JPH01307134A - 含浸形陰極 - Google Patents
含浸形陰極Info
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- JPH01307134A JPH01307134A JP63136307A JP13630788A JPH01307134A JP H01307134 A JPH01307134 A JP H01307134A JP 63136307 A JP63136307 A JP 63136307A JP 13630788 A JP13630788 A JP 13630788A JP H01307134 A JPH01307134 A JP H01307134A
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Landscapes
- Solid Thermionic Cathode (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は、TV用ブラウン管などの電子管に用いられ
る含浸形陰極に関するものである。
る含浸形陰極に関するものである。
[従来の技術]
第6図は、特開昭58−154131号公報に開示され
ている従来の含浸形陰極を示す縦断面図である。
ている従来の含浸形陰極を示す縦断面図である。
同図において、(1)はたとえばモリブデン等からなる
円筒状の陰極筒体、(2)はこの陰極筒体(1)の一端
開口を閉塞するモリブデン等からなるカップ、(3)は
上記陰極筒体(1)内に配設されたヒータ、(4)は含
浸形陰極ベレットで、この含浸形陰極ベレット(4)は
、第7図の拡大断面図に示すように、酸化スカンジウム
(SC203)粉末を含むタングステン(Vl)粉末を
焼成して得られた耐熱多孔質の基体(5)と、この基体
の空孔部(6)内に含浸された酸化バリウム(Bad)
、アルミナ(AJ2203) 、酸化カルシウム(C
ab)などからなる電子放射物質(7)とによって構成
されている。この含浸形#極ペレット(4)は上記カッ
プ(2)内に収容され、上記ヒータ(3)により加熱さ
れることにより熱電子を放出する。
円筒状の陰極筒体、(2)はこの陰極筒体(1)の一端
開口を閉塞するモリブデン等からなるカップ、(3)は
上記陰極筒体(1)内に配設されたヒータ、(4)は含
浸形陰極ベレットで、この含浸形陰極ベレット(4)は
、第7図の拡大断面図に示すように、酸化スカンジウム
(SC203)粉末を含むタングステン(Vl)粉末を
焼成して得られた耐熱多孔質の基体(5)と、この基体
の空孔部(6)内に含浸された酸化バリウム(Bad)
、アルミナ(AJ2203) 、酸化カルシウム(C
ab)などからなる電子放射物質(7)とによって構成
されている。この含浸形#極ペレット(4)は上記カッ
プ(2)内に収容され、上記ヒータ(3)により加熱さ
れることにより熱電子を放出する。
次に、上記構成の含浸形陰極の動作について説明する。
いま、ヒータ(3)に通電することにより、上記基体(
5)の表面が約900℃に加熱されると、電子放射物質
(2)中の酸化バリウム(8aO)は基体(5)のタン
グステン(W)によって還元される。遠元されたバリウ
ム(Ba)は基体(5)の表面まで拡散し、基体(5)
の表面、つまりタングステン結晶表面に原子レベルで酸
素(0)あるいはスカンジウム(Sc)とともに付着す
る。その結果、バリウム(Ba)が結晶上で単原子層を
形成すると、その双極子効果によって仕事関数を下げる
。上記スカンジウム(Sc)は、この双極子効果を強化
する作用があるため、上記仕事関数をさらに低下させる
結果、上記基体(5)の加熱温度、すなわち動作温度の
約900℃でエミッション(たとえば実用的には10A
/cm2)を取りだすことができる。なお、基体(5)
に酸化スカンジウム(SC203)を含まない含浸形陰
極においては、同等のエミッションを取り出すには、ヒ
ータ(3)によって基体(5)を約1100℃以上に加
熱しなければならず、またバリウム(8a)をも含まな
いものにおいては、約1900℃以上に加熱する必要が
ある。
5)の表面が約900℃に加熱されると、電子放射物質
(2)中の酸化バリウム(8aO)は基体(5)のタン
グステン(W)によって還元される。遠元されたバリウ
ム(Ba)は基体(5)の表面まで拡散し、基体(5)
の表面、つまりタングステン結晶表面に原子レベルで酸
素(0)あるいはスカンジウム(Sc)とともに付着す
る。その結果、バリウム(Ba)が結晶上で単原子層を
形成すると、その双極子効果によって仕事関数を下げる
。上記スカンジウム(Sc)は、この双極子効果を強化
する作用があるため、上記仕事関数をさらに低下させる
結果、上記基体(5)の加熱温度、すなわち動作温度の
約900℃でエミッション(たとえば実用的には10A
/cm2)を取りだすことができる。なお、基体(5)
に酸化スカンジウム(SC203)を含まない含浸形陰
極においては、同等のエミッションを取り出すには、ヒ
ータ(3)によって基体(5)を約1100℃以上に加
熱しなければならず、またバリウム(8a)をも含まな
いものにおいては、約1900℃以上に加熱する必要が
ある。
以上のように、この種含浸形陰極の特性は、基体(5)
のタングステン表面におけるバリウム(8a)、酸素(
0)、スカンジウム(Sc)の原子レベルの付着状態に
左右されるが、この付着状態は基体(5)の表面への拡
散によるバリウム(Ba)の供給速度と、蒸発速度とに
よって決まる。
のタングステン表面におけるバリウム(8a)、酸素(
0)、スカンジウム(Sc)の原子レベルの付着状態に
左右されるが、この付着状態は基体(5)の表面への拡
散によるバリウム(Ba)の供給速度と、蒸発速度とに
よって決まる。
つまり、動作温度を低下させると、バリウム(Ba)の
拡散による供給速度と蒸発速度とが共に低下するが、特
に、酸化バリウム(Bad)のタングステン(W)によ
る還元速度が低下し、結晶表面上のバリウム(Ba)の
量が減ることになる。したがって、このバリウム(Ba
)の単原子層の面積が減るとともに、このバリウム(B
a)の付着部分における酸素(0)原子に対するバリウ
ム(Ba)原子の比率が低下して双極子モーメント自身
が小さくなる。したがって、上記仕事関数、あるいはエ
ミッションが低下するばかりでなく、基体(5)の表面
上のバリウム(Ba)を保持する上においても加熱温度
、すなわち動作温度を高くする必要がある。
拡散による供給速度と蒸発速度とが共に低下するが、特
に、酸化バリウム(Bad)のタングステン(W)によ
る還元速度が低下し、結晶表面上のバリウム(Ba)の
量が減ることになる。したがって、このバリウム(Ba
)の単原子層の面積が減るとともに、このバリウム(B
a)の付着部分における酸素(0)原子に対するバリウ
ム(Ba)原子の比率が低下して双極子モーメント自身
が小さくなる。したがって、上記仕事関数、あるいはエ
ミッションが低下するばかりでなく、基体(5)の表面
上のバリウム(Ba)を保持する上においても加熱温度
、すなわち動作温度を高くする必要がある。
[発明が解決しようとする課題]
従来の含浸形陰極は以上のように、基体(5)の表面結
晶上のバリウム(Ba)を充分に保持して、所定のエミ
ッションを取り出すために、含浸形陰極を高温(約90
0℃)に加熱するようにしているため、次にような問題
点がある。
晶上のバリウム(Ba)を充分に保持して、所定のエミ
ッションを取り出すために、含浸形陰極を高温(約90
0℃)に加熱するようにしているため、次にような問題
点がある。
[1]陰極筒体(1)の材料として、ニッケルなどの安
価な金属材料を使用することができず、融点の高いタン
グステン、モリブデン、タンタルおよびニオブなどの高
価な材料を使用しなければならない。
価な金属材料を使用することができず、融点の高いタン
グステン、モリブデン、タンタルおよびニオブなどの高
価な材料を使用しなければならない。
[2] ヒータ(3)の発熱温度が高いため、経時変形
し易く、しかも長期使用に耐えない。
し易く、しかも長期使用に耐えない。
[31高温加熱に伴なう大きい熱膨張によって含浸形陰
極と、エミッションを取り出す電圧を引加するためのグ
リッドまでの距離が変化しやすく、始動時に安定したエ
ミッションを得るまでに時間がかかるばかりでなく、こ
の変形を考慮した設計をする必要がある。
極と、エミッションを取り出す電圧を引加するためのグ
リッドまでの距離が変化しやすく、始動時に安定したエ
ミッションを得るまでに時間がかかるばかりでなく、こ
の変形を考慮した設計をする必要がある。
この発明は上記のような問題点を改善するためになされ
たもので、動作温度を900°以下に低く設定しても充
分なエミッションを取り出すことができる含浸形陰極を
得ることを目的とする。
たもので、動作温度を900°以下に低く設定しても充
分なエミッションを取り出すことができる含浸形陰極を
得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段]
この発明による含浸形陰極は、耐熱多孔質の基体と、こ
の基体の空孔部内に含浸され少なくともバリウムを含む
酸化物とシリコンまたはマグネシウムからなる電子放射
物質とを有し、かつ上記基体と電子放射物質の何れか一
方の内部または双方の境界部に希土類酸化物を含有させ
た。
の基体の空孔部内に含浸され少なくともバリウムを含む
酸化物とシリコンまたはマグネシウムからなる電子放射
物質とを有し、かつ上記基体と電子放射物質の何れか一
方の内部または双方の境界部に希土類酸化物を含有させ
た。
[作用]
この発明によれば、シリコン(Si)またはマグネシウ
ム(M8)によって酸化バリウム(Bad)を還元する
ため、バリウム(Ba)の生成が活発になることによっ
て、基体(5)の表面へのバリウム(Ba)の供給量が
多くなり、しまもバリウム(Ba)の付着部分における
酸素(0)原子に対するバリウム(Ba)原子の比率も
大きくなる。
ム(M8)によって酸化バリウム(Bad)を還元する
ため、バリウム(Ba)の生成が活発になることによっ
て、基体(5)の表面へのバリウム(Ba)の供給量が
多くなり、しまもバリウム(Ba)の付着部分における
酸素(0)原子に対するバリウム(Ba)原子の比率も
大きくなる。
[実施例]
以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第1図は、この発明の一実施例による含浸形陰極を示す
縦断面図であり、同図において、第6図に示す従来のも
のと同一または相当部分には、同−の符号を付してその
詳細な説明を省略する。
縦断面図であり、同図において、第6図に示す従来のも
のと同一または相当部分には、同−の符号を付してその
詳細な説明を省略する。
第1図において、(10)はニッケル等からなる円筒状
の陰極筒体、(20)はこの陰極筒体(10)の一端開
口を閉塞するニッケル等からなるカップ、(40)は含
浸形陰極ベレットで、この含浸形陰極ベレット(40)
は、第3図の拡大断面図に示すように、酸化スカンジウ
ム(SC203)からなる希土類酸化物(80)の粉末
を含むタングステン(W)の粉末を焼成して得られた耐
熱多孔質の基体(50)と、この基体の空孔部(60)
内に含浸された酸化バリウム(Bad) 、アルミナ(
Aj2203)、酸化カルシウム(CaO)を含む酸化
物と、シリコン(Si)またはマグネシウム(Mg)か
らなる電子放射物質(70)とによって構成されている
。なお、上記電子放射物質(70)は、炭酸バリウム(
BaCO3) :アルミナ(1203) :炭酸カル
シウム(CaCOs) =4 : 1 : 1 (モ
ル比)の割合で混合したものに、シリコン(St)2重
量%、マグネシウム(Mg)o、5重量%を加えて混合
したのち、真空中で焼成してなるベレットを、上記耐熱
多孔質の基板(50)上に乗せ、水素中で加熱溶融する
ことによりこの基板(50)に含浸させて作られる。
の陰極筒体、(20)はこの陰極筒体(10)の一端開
口を閉塞するニッケル等からなるカップ、(40)は含
浸形陰極ベレットで、この含浸形陰極ベレット(40)
は、第3図の拡大断面図に示すように、酸化スカンジウ
ム(SC203)からなる希土類酸化物(80)の粉末
を含むタングステン(W)の粉末を焼成して得られた耐
熱多孔質の基体(50)と、この基体の空孔部(60)
内に含浸された酸化バリウム(Bad) 、アルミナ(
Aj2203)、酸化カルシウム(CaO)を含む酸化
物と、シリコン(Si)またはマグネシウム(Mg)か
らなる電子放射物質(70)とによって構成されている
。なお、上記電子放射物質(70)は、炭酸バリウム(
BaCO3) :アルミナ(1203) :炭酸カル
シウム(CaCOs) =4 : 1 : 1 (モ
ル比)の割合で混合したものに、シリコン(St)2重
量%、マグネシウム(Mg)o、5重量%を加えて混合
したのち、真空中で焼成してなるベレットを、上記耐熱
多孔質の基板(50)上に乗せ、水素中で加熱溶融する
ことによりこの基板(50)に含浸させて作られる。
この発明の含浸形陰極においては、基体(50)の表面
を従来よりも150℃も低い約750℃に加熱しても充
分なエミッションが安定して得られ、10A/cm’の
エミッションを取り出しても2万時間以上の寿命を有す
ることがわかった。なお、希土類酸化物(80)である
酸化スカンジウム(SC203)を含まない含浸形陰極
においては、シリコン(Si)およびマグネシウム(M
g)を電子放射物質(70)に含有させてもまったく効
果は得られなかった。これは、シリコン(St)および
マグネシウム(Mg)が、焼成時に炭酸バリウム(Ba
CO,) 、炭酸カルシウム(CaCOs)が分解して
発生するco2.Co、[12などによって酸化され還
元性がなくなるためと考えられる。
を従来よりも150℃も低い約750℃に加熱しても充
分なエミッションが安定して得られ、10A/cm’の
エミッションを取り出しても2万時間以上の寿命を有す
ることがわかった。なお、希土類酸化物(80)である
酸化スカンジウム(SC203)を含まない含浸形陰極
においては、シリコン(Si)およびマグネシウム(M
g)を電子放射物質(70)に含有させてもまったく効
果は得られなかった。これは、シリコン(St)および
マグネシウム(Mg)が、焼成時に炭酸バリウム(Ba
CO,) 、炭酸カルシウム(CaCOs)が分解して
発生するco2.Co、[12などによって酸化され還
元性がなくなるためと考えられる。
しかしながら、この発明によれば、希土類酸化物である
スカンジウム(Sc)あるいは酸化スカンジウム(SC
203)によって酸化されたシリコン(Si)およびマ
グネシウム(Mg)が還元さて再び単体となるため、特
に、エージング時にエミッションを取り出すことにより
電界が作用してこの還元反応が生じるためである。上記
シリコン(St)およびマグネシウム(Mg)の還元作
用は、タングステン(W)よりも著しく強く、従来のも
のにおける加熱温度900℃での基体表面上のBaとO
との比よりも、この発明による加熱温度750℃での基
体表面上のBaとOとの比の方か大きく、しかも仕事関
数も小さくなっている。
スカンジウム(Sc)あるいは酸化スカンジウム(SC
203)によって酸化されたシリコン(Si)およびマ
グネシウム(Mg)が還元さて再び単体となるため、特
に、エージング時にエミッションを取り出すことにより
電界が作用してこの還元反応が生じるためである。上記
シリコン(St)およびマグネシウム(Mg)の還元作
用は、タングステン(W)よりも著しく強く、従来のも
のにおける加熱温度900℃での基体表面上のBaとO
との比よりも、この発明による加熱温度750℃での基
体表面上のBaとOとの比の方か大きく、しかも仕事関
数も小さくなっている。
第4図は、この発明の他の実施例を示すもので、基体(
50)をタングステン(W)の粉末のみで作り、上記B
aCO3,八IL20s 、 StおよびMgを上記一
実施例同様に混合したものに、さらに希土類酸化物(8
0)の一つである酸化スカンジウム(SC20s)粉末
を5重量%混合して焼成してなる電子放射物質(70)
を上記基体(50)内に含浸させるようにしたもので、
この他の実施例においても上記一実施例と同様に、約7
50℃でIOA/cm2のエミッションを取り出しても
2万時間以上の寿命が得られた。この他の実施例におい
てはエージング時にエミッションを取り出す時間を上記
一実施例よりも短くできる効果がある。これは、炭酸バ
リウム(BacO5) と、炭酸カルシウム(CaC
Os)を分解するときのシリコン(Si)とマグネシウ
ム(Mg)の酸化を、電界がないにもかかわらず、スカ
ンジウム(Sc)が抑制しているものと考えられる。
50)をタングステン(W)の粉末のみで作り、上記B
aCO3,八IL20s 、 StおよびMgを上記一
実施例同様に混合したものに、さらに希土類酸化物(8
0)の一つである酸化スカンジウム(SC20s)粉末
を5重量%混合して焼成してなる電子放射物質(70)
を上記基体(50)内に含浸させるようにしたもので、
この他の実施例においても上記一実施例と同様に、約7
50℃でIOA/cm2のエミッションを取り出しても
2万時間以上の寿命が得られた。この他の実施例におい
てはエージング時にエミッションを取り出す時間を上記
一実施例よりも短くできる効果がある。これは、炭酸バ
リウム(BacO5) と、炭酸カルシウム(CaC
Os)を分解するときのシリコン(Si)とマグネシウ
ム(Mg)の酸化を、電界がないにもかかわらず、スカ
ンジウム(Sc)が抑制しているものと考えられる。
第5図は、この発明のさらに他の実施例を示すもので、
基体(50)をタングステン(Vl)のみで作成したの
ち、これを硝酸スカンジウム(SC(NO2) 5)5
0%の水溶液に浸漬する。つぎに、この基体(50)を
乾燥・加熱して希土類酸化物(80)の一つである酸化
スカンジウム(SC203)を基体(50)の結晶粒上
に付着させる操作を20回程度繰り返したのち、上記一
実施例と同様の容量で、含浸形陰極ベレット(40)内
に電子放射物質(7G)を含浸させた。
基体(50)をタングステン(Vl)のみで作成したの
ち、これを硝酸スカンジウム(SC(NO2) 5)5
0%の水溶液に浸漬する。つぎに、この基体(50)を
乾燥・加熱して希土類酸化物(80)の一つである酸化
スカンジウム(SC203)を基体(50)の結晶粒上
に付着させる操作を20回程度繰り返したのち、上記一
実施例と同様の容量で、含浸形陰極ベレット(40)内
に電子放射物質(7G)を含浸させた。
この場合、希土類酸化物(80)の酸化スカンジウム(
SC203)は主に電子放射物質(70)と基体(50
)との境界部に存在し、電子放射物質(70)と、基体
(50)の重量に対する酸化スカンジウム(SC203
)の重量の比率は約1.2%としており、その効果も上
記−実施例と全く同様である。
SC203)は主に電子放射物質(70)と基体(50
)との境界部に存在し、電子放射物質(70)と、基体
(50)の重量に対する酸化スカンジウム(SC203
)の重量の比率は約1.2%としており、その効果も上
記−実施例と全く同様である。
以上のように、希土類酸化物の一つである酸化スカンジ
ム(SC203)は、これを基体(50)内、電子放射
物質(70)内、またはこれらの境界部のいずれに含有
させても同様の効果を奏するものであり、この含有量は
基体(50)と、電子放射物質(70)の合計重量のo
、ooot重量%重量%型20重量%であればほぼ同一
程度の効果が得られた。また、電子放射物質(70)に
含有させるシリコン(St)とマグネシウム(Mg)は
いずれか一方でも効果を奏し得るが、特にシリコン(S
t)の方が効果が大きく、その含有量はいずれも電子放
射物質中0.01〜10重量%が好ましい。
ム(SC203)は、これを基体(50)内、電子放射
物質(70)内、またはこれらの境界部のいずれに含有
させても同様の効果を奏するものであり、この含有量は
基体(50)と、電子放射物質(70)の合計重量のo
、ooot重量%重量%型20重量%であればほぼ同一
程度の効果が得られた。また、電子放射物質(70)に
含有させるシリコン(St)とマグネシウム(Mg)は
いずれか一方でも効果を奏し得るが、特にシリコン(S
t)の方が効果が大きく、その含有量はいずれも電子放
射物質中0.01〜10重量%が好ましい。
なお、上記各実施例においては、電子放射物質(70)
の焼成前の材料として炭酸バリウム(BaCO3)
:アルミナ(AJ! 203) :炭酸カルシウム(C
aCO3) = 4 : 1 : 1 (モル比)の割
合で混合した場合について述べたが、この比率が多少異
っても相当の効果が得られるとともに、バリウム(Ba
)が含まれていれば、他の物質はあえて限定されるもの
ではない。また、上記実施例においては、希土類酸化物
として酸化スカンジウム(SC203)を用いた場合に
ついて述べたが、これに代えて、酸化イツリウム(Y2
O2)または酸化ランタム(t、a2o3)であっても
同様の効果が得られる。
の焼成前の材料として炭酸バリウム(BaCO3)
:アルミナ(AJ! 203) :炭酸カルシウム(C
aCO3) = 4 : 1 : 1 (モル比)の割
合で混合した場合について述べたが、この比率が多少異
っても相当の効果が得られるとともに、バリウム(Ba
)が含まれていれば、他の物質はあえて限定されるもの
ではない。また、上記実施例においては、希土類酸化物
として酸化スカンジウム(SC203)を用いた場合に
ついて述べたが、これに代えて、酸化イツリウム(Y2
O2)または酸化ランタム(t、a2o3)であっても
同様の効果が得られる。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、耐熱多孔質の基体と
、この基体の空孔部内に含浸され少なくともバリウムを
含む酸化物とシリコンまたはマグネシウムからなる電子
放射物質とを有し、かつ上記基体と電子放射物質の何れ
か一方の内部または双方の境界部に希土類酸化物を含有
させるようにしたので、含浸形陰極の動作温度を低下さ
せることかできるため、陰極の材料として融点の低い安
価なものを使用することが可能となるばかりでなく、陰
極の動作温度の低下によってヒータの発熱温度が低くな
り、ヒータの経時変形の減少および長期使用が図り得ら
れる効果がある。また、この発明によれば陰極の動作温
度の低下によって、熱膨張による陰極とグリッドとの距
離の変化量が少なくなり、始動時に安定したエミッショ
ンを得る時間が短縮される効果もある。
、この基体の空孔部内に含浸され少なくともバリウムを
含む酸化物とシリコンまたはマグネシウムからなる電子
放射物質とを有し、かつ上記基体と電子放射物質の何れ
か一方の内部または双方の境界部に希土類酸化物を含有
させるようにしたので、含浸形陰極の動作温度を低下さ
せることかできるため、陰極の材料として融点の低い安
価なものを使用することが可能となるばかりでなく、陰
極の動作温度の低下によってヒータの発熱温度が低くな
り、ヒータの経時変形の減少および長期使用が図り得ら
れる効果がある。また、この発明によれば陰極の動作温
度の低下によって、熱膨張による陰極とグリッドとの距
離の変化量が少なくなり、始動時に安定したエミッショ
ンを得る時間が短縮される効果もある。
第1図はこの発明の一実施例による含浸形陰極を示す縦
断面図、第2図は含浸形陰極の斜視図、第3図〜第5図
は電子放射物質の一部を実施例毎に拡大して模式的に示
す拡大断面図、第6図は従来の含浸形陰極を示す縦断面
図、第7図は電子放射物質の一部を拡大して模式的に示
す拡大断面図である。 (10)・・・陰極筒体、(50)・・・基体、(60
)・・・空孔部、(70)・・・電子放射物質、(80
)・・・希土類酸化物。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
断面図、第2図は含浸形陰極の斜視図、第3図〜第5図
は電子放射物質の一部を実施例毎に拡大して模式的に示
す拡大断面図、第6図は従来の含浸形陰極を示す縦断面
図、第7図は電子放射物質の一部を拡大して模式的に示
す拡大断面図である。 (10)・・・陰極筒体、(50)・・・基体、(60
)・・・空孔部、(70)・・・電子放射物質、(80
)・・・希土類酸化物。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)陰極筒体の面上に設けられた耐熱多孔質の基体と
、この基体の空孔部内に含浸され少なくともバリウムを
含む酸化物とシリコンまたはマグネシウムからなる電子
放射物質とを有し、かつ上記基体と電子放射物質の何れ
か一方の内部または双方の境界部に希土類酸化物を含有
させたことを特徴とする含浸形陰極。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63136307A JPH01307134A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 含浸形陰極 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63136307A JPH01307134A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 含浸形陰極 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01307134A true JPH01307134A (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=15172137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63136307A Pending JPH01307134A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 含浸形陰極 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01307134A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100335865B1 (ko) * | 1999-06-22 | 2002-05-10 | 가네꼬 히사시 | 캐소드 구조체 및 그를 탑재한 칼라 브라운관 |
CN1298007C (zh) * | 2003-04-17 | 2007-01-31 | 中国科学院电子学研究所 | 基于纳米材料二氧化硅的浸渍钡钨阴极及制备方法 |
CN100431772C (zh) * | 2005-08-31 | 2008-11-12 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种用于浸渍钡钨阴极的钎料及其使用方法 |
CN100431770C (zh) * | 2005-08-31 | 2008-11-12 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种浸渍钡钨阴极钎料及其使用方法 |
CN100443247C (zh) * | 2005-08-31 | 2008-12-17 | 安徽华东光电技术研究所 | 浸渍钡钨阴极钎料及其使用方法 |
-
1988
- 1988-06-02 JP JP63136307A patent/JPH01307134A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100335865B1 (ko) * | 1999-06-22 | 2002-05-10 | 가네꼬 히사시 | 캐소드 구조체 및 그를 탑재한 칼라 브라운관 |
CN1298007C (zh) * | 2003-04-17 | 2007-01-31 | 中国科学院电子学研究所 | 基于纳米材料二氧化硅的浸渍钡钨阴极及制备方法 |
CN100431772C (zh) * | 2005-08-31 | 2008-11-12 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种用于浸渍钡钨阴极的钎料及其使用方法 |
CN100431770C (zh) * | 2005-08-31 | 2008-11-12 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种浸渍钡钨阴极钎料及其使用方法 |
CN100443247C (zh) * | 2005-08-31 | 2008-12-17 | 安徽华东光电技术研究所 | 浸渍钡钨阴极钎料及其使用方法 |
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