JPH01320746A - 蛍光表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は螢光表示装置に係シ、特に真空外囲器内に駆動
回路用集積回路チップを内蔵したいわゆるチップφイン
・グラス（以下ＣＩＧ）形の螢光表示装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のＣＩＧ形の螢光表示装置としては、第６
図、第７図に示す如きものがある。これら図において、
本螢光表示装置は、陽＄ｉ基板１と、スペーサーガラス
３と、カバーガラス２とを低融点ガラス（図示せず）で
気密封止して、真空外囲器を構成する。このｌ＠極基板
１の主面上には、所定の表示パターンに形成された螢光
体膜を王とする陽極６が設けられている。

この陽極６の上には、陽極６なりい、かつ所定の空隙を
維持して網目状金属電極５（以下グリッド電極と称す）
が設けられ、更にその上に所定の空隙を維持して線法カ
ノード４が、支持構体１０を使用して架張されている。

使用時には、線法カンード４は通電力Ｉ７．＠され、グ
リッド＊極５の電位が線法カソード４の電位に対し正に
なった時に、熱電子を放射し、電子源となる。こΩ放射
された熱電子が、線法カンード４の電位に対し、正の電
位になっている陽極６を衝撃し、発光させ所定のパター
ンを発光・表示させる。グＩＪ　ツド電極５と陽極６の
電位とを線法カソード４の電位に対し、選択的に正に制
御するのが、駆動用シリコン（８ｉ）集積回路チップ８
である。駆動用Ｓｉ集槓回路チップ８上の接続用電極（
通称パッド）と、陽極６、グリッド５、外部端子７とを
電気的に接続するには、薄膜又は厚膜様の導体配線１１
（図手破線）と金輿細線１２とが必要である。

即ち、この棟の螢光表示装置は、外部端子７を通して外
部より供給される電源と制御信号とにより、駆動用Ｓｉ
集積回路チップ８を介して制御される。又外部端子７を
通して、駆動用Ｓｉ集積回路チップ８の出力を、外部に
取シ出す使用法もある。

〔発明が解決しようとする課題」 前述した従来のＣＩＧ形の螢光表示装置の外部端子７の
中には、いわゆるパッケージ集積回路の外部端子と同様
、導体配線１１と金属細線１２とを介し、８ｉ集積回路
チップ８の接法端子に接続された端子が多く存在する事
になる。これらの端子に対しでは、パッケージ集積回路
の場合と同様製造工程、及び使用環境ともに、静電破壊
やノイズ破壊等に対し、十分な配慮をしないと、Ｓｉ集
積回路チップ８が破壊される事になる。特に、螢光表示
装置の駆動回路に広く使用されているＣＭＯ８集積回路
においては軍費である。

しかし、ＣＩＧ形の螢光表示装置の製造工程においては
、駆動用Ｓｉ集積回路８を陽極基板ｌに搭載した後もパ
ッケージ集積回路の製造工程にない多くの工程や、又厳
しい条件の工程を経る事が避けられない。従って、これ
らの工程においては、設備や作業の面で十分な配慮をせ
ねばならず、設備が高価になシ、作業上わずられしい注
意を要する上、それでも、時々破壊される事がある。こ
のため、ＣＩＧ形の螢光表示装置の製造原価上昇を招い
て〆いる。

父、一般にＣＭＯ８集積回路には、電源端子。

入出力端子に１通常の使用環境で有効な保護装置が設け
られているが、これだけでは前述したＣＩＧ形の螢光表
示装置の製造工程での破壊防止には十分でない場合もあ
る。即ち、従来０ｅＩＧ形の螢光表示装置においては、
その製造工程において、静電破壊やノイズ破壊等により
、内蔵する駆動用Ｓｉ集積回路チップが破壊される事が
あシ、これの防止策等と併せて、製造原価上昇を紹くと
いう欠点があった。

本発明の目的は、前記欠点が解決され、内ｉ１１．すれ
た集積回路チップが破Ｓされないようにした螢光表示装
置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段Ｊ 本発明の構成は、電子源と、この電子源からの電子の衝
撃により発光する螢光体をＭする陽極と、前記電子源か
らの電子の放射を制御する金属電極と、前記陽極、及び
前記金輌電極の電位を制御する駆動回路の全部又は一部
を構成する集積回路チップと、この集積回路チップに電
源制御信号を供給する外部端子と前記集積回路チップと
を電気的に接続する導体配線とを真空外囲器内に備えた
螢光表示装置において、前記真壁外囲器内に、前記乗積
回路チップを保護する保護回路を構成する素子を前記チ
ップと別に設けたことを午￥徴とする。

〔実施例」 次に図面を参照しながら本発明を説明する。

第１図は本発明の一実施例の螢光表示装置を示す斜視図
、縞２図は第１図の陽極基板の主要部を示す平面図であ
る。同図において、本実施例の螢光表示装置が従来例と
異なる主な部分は、駆動用Ｓｉ集積回路チップ８を保護
する保護回路を構成する素子９が設けられている点であ
る。この素子９は、チップ８の電極パッドと外ｆｌｌ　
ＡＭ電子との間に入れられる。特にＣＭＯ８果債回路の
場合、一般に電源端子の保護回路と、入出力端子の保護
回路とは異っており、又それぞれ種々の保護回路が使用
される。

第３図は一個のツェナーダイオード２０をＷ−する電源
用医護回路図、第４図は二個のツェナーダイオード２１
．２２を有する入出力用保護回路図である。本実施例の
ＣＩＧ形の螢光表示装置においては、第３図、第４図の
回路を−チップ上に有する保護回路素子９を有するため
、従来のＣＩＧ形の螢光表示装置に比して、その静電破
壊やノイズ破壊前に対する耐量を大幅に向上せしめる事
ができる。すなわち本ｌ！：施例のオリ点は、従来のＣ
ＩＧ用螢光表示装置に内蔵していた駆動用集積回路にお
いて、集積回路の経済性を十分考慮して、集積回路の製
造工程の内で形成でき、付加的な工程を特に安しないで
形成できる保護回路を採用し℃きた事に対し、個別に＃
造する保護回路素子だけの注Ｗ’ｅと経済性を考慮すれ
ば十分であるので、保護回路の最適化が容易で経埼的に
高い耐量を得る事ができる墨である。

更に、集積回路の製造工程数に比べ、保護回路素子の製
造工程数は、はるかに少ない。この事と、集積回路の価
格が製造工程数とチップ面積に指数閏数的に支配されて
いる事とを併せると、駆動用集積回路チップ内の保護回
路をできる限り少なくして、その面積を極小にし別個製
造した保護回路用素子と組合わせて使用すれば、総合し
た価格を従来に比較して低くする挙ができる。

第５図は本発明の他の実施例の螢光表示装置の主要部を
示す平面図である。前記−実施例では保護回路の素子を
１チツプにまとめたが、同図の本実施例では、７個の素
子９から成っている。これらは使用する素子の入手上の
容易さや、総合的な触済性により、選択する事で最適化
できる。

ところで、これら実施例とも、チップ部品として図ボし
であるが、厚膜、薄膜の組み台わせでも構成できるし、
また厚膜薄膜とチップ部品との組み合わせでも構成でき
る。

〔発明の効果Ｊ 以上説明した様に、本発明は、内蔵する駆動用Ｓｌ集槓
回路チップの外に、保護回路用素子を設ける事により、
安価に静電破壊やノイズ破壊等に対する耐量を向上させ
る事ができ、製造工程での破壊を防げ、これにより製造
原価を下げ、製造設備９作業に対する制約を緩和させ、
更に製品の信頼性を向上させられる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の螢光表示装置を示す斜視図
、第２図は第１図の螢光表示装置の主要部の平面図、第
３図は電源保護回路例を示す回路図、第４図は入出力端
子保護回路例を示す回路図、第５図は本発明の他の実施
例の螢光表示装置の主要部の平面図、第６図は従来の螢
光表示装置の斜視図、第７図は第６図の主要部の平面図
である。 ｌ・・・・・・陽極基数（ガラス）、２・・・・・・カ
ッ（−ガラス、３・・・・・・スペーサーガラス、４・
・・・・・線法カソード、５・・・・・・網目伏金輌篭
極、６・・・・・・陽極、７・・・・・・外部端子、８
・・・・・・駆動用Ｓ１集槓回路チップ、９・・・・・
・保護回路用素子、ｌＯ・・・・・・線法カノード支持
構体、１１・・・・・・導体配線、１２・・・・・・余
端細線、２０゜２１．２２・・・・・・ツェナーダイオ
ード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子源と、この電子源からの電子の衝撃により発光す
   る螢光体を有する陽極と、前記電子源からの電子の放射
   を制御する金属電極と、前記陽極、及び前記金属電極の
   電位を制御する駆動回路の全部又は一部を構成する集積
   回路チップと、この集積回路チップに電源、制御信号を
   供給する外部端子と、前記集積回路チップとを電気的に
   接続する導体配線とを、真空外囲器内に備えた螢光表示
   装置において、前記真空外囲器内に、前記集積回路チッ
   プを保護する保護回路を構成する素子を前記チップと別
   に設けたことを特徴とする螢光表示装置。