JPH01300501A - Fixed resistor - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産叉Ｌの利用分野）
本発明は、所謂プリント配ＭＪ．根に対して表面実装す
ることのできる固定抵抗器に関し、特に樹脂ノ＾板から
なるプリント配線板に対して実装するのに適した固定抵
抗器に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Utilization of MJ L) The present invention is directed to so-called printed MJ. The present invention relates to a fixed resistor that can be surface mounted on a substrate, and particularly to a fixed resistor that is suitable for mounting on a printed wiring board made of a resin board.
（従来の枝術）
この種の固定抵抗器としては，従来より、第１３図に示
したようなものか提案されている．この固定抵抗器（コ
０）は、セラミラフ基板（３１）のｖ４１１ｌｆに銀を
Ｆ材とする内部電極（３２）を形成し，これら−対の内
部電極（コ２）間にメタルグレーズ厚膜からなる抵抗体
層（ココ）を形成したものである．また、この従来の固
定抵抗器（３０）にあっては、各内部電極（３２）の所
，ｍはんだ食われやマイグレーシコンを防止するための
中間電極（３４）を形成し、この中間電極（３４）の表
面に（よんだメツキを施すことにより外部電極（３５）
を形成して、抵抗体層（３３）の表面を保護膜（３６）
によって覆ったものである。(Conventional Branch Technique) As this type of fixed resistor, something like the one shown in Figure 13 has been proposed. This fixed resistor (co0) has an internal electrode (32) made of silver as F material formed on v411lf of a ceramic rough substrate (31), and a metal glaze thick film is formed between these pair of internal electrodes (co2). A resistor layer (here) is formed. In addition, in this conventional fixed resistor (30), an intermediate electrode (34) is formed at each internal electrode (32) to prevent solder erosion and migration. The external electrode (35) is formed by plating the surface of (34).
A protective film (36) is formed on the surface of the resistor layer (33).
It was covered by
この従来の固定抵抗器（コ０）にあっては、そのＩ材か
セラミック製であり、かつ抵抗体層のバインダーもセラ
ミック製であることから，耐熱性に優れたものとなって
はいるか，耐熱性に優れたものとしたか故に、次によう
な不珪合を備えているものである。すなわち、
■従来の固定抵抗器（３０）は、ノ＾材をセラミックと
しているために、一般的に使用されている樹脂基板に実
装するものとしては、この樹脂ノ、（板との８膨張率の
違いによりて、樹脂基板と固定抵抗体との接続信頼性が
小さくなっているだけでなく、その大ささ及び形状の変
更に対しては自由度か小さい。In this conventional fixed resistor (Co0), the I material is made of ceramic, and the binder of the resistor layer is also made of ceramic, so it has excellent heat resistance. Since it has excellent heat resistance, it has the following non-silica properties. In other words, ■Since the conventional fixed resistor (30) is made of ceramic material, this resin material (8 expansion coefficient with the plate) is suitable for mounting on a commonly used resin substrate. Due to this difference, not only is the reliability of the connection between the resin substrate and the fixed resistor reduced, but also the degree of freedom in changing the size and shape is limited.
（２）セラミック製の基板（３１） ｌ：に形成すべき
内部電極（３２）としては、銀を主材とするものによっ
て形成する必要があることから、この従来の固定抵抗器
（３０）は高価なものとならざるを得ないだけでなく、
銀のマイグレーションを防化するための中間電極（３４
）をわざわざ形成しなければならないものとなっている
。(2) The internal electrodes (32) to be formed on the ceramic substrate (31) l: must be made of silver as the main material, so this conventional fixed resistor (30) Not only does it have to be expensive, but
Intermediate electrode (34) to prevent silver migration
) must be specially created.
■中間電極（３４）及び外部電極（３５）はメツキによ
って形成されるが、メツキではピンホールの発生を避け
ることは困難であり、従ってこのピンホールを通しての
銀のマイタレージ１ンはどうしても完全には避けられな
い。■The intermediate electrode (34) and the outer electrode (35) are formed by plating, but it is difficult to avoid the generation of pinholes in plating, and therefore, the miterage of silver through these pinholes cannot be completed completely. Inevitable.
＠）固定抵抗器を半田実装する時に、セラミックの熱放
散性の良さで、半［口の温度をその融点以りに充分に保
つことが難しくなり、実装不良の原因となっているので
ある。@) When mounting a fixed resistor by soldering, due to the good heat dissipation properties of ceramic, it becomes difficult to maintain the temperature of the resistor well above its melting point, which causes mounting failures.
そこで、発明者等は、従来の固定抵抗器（３ｏ）の不具
合を解決すべく研究を重ねた結果１水垂１１を完成した
のである。Therefore, the inventors conducted repeated research to solve the problems of the conventional fixed resistor (3o), and as a result, they completed 1 Mizutari 11.
（発明が解決１）ようとする課題）
本発明はこの種の固定抵抗器における上記のような実状
に鑑みてなされたちのてあり、その解決しようとするＳ
題は、従来の固定抵抗器における実装すべき樹脂基板と
の熱ｗ６張差による信頼性の欠除、マイグレーションの
発生、製造コスト高及び実装不良である。(Problem to be Solved by the Invention 1) The present invention has been made in view of the above-mentioned actual situation in this type of fixed resistor, and the present invention aims to solve the S
The problems with conventional fixed resistors are a lack of reliability due to the thermal tension between the fixed resistor and the resin substrate on which it is mounted, occurrence of migration, high manufacturing costs, and poor mounting.
そして、本発明の目的とするところは、実装時の収率を
ヒげ、実装してからの信頼性か高く、サイズや形状を自
由に選定することができ、マイグレーションの発生原因
となる銀を全く使用せず、安価に製造することのできる
固定抵抗器を提供することにある。また、本発明の更に
詳細な目的は、上記の目的を達成しながら、さらに抵抗
体層を複数化することによって、一つの部品によって抵
抗のネットワークを構成することのできる固定抵抗器を
簡単な構成によって提供することにある。The objectives of the present invention are to reduce the yield during mounting, to increase the reliability after mounting, to allow the size and shape to be freely selected, and to eliminate silver, which causes migration. To provide a fixed resistor that is not used at all and can be manufactured at low cost. Further, a more detailed object of the present invention is to achieve the above-mentioned object while also providing a simple structure of a fixed resistor that can constitute a resistor network with one component by providing a plurality of resistor layers. It is provided by.
（５題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、まず第一請求項に記載の
発明に係る固定抵抗器（１０）が採った手段は、実施例
に対応する図面を参照して説明すると。(Means for Solving the Five Problems) In order to solve the above problems, first of all, please refer to the drawings corresponding to the embodiments for the measures taken by the fixed resistor (10) according to the invention described in the first claim. Let me explain.
「樹脂製の基板（１１）と、この基板（ｌりの両側に形
成した一対または複数対の電Ｊｆ＋（１２）と、これら
一対または複数対の電極（１２）間に設けた樹脂系の厚
膜抵抗体（１３）と、この厚膜抵抗体（１３）の全表面
を覆う保護被膜（！４）とを有したことを特徴とする周
定抵抗謬（１０）Ｊ
である。``A resin substrate (11), one or more pairs of electrodes Jf+ (12) formed on both sides of this substrate (12), and a resin-based thickness between the one or more pairs of electrodes (12). This is a constant resistance resistor (10) J characterized by having a film resistor (13) and a protective coating (!4) covering the entire surface of the thick film resistor (13).
すなわち、この固定抵抗器（ｌＯ）は、樹脂製のプリン
ト配線板の表面にそのまま実装されるものであり、その
固定抵抗器（１０）の基板（１１）をプリント配線板と
同程度の熱膨張係数を有するｍ脂によって形成したもの
である。しかも、この基板（１１）の両側に−・般的な
銅のパターンメツキ法などによる電極（１２）を形成し
、これら一対または複数対の電極（１２）間に厚膜抵抗
体（１コ）を形成して、この厚膜抵抗体（１３）の表面
を保護被膜（１４）により覆って保護したものである。That is, this fixed resistor (lO) is mounted as is on the surface of a resin printed wiring board, and the substrate (11) of the fixed resistor (10) is subjected to thermal expansion of the same degree as the printed wiring board. It is formed from m fat having a coefficient. In addition, electrodes (12) are formed on both sides of this substrate (11) by a common copper pattern plating method, and a thick film resistor (1 piece) is placed between one or more pairs of electrodes (12). is formed, and the surface of this thick film resistor (13) is covered and protected with a protective coating (14).
また、第二請求項に記載の発明に係る固定抵抗！ （２
０）が採った手段は、実施例に対応する第９［４〜第１
２図を参照して説明すると、
「樹脂製の基板（２１）と、この基板（２１）の両側に
形成した一対または複数対の電Ｊ４ｉ（２２）と、これ
ら一対または複数対の電極（２２）間に設けた樹脂系の
厚ＷＪ抵抗体（２３）と、この厚膜抵抗体（２３）の全
表面を覆う保護被膜（２４）とを有したことを特徴とす
る固定抵抗器であって、
樹脂系の厚膜抵抗体（２３）を複数層設けたことを特徴
とする＋１定抵抗器（２０） Ｊである。Also, a fixed resistor according to the invention described in the second claim! (2
0) is the 9th [4th to 1st] corresponding to the example.
To explain with reference to Figure 2, "a resin substrate (21), one or more pairs of electrodes J4i (22) formed on both sides of this substrate (21), and these one or more pairs of electrodes (22). ) A fixed resistor characterized by having a resin-based thick WJ resistor (23) provided between the resistors (23) and a protective coating (24) covering the entire surface of the thick film resistor (23). , +1 constant resistor (20) J, characterized by having multiple layers of resin-based thick film resistors (23).
すなわち、この固定抵抗器（２０）は、その樹脂製の基
板（２１）の表裏両面、またはこの基板（２１）を！４
１数層形成することにより、各基板（２１） ｈに形成
される厚膜抵抗体（２３）を結果として！＃ｉ数層にし
たものである。勿論、この固定抵抗器（２０）にあって
も、その厚膜抵抗体（２３）の全表面を覆う保護被膜（
２４）が形成しである。In other words, this fixed resistor (20) can be mounted on both the front and back sides of the resin substrate (21), or on this substrate (21)! 4
By forming several layers, the result is a thick film resistor (23) formed on each substrate (21) h! #i It is made up of several layers. Of course, even in this fixed resistor (20), there is a protective coating (
24) is the formation.
（発明の作用）
次に、第一請求項に係る固定抵抗器（１０）及び第二請
求項に係る固定抵抗！（２０）の各作用について説明す
る。(Action of the invention) Next, the fixed resistor (10) according to the first claim and the fixed resistor according to the second claim! Each effect of (20) will be explained.
・第一請求項に係る固定抵抗器（１０）についてこの固
定抵抗Ｗ（Ｉｎ）における熱膨張率は、その基＆（■）
か当該固定抵抗′Ａ（１０）を実装するための一般的な
プリント配線板の基板な４Ｉ成している材料と同様な樹
脂によって形成しであるため、当該固定抵抗器（１０）
が実装されるべきプリント配線板（７ザーボ・−ド）の
熱膨張率と略同じとなっている。従って、プリント配線
板に実装された固定抵抗器（Ｉｎ）Ｊ−により温度変化
があったとしても、プリント配線板及びこれに実装され
た固定抵抗器（１０）間に熱膨張により不几合は発生せ
ず、固定抵抗器（１０）がプリント配線板から外れたり
することはないのである。- Regarding the fixed resistor (10) according to the first claim, the coefficient of thermal expansion in this fixed resistor W (In) is based on &(■)
The fixed resistor (10) is made of the same resin as the substrate of the general printed wiring board for mounting the fixed resistor (10).
The coefficient of thermal expansion is approximately the same as that of the printed wiring board (7 servo board) on which it is to be mounted. Therefore, even if there is a temperature change due to the fixed resistor (In) J- mounted on the printed wiring board, there will be no malfunction due to thermal expansion between the printed wiring board and the fixed resistor (10) mounted thereon. This does not occur, and the fixed resistor (10) will never come off the printed wiring board.
また、この固定抵抗器（１０）は、セラミック系の固定
抵抗器に比べ、熱放散性が小さいので、半田実装時に、
ｔ…を効果的に溶解することができる。このため、′Ｉ
！：ロ１実装時の不良が少なくなるのである。In addition, this fixed resistor (10) has lower heat dissipation than ceramic fixed resistors, so when soldering it,
t... can be effectively dissolved. For this reason, 'I
! :(b) 1. Defects during mounting are reduced.
さらに、この固定抵抗Ｎ （１０）は、基板（１１）か
樹脂製のもので構成しであるから１例えば、セラミック
のそれと比較した場合、サイズや形状に殆んど制限はな
いものとなっ′Ｃいるのである。しかも、各電極（Ｉ２
）や厚膜抵抗体（１３）を基板（１１）の表面に形成す
る場合に、既に一般的に確ケされている銅メツキ法等に
よって容易に行なえるため、セラミラフ基板のような銀
を主材とするものを採用する必要は全くなくなっている
のである。Furthermore, since this fixed resistor N (10) is made of a substrate (11) or one made of resin, there are almost no restrictions on size or shape compared to, for example, a ceramic one. There is C. Moreover, each electrode (I2
) or thick film resistor (13) on the surface of the substrate (11), it can be easily done by the commonly used copper plating method, etc. There is no longer any need to use materials as materials.
・第二請求項に係る固定抵抗器（２０）についてこの固
定抵抗器（２０）にあっては、上記の固定抵抗器（１０
）の作用と同じ作用を有する他、次の作用を有している
ものである。- Regarding the fixed resistor (20) according to the second claim, this fixed resistor (20) has the above-mentioned fixed resistor (10).
) has the same effect as that of ), and also has the following effects.
すなわち、この固定抵抗器（２０）にあっては、厚膜抵
抗体（２３）を複数Ｍ９杉成しであるから、各厚膜抵抗
体（２３）をスルーホール（２６）等によって電気的に
＃統することによって、各厚膜抵抗体（２３）によるネ
ットワークが一つの部品内に形成されていることになる
のである。従って、この固定抵抗器（２０）を採用した
場合には、高密度実装を更にすすめることが可ス對なの
である。That is, in this fixed resistor (20), since a plurality of thick film resistors (23) are made of M9 cedar, each thick film resistor (23) is electrically connected by a through hole (26) or the like. By integrating the thick film resistors (23), a network is formed within one component. Therefore, when this fixed resistor (20) is employed, it is possible to further promote high-density packaging.
（実施例）
次に、各発明を、１４面に示した各実施例に基づいて詳
細に説明する。なお、図面の第１ｅ１１〜第８図は第一
請求項に係る固定抵抗器（１０）を示し。(Example) Next, each invention will be described in detail based on each example shown on page 14. Note that FIGS. 1e11 to 8 of the drawings show a fixed resistor (10) according to the first claim.
第９図〜第１２図は第二請求項に係る固定抵抗器（２０
）を示すものである。9 to 12 show a fixed resistor (20
).
１１潰」
第１図及び第２１１は、第一・請求項に係る固定抵抗器
（１０）の第一実施例を示すものであり、この固定抵抗
器（１０１はその基板（１１）の両側に電極（１２）を
形成し、これら一対の電極（１２）間に厚膜抵抗体（１
３）な形成して、この厚膜抵抗体０３）の表面を保護被
膜（１４）によって覆ったものである。11 Figures 1 and 211 show a first embodiment of a fixed resistor (10) according to the first claim, and this fixed resistor (101 has two parts on both sides of its substrate (11). An electrode (12) is formed, and a thick film resistor (12) is placed between the pair of electrodes (12).
3), and the surface of this thick film resistor 03) is covered with a protective film (14).
この実施例における基板（１１）は、ＲＴレジン（玉菱
ガス化学社讐；商品名ＣＣＬ−ＨＬ８０Ｚ）を材料とす
るものであり、この基板（１１）の両側に位置する各電
極（１２）はテンティング法によって長方形状に形成し
たものである。なΣ１本実施例においては。The substrate (11) in this example is made of RT resin (trade name: CCL-HL80Z, manufactured by Tamubishi Gas Chemical Co., Ltd.), and each electrode (12) located on both sides of this substrate (11) is It is formed into a rectangular shape using the tenting method. In this example, Σ1.
各電極（１２）の表面に防食メツキ層（１５）が形成し
であるが、この防食メツキ層（１５）は３ｇｍのニッケ
ルメッキと０．１ＪＬｍの金メツキによって構成したも
のである。An anti-corrosion plating layer (15) is formed on the surface of each electrode (12), and this anti-corrosion plating layer (15) is composed of 3 gm of nickel plating and 0.1 JLm of gold plating.
各型Ｊ！１（１２）間に形成されている厚膜抵抗体（１
３）は、樹脂系の印刷抵抗インク（アサヒ化学研究所製
：商品名Ｔ［Ｉ−ｆＫ−５）をスクリーン印刷法によっ
て塗布したものであり、このインクを１７０℃のオーブ
ンで１時間硬化させたものである。この厚！ｇ抵抗体（
１３）の表面の保護被膜（１４）は、一般的に使用され
ているソルダーマスク用インク（例えば、アサヒ化学研
究所！ｍ１．商品名Ｃ１ｌ：Ｒ−５ｔ１６Ｇ）をスクリ
ーン印刷法によってＰＩｉ布したものであり、１４０℃
のす一ブンで１０分間硬化させたものである。Each type J! The thick film resistor (1) formed between 1 (12)
3) is a resin-based printing resistance ink (manufactured by Asahi Chemical Research Institute: trade name T[I-fK-5) applied by screen printing method, and this ink was cured in an oven at 170°C for 1 hour. It is something that This thickness! g resistor (
The protective coating (14) on the surface of 13) is made by applying commonly used solder mask ink (for example, Asahi Chemical Research Institute! m1. Product name C1l: R-5t16G) to PIi cloth using a screen printing method. and 140℃
It was cured for 10 minutes using Nosuichi Bung.
そして、この固定抵抗器（１０）は、これ−個て一抵抗
単位となるように外形加工したものである。The fixed resistor (10) is shaped so that each resistor constitutes one resistance unit.
実施＠２
第３ｅ４〜第６図は、第一請求項に係る固定抵抗！Ｉ（
Ｉｎ）の第二実施例を示すものであり、この固定抵抗器
（１０）にあっては上記第一実施例と略同様の構成を有
しているが１両側にスルーホール（１６）を有している
点のみが異なるものである。Implementation @2 Figures 3e4 to 6 are fixed resistors according to the first claim! I(
This figure shows a second embodiment of In), and this fixed resistor (10) has approximately the same configuration as the first embodiment, but has through holes (16) on both sides. The only difference is that
第３図及び第４図に示した固定抵抗器（１０）は。The fixed resistor (10) shown in FIGS. 3 and 4 is.
これ−個で一抵抗単位となるように外形加工したもので
あるが、その両側にスルーホール（１６）を形成したも
のである。このスルーホール（＋６）は、スルーホール
の一般的な方法によって形成したちのてあり、このスル
ーホール（１５）が存在することによって第４図に示し
たように固定抵抗器（１０）の裏面にも電極（鳳２）と
導通する部分が形成されるのである。このスルーホール
（１６）の下面によって、プリント配線板Ｅに実装する
際の作業及び実装の信頼性を高めることができるのであ
る。The outer shape of the resistor is processed so that each of these resistors constitutes one resistance unit, and through holes (16) are formed on both sides of the resistor. This through hole (+6) is formed by a general through hole method, and due to the existence of this through hole (15), the back side of the fixed resistor (10) as shown in FIG. Also, a part that is electrically connected to the electrode (Front 2) is formed. The lower surface of the through hole (16) makes it possible to improve the reliability of the mounting work and mounting on the printed wiring board E.
第５図に示した固定抵抗器（１０）は、第３図に示した
ものを複数個、同一の基板（１１）によって形成したも
のであり、このｐｐＩｓ図の固定抵抗器（ｌＯ）は五抵
抗単位を備えたものである。この場合、各電極（目）は
それぞれ分割されているが、第６図に示した固定抵抗器
（ｌＯ）にあっては一方の側の各電極（１２）が５個分
一体に形成したものである。これにより、第６図の固定
抵抗器（１０）にあっては、 ’ｔａｒの数を減らすこ
とができるものである。The fixed resistor (10) shown in FIG. 5 is a plurality of fixed resistors shown in FIG. It is equipped with a resistance unit. In this case, each electrode (eye) is divided, but in the fixed resistor (lO) shown in Figure 6, each electrode (12) on one side is formed into five pieces. It is. Thereby, in the fixed resistor (10) of FIG. 6, the number of 'tar' can be reduced.
以上の第５区及び第６図に示した固定抵抗器（１０）は
４崖数の固定抵抗器を一度に実装することができて便利
なものである。The fixed resistor (10) shown in Section 5 and FIG. 6 above is convenient because four fixed resistors can be mounted at once.
足＾貞ｌ
第７図及び第８図には、第一請求項に係る固定抵抗器（
ｌＯ）の第三実施例が示してあり、この固定抵抗器（＋
８）にあっては、各部分にリード（１７）を有する他は
第６図に示した固定抵抗器（１０）と同様の構成を有し
ているものである。Figures 7 and 8 show a fixed resistor (
A third embodiment of the fixed resistor (+
8) has the same structure as the fixed resistor (10) shown in FIG. 6 except that each part has a lead (17).
各リード（１７）は、第８図に示し・たように、外方に
大きく突出する電極となっているから、当該固定抵抗器
（１口）をプリント配線板に実装するに際して、非常に
便利になっているものである。As shown in Figure 8, each lead (17) is an electrode that protrudes outward, making it extremely convenient when mounting the fixed resistor (1 socket) on a printed wiring board. This is what has become.
表亀班！
第９図及び５Ｓｌｏ図には、第二請求項に係る固定抵抗
器（２０）の第一実施例が示しである。この固定抵抗器
（２０）は、前述の第１図または第３図に示した固定抵
抗１（１０）とその基本構成を共通のにするものである
が、基板（２１）の表裏両面にＪ￥ｇ！抵抗体（２３）
をそれぞれ形成した点が異なるものである。Omote turtle group! 9 and 5Slo show a first embodiment of the fixed resistor (20) according to the second claim. This fixed resistor (20) has the same basic configuration as the fixed resistor 1 (10) shown in FIG. 1 or FIG. ￥g! Resistor (23)
They are different in that they are formed respectively.
すなわち、この固定抵抗器（２ｏ）は、基板（２１）の
各辺に電極（２２）を形成し、各電極（２２）の外側に
スルーホール（２６）を形成して、互いに対向する各電
極（２２）＋１１１にそれぞれＰｉｌＷ抵抗体（２コ）
を形成したものである。な３、この第９図に示した固定
抵抗器（２０）は四角形状のものであるため、一対の電
極（２２）間に形成されている各厚膜抵抗体（２３）は
その長軸方向か表裏両面にて直交しているものである。That is, this fixed resistor (2o) has electrodes (22) formed on each side of the substrate (21), through holes (26) formed on the outside of each electrode (22), and electrodes facing each other. (22) PilW resistors (2 pieces) at +111 each
was formed. 3. Since the fixed resistor (20) shown in FIG. 9 is rectangular, each thick film resistor (23) formed between the pair of electrodes (22) is oriented in its long axis direction. They are orthogonal on both the front and back sides.
χ１１１旦
弔ｌｌ閃及び第１２図には、第二請求項に係る固定抵抗
器（２０）の第一実施例か示しである。この固定抵抗器
（２０）の実施例５で説明した固定抵抗＝（２０）と異
なる点は、略へ角形状の基板（２１）を三枚使用し、各
基板（２１）間及び最外層の基板（２１）の表面に厚！
２抵抗体（２３）を形成したことである。FIG. 12 shows a first embodiment of the fixed resistor (20) according to the second claim. The difference between this fixed resistor (20) and the fixed resistor (20) explained in Example 5 is that three substantially rectangular substrates (21) are used, and between each substrate (21) and the outermost layer. Thickness on the surface of the board (21)!
This is because two resistors (23) are formed.
以トのように構成した固定抵抗器（２０）は、−債で以
フて複数の厚膜抵抗体（２３）を有していることになる
から、複数の厚膜抵抗体（２コ）によるネットワークを
効率よく形成することかできるものである。Since the fixed resistor (20) configured as described above has a plurality of thick film resistors (23), it has a plurality of thick film resistors (2). It is possible to efficiently form a network based on
（発明の効果）
以ヒ詳述した通り、まず第一請求項に係る固定抵抗器（
１０）にあっては、Ｌ記者実施例にて例示した如く、
「樹脂製の基板（１１）と、この基板（１１）の両側に
形成した一対または複数対の電極（＋２）と、これら一
対またはｌｔｉ数の電極（１２）間に設けた樹脂系の厚
膜抵抗体（１３）と、この厚膜抵抗体（１３）の全表面
を覆う保護被膜（１４）とを有した」ことにその特徴が
あり、これにより、実装してからの信頼性か高く、サイ
ズや形状を自由に選定することができ、マイグレーショ
ンの全土原因となる鋼を全く使用せず、安価に装造する
ことのできる固定抵抗器（１０）を提供することができ
るのである。(Effect of the invention) As described in detail below, first, the fixed resistor (
10), as exemplified in the L reporter example, "a resin substrate (11), one or more pairs of electrodes (+2) formed on both sides of this substrate (11), and these pairs or a resin-based thick film resistor (13) provided between lti number of electrodes (12), and a protective coating (14) covering the entire surface of this thick film resistor (13). It has the following characteristics: it has high reliability after mounting, the size and shape can be freely selected, and it can be constructed at low cost without using any steel, which causes migration throughout the country. A fixed resistor (10) can be provided.
すなわち、この固定抵抗器（１０）によれば、次の効果
を有するものである。That is, this fixed resistor (10) has the following effects.
■樹脂製の一般的なプリント配線板に￥装した場合に、
これと略同じ熱賢張率な有することから、その実装及び
接続の信頼性を高くすることかできるのである。勿論、
この固定抵抗器（１０）はその基板（１１）を樹脂製の
ものとしであるから、その大きさ及び形状の変更に対し
て相当大きな自由度を有したものとすることができるの
である。■When mounted on a general printed wiring board made of resin,
Since it has approximately the same thermal expansion coefficient as this, it is possible to increase the reliability of its mounting and connection. Of course,
Since this fixed resistor (10) has its substrate (11) made of resin, it can have a considerable degree of freedom in changing its size and shape.
（力この固定抵抗！（１０）は、各電極（１２）を形成
するに際して、銀を使用する必要性は殆んどなく、これ
と基板（１１）を樹脂製のものとしたことによって、そ
の１２造コストを非常に低くすることができるものであ
る。(For this fixed resistance! (10), there is almost no need to use silver when forming each electrode (12), and by making this and the substrate (11) made of resin, This makes it possible to reduce the manufacturing cost to a very low level.
■［：記したように、材料として銀を殆んど使用してい
ないから、この固定抵抗器（１０）は従来の固定抵抗器
（３０）のようなマイグレーションの問題は殆んど発生
しないものとなっている。■ [: As mentioned above, since almost no silver is used as a material, this fixed resistor (10) has almost no migration problems like the conventional fixed resistor (30). It becomes.
に）この固定抵抗器（１０）は、セラミック材料をして
いないので、半田実装を容易に行なうことができるので
ある。B) This fixed resistor (10) is not made of ceramic material, so it can be easily soldered.
また、第二請求項に係る固定抵抗器（２０）にあっては
、
「樹脂製の基板（２１）と、この基板（２１）の両側に
形成したー・対の電極（２２）と、これら一対のＭｌ極
（２２）間に設けた樹脂系の厚膜抵抗体（２３）と、こ
のが膜抵抗体（２３）の全表面を覆う保護液１！ＩＩ（
２４）とをイ１したことを特徴とする固定抵抗器であっ
て、
樹脂系の厚膜抵抗体（２コ）を複数層設けた１ことにそ
の特徴があり、これにより、Ｆ、記の第一請求項に係る
固定抵抗器（１０）と同様な効果を有する他に、次のよ
うな効果をも有したものである。Further, the fixed resistor (20) according to the second claim includes a resin substrate (21), a pair of electrodes (22) formed on both sides of the substrate (21), and A resin-based thick film resistor (23) provided between a pair of Ml electrodes (22) and a protective liquid 1!II (
24) A fixed resistor is characterized by having a plurality of layers of resin-based thick film resistors (2 pieces), thereby achieving the characteristics of F and In addition to having the same effects as the fixed resistor (10) according to the first aspect, the present invention also has the following effects.
すなわち、この固定抵抗器（２０）は、複数の厚膜抵抗
体（２コ）を有していることから、−・個で複数の厚膜
抵抗体（２３）のネットワークを形成することかでき、
高密度化に適した表面実装部品とすることかできる。That is, since this fixed resistor (20) has a plurality of thick film resistors (2 pieces), it is possible to form a network of a plurality of thick film resistors (23) with -. ,
It can be made into a surface mount component suitable for high density.
第１図へ一第８１５１は第−請求項に係る固定抵抗器（
１０）を示すものであって、第１図はその第一実施例を
示す平面図、第２図は第１図の斯面図、第３図は第一二
実施例に係る固定抵抗器（１０）の工面図、第４図は第
３図のＩ−１線に沿ってみた断面図、第５図はｆ５３図
に示した固定抵抗器（１０）を連続的に形成した場合の
平面図、第６図は第５図に示した固定抵抗器（１０）の
他の例を示す平面図、第７図は更に他の例を示すモｆｒ
ｒ１図、第８図は第７図の■−■に沿うてみた断面図で
ある。
また、第９図〜第１２図は第二請求項に係る固定抵抗器
（２０）を示すものであり、第９図はその平面図、第１
θ図は第９図の旧−■線に沿ワてみた断面図、第１ｔ図
は固定抵抗器（２０）の更に他の実施例を示す工面図、
第１２図は第ｔｘｔ：ｈのＩＶ−ＩＶ線に沿ってみた断
面図である。
なお、第１３図は従来の固定抵抗器を示す一部切欠斜視
図である。
符 号 の 説 明
１０−・・固定抵抗器、１１−・・基板、１２−・・電
極、ｌコ・・・／Ｉ／膜抵抗体、■・・・保護被膜、１
５・・・防食メツキ層。
２０−・・固定抵抗器、２１−・・基板、２２・・・を
極、 ２３−・・厚膜抵抗体、２４−・・保護被膜。
以 上
特許７１１１人
イビデン株式会社Referring to FIG. 1, No. 8151 is a fixed resistor according to claim No.
10), FIG. 1 is a plan view showing the first embodiment, FIG. 2 is a side view of FIG. 1, and FIG. 3 is a fixed resistor ( 10), Fig. 4 is a sectional view taken along line I-1 in Fig. 3, and Fig. 5 is a plan view when the fixed resistor (10) shown in Fig. f53 is formed continuously. , FIG. 6 is a plan view showing another example of the fixed resistor (10) shown in FIG. 5, and FIG. 7 is a plan view showing still another example.
Figure r1 and Figure 8 are cross-sectional views taken along the line ■--■ in Figure 7. Moreover, FIGS. 9 to 12 show a fixed resistor (20) according to the second claim, and FIG. 9 is a plan view thereof, and FIG.
Figure θ is a cross-sectional view taken along the old - ■ line in Figure 9, Figure 1T is a construction drawing showing still another embodiment of the fixed resistor (20),
FIG. 12 is a sectional view taken along line IV-IV of txt:h. Note that FIG. 13 is a partially cutaway perspective view showing a conventional fixed resistor. Explanation of symbols 10--Fixed resistor, 11--Substrate, 12--Electrode, lco.../I/membrane resistor, ■...Protective film, 1
5...Anti-corrosion plating layer. 20--Fixed resistor, 21--Substrate, 22-- Pole, 23--Thick film resistor, 24--Protective coating. Patent 7111 IBIDEN Co., Ltd.
Claims (1)
または複数対の電極と、これら一対または複数対の電極
間に設けた樹脂系の厚膜抵抗体と、この厚膜抵抗体の全
表面を覆う保護被膜とを有したことを特徴とする固定抵
抗器。 ２）．前記樹脂系の厚膜抵抗体を複数層設けたことを特
徴とする第一請求項に記載の固定抵抗器。[Claims] 1). A resin substrate, one or more pairs of electrodes formed on both sides of this substrate, a resin-based thick film resistor provided between these one or more pairs of electrodes, and the entire surface of this thick film resistor. A fixed resistor comprising a protective film covering the fixed resistor. 2). The fixed resistor according to claim 1, characterized in that the resin-based thick film resistor is provided in a plurality of layers.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63131047A JPH0620002B2 (en) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Fixed resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63131047A JPH0620002B2 (en) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Fixed resistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01300501A true JPH01300501A (en) | 1989-12-05 |
| JPH0620002B2 JPH0620002B2 (en) | 1994-03-16 |
Family
ID=15048774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63131047A Expired - Lifetime JPH0620002B2 (en) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Fixed resistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620002B2 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412841U (en) * | 1977-06-29 | 1979-01-27 | ||
| JPS61154002A (en) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | ロ−ム株式会社 | Chip resistor |
| JPS629601A (en) * | 1985-07-08 | 1987-01-17 | 松下電器産業株式会社 | Resistor |
| JPS6344705A (en) * | 1986-08-12 | 1988-02-25 | ダイヤ電子株式会社 | Manufacture of chip polymer resistor |
-
1988
- 1988-05-28 JP JP63131047A patent/JPH0620002B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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| JPS6344705A (en) * | 1986-08-12 | 1988-02-25 | ダイヤ電子株式会社 | Manufacture of chip polymer resistor |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0620002B2 (en) | 1994-03-16 |
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