JPH01302897A - 電磁波シールド構造物 - Google Patents

電磁波シールド構造物

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JPH01302897A
JPH01302897A JP13343988A JP13343988A JPH01302897A JP H01302897 A JPH01302897 A JP H01302897A JP 13343988 A JP13343988 A JP 13343988A JP 13343988 A JP13343988 A JP 13343988A JP H01302897 A JPH01302897 A JP H01302897A
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concrete
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core materials
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Motoo Suzuki
元生 鈴木
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は電磁波シールド構造物に関するものである。
(従来の技術) 最近の建物には、外部からの有害電波の流入及び建物内
の電磁器等から発生する電磁波が有害電波となって外部
に漏れるのを防止する目的で建物の壁面に電磁波吸収体
(フェライトタイル)を張りつけることが多い。
当山願人も、先にこの種の発明について2゜3出願して
いる(特訓63−288451号公報、特別62−14
6425号公報及び特別62−03088号公報参)。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、これまでのところ、有害電波の建物内へ
の流入及び室内電磁波の外部への漏れを略完全に遮蔽で
きるのものは余り無かった。
この発明はこのような前記事情に鑑みて提案されたもの
で、有害電波の流入及び室内電波の漏れを略完璧に阻止
することができ、然も施工も極めて簡単に行うことがで
きる電磁波シールド構造物を提供することを目的とする
ものである。
(課題を解決するための手段) この発明は電磁波シールド構造物に関するもので、電磁
波シールド構造物の構築に際し、導電性に優れ、且つ格
子状若しくはメツシュ状をした芯材を電気的に接続する
と共にこれらをコンクリート中に設置し、且つ当該コン
クリート中に繊維状、粉状或いは粒状をした導電性の極
めて優れた材料を接触又は静電接合による電気的に必要
な体積比1〜3%を混入することにより前記目的を達成
するものである。
(実施例) 第1図及び第2図はこの発明に係る電磁波シールド構造
物を示したものである。
当該電磁波シールド構造物1の壁2.柱3゜梁4及び床
スラブ5は導電性の優れた芯材6の回りに導電性の極め
て優れた混合材を混入したコンクリート7を打設するこ
とにより完全一体に構成されている。
芯材6は鉄筋やパンチングメタル或いはスチール板等の
金属板より所定網目大の格子状に形成されている。
第3図〜第12図は芯材6及びその使用例を示したもの
で、このうち第3図に示す芯材6は所定径大の鉄筋8.
・・・を格子状に配置すると共に鉄筋どうしの交点を溶
接等により固着して充分な電気的導電性が得られるよう
に構成したものである。
第4図及び第5図は当該芯材6の使用例を示したもので
、第4図はコンクリート7中に一枚の芯材6を配置した
ものであり、第5図は電磁シールド効果を高める目的で
コンクリート7中に二枚の芯材6を配置したものである
第6図に示す芯材6は薄い金属板に無数の切れ目を入れ
、これを引っ張ってメツシュ状に形成した、所謂エキス
バンドメタルである。
第7図及び第8図は当該芯材6の使用例を示したもので
、第7図は一枚の芯材6を配置したものであり、第8図
は電磁波シールド効果を高める目的でコンクリート7中
に一枚の芯材6を配置すると共に当該芯材6の両側に第
3図に示す鉄筋からなる芯材6,6を配置したものであ
る。
更に、第9図及び第11図に示す芯材6は複数本の薄い
フラットパー9を格子状に配置すると共に当該フラット
パー9.・・・どうしの交点を溶接することにより構成
したものである。
このうち第9図に示す芯材6は壁等の長手方向にフラッ
トパー9の幅方向を揃えて格子状に形成したものであり
、第11図に示す芯材6はフラットパー9の幅方向を壁
の厚み方向に揃えて格子状に形成したものである。
又、第10図及び第12図はコンクリート7中に一枚の
芯材6を配置したものである。
更に、コンクリート7中には繊維状、粉状或いは粒状を
した極めて導電性の優れた混合材IOがコンクリート7
全体に均一に混入されている。
従って、芯材6,6どうし、混合材10゜10どうし、
更に芯材6と混合材10との接触又は静電接合によって
電磁波シールド構造物1は全体に亘って導電性が極めて
高く、有害電波の流入及び室内電波の漏れを完全に遮蔽
できるものである。
混合材10としては、例えば、鋼繊維、炭素繊維(0,
5ミy X 0.5 ’v X 30〜程度のもの)の
Isファイバー(商品名)、或いは金属や合成樹脂等か
らなる粉状物や粒状物をあげることができるが、導電性
に優れ、然もコンクリートに悪影響を及ぼさないもので
あればこれに限られるものではない。
尚、この種の混合材はコンクリートの製造に際し混入さ
れるものであるが、1〜3%程度の体積比の割合で混入
するのが最も効果的で有り、経済的でも有る。然も混入
方法も骨材、セメント、砂に水を加えた生コンクリート
の状態に混合材を加える際最適である。
第13図〜第14図はシールドパネルとその接合方法を
示したもので、シールドパネル11は普通コンクリート
中に混合材10を混入し、且つ当該コンクリート中に芯
材6を設置し、これをパネル状に形成し、更にその周縁
部に山形鋼やフラットパー等からなる枠部材12を取り
付けることにより形成されている。
このうち、第13図及び第14図に示すシールドパネル
11には芯材として格子鉄筋が使用され、第15図に示
すシールドパネル11には芯材としてフラットバーより
形成され芯材が使用され、そして、第16図に示すシー
ルドパネル11には芯材としてエキスバンドメタルが使
用され、その他の構成はすべて同じである。
又、パネルどうしの接合はパネルどうしの導電性を可能
な限りよくする為、枠部材12゜12どうしを連結ボル
ト13.13によってボルト止めすることにより行い、
必要により連結部をコンクリートで埋める。
尚、枠部材12.12どうしを溶接してもパネル間の導
電性は維持できる。
第17図、第18図及び第19図はこの発明に関する電
磁波シールド効果の実験結果を示したものである。
このうち、第17図に示すグラフは普通コンクリート中
に鉄筋で格子状に形成した芯材のみを設置した場合の実
験結果であり、第18図に示すグラフは普通コンクリー
ト中に体積比1%又は2%の混合材のみを混入した場合
の実験結果であり、そして第19図に示すグラフは普通
コンクリート中に体積比1%又は2%の混合材を混入し
、更に当該コンクリート中に鉄筋で格子状に形成した芯
材を設置した場合の実験結果を示したものである。
実験の結果、普通コンクリート中に芯材のみを設置した
場合には低周波の電磁波シールド効果は高いが高周波電
磁波のシールド効果は小さい。一方普通コンクリート中
に混合材のみを混入した場合には低周波電磁波のシール
ド効果は小さいが、高周波電磁波のシールド効果は大き
い。更に、混合材の量が多いと全体的にシールド効果は
大きい。
そして、普通コンクリート中に混合材を混ぜ更に、芯材
を設置すると低周波及び高周波の何れの電磁波のシール
ド効果が大きいことが理解できる。
(発明の効果) この発明は以上の構成からなるので、以下の効果を有す
る。
■ コンクリート中に混ぜられる鋼繊維等の混合材は補
強効果がある為、芯材とあいまってコンクリートの強度
を著しく高めることが出来る。
■ 芯材の電磁波シールド作用と混合材の電磁波シール
ド作用があいまって両者の欠点を補い合う為、電磁波シ
ールド効果は一段と高められる。
■ 混合材はコンクリートの練り混ぜの際に所定量混ぜ
込むだけで良くそれ以外は従来工法で良いので施工も極
めて簡単である。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第15図はこの発明の一実施例を示したもので
、第1図は電磁波シールド構造物の縦断面図、第2図は
電磁波シールド構造物の躯体の一部断面図、第3図、第
6図、第9図及び第11図は芯材の一部正面図、第4図
2第5図。 第7図、第8図、第1θ図及び第12図は躯体の一部断
面図、第13図〜第16図は電磁波シールドパネル及び
その接合方法を示したもので、第13図、第15図及び
第16図は接合部の断面図、第14図はその側面図、第
17図。 土8図及び第19図はこの発明の実験結果を示すグラフ
である。 1・・・電磁波シールド構造物、2・・・壁、3・・・
柱、4・・・梁、5・・・床、6・・・芯材、7・・・
コンクリート、8・・・鉄筋、9・・・フラットバー、
10・・・混合材、11・・・シールドパネル、12枠
部材、13・・・連結ボルト。 第 1 x 第15  図             第 16面4
 図 第67   第7図 第9 図  6 / 第11図      第12 第 5r2J 冨8図 図 刊   堰  濡  冊 万 、!2   屯  榊 餅

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.導電性に優れ、且つ格子状若しくはメッシュ状をし
    た芯材を電気的に接続すると共にこれらをコンクリート
    中に設置し、当該コンクリート中に繊維状,粉状或いは
    粒状をした導電性の極めて優れた材料を接触又は静電接
    合による電気的に必要な体積比1〜3%を混入してなる
    ことを特徴とする電磁波シールド構造物。
JP63133439A 1988-05-31 1988-05-31 電磁波シ―ルド構造物 Expired - Fee Related JP2501619B2 (ja)

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