JP3593161B2 - Measuring device for foreign matter position on rotating body - Google Patents

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JP3593161B2
JP3593161B2 JP28070094A JP28070094A JP3593161B2 JP 3593161 B2 JP3593161 B2 JP 3593161B2 JP 28070094 A JP28070094 A JP 28070094A JP 28070094 A JP28070094 A JP 28070094A JP 3593161 B2 JP3593161 B2 JP 3593161B2
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Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、回転体上の異物の位置座標測定装置、さらに詳しくは、例えば回転するウエーハの上に存在する塵等のパーテイクルの位置座標を高精度に検出し、視野の極めて狭い電子顕微鏡によるパーテイクルの観察や処理を効率的に行うための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回転ウエーハ上のパーテイクルすなわち異物の位置座標検出装置の第１例としては、特公平３−７５０５５号公報に開示された異物検出装置、特開昭６０−１５９３９号公報に開示された異物検査装置、特開昭５７−１０８６０６号公報に開示された自動外観検査装置等に包含されているものが知られている。これらの装置においては、移動載置台に載置されたウエーハ等を移動させて異物を高倍率の顕微鏡や光電式検出器によって検出し、その時の移動載置台の基準位置からの移動量をエンコーダ等によって検出して異物位置座標を測定するものである。
従来のウエーハ上の異物の位置座標検出装置の第２例としては、ウエーハ上を一定面積の矩形ピクセルに分割し、それぞれのピクセルの散乱光量を測定し、一定値より高い散乱光量が測定された時、そのピクセルにパーテイクルが存在すると認定し、そのピクセルの座標を検出・記憶するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記第１例の異物の位置座標検出装置においては、検出される座標は回転体を分割したピクセルのデータ（代表値）であるから、座標測定精度がピクセルの大きさによって制限されたしまうという問題があった。
また、上記第２例のパーテイクルの位置座標検出装置においては、位置検出分解能（空間分解能）がピクセルの面積に限定されてしまい、電子顕微鏡等の分析機器が必要とする高精度の測定をすることができないという問題があった。
【０００４】
【発明の目的】
本発明は、上述した従来の回転体上異物の位置座標測定装置の問題点に鑑みてなされたものであって、回転体の形状情報と回転体上の異物を同時に検出して、短時間に回転体の形状検出と回転体上の異物の位置座標測定を高精度に行うことができ、かつ回転体の回転中心軸線方向の位置合わせを上記測定と並行して行うことができる回転体上異物位置測定装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【発明の構成】
本発明は、検査対象物を回転させて回転体とする回転手段と、
回転体の回転位置を検出するための回転位置検出部と、
回転体を照射する照射光学系と、
回転体の正反射光を受光し、回転体の形状情報及び回転中心軸線方向の位置を検出するための第１受光系と、
回転体の散乱反射光の光量を受光し、回転体上の異物を検出するための第２受光系と、
上記回転位置検出部により検出された回転位置及び上記第 1 受光系の正反射光の受光レベルに基づき回転体形状を、並びに上記第 1 受光系の正反射光の受光位置に基づき回転中心軸方向の位置を求め、上記第 2 受光系からの信号に基づき回転体上の異物を検出する信号処理部と、
を包含することを特徴とする回転体上異物位置測定装置である。
本発明の実施態様は、以下のとおりである。上記第１受光系が、回転体の回転軸線方向の高さを検出することを特徴とする。上記第１受光系は、投影光学系を有し、上記第１受光系の受光部と上記回転体が共役であることを特徴とする。上記回転体がウエハであって、上記形状情報がウエハのうねりであることを特徴とする。上記回転体がウエハであって、上記形状情報がウエハのオリフラであることを特徴とする。上記回転体がウエハであって、上記形状情報がウエハのノッチであることを特徴とする。上記回転体上異物位置測定装置が、さらに回転体を水平垂直方向に位置調節するための水平垂直移動測定台を有することを特徴とする。上記照射光学系が、合焦レンズを包含し、照射スポットを調節するために該合焦レンズがボイスコイルによって駆動されることを特徴とする。
【０００６】
【作用】
第１受光系によって回転体の正反射光を受光して回転体の投影像を形成して、回転体の形状情報を検出し、第２受光系によって回転体の散乱反射光の光量を受光して、回転体上の異物を検出する。
【０００７】
【実施例】
以下に本発明の実施例の回転体上異物位置座標測定装置を図に基づいて説明する。回転体上異物位置座標測定装置１は、図１の構成説明図に示すように、モータ２によって垂直な回転軸線Ｏを中心に回転させられる回転テーブル４に、検査対象の回転体Ｒを載置する。回転テーブル４の回転数Ｍは、例えば毎秒５０回転である。モータ２にはエンコーダ６が組み合わされて、モータ２の回転角度を検出し、エンコーダ６の出力は制御演算部１０に送られる。エンコーダ６の分割数Ｎは、例えば１回転６０００分割であり、分割された角度範囲を「角度区分」という。
制御演算部１０の制御出力はモータ２に入力する。モータ２とエンコーダ６は、水平垂直移動測定台１２に載置されており、これによってモータ２とエンコーダ６が水平方向及び垂直方向に移動されまたその移動量が測定され、移動量測定値の出力は制御演算部１０に送られる。
【０００８】
回転テーブル４に載置された回転体Ｒの斜め上方には、レーザ光源である発光素子２０及び集光レンズ２１が配置され、また回転体Ｒの垂直上方にはフォトマル２２が配置され、発光素子２０によって照明された回転体Ｒの反射光量がフォトマル２２によって検出される。集光レンズ２１が照射するスポットを適切なものとするため、集光レンズ２１は、制御演算部１０の出力に基づきボイスコイル（図示せず）によって駆動される。発光素子２０に対し反対側となる回転体Ｒの斜め上方には、投影レンズ２４及び位置検出素子であるＰＳＤ２５が配置される。照射スポットを調整する別の手段として、発光素子２０、集光レンズ２１からなる照射光学系に対し回転体Ｒを垂直方向に移動できるように構成してもよい。
【０００９】
ＰＳＤ２１は、集光レンズ２１から照射される照射光軸が回転体Ｒで正反射された反射光軸に対して直交する方向から僅かにずらし、ＰＳＤ２１の表面で反射する光が回転体Ｒに再び戻らないように配置される。これによって、ＰＳＤ２１での再帰反射の光が測定位置において有害な散乱光を生じ誤測定することを防ぐことができる。
【００１０】
制御演算部１０には、図２の処理回路ブロック図に示すように、フォトマル２２の出力が第１Ａ／Ｄ変換部３０を介して入力し、ＰＳＤ２５の出力が第２Ａ／Ｄ変換部３１を介して入力し、さらにエンコーダ６の出力とは独立のクロックパルスを発生するクロックパルス発生器３６の出力が入力する。制御演算部１０にはさらに、エンコーダ６及び水平垂直移動測定台１２の出力が入力する。第１Ａ／Ｄ変換部３０は、フォトマル２２の出力をクロックパルスのタイミングでＡ／Ｄ変換する。第２Ａ／Ｄ変換部３１は、ＰＳＤ２５の出力をＡ／Ｄ変換する。制御演算部１０の演算処理については後述する。制御演算部１０の出力は、モータ２、発光素子２０、表示部３７及びメモリ４４に入力する。
クロックパルス発生器３６が発生するクロックパルスは、エンコーダ６の出力の周波数よりも高くなるように設定される。上述した例では、

Figure 0003593161
となるから、クロックパルス発生器３６が発生するクロックパルスは、３００ＫＨｚ より大きい数ＭＨｚ から数１０ＭＨｚ 程度に設定される。
【００１１】
ＰＳＤ２５による位置検出は、垂直方向の位置差が１００ミクロンメータであると、ＰＳＤ２５上ではΔｄ＝２×１００ミクロンメータ×ｓｉｎθとなる。θ＝２５°とすると、Δｄ＝８４．５２ミクロンメータとなる。
【００１２】
制御演算部１０の演算は、図３のフローチャート図に示すように、
ステップＳ１において、回転テーブル４を回転させてこれに載置された回転体Ｒを回転させる。回転テーブル４は、水平垂直移動台により、照射スポット位置が中心から周辺の方向へ、又はその逆方向に移動するように、かつ半径ｒに対して反比例する速度で移動される。従って照射スポットは、回転体Ｒを螺旋的に等線速度で走査することとなる。
ステップＳ２において、発光素子２０を発光させて回転体Ｒを照射する。
ステップＳ３において、フォトマル２２によって散乱反射光を読み込み、またクロックパルス計数値を読み込む。
ステップＳ４において、ＰＳＤ２５によって正反射光及び受光位置を読み込む。
ステップＳ５において、その角度区分におけるフォトマル２２による散乱反射光及びクロックパルス計数値の読み込み、及びＰＳＤ２５による正反射光量及び受光位置の読み込みが終了したか否かを判別する。ステップＳ５において読み込みが終了していないと判別した場合は、ステップＳ３へ戻る。
【００１３】
ステップＳ６において読み込みが終了したと判別した場合に進むステップＳ６において、その角度区分におけるフォトマル２２の最大受光量とその座標値を読み込み、メモリ４４に記憶する。
【００１４】
ステップＳ７において、その角度区分内が１回転の最終角度区分であるか否かを判別する。
ステップＳ７においてその角度区分内が１回転の最終角度区分でないと判別した場合、ステップＳ８に進み、ＰＳＤ２５の出力によって回転体Ｒの位置調整及びスポット調整を行う。仮に、測定中においてその回転体Ｒの歪みなどにより、回転体Ｒ上での照射スポットの垂直方向の高さが変化した場合、正反射光を受光するＰＳＤの受光位置が変化する。この場合、この位置変化に基づき制御演算部が集光レンズ２１を移動させ又は回転体Ｒを垂直方向に移動させ、照射スポットが所定の高さにおいて回転体Ｒを照射するように制御する。その結果、照射スポットを回転体Ｒの適切な位置でかつ適切な形状を形成することができる。
【００１５】
ステップ９において、クロックパルスの計数値をリセットして、ステップＳ３へ戻る。
ステップＳ７においてその角度区分内が１回転の最終角度区分であると判別した場合、ステップＳ１０において、ステップＳ６において検出した異物の角度区分及びその座標を表示する。
また、Ｓ１０においては、Ｓ４で検出したＰＳＤ２５の正反射光強度及びその受光位置に基づき、回転体Ｒとして用いられるウエハに設けられたオリフラ又はノッチを検出する。例えば、回転体Ｒの中心方向から周辺方向へ照射スポットを移動させて測定する場合、周辺近傍でＰＳＤ２５の出力レベルが低下する角度範囲が現れるので、これらの角度及び半径方向の距離でオリフラ又はノッチの位置及び形状を特定することができる。
【００１６】
ステップＳ１１において、測定終了するか否かを判別する。測定終了でなければステップＳ３に戻る。
制御演算部１０の演算結果が記憶されるメモリ４４においては、図５の記憶模式図に示すように、Ｘ軸に時間、Ｙ軸に円周領域、Ｚ軸に最大受光量をとると、例えば、第ｎ円周領域：Ｙ（ ｎ ） 、第（ ｎ＋５ ） 円周領域：Ｙ（ ｎ ＋５ ） にそれぞれ強度Ｚ Ｚ、Ｚ’Ｚ’の異物が記憶される。一方、メモリ４４は、各角度区分内におけるフォトマル２２のすべての受光量とその座標値を記憶するように構成してもよい。
【００１７】
【発明の効果】
本発明の回転体上異物位置座標測定装置によれば、回転体の形状情報と回転体上の異物を同時に検出して、短時間に回転体の形状検出と回転体上の異物の位置座標測定を高精度に行うことができ、かつ回転体の回転中心軸線方向の位置合わせを上記測定と並行して行うことができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の回転体上の異物の位置座標測定装置の構成説明図である。
【図２】図１の制御演算部の処理回路ブロック図である。
【図３】制御演算回路のフローチャート図である。
【図４】メモリの記憶模式図である。
【００１７】
【符号の説明】
Ｒ 回転体
０ 回転軸線
１ 回転体上異物位置座標測定装置
２ モータ
４ 回転テーブル
６ エンコーダ
１０ 制御演算部
１２ 水平垂直移動測定台
２０ 発光素子
２２ フォトマル
２４ 投影レンズ
２５ ＰＳＤ
３０ 第１Ａ／Ｄ変換部
３１ 第２Ａ／Ｄ変換部
３２ クロックパルス発生器
３７ 表示部
４４ メモリ[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to an apparatus for measuring the position coordinates of a foreign substance on a rotating body, and more specifically, for example, an electron microscope having an extremely narrow field of view by detecting the position coordinates of particles such as dust present on a rotating wafer with high accuracy. The present invention relates to an apparatus for efficiently performing observation and processing of the object.
[0002]
[Prior art]
As a first example of a conventional apparatus for detecting the position coordinates of a particle on a rotating wafer, that is, a foreign substance, a foreign substance detection apparatus disclosed in Japanese Patent Publication No. 3-75055 and a foreign substance inspection disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-15939 are disclosed. A device included in an automatic appearance inspection device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-108606 is known. In these devices, a wafer or the like placed on a movable mounting table is moved to detect foreign matter with a high-magnification microscope or a photoelectric detector, and the amount of movement of the movable mounting table from a reference position at that time by an encoder or the like. And measures the position coordinates of the foreign matter.
As a second example of a conventional position detection device for foreign matter on a wafer, a wafer is divided into rectangular pixels of a fixed area, the scattered light of each pixel is measured, and the scattered light higher than a certain value is measured. At this time, it is determined that a particle exists at the pixel, and the coordinates of the pixel are detected and stored.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the foreign object position coordinate detecting device of the first example, since the detected coordinates are the data (representative values) of the pixels obtained by dividing the rotating body, the problem that the coordinate measurement accuracy is limited by the size of the pixels. was there.
In addition, in the particle position coordinate detecting device of the second example, the position detection resolution (spatial resolution) is limited to the area of the pixel, and the high precision measurement required by the analysis equipment such as the electron microscope is performed. There was a problem that can not be.
[0004]
[Object of the invention]
The present invention has been made in view of the problems of the above-described conventional position coordinate measuring device for foreign matter on a rotating body, and detects the shape information of the rotating body and foreign matter on the rotating body at the same time, in a short time. Foreign matter on a rotating body that can detect the shape of the rotating body and measure the position coordinates of the foreign matter on the rotating body with high accuracy, and can perform alignment of the rotating body in the direction of the rotation center axis in parallel with the above measurement It is an object to provide a position measuring device.
[0005]
Configuration of the Invention
The present invention provides a rotating unit that rotates an inspection target to be a rotating body,
A rotation position detection unit for detecting the rotation position of the rotating body,
An irradiation optical system for irradiating the rotating body,
A first light receiving system for receiving regular reflection light of the rotating body and detecting shape information of the rotating body and a position in a rotation center axis direction;
A second light receiving system for receiving the amount of scattered reflected light of the rotating body and detecting foreign matter on the rotating body;
The rotating body shape based on the received light level of the specular reflection light of the rotational position and the first light receiving system which is detected by the rotational position detecting unit, and the rotation center axis direction based on a photodetection position of the specularly reflected light of the first light receiving system A signal processing unit that determines the position of the object, and detects a foreign substance on the rotating body based on a signal from the second light receiving system,
The apparatus for measuring the position of a foreign matter on a rotating body, comprising:
Embodiments of the present invention are as follows. The first light receiving system detects a height of the rotating body in a rotation axis direction. The first light receiving system has a projection optical system, and a light receiving unit of the first light receiving system and the rotating body are conjugated. The rotator is a wafer, and the shape information is undulation of the wafer. The rotating body is a wafer, and the shape information is an orientation flat of the wafer. The rotating body is a wafer, and the shape information is a notch of the wafer. The apparatus for measuring the position of a foreign matter on a rotating body further includes a horizontal and vertical movement measuring table for adjusting the position of the rotating body in the horizontal and vertical directions. The illumination optical system includes a focusing lens, and the focusing lens is driven by a voice coil to adjust an illumination spot.
[0006]
[Action]
The first light receiving system receives the regular reflection light of the rotating body to form a projected image of the rotating body, detects the shape information of the rotating body, and receives the amount of scattered reflected light of the rotating body by the second light receiving system. To detect foreign matter on the rotating body.
[0007]
【Example】
Hereinafter, an apparatus for measuring the coordinates of a position of a foreign matter on a rotating body according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in the configuration explanatory view of FIG. 1, the apparatus 1 for measuring the position of a foreign object on a rotating body mounts a rotating body R to be inspected on a rotating table 4 that is rotated about a vertical rotation axis O by a motor 2. I do. The rotation number M of the turntable 4 is, for example, 50 rotations per second. An encoder 6 is combined with the motor 2 to detect a rotation angle of the motor 2, and an output of the encoder 6 is sent to the control calculation unit 10. The number of divisions N of the encoder 6 is, for example, 6000 divisions per rotation, and the divided angle range is referred to as “angle division”.
The control output of the control calculation unit 10 is input to the motor 2. The motor 2 and the encoder 6 are mounted on a horizontal / vertical movement measuring table 12, whereby the motor 2 and the encoder 6 are moved in the horizontal and vertical directions, and their movements are measured. Is sent to the control operation unit 10.
[0008]
A light emitting element 20 as a laser light source and a condenser lens 21 are disposed obliquely above the rotating body R placed on the rotary table 4, and a photomultiplier 22 is arranged vertically above the rotating body R to emit light. The reflected light amount of the rotating body R illuminated by the element 20 is detected by the photomultiplier 22. The condenser lens 21 is driven by a voice coil (not shown) based on the output of the control operation unit 10 in order to make the spot irradiated by the condenser lens 21 appropriate. A projection lens 24 and a PSD 25 serving as a position detecting element are disposed obliquely above the rotating body R on the opposite side of the light emitting element 20. As another means for adjusting the irradiation spot, the rotating body R may be configured to be movable in the vertical direction with respect to the irradiation optical system including the light emitting element 20 and the condenser lens 21.
[0009]
The PSD 21 shifts the irradiation optical axis emitted from the condenser lens 21 slightly from the direction orthogonal to the reflection optical axis that is regularly reflected by the rotating body R, and the light reflected on the surface of the PSD 21 is again transmitted to the rotating body R. It is arranged not to return. This can prevent erroneous measurement due to harmful scattered light generated at the measurement position by retroreflected light from the PSD 21.
[0010]
As shown in the processing circuit block diagram of FIG. 2, the output of the photomultiplier 22 is input to the control operation unit 10 via the first A / D conversion unit 30, and the output of the PSD 25 is input to the second A / D conversion unit 31. The clock pulse generator 36 generates a clock pulse independent of the output of the encoder 6. The outputs of the encoder 6 and the horizontal and vertical movement measurement table 12 are further input to the control calculation unit 10. The first A / D converter 30 performs A / D conversion on the output of the photomultiplier 22 at the timing of a clock pulse. The second A / D converter 31 A / D converts the output of the PSD 25. The calculation process of the control calculation unit 10 will be described later. The output of the control operation unit 10 is input to the motor 2, the light emitting element 20, the display unit 37, and the memory 44.
The clock pulse generated by the clock pulse generator 36 is set to be higher than the frequency of the output of the encoder 6. In the example above,
Figure 0003593161
Therefore, the clock pulse generated by the clock pulse generator 36 is set to several MHz to several tens of MHz, which is larger than 300 KHz.
[0011]
In the position detection by the PSD 25, when the position difference in the vertical direction is 100 microns, Δd = 2 × 100 microns × sin θ on the PSD 25. If θ = 25 °, Δd = 84.52 μm.
[0012]
The calculation of the control calculation unit 10 is performed as shown in the flowchart of FIG.
In step S1, the rotating table 4 is rotated to rotate the rotating body R mounted thereon. The rotary table 4 is moved by the horizontal / vertical moving table so that the irradiation spot moves from the center to the peripheral direction or in the opposite direction, and at a speed inversely proportional to the radius r. Therefore, the irradiation spot scans the rotating body R spirally at a constant linear speed.
In step S2, the light emitting element 20 emits light to irradiate the rotating body R.
In step S3, the scattered reflected light is read by the photomultiplier 22, and the clock pulse count value is read.
In step S4, the regular reflection light and the light receiving position are read by the PSD 25.
In step S5, it is determined whether the reading of the scattered reflected light and the clock pulse count value by the photomultiplier 22 and the reading of the regular reflected light amount and the light receiving position by the PSD 25 in the angle section have been completed. If it is determined in step S5 that the reading has not been completed, the process returns to step S3.
[0013]
In step S6, which proceeds when it is determined that the reading has been completed in step S6, the maximum light receiving amount of the photomultiplier 22 and the coordinate value in the angular section are read and stored in the memory 44.
[0014]
In step S7, it is determined whether or not the inside of the angle section is the final angle section of one rotation.
When it is determined in step S7 that the inside of the angle section is not the final angle section of one rotation, the process proceeds to step S8, and the position adjustment and the spot adjustment of the rotating body R are performed by the output of the PSD 25. If the height of the irradiation spot on the rotating body R in the vertical direction changes due to the distortion of the rotating body R during the measurement, the light receiving position of the PSD for receiving the specularly reflected light changes. In this case, the control calculation unit moves the condenser lens 21 or moves the rotating body R in the vertical direction based on the position change, and controls the irradiation spot to irradiate the rotating body R at a predetermined height. As a result, the irradiation spot can be formed at an appropriate position on the rotating body R and in an appropriate shape.
[0015]
In step 9, the count value of the clock pulse is reset, and the process returns to step S3.
If it is determined in step S7 that the inside of the angle section is the final angle section of one rotation, in step S10, the angle section of the foreign matter detected in step S6 and its coordinates are displayed.
In S10, the orientation flat or notch provided on the wafer used as the rotating body R is detected based on the intensity of the regular reflection light of the PSD 25 detected in S4 and its light receiving position. For example, when the measurement is performed by moving the irradiation spot from the center direction of the rotating body R to the peripheral direction, an angle range in which the output level of the PSD 25 decreases near the periphery appears. Can be specified.
[0016]
In step S11, it is determined whether or not to end the measurement. If the measurement is not completed, the process returns to step S3.
In the memory 44 in which the calculation result of the control calculation unit 10 is stored, as shown in the schematic storage diagram of FIG. 5, when the time is taken on the X-axis, the circumferential area is taken on the Y-axis, and the maximum light reception amount is taken on the Z-axis, , The nth circumferential area: Y (n), and the (n + 5) th circumferential area: Y (n + 5). On the other hand, the memory 44 may be configured to store all the received light amounts of the photomultiplier 22 in each angle section and their coordinate values.
[0017]
【The invention's effect】
According to the apparatus for measuring the position of foreign matter on a rotating body of the present invention, the shape information of the rotating body and foreign matter on the rotating body are simultaneously detected, and the shape of the rotating body and the position coordinates of the foreign matter on the rotating body are measured in a short time. This has the effect that the position measurement can be performed with high accuracy, and the alignment of the rotating body in the rotation center axis direction can be performed in parallel with the above measurement.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration explanatory view of a position coordinate measuring device for foreign matter on a rotating body according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a processing circuit block diagram of a control operation unit of FIG. 1;
FIG. 3 is a flowchart of a control operation circuit.
FIG. 4 is a schematic diagram of storage of a memory.
[0017]
[Explanation of symbols]
R Rotating body 0 Rotation axis 1 Rotary body foreign matter position coordinate measuring device 2 Motor 4 Rotary table 6 Encoder 10 Control operation unit 12 Horizontal and vertical movement measuring table 20 Light emitting element 22 Photomulti 24 Projection lens 25 PSD
30 first A / D converter 31 second A / D converter 32 clock pulse generator 37 display 44 memory

Claims (8)

検査対象物を回転させて回転体とする回転手段と、
回転体の回転位置を検出するための回転位置検出部と、
回転体を照射する照射光学系と、
回転体の正反射光を受光し、回転体の形状情報及び回転中心軸線方向の位置を検出するための第１受光系と、
回転体の散乱反射光の光量を受光し、回転体上の異物を検出するための第２受光系と、
上記回転位置検出部により検出された回転位置及び上記第 1 受光系の正反射光の受光レベルに基づき回転体形状を、並びに上記第 1 受光系の正反射光の受光位置に基づき回転中心軸方向の位置を求め、上記第 2 受光系からの信号に基づき回転体上の異物を検出する信号処理部と、
を包含することを特徴とする回転体上異物位置測定装置。Rotating means for rotating the inspection object to be a rotating body,
A rotation position detection unit for detecting the rotation position of the rotating body,
An irradiation optical system for irradiating the rotating body,
A first light receiving system for receiving regular reflection light of the rotating body and detecting shape information of the rotating body and a position in a rotation center axis direction;
A second light receiving system for receiving the amount of scattered reflected light of the rotating body and detecting foreign matter on the rotating body;
The rotating body shape based on the received light level of the specular reflection light of the rotational position and the first light receiving system which is detected by the rotational position detecting unit, and the rotation center axis direction based on a photodetection position of the specularly reflected light of the first light receiving system A signal processing unit that determines the position of the object, and detects a foreign substance on the rotating body based on a signal from the second light receiving system,
An apparatus for measuring the position of a foreign substance on a rotating body, comprising: 上記第１受光系が、回転体の回転軸線方向の高さを検出することを特徴とする請求項１記載の回転体上異物位置測定装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the first light receiving system detects a height of the rotating body in a rotation axis direction. 上記第１受光系は、投影光学系を有し、上記第１受光系の受光部と上記回転体が共役であることを特徴とする請求項１記載の回転体上異物位置測定装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the first light receiving system has a projection optical system, and a light receiving unit of the first light receiving system and the rotating body are conjugate. 上記回転体がウエハであって、上記形状情報がウエハのうねりであることを特徴とする請求項１記載の回転体上異物位置測定装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the rotating body is a wafer, and the shape information is undulation of the wafer. 上記回転体がウエハであって、上記形状情報がウエハのオリフラであることを特徴とする請求項１記載の回転体上異物位置測定装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the rotating body is a wafer, and the shape information is an orientation flat of the wafer. 上記回転体がウエハであって、上記形状情報がウエハのノッチであることを特徴とする請求項１記載の回転体上異物位置測定装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the rotating body is a wafer, and the shape information is a notch of the wafer. 上記回転体上異物位置測定装置が、さらに回転体を水平垂直方向に位置調節するための水平垂直移動測定台を有することを特徴とする請求項１記載の回転体上異物位置測定装置。2. The apparatus for measuring the position of a foreign object on a rotating body according to claim 1, wherein the apparatus for measuring the position of a foreign object on a rotating body further comprises a horizontal and vertical movement measuring table for adjusting the position of the rotating body in the horizontal and vertical directions. 上記照射光学系が、合焦レンズを包含し、照射スポットを調節するために該合焦レンズがボイスコイルによって駆動されることを特徴とする請求項１記載の回転体上異物位置測定装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the irradiation optical system includes a focusing lens, and the focusing lens is driven by a voice coil to adjust an irradiation spot.
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