1982-03-04

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