JPH01320416A - Inspection instrument for packaged printed wiring board - Google Patents

Inspection instrument for packaged printed wiring board

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JPH01320416A
JPH01320416A JP63153921A JP15392188A JPH01320416A JP H01320416 A JPH01320416 A JP H01320416A JP 63153921 A JP63153921 A JP 63153921A JP 15392188 A JP15392188 A JP 15392188A JP H01320416 A JPH01320416 A JP H01320416A
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JP
Japan
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information
circuit board
printed circuit
ram
inspection
Prior art date
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Pending
Application number
JP63153921A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Kaita
健一 戒田
Osamu Yamada
修 山田
Eiji Okuda
英二 奥田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Priority to US07/369,160 priority patent/US5017864A/en
Priority to KR8908562A priority patent/KR930003300B1/en
Publication of JPH01320416A publication Critical patent/JPH01320416A/en
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Abstract

PURPOSE:To perform data fetching inspection at once on a packaged printed wiring board by storing the height information of each point obtained by scanning the surface of the circuit board circular-arcuately in a RAM after transforming the information into an orthogonal coordinate system. CONSTITUTION:An encoder 36 is provided to a rotary disk 12 and the rotational angle information of the disk 12 is obtained by means of a counter 37. When a mounted printed wiring board 10 comes to a specific position, a counter 35 for counting drive pulses impressed upon a pulse motor 31 is reset by a sensor 33 and the moving distance information of the substrate 10 is obtained. Each information of the height and luminance of an inspecting point on the substrate 10 in polar coordinates are obtained from the rotational angle information and moving distance information. The address of an orthogonal coordinate system corresponding to the polar coordinates is stored in a ROM 38 and the output of the ROM 38 is made to correspond to the address of a RAM 25 for storing height and luminance information and detecting information corresponding to the address of the RAM 25 is successively stored in the RAM 2. Therefore, when a CPU 26 performs comparing processing on the detecting information of the RAM 25 and teaching data stored in a RAM 39, inspection of the substrate 10 is performed.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、実装済プリント基板の検査装置に関するもの
で、特に創く絞ったビームスポットを用いて実装された
部品の位置ずれ、ハンダ不良、ハンダブリッジ等を検査
せんとするものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an inspection device for mounted printed circuit boards, and in particular uses a focused beam spot to detect misalignment of mounted components, solder defects, and solder bridges. The purpose of this test is to examine the following:

従来の技術 従来、実装済プリント基板の部品の位置ずれ。Conventional technology Conventionally, misalignment of components on a mounted printed circuit board.

欠品、ハンダ不良、ハンダブリッジ等を自動的に検査す
る装置として、マルチスリット光とカメラを用いる方法
がある。
There is a method using a multi-slit light and a camera as a device to automatically inspect for missing parts, solder defects, solder bridges, etc.

以下、図面を参照しながら説明する。第6図において、
65.56はそれぞれスリット光を照射する照射装置で
あシ、64はカメラ、57は実装済プリント基板である
。2つのスリット光を実装済プリント基板67に対し上
方斜めからそれぞれの光軸が直交するように照射し、上
方よシヵメラ64で観察すると三角If4IJ量の原理
で実装部品の高さを測定出来る。また、この時マルチス
リット照射装置55.56を交互に照射することにより
、” + 7方向(第6図参照)の部品位置を知ること
が出来る。
This will be explained below with reference to the drawings. In Figure 6,
65 and 56 are irradiation devices that irradiate slit light, 64 is a camera, and 57 is a mounted printed circuit board. By irradiating two slit lights onto the mounted printed circuit board 67 obliquely from above so that their optical axes are perpendicular to each other and observing it with the camera 64 from above, the height of the mounted component can be measured based on the principle of the triangular If4IJ amount. Furthermore, by alternately irradiating the parts with the multi-slit irradiation devices 55 and 56 at this time, the component position in the +7 direction (see FIG. 6) can be determined.

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のようにカメラによる検査装置では、
必然的にカメラによる観察視野には限界があシ、1枚の
プリント基板を複数の観察視野に分割して検査する必要
がある。このため、大型のプリント基板の場合には分割
数が多くなり、また、部品の配置により、効率的な検査
を行うための分割方法の検討に時間がかかる。また、大
型部品になるとカメラの視野に入らないため、部品自体
を分割する必要もでてくる。よって、分割による検査精
度の低下や検査手段の複雑化を生じる。
Problems to be Solved by the Invention However, as mentioned above, the inspection device using a camera has the following problems:
Inevitably, there is a limit to the observation field of view of a camera, and it is necessary to inspect one printed circuit board by dividing it into a plurality of observation fields. For this reason, in the case of a large printed circuit board, the number of divisions increases, and due to the arrangement of components, it takes time to consider a division method for efficient inspection. Additionally, large parts cannot be seen in the camera's field of view, making it necessary to separate the parts themselves. Therefore, the inspection accuracy decreases due to division and the inspection means becomes complicated.

本発明は、かかる問題点に鑑み、−度に実装済プリント
基板の検査データを取り込み検査を良好に行う装置を提
供することを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide an apparatus that takes in inspection data of a mounted printed circuit board every time and performs an inspection satisfactorily.

課題を解決するための手段 本発明の実装済プリント基板の検査装置は、駆動入/レ
スの印加に応じて予め定められた距離だけ検査すべきプ
リント基板を駆動する送り手段と、回転駆動される回転
体上に配置され、その回転体の回転に伴って前記プリン
ト基板をビームスポットで円弧状に走査し、その反射光
により前記プリント基板面の高さに応じた検出情報を得
る検査手段と、前記送り手段に印加される駆動パルスを
計数するカウンターと、前記プリント基板が予め定めら
れた位置に送られたことを検出してカウンターをリセッ
トする手段と、前記検査手段の回転角度に応じた計数値
を出力する回転角度検出手段と、前記カウンターの計数
値と前記角度検出手段の値とで決定される予め定められ
たアドレス番地を出力する手段と、前記アドレス番地に
応じて前記検出情報を順次記憶する記憶手段と、前記記
憶手段よシ読み出された検出情報と予め記憶された基準
情報とを比較する比較手段とを備えたことを特徴とする
ものである。
Means for Solving the Problems The inspection apparatus for a mounted printed circuit board of the present invention includes a feeding means for driving a printed circuit board to be inspected by a predetermined distance in response to the application of a drive on/off signal, and a rotationally driven an inspection means disposed on a rotating body, scanning the printed circuit board in an arc shape with a beam spot as the rotating body rotates, and obtaining detection information according to the height of the printed circuit board surface using the reflected light; a counter for counting driving pulses applied to the feeding means; a means for detecting that the printed circuit board has been fed to a predetermined position and resetting the counter; and a counter for counting the driving pulses applied to the feeding means; rotation angle detection means for outputting a numerical value; means for outputting a predetermined address determined by the count value of the counter and the value of the angle detection means; and means for outputting the detected information sequentially according to the address. The present invention is characterized by comprising a storage means for storing the information, and a comparison means for comparing the detected information read out from the storage means with reference information stored in advance.

作   用 上記構成によれば、プリント基板面の高さを検出する検
査手段は回転体の回転に伴ってプリント基板面を走査す
るよう構成されているため、比較的大なるプリント基板
でも連続的に順次検査が可能なものであシ、また、プリ
ント基板面を円弧状に走査して得られた各点の高さ情報
を直交座標系に変換した後にRAMに記憶するよう構成
しているため、人間が観測するのと同じ座標系に観測デ
ータが配置されるので、極座標系のままデータが配置さ
れた場合に比べその後のデータ処理に好都合なものであ
る。
Operation According to the above configuration, the inspection means for detecting the height of the printed circuit board surface is configured to scan the printed circuit board surface as the rotating body rotates, so even relatively large printed circuit boards can be continuously scanned. Sequential inspection is possible, and the height information of each point obtained by scanning the printed circuit board surface in an arc shape is converted to an orthogonal coordinate system and then stored in the RAM. Since the observation data is placed in the same coordinate system that humans observe, it is more convenient for subsequent data processing than when the data is placed in the polar coordinate system.

実施例 以下、本発明の一実施例の実装済プリント基板の検査装
置について、図面を参照しながら説明する。
Embodiment Hereinafter, a mounted printed circuit board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第2図は、ビームスポット投光用光学系と受光用光学系
群が一体となった単位検査装置の斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of a unit inspection device in which a beam spot projecting optical system and a light receiving optical system group are integrated.

1は、たとえばレーザーを使ったビームスポット投光用
光学系、2,4,6.8は前記ビームスポットの反射面
からの反射光を受け、その反射面の高さ及び輝度情報を
得るための半導体装置検出素子(以下PSDと呼ぶ)の
ような光電変換素子である。このPSDは、ある所定の
長さを有し、ビームスポットの照射位置に応じて複数の
出力端子の出力が相対的に変化するもので、これにはC
ODラインセンサー等を用いることも可能である。3,
5,7.9は、三角測量を行うために実装済プリント基
板からの反射ビームスポットを前記光電変換素子2,4
,6.8上にそれぞれ結像するためのレンズ若しくはレ
ンズ群である。これらの光電変換素子およびレンズは、
ビームスポットの光軸周辺に配置され、本実施例では4
組をビームスポットを中心とする同一円周上に等間隔に
配置している。10は実装済プリント基板、11はビー
ムスポットであり、実装済プリント基板1゜に対してほ
ぼ垂直に照射されている。
1 is an optical system for projecting a beam spot using, for example, a laser; 2, 4, and 6.8 are systems for receiving reflected light from a reflecting surface of the beam spot and obtaining information on the height and brightness of the reflecting surface; This is a photoelectric conversion element such as a semiconductor device detection element (hereinafter referred to as PSD). This PSD has a certain predetermined length, and the output of a plurality of output terminals changes relatively depending on the irradiation position of the beam spot.
It is also possible to use an OD line sensor or the like. 3,
5, 7.9, in order to perform triangulation, the reflected beam spot from the mounted printed circuit board is connected to the photoelectric conversion elements 2, 4.
, 6.8, respectively. These photoelectric conversion elements and lenses are
They are arranged around the optical axis of the beam spot, and in this example, 4
The sets are arranged at equal intervals on the same circumference centered on the beam spot. 10 is a mounted printed circuit board, and 11 is a beam spot, which is irradiated almost perpendicularly to 1° of the mounted printed circuit board.

第3図は、検査装置全体の斜視図である。13゜14.
15.16は第2図で示した光学系群が一体になった一
つの単位検査装置である。12はモ−ター等の駆動源(
図示せず〕によりほぼ一定速度で回転駆動される回転円
盤である。前記単位検査装置13,14,15,16は
、回転円盤12の中心に対し同一円周上に等間隔に、回
転円盤12の回転に伴って前記ビームスポットが順次実
験法プリント基板10を走査するよう配置されている。
FIG. 3 is a perspective view of the entire inspection device. 13°14.
Reference numerals 15 and 16 are one unit inspection device in which the optical system group shown in FIG. 2 is integrated. 12 is a drive source such as a motor (
This is a rotating disk that is rotated at a substantially constant speed by a motor (not shown). The unit inspection devices 13, 14, 15, and 16 sequentially scan the experimental method printed circuit board 10 with the beam spots as the rotating disk 12 rotates at equal intervals on the same circumference with respect to the center of the rotating disk 12. It is arranged like this.

従って、実験法プリント基板10を第3図に示す” +
 7 + ”座標系のy方向へ順次移動することにより
実験法プリント基板1oの全体をビームスポットにより
走査することが可能となる。17は現在単位検査装置1
4で走査している軌跡を示しており、18は直前に単位
検査装置15で走査した軌跡を示している。第3図にお
いては、単位検査装置14が走査完了すると実験法プリ
ント基板10がy軸方向へ移動して、次の単位検査装置
13の走査開始前に移動が終了するようになっておシ、
無駄な時間がなく最小時間で検査を終了することが出来
る。
Therefore, the experimental printed circuit board 10 is shown in FIG.
7 + "By sequentially moving in the y direction of the coordinate system, it becomes possible to scan the entire experimental printed circuit board 1o with the beam spot. 17 is currently the unit inspection device 1.
4 indicates the trajectory being scanned, and 18 indicates the trajectory scanned by the unit inspection device 15 immediately before. In FIG. 3, when the unit inspection device 14 completes scanning, the experimental printed circuit board 10 moves in the y-axis direction, and the movement ends before the next unit inspection device 13 starts scanning.
There is no wasted time and the inspection can be completed in the minimum amount of time.

第4図は、光電変換素子からの照射位置により相対的に
値が変化する2つの電流出力を演算して高さ情報及び輝
度情報を得るための本装置の電気回路を示している。1
9は光電変換素子2の2つの電流出力から割算器62を
通して高さ情報を得、また、前記2つの電流出力の和よ
シオペアンプ53を通して輝度情報を得ている高さ及び
輝度情報検出回路である。20,21.22も前記高さ
及び輝度情報検出回路19と同様であり、光電変換素子
4,6.8に接続されている。この場合、光電変換素子
を4個使用しているため高さ及び輝度情報も一つの光点
に対して4個出力される。23は、4個の高さ情報から
一つの高さ情報を得る高さ情報選択回路であり、選択方
法として例えば4個の内最大レベルと最小Vペルを除い
た残りの二つの平均を取る方法がある。24は23と同
様に、4個の輝度情報から一つの輝度情報を得る輝度情
報選択回路であシ、選択方法として例えば4個の内最大
レベルを取る方法がある。このように前記2つの高さ及
び輝度情報選択回路23.24はRAM25の節約及び
前処理をつけることによるCPU26の負荷軽減の目的
で設けられたものである。
FIG. 4 shows an electric circuit of the present device for obtaining height information and brightness information by calculating two current outputs whose values change relatively depending on the irradiation position from the photoelectric conversion element. 1
9 is a height and brightness information detection circuit that obtains height information from the two current outputs of the photoelectric conversion element 2 through a divider 62, and also obtains brightness information from the sum of the two current outputs through an operational amplifier 53. It is. 20, 21.22 are also similar to the height and brightness information detection circuit 19, and are connected to the photoelectric conversion elements 4, 6.8. In this case, since four photoelectric conversion elements are used, four pieces of height and brightness information are output for one light spot. 23 is a height information selection circuit that obtains one piece of height information from four pieces of height information, and the selection method is, for example, a method of removing the maximum level and minimum V-pel among the four pieces of information and taking the average of the remaining two pieces. There is. Similarly to 23, 24 is a brightness information selection circuit which obtains one brightness information from four pieces of brightness information, and the selection method includes, for example, a method of selecting the maximum level among the four pieces of brightness information. In this way, the two height and brightness information selection circuits 23 and 24 are provided for the purpose of saving the RAM 25 and reducing the load on the CPU 26 by performing preprocessing.

前記2つの高さ及び輝度情報選択回路23 、24の出
力は、CPU26のバスに接続されているRAM2Bへ
送られる。CPU26は、前記RAM26より読み出さ
れた高さ及び輝度情報と、予め基準となる実験法プリン
ト基板から得られて予め記憶されている高さ情報及び輝
度情報とを比較し、被検査実験済プリント基板の良否を
決定する。
The outputs of the two height and brightness information selection circuits 23 and 24 are sent to the RAM 2B connected to the bus of the CPU 26. The CPU 26 compares the height and brightness information read out from the RAM 26 with the height information and brightness information stored in advance and obtained from the reference experimental printed circuit board, and compares the height and brightness information read from the RAM 26 with the height information and brightness information stored in advance from the experimental printed circuit board to be inspected. Determine the quality of the board.

第1図は、実験法プリント基板の送り装置及びセンサー
回転部の構成図である。単位検査装置15が回転円盤1
2上に配置してあり、円弧状に走査を行う。この回転円
盤12に回転角度情報を得るためのエンコーダー36を
設けてあシ、このエンコーダー36からの出力パルスを
計測するカウンター37によって回転角度情報が得られ
る。31はプリント基板送り用パルスモータ−であり、
前記回転円盤12の回転に同期して実験法プリント基板
10を矢印入方向へ送る。ノ(Iレスモーター31へ印
加される駆動パルスを計数する駆動)くルス計数用カウ
ンター36を設けてあり、予め定められ位置まで実験法
プリント基板1oが移動してきた時、センサー33によ
って駆動ハ/L/ス計数用カウンター36がリセットさ
れる。この駆動パルス計数用カウンター35の計数値に
よって、実験法プリント基板の移動距離情報が得られる
。前記回転角度情報と前記移動距離情報よシ、極座標系
における実験法プリント基板1o上の検査ポイントの高
さ情報と輝度情報が得られる。ここで、極座標系での高
さ及び輝度情報をそのま−iRAM上に記憶させる場合
、人間が普通に観測している世界と異なり、部品が装着
されているプリント基板上の位置に応じて、同一部品に
おいても形状が変ってくるので、同じ部品検査に同じ検
査アルゴリズムが使用できないという問題が生じ、デー
タ処理の能率が非常に低下する。従って、極座標系から
直交座標系への変換を行い、情報処理を行うほうが能率
的である。
FIG. 1 is a configuration diagram of an experimental printed circuit board feeding device and a sensor rotating section. The unit inspection device 15 is a rotating disk 1
2, and scans in an arc. The rotary disk 12 is provided with an encoder 36 for obtaining rotation angle information, and a counter 37 that measures output pulses from the encoder 36 obtains the rotation angle information. 31 is a pulse motor for feeding printed circuit boards;
In synchronization with the rotation of the rotating disk 12, the experimental printed circuit board 10 is sent in the direction indicated by the arrow. A pulse counting counter 36 (driving that counts the driving pulses applied to the I-less motor 31) is provided, and when the experimental printed circuit board 1o moves to a predetermined position, the sensor 33 activates the driving pulse. The L/S counting counter 36 is reset. Information on the moving distance of the experimental printed circuit board can be obtained from the count value of the drive pulse counting counter 35. Based on the rotation angle information and the movement distance information, height information and brightness information of the inspection point on the experimental printed circuit board 1o in the polar coordinate system are obtained. Here, when storing the height and brightness information in the polar coordinate system directly on the iRAM, unlike the world normally observed by humans, the information is stored according to the position on the printed circuit board where the component is mounted. Since the shape of the same part changes, a problem arises in that the same inspection algorithm cannot be used to inspect the same part, resulting in a significant drop in data processing efficiency. Therefore, it is more efficient to perform information processing by converting from a polar coordinate system to a rectangular coordinate system.

本実施例では、それぞれの極座標系に対応した直交座標
系のアドレスを予め記憶させであるROM38をこの変
換部に用いている。直交座標系に変換された前記ROM
38の出力を、前記高さ及び輝度情報を記憶するための
RAM25のアドレスに対応させ、そのアドレスに対応
した前記検出情報を順次記憶する。RAM25に記憶さ
れている前記検出情報と、予めRAM39に記憶−しで
あるティーチングデータとをCPU26によって比較処
理を行い、実装法プリント基板1oの検査を行う。
In this embodiment, a ROM 38 is used as the converting section, in which addresses of orthogonal coordinate systems corresponding to the respective polar coordinate systems are stored in advance. The ROM converted to a Cartesian coordinate system
The output of 38 is made to correspond to the address of the RAM 25 for storing the height and brightness information, and the detection information corresponding to the address is sequentially stored. The CPU 26 compares the detected information stored in the RAM 25 with teaching data stored in the RAM 39 in advance, and the printed circuit board 1o is inspected.

尚、前記検出情報の記憶用RAM25は2組備えられて
おり、一方のRAMは現在検査している実装法プリント
基板の検出情報を記憶し、もう−方のRAMから1つ前
に検査した実装法プリント基板の記憶している検出情報
を読みだし、ティーチングデータとの比較、処理を行う
。検査される実装法プリント基板が入れ替わる毎に、2
組の記憶用RAMの機能を切シ換え、交互に前記処理を
行い、並列処理によって高能率化を図っている。
Two sets of RAMs 25 for storing the detection information are provided, one RAM stores the detection information of the mounting method printed circuit board currently being inspected, and the other RAM stores the detection information of the mounting method printed circuit board currently being inspected. The detection information stored in the printed circuit board is read out, compared with the teaching data, and processed. Each time the printed circuit board is replaced, 2
The functions of the memory RAMs in each set are switched to alternately perform the above processing, thereby achieving high efficiency through parallel processing.

また、本実施例では、プリント基板の検査を高精度で行
うため、゛前記回転円盤12の1/4回転に対して、予
め定めである距離だけプリント基板が移動するようにエ
ンコーダー36の出力により駆動パルス発生装置34を
制御し、前記パルスモータ−31の回転を前記プリント
基板の移動と同期させであるが、被検査プリント基板の
検査精度が要求されない場合は、前記パルスモータ−3
1の回転と前記回転円盤12の回転とは正確に同期して
いなくても良い。
In addition, in this embodiment, in order to inspect the printed circuit board with high precision, the output of the encoder 36 is used to move the printed circuit board by a predetermined distance with respect to 1/4 rotation of the rotating disk 12. The drive pulse generator 34 is controlled to synchronize the rotation of the pulse motor 31 with the movement of the printed circuit board. However, if the inspection accuracy of the printed circuit board to be inspected is not required, the pulse motor 3
1 and the rotation of the rotating disk 12 do not need to be precisely synchronized.

以上のように、本実施例は検査すべき実装法プリント基
板に垂直にビームスポットを照射し、そのビームスポッ
トの周囲に配置された複数の光電変換素子と共に移動せ
しめながら実装法プリント基板の各点の高さ及び輝度の
変化を計測するものであるため、実装法プリント基板の
各点は同一条件で計測され良好な検査が望めるものであ
る。
As described above, in this embodiment, a beam spot is irradiated perpendicularly to the mounted printed circuit board to be inspected, and each point on the mounted printed circuit board is Since this method measures changes in the height and brightness of the printed circuit board, each point on the printed circuit board is measured under the same conditions, and good inspection can be expected.

また、実装法プリント基板からの反射光は、ビームスポ
ットの周囲に配置された複数の光電変換素子により受光
されるよう構成されているだめ、実装法プリント基板か
らの反射光が種々の拡散特性になってもそれに伴う検査
結果の変動を小さくできるものである。尚、実施例では
実装法プリント基板上の高さと輝度の両方を検出するよ
う構成しているが、検査精度が低くても良いという場合
には、その一方のみを検査するような構成にして良いも
のである。
In addition, since the configuration is such that the reflected light from the mounted printed circuit board is received by multiple photoelectric conversion elements arranged around the beam spot, the reflected light from the mounted printed circuit board has various diffusion characteristics. Even if this happens, the fluctuations in test results caused by this can be reduced. In the embodiment, the mounting method is configured to detect both the height and the brightness on the printed circuit board, but if it is acceptable even if the inspection accuracy is low, the configuration may be configured to inspect only one of them. It is something.

発明の効果 以上のように本発明によれば、ビームスポット投受光用
光学系が配置された回転体と被検査プリント基板送り手
段によって、円弧状に順次走査された実装法プリント基
板の高さ及び輝度データを直交座標に変換した後にRA
Mに記憶するよう構成しているため、極座標系のままデ
ータが配置された場合に比べ、その後のデータ処理に好
都合となる。
Effects of the Invention As described above, according to the present invention, the height and height of the mounting printed circuit board that is sequentially scanned in an arc shape by the rotary body in which the beam spot projection/reception optical system is arranged and the inspected printed circuit board feeding means is After converting the luminance data to Cartesian coordinates, RA
Since the configuration is such that the data is stored in M, it is more convenient for subsequent data processing than when the data is arranged in the polar coordinate system.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の実装法プリント基板検査装置の一実施
例におけるプリント基板の送り装置及びセンサー回転部
の構成図、第2図はビームスポット投光用光学系と受光
用光学系群が一体となった一単位の検査装置の斜視図、
第3図は同実施例の要部を示す斜視図、第4図は同検査
装置の電気回路のブロック図、第5図は従来のプリント
基板検査装置の斜視図である。 1・・・・・・ビームスポット投光用光学系、−2、4
。 6.8・・・・・・光電変換素子、3,5,7.9・・
・・・・レンズ、1o・・・・・・プリント基板、11
・・・・・・ビームスポット、12・・・・・・回転円
盤、13.j4,15゜16・・・・・・単位検査装置
、19,20,21.22・・・・・・高さ及び輝度情
報検出回路、23・・・・・・高さ情報選択回路、24
・・・・・・輝度情報選択回路、25・・・・・・RA
M、26・・・・・・CPU、31・・・・・・プリン
ト基板駆動パルスモーター、33・・・・・・カウンタ
ーリセットセンサー、34・・・・・・駆動パルス発生
装置、35・・・・・駆動パルス計数用カウンター、3
6・・自・・エンコーダー、37・・・・・・カウンタ
ー、38・・・・・・座標変換用ROM、39・・・・
・・ティーチングデータ記憶用RAM。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名茫−
RAM 26−CP(J 3/−−ブソンyxu、u動パルスモータ−33−一一
カウンターリt=yトせンヅー3z−−−エンブーグー 39’−−−ティーチングデ′−り記楕)f4RAM纂
2図 \ 第3図 第4図 第5図
Fig. 1 is a configuration diagram of a printed circuit board feeding device and a sensor rotating section in an embodiment of the mounting method printed circuit board inspection device of the present invention, and Fig. 2 shows a beam spot projecting optical system and a light receiving optical system group integrated. A perspective view of one unit of inspection equipment,
FIG. 3 is a perspective view showing the main parts of the same embodiment, FIG. 4 is a block diagram of an electric circuit of the same inspection device, and FIG. 5 is a perspective view of a conventional printed circuit board inspection device. 1... Optical system for beam spot projection, -2, 4
. 6.8...Photoelectric conversion element, 3,5,7.9...
... Lens, 1o ... Printed circuit board, 11
...Beam spot, 12...Rotating disk, 13. j4, 15° 16... Unit inspection device, 19, 20, 21. 22... Height and brightness information detection circuit, 23... Height information selection circuit, 24
...Brightness information selection circuit, 25...RA
M, 26... CPU, 31... Printed circuit board drive pulse motor, 33... Counter reset sensor, 34... Drive pulse generator, 35... ... Drive pulse counting counter, 3
6... Own encoder, 37... Counter, 38... ROM for coordinate conversion, 39...
...RAM for storing teaching data. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and one other person
RAM 26-CP (J 3/--Buson yxu, U-motion pulse motor-33-11 counter t=ytosenzu 3z--Enboo goo 39'--Teaching data) f4RAM collection Figure 2 \ Figure 3 Figure 4 Figure 5

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 駆動パルスの印加に応じて予め定められた距離だけ検査
すべきプリント基板を駆動する送り手段と、回転駆動さ
れる回転体上に配置され、その回転体の回転に伴って前
記プリント基板をビームスポットで円弧状に走査し、そ
の反射光により前記プリント基板面の高さに応じた検出
情報を得る検査手段と、前記送り手段に印加される駆動
パルスを計数するカウンターと、前記プリント基板が予
め定められた位置に送られたことを検出してカウンター
をリセットする手段と、前記検査手段の回転角度に応じ
た計数値を出力する回転角度検出手段と、前記カウンタ
ーの計数値と前記角度検出手段の値とで決定される予め
定められたアドレス番地を出力する手段と、前記アドレ
ス番地に応じて前記検出情報を順次記憶する記憶手段と
、前記記憶手段より読み出された検出情報と予め記憶さ
れた基準情報とを比較する比較手段とを備えた実装済プ
リント基板の検査装置。
A feeding means for driving a printed circuit board to be inspected by a predetermined distance in response to the application of a driving pulse; and a feeding means arranged on a rotating body that is driven to rotate, and moving the printed circuit board to a beam spot as the rotating body rotates. an inspection means that scans in an arc shape with the printed circuit board and uses the reflected light to obtain detection information according to the height of the printed circuit board surface; a counter that counts driving pulses applied to the feeding means; means for detecting that the inspection means has been sent to the specified position and resetting the counter; rotation angle detection means for outputting a counted value according to the rotational angle of the inspection means; means for outputting a predetermined address determined by a value; a storage means for sequentially storing the detection information according to the address; An inspection device for a mounted printed circuit board, comprising comparison means for comparing the information with reference information.
JP63153921A 1988-06-22 1988-06-22 Inspection instrument for packaged printed wiring board Pending JPH01320416A (en)

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