JPH01295436A - ウェーハハンドリング装置 - Google Patents
ウェーハハンドリング装置Info
- Publication number
- JPH01295436A JPH01295436A JP63126770A JP12677088A JPH01295436A JP H01295436 A JPH01295436 A JP H01295436A JP 63126770 A JP63126770 A JP 63126770A JP 12677088 A JP12677088 A JP 12677088A JP H01295436 A JPH01295436 A JP H01295436A
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- JP
- Japan
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- wafer
- cassette
- wafers
- slot
- slots
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- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 124
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェーハハンドリング装置に関し、特にカセッ
トのスロット内からウェーハを抜き取り。
トのスロット内からウェーハを抜き取り。
該ウェーハを処理する装置にセットするウェーハハンド
リング装置に関する。
リング装置に関する。
従来、この種のウェーハハンドリング装置は第３図に示
すように、複数枚のウェーハｌａ、 ｌｂ、 ｌｃを等
間隔で並んでいる各スロット１４に収納するカセット２
と、該カセット２をスロット１４のピッチ間隔で移動さ
せるカセット駆動部５と、ウェーハｌａ、 ｌｂ、 ｌ
ｃがはまり込む溝３ａを有しカセット２の下部開口部か
ら各ウェーハを突き上げるウェーハ上下機構３と、カセ
ット２からウェーハ上下機構３によって突き上げられた
ウェーハｌａ、 ｌｂ、 ｌｃの有無を検出するウェー
ハセンサ６と、ウェーハ上下機構３によって突き上げら
れたウェーハｌａ、 ｌｂ。
すように、複数枚のウェーハｌａ、 ｌｂ、 ｌｃを等
間隔で並んでいる各スロット１４に収納するカセット２
と、該カセット２をスロット１４のピッチ間隔で移動さ
せるカセット駆動部５と、ウェーハｌａ、 ｌｂ、 ｌ
ｃがはまり込む溝３ａを有しカセット２の下部開口部か
ら各ウェーハを突き上げるウェーハ上下機構３と、カセ
ット２からウェーハ上下機構３によって突き上げられた
ウェーハｌａ、 ｌｂ、 ｌｃの有無を検出するウェー
ハセンサ６と、ウェーハ上下機構３によって突き上げら
れたウェーハｌａ、 ｌｂ。
１ｃを図示していないウェーハ処理装置ヘセットするた
めのウェーハ保持機構１３から構成されていた。
めのウェーハ保持機構１３から構成されていた。
次に前記構成による動作を第４図のフローチャートと第
３図を参照しながら説明する。先ず、ウェーハハンドリ
ング装置にセットされたカセット２はカセット駆動部５
によりカセット２の最初のスロットの位置がウェーハ上
下機構３の位置にくるように移動する。次に、最初のス
ロット１４の位置のウェーハの有無に拘らず、ウェーハ
上下機構３が上昇する。ウェーハが有る場合はウェーハ
上下機構３の溝３ａにウェーハ１ａがはまり込み、カセ
ット２より上方のウェーハ保持機構１３の位置につェー
ハ１ａが取り出される。ウェーハ上下機構３により取り
出されたウェーハ１ａはウェーハセンサ６によって初め
て有りと判断され、ウェーハ保持機構１３によりウェー
ハ１ａが保持される。しかし、最初のスロットにウェー
ハが無い場合でもウェーハ上下機構３が上昇して停止し
、ウェーハセンサ６によって初めて無しと判断される。
３図を参照しながら説明する。先ず、ウェーハハンドリ
ング装置にセットされたカセット２はカセット駆動部５
によりカセット２の最初のスロットの位置がウェーハ上
下機構３の位置にくるように移動する。次に、最初のス
ロット１４の位置のウェーハの有無に拘らず、ウェーハ
上下機構３が上昇する。ウェーハが有る場合はウェーハ
上下機構３の溝３ａにウェーハ１ａがはまり込み、カセ
ット２より上方のウェーハ保持機構１３の位置につェー
ハ１ａが取り出される。ウェーハ上下機構３により取り
出されたウェーハ１ａはウェーハセンサ６によって初め
て有りと判断され、ウェーハ保持機構１３によりウェー
ハ１ａが保持される。しかし、最初のスロットにウェー
ハが無い場合でもウェーハ上下機構３が上昇して停止し
、ウェーハセンサ６によって初めて無しと判断される。
ウェーハ有りの場合でウェーハ保持機構１３によりウェ
ーハを保持した後又はウェーハ無しの場合で無しと判断
後。
ーハを保持した後又はウェーハ無しの場合で無しと判断
後。
ウェーハ上下機構３は下降して停止し、カセット２は次
のスロット位置へカセット駆動部５によって移動し、ウ
ェーハ上下機構３が上昇するという上述した動作をカセ
ット２のスロット１４の偶数回繰り返す。
のスロット位置へカセット駆動部５によって移動し、ウ
ェーハ上下機構３が上昇するという上述した動作をカセ
ット２のスロット１４の偶数回繰り返す。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のウェーハハンドリング装置は、カセット
が収納しているウェーハの有無を前記ウェーハセンサの
みによって行っており、空のスロットでもウェーハが有
るときと同様にウェーハ上下機構を上昇させ、ウェーハ
センサによって無しと判断するようになっているので、
カセットの全てのスロットにウェーハがそれぞれ収納さ
れていない場合、ウェーハ搬送系の動作に無駄な動きが
生じ、ウェーハ処理装置の生産性（スループット）を低
下させるという欠点がある。
が収納しているウェーハの有無を前記ウェーハセンサの
みによって行っており、空のスロットでもウェーハが有
るときと同様にウェーハ上下機構を上昇させ、ウェーハ
センサによって無しと判断するようになっているので、
カセットの全てのスロットにウェーハがそれぞれ収納さ
れていない場合、ウェーハ搬送系の動作に無駄な動きが
生じ、ウェーハ処理装置の生産性（スループット）を低
下させるという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決したウェーハハンドリン
グ装置を提供することにある。
グ装置を提供することにある。
上述した従来のウェーハハンドリング装置に対し、本発
明はウェーハ処理装置にセットされたカセット内金ての
スロットのウェーハ有無の状態を搬送する前に画像認識
によりウェーハが有るスロットの位置を認識させ、ウェ
ーハの無いスロットはそのまま送りウェーハの有るスロ
ットからのみウェーハを搬送する機能を持たせるという
相違点を有する。
明はウェーハ処理装置にセットされたカセット内金ての
スロットのウェーハ有無の状態を搬送する前に画像認識
によりウェーハが有るスロットの位置を認識させ、ウェ
ーハの無いスロットはそのまま送りウェーハの有るスロ
ットからのみウェーハを搬送する機能を持たせるという
相違点を有する。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため１本発明はカセットの各スロッ
ト内に収納されているウェーハを１枚ずつ抜き取り、該
ウェーハを処理する装置にセットするウェーハハンドリ
ング装置において、前記カセットに設けられた各スロッ
ト内のウェーハの有無を検出するセンサを有するもので
ある。
ト内に収納されているウェーハを１枚ずつ抜き取り、該
ウェーハを処理する装置にセットするウェーハハンドリ
ング装置において、前記カセットに設けられた各スロッ
ト内のウェーハの有無を検出するセンサを有するもので
ある。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の側面図である。
図において、本発明は複数枚のウェーハｌａ、 ｌｂ。
ｌｃを等間隔で並んでいるスロット１４に収容するカセ
ット２と、カセット２をスロット１４のピッチ間隔で移
動させるカセット駆動部５と、ウェーハがはまり込む溝
３ａを有するカセット２の下部開口部からウェーハを突
き上げるウェーハ上下機構３と。
ット２と、カセット２をスロット１４のピッチ間隔で移
動させるカセット駆動部５と、ウェーハがはまり込む溝
３ａを有するカセット２の下部開口部からウェーハを突
き上げるウェーハ上下機構３と。
カセット２からウェーハ上下機構３によって突き上げら
れてきたウェーハの有無を検出するウェーハセンサ６、
ウェーハ上下機構３によって突き上げられたウェーハを
保持するウェーハ保持機構１３と、カセット２内すべて
のスロット１４のウェーハ有無の状態を検出する画像認
識用センサ９から構成されている０次に前記構成による
動作を第１図と第２図のフローチャートを参照しながら
説明する。先ず、ウェーハ処理装置にセットされたカセ
ット２は画像認識用センサ９によりスロット１４内のウ
ェーハの有無が認識される０次に、カセット駆動部５に
よりカセット２の最初のウェーハ１ａの有るスロットの
位置がウェーハ上下機構３の位置に来るようにカセット
２が移動する０次に、ウェーハ上下機構３が上昇し、ウ
ェーハ上下機構３の溝３ａにウェーハ１ａがはまり込み
カセット２より上方のウェーハ保持機構１３の位置にウ
ェーハ１ａが取り出される。ウェーハ上下機構３により
取り出されたウェーハ１ａはウェーハセンサ６によって
さらに有りと判断されウェーハ保持機構１３によりウェ
ーハ１ａが保持される。ウェーハ保持機構１３により保
持した後、ウェーハ上下機構３は下降して停止し、カセ
ット２は次のウェーハｌｂの有るスロットの位置へカセ
ット駆動部５によって移動し、ウェーハ上下機構３が上
昇しという上述した動作をカセット２が収納しているウ
ェーハの枚数目繰り返す。
れてきたウェーハの有無を検出するウェーハセンサ６、
ウェーハ上下機構３によって突き上げられたウェーハを
保持するウェーハ保持機構１３と、カセット２内すべて
のスロット１４のウェーハ有無の状態を検出する画像認
識用センサ９から構成されている０次に前記構成による
動作を第１図と第２図のフローチャートを参照しながら
説明する。先ず、ウェーハ処理装置にセットされたカセ
ット２は画像認識用センサ９によりスロット１４内のウ
ェーハの有無が認識される０次に、カセット駆動部５に
よりカセット２の最初のウェーハ１ａの有るスロットの
位置がウェーハ上下機構３の位置に来るようにカセット
２が移動する０次に、ウェーハ上下機構３が上昇し、ウ
ェーハ上下機構３の溝３ａにウェーハ１ａがはまり込み
カセット２より上方のウェーハ保持機構１３の位置にウ
ェーハ１ａが取り出される。ウェーハ上下機構３により
取り出されたウェーハ１ａはウェーハセンサ６によって
さらに有りと判断されウェーハ保持機構１３によりウェ
ーハ１ａが保持される。ウェーハ保持機構１３により保
持した後、ウェーハ上下機構３は下降して停止し、カセ
ット２は次のウェーハｌｂの有るスロットの位置へカセ
ット駆動部５によって移動し、ウェーハ上下機構３が上
昇しという上述した動作をカセット２が収納しているウ
ェーハの枚数目繰り返す。
以上説明したように本発明はウェーハハンドリング装置
にセットされたカセット内金てのスロットのウェーハ有
無の状態を搬送する前に画像認識用センサによりウェー
ハが有るスロット位置を認識させ、ウェーハの無いスロ
ットはそのまま送りウェーハの有るスロットのみ搬送す
る機能をもたせることにより、カセットの全てのスロッ
トにウェーハが収納されていない場合、ウェーハ搬送系
に無駄な動きをなくシ、ウェーハハンドリング装置の生
産性（スループット）を向上できるという効果がある。
にセットされたカセット内金てのスロットのウェーハ有
無の状態を搬送する前に画像認識用センサによりウェー
ハが有るスロット位置を認識させ、ウェーハの無いスロ
ットはそのまま送りウェーハの有るスロットのみ搬送す
る機能をもたせることにより、カセットの全てのスロッ
トにウェーハが収納されていない場合、ウェーハ搬送系
に無駄な動きをなくシ、ウェーハハンドリング装置の生
産性（スループット）を向上できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図は第１図で
採用されているフローチャート、第３図は従来の装置を
示す側面図、第４図は第３図で採用されているフローチ
ャートである。 ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・ウェーハ ２・・・カセッ
ト３・・・ウェーハ上下機構 ３ａ・・・溝５・・・カ
セット駆動部 ６・・・ウェーハセンサ９・・・画
像認識用センサ １３・・・ウェーハ保持機構１４・・
・スロット
採用されているフローチャート、第３図は従来の装置を
示す側面図、第４図は第３図で採用されているフローチ
ャートである。 ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・ウェーハ ２・・・カセッ
ト３・・・ウェーハ上下機構 ３ａ・・・溝５・・・カ
セット駆動部 ６・・・ウェーハセンサ９・・・画
像認識用センサ １３・・・ウェーハ保持機構１４・・
・スロット
Claims (1)
- （１）カセットの各スロット内に収納されているウェー
ハを１枚ずつ抜き取り、該ウェーハを処理する装置にセ
ットするウェーハハンドリング装置において、前記カセ
ットに設けられた各スロット内のウェーハの有無を検出
するセンサを有することを特徴とするウェーハハンドリ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126770A JPH01295436A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | ウェーハハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126770A JPH01295436A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | ウェーハハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295436A true JPH01295436A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14943494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63126770A Pending JPH01295436A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | ウェーハハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01295436A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6636626B1 (en) | 1999-11-30 | 2003-10-21 | Wafermasters, Inc. | Wafer mapping apparatus and method |
| WO2003100725A1 (en) * | 2000-12-01 | 2003-12-04 | Wafermasters, Incorporated | Wafer mapping apparatus and method |
| US7219676B2 (en) * | 2002-09-03 | 2007-05-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate detecting apparatus |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63126770A patent/JPH01295436A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6636626B1 (en) | 1999-11-30 | 2003-10-21 | Wafermasters, Inc. | Wafer mapping apparatus and method |
| WO2003100725A1 (en) * | 2000-12-01 | 2003-12-04 | Wafermasters, Incorporated | Wafer mapping apparatus and method |
| US7219676B2 (en) * | 2002-09-03 | 2007-05-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate detecting apparatus |
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