JPS6057952B2 - Laser processing equipment - Google Patents

Laser processing equipment

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Publication number
JPS6057952B2
JPS6057952B2 JP55126677A JP12667780A JPS6057952B2 JP S6057952 B2 JPS6057952 B2 JP S6057952B2 JP 55126677 A JP55126677 A JP 55126677A JP 12667780 A JP12667780 A JP 12667780A JP S6057952 B2 JPS6057952 B2 JP S6057952B2
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JP
Japan
Prior art keywords
laser
speed
laser beam
workpiece
relative
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55126677A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5750296A (en
Inventor
茂 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS5750296A publication Critical patent/JPS5750296A/en
Publication of JPS6057952B2 publication Critical patent/JPS6057952B2/en
Expired legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は改良されたレーザ加工装置に関するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an improved laser processing apparatus.

従来、この種の装置の一例として第1図に示すものがあ
つた。
Conventionally, there has been one shown in FIG. 1 as an example of this type of device.

図において、1はレーザ光発生装置、すなわちレーザ発
振器、2はレーザ発振器1より発生したレーザ光であり
、反射鏡3によりレーザ光2の方向を変え、レンズ4に
より集光し被加工物5を切断、溶接等の加工を行なう。
In the figure, 1 is a laser beam generating device, that is, a laser oscillator, and 2 is a laser beam generated by the laser oscillator 1. The direction of the laser beam 2 is changed by a reflector 3, and the beam is focused by a lens 4 to strike a workpiece 5. Performs processing such as cutting and welding.

また、被加工物5はテーブル7上に載置され、モータ6
によりテーブル7を動かすことにより直線加工等が施こ
される。8はモータ6を駆動するためのアンプ回路、9
はテーブルの加速度を抑えるランプ回路である。
Further, the workpiece 5 is placed on the table 7, and the motor 6
By moving the table 7, linear machining and the like are performed. 8 is an amplifier circuit for driving the motor 6; 9
is a ramp circuit that suppresses table acceleration.

次にこの従来装置の動作について説明する。Next, the operation of this conventional device will be explained.

レーザ加工する場合、先ず移動スタートの信号でテーブ
ル7が動き出すと同時にレーザ光2がレーザ発振器1か
ら出力される。ここで、テーブル7の移動速度は、テー
ブル7の重量、強度、モータ6のトルクの大きさ等によ
つて、第2図をに示すように徐々に上昇下降させる必要
がある。この信号を発生するのがランプ回路9である。
一方、レーザ出力は第2図aに示すように一定のレーザ
光が出力されている。一般に、例えばレーザ切断では、
加工速度が遅くなると加工部が加熱されるため切断副が
広くなる性質がある。
When performing laser processing, first, the table 7 starts moving in response to a movement start signal, and at the same time, the laser beam 2 is output from the laser oscillator 1. Here, the moving speed of the table 7 needs to be gradually raised and lowered as shown in FIG. 2, depending on the weight and strength of the table 7, the magnitude of the torque of the motor 6, etc. The lamp circuit 9 generates this signal.
On the other hand, a constant laser beam is output as shown in FIG. 2a. Generally, for example in laser cutting,
When the machining speed is slow, the machining area is heated, so the cutting area tends to become wider.

すなわち、従来のレーザ加工装置においては、テーブル
7の移動のスタート、ストップ等の加速、減速時には相
対的に熱入力が大きくなり、第3図に示すように、レー
ザ切断を行なつている時には、切断幅10が広くなり、
また部分的に溶け落ちてしまう等の欠点があつた。この
発明は上記のような従来のものの欠点を除去するために
なされたもので、加工時に、加工速度の関数としてレー
ザ光の出力を制御することにより、レーザ加工精度を高
くすることができる装置を提供することを目的としてい
る。
That is, in the conventional laser processing apparatus, the heat input becomes relatively large during acceleration and deceleration such as starting and stopping the movement of the table 7, and as shown in FIG. 3, when performing laser cutting, The cutting width 10 becomes wider,
It also had drawbacks such as partial melting. This invention was made in order to eliminate the drawbacks of the conventional ones as described above, and provides a device that can increase the precision of laser processing by controlling the output of laser light as a function of processing speed during processing. is intended to provide.

以下、この発明の一実施例を図について説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第4図において、11は速度検出器であり、レーザ光2
と被加工物5の相対的な移動速度(加工速度)を検出す
るためにテーブル駆動用のモータ6と同軸に取り付けら
れたタコ・ジェネレータである。
In FIG. 4, 11 is a speed detector, and the laser beam 2
This is a tacho generator installed coaxially with the table driving motor 6 in order to detect the relative moving speed (processing speed) of the workpiece 5 and the workpiece 5.

12は制御装置でり、タコ・ジェネレータ11により検
出された実際の被加工物5の移動速度と、テーブル7の
移動速度設定信号とを比較し、実際の移動速度が設定信
号の速度より低い間、その差の量に応じてレーザ出力を
レーザ出力設定信号より低くなるように制御するもので
ある。
12 is a control device that compares the actual moving speed of the workpiece 5 detected by the tacho generator 11 with the moving speed setting signal of the table 7, and controls the control device while the actual moving speed is lower than the setting signal. , the laser output is controlled to be lower than the laser output setting signal according to the amount of the difference.

次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.

先ず、移動スタートの信号でテーブルが動き出すと第5
図bに示す様に、タコ・ジェネレータ11から移動速度
に比例した出力が出る。これにともない、制御装置12
では、タコ・ジェネレータ11の出力とプリセットされ
た移動速度とを比較し、検出された移動速度が設定信号
より低い間、レーザ出力をレーザ出力設定値より低くし
ている。また、逆に、検出速度が設定信号に等しいか、
または大きいときは、設定されたレーザ出力を出力する
ように制御している。すなわち、レーザ出口は第5図a
に示す様に制御されることになる。このような構成によ
りレーザ加工を行なう時には、実際の移動速度が小さく
なるとレーザ光の出力も小さくなるように制御されるの
で、テーブル移動の加減速時に移動速度が遅くなつた時
にも被一加工物5が余分に加熱されることがなく、レー
ザ加工幅を一定にすることができる。
First, when the table starts moving at the signal to start moving, the fifth
As shown in Figure b, the tacho generator 11 outputs an output proportional to the moving speed. Along with this, the control device 12
Then, the output of the tacho generator 11 is compared with a preset moving speed, and while the detected moving speed is lower than the set signal, the laser output is made lower than the laser output set value. Also, conversely, whether the detection speed is equal to the setting signal or not,
Or when it is large, it is controlled to output the set laser output. In other words, the laser exit is as shown in Figure 5a.
It will be controlled as shown in. When performing laser processing with such a configuration, the output of the laser beam is controlled to decrease as the actual movement speed decreases, so even when the movement speed slows down during acceleration and deceleration of table movement, the workpiece can be 5 is not heated excessively, and the laser processing width can be made constant.

すなわち、第3図に示した切断幅10は、第6図に示す
切断幅10のように、常に被加工物5の加工幅を一定の
幅に切断することが可能になる。なお、上記実施例では
切断について示したが、溶接、焼入れ、スクライピング
等、レーザ加工であればいずれのものでもよい。
That is, the cutting width 10 shown in FIG. 3 makes it possible to always cut the workpiece 5 to a constant processing width, like the cutting width 10 shown in FIG. 6. In addition, although cutting was shown in the above embodiment, any laser processing such as welding, hardening, scriping, etc. may be used.

また、テーブルの移動速度が零の時のレーザ出力は加工
対象によつては必ずしも零である必要はない。また、テ
ーブル7は1次元の移動の例について説明したが、2次
元、3次元あるいはそれ以上の場合でも、その合成され
た速度ベクトル量によつて制御すれば全く同様の効果が
得られる。
Furthermore, the laser output when the table movement speed is zero does not necessarily have to be zero depending on the object to be processed. Further, although Table 7 has been explained with reference to an example of one-dimensional movement, the same effect can be obtained even in the case of two-dimensional, three-dimensional, or more dimensional movement by controlling based on the synthesized velocity vector amount.

また、2次元以上の同時移動の場合には、加工のコーナ
部における加減速の場合にも全く同様の”効果がある。
Furthermore, in the case of simultaneous movement in two or more dimensions, exactly the same "effect" can be obtained in the case of acceleration/deceleration at a corner portion of machining.

また、移動速度の検出はタコ・ジェネレータ以外にもテ
ーブルの移動速度の検出できるものであればいずれのも
のでもよい。以上のように、この発明によれば加工速度
によつてレーザ出力を制御するようにしたのでレーザ加
工幅を一定にすることがき、加工精度、仕上り等が非常
に良くなる効果がある。
Further, the moving speed may be detected by any device other than the tacho generator as long as it can detect the moving speed of the table. As described above, according to the present invention, since the laser output is controlled according to the processing speed, the laser processing width can be kept constant, which has the effect of greatly improving processing accuracy, finish, etc.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のレーザ加工装置のブロック図、第2図は
従来の装置のレーザ出力と移動速度の関係を示す図、第
3図は従来の装置により加工した被加工物の一例の平面
図、第4図はこの発明によるレーザ加工装置の一実施例
のブロック図、第5図はこの発明の装置のレーザ出力と
移動速度の関係を示す図、第6図はこの発明による装置
により加工した被加工物の一例の平面図である。 1・・・・・ルーザ発振器、2・・・・・ルーザ光、3
・・・反射鏡、4・・・・・ルンズ、5・・・・・・被
加工物、6・・・モータ、7・・・・・・テーブル、8
・・・・・・アンプ回路、9・・・・ランプ回路、10
・・・・・・切断幅、11・・・・・・速度検出装置、
12・・・・・・制御装置。
Fig. 1 is a block diagram of a conventional laser processing device, Fig. 2 is a diagram showing the relationship between laser output and moving speed of the conventional device, and Fig. 3 is a plan view of an example of a workpiece processed by the conventional device. , FIG. 4 is a block diagram of an embodiment of the laser processing device according to the present invention, FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the laser output and the moving speed of the device according to the present invention, and FIG. FIG. 2 is a plan view of an example of a workpiece. 1... Loser oscillator, 2... Loser light, 3
...Reflector, 4...Luns, 5...Workpiece, 6...Motor, 7...Table, 8
...Amplifier circuit, 9...Lamp circuit, 10
...... Cutting width, 11... Speed detection device,
12...Control device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 レーザ出力設定信号に基づきレーザ光を出力するレ
ーザ光発生装置、上記レーザ光に対し被加工物を移動速
度設定信号に基づき相対的に移動させる移動装置、上記
レーザ光と被加工物の相対位置信号に基づき相対速度を
検出する相対速度検出器、この相対速度検出器により検
出された相対速度信号が上記移動速度設定信号より低い
間、上記相対信号速度に比例してレーザ光出力を制御す
る制御装置を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
1 A laser beam generator that outputs a laser beam based on a laser output setting signal, a moving device that moves a workpiece relative to the laser beam based on a moving speed setting signal, and a relative position of the laser beam and the workpiece. a relative speed detector that detects relative speed based on a signal; and a control that controls laser light output in proportion to the relative signal speed while the relative speed signal detected by the relative speed detector is lower than the moving speed setting signal. A laser processing device characterized by being equipped with a device.
JP55126677A 1980-09-12 1980-09-12 Laser processing equipment Expired JPS6057952B2 (en)

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JPS5750296A JPS5750296A (en) 1982-03-24
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63196953U (en) * 1987-06-10 1988-12-19
JPH03112232U (en) * 1990-03-03 1991-11-18
JPH03262420A (en) * 1990-03-12 1991-11-22 San Raito Kk Earth and sand containing material for cultivating plant
KR20220059486A (en) 2019-09-06 2022-05-10 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Vapor chamber, electronic device, sheet for vapor chamber, sheet with multi-sided intermediate body for vapor chamber, roll wound with multi-sided sheet with intermediate body for vapor chamber, intermediate for vapor chamber

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6376780A (en) * 1986-09-18 1988-04-07 Fujitsu Ltd Laser beam machining device
KR100393890B1 (en) * 2002-10-25 2003-08-06 Rorze Systems Corp Method and device for cutting non-metallic panel by laser beam using synchronization technology
JP2010111394A (en) * 2008-11-04 2010-05-20 Tds:Kk Packaging material and packaging box
JP6116757B2 (en) * 2014-04-10 2017-04-19 三菱電機株式会社 Laser processing equipment

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63196953U (en) * 1987-06-10 1988-12-19
JPH03112232U (en) * 1990-03-03 1991-11-18
JPH03262420A (en) * 1990-03-12 1991-11-22 San Raito Kk Earth and sand containing material for cultivating plant
KR20220059486A (en) 2019-09-06 2022-05-10 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Vapor chamber, electronic device, sheet for vapor chamber, sheet with multi-sided intermediate body for vapor chamber, roll wound with multi-sided sheet with intermediate body for vapor chamber, intermediate for vapor chamber

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