JPH01292817A - Heat treatment apparatus for producing semiconductor - Google Patents
Heat treatment apparatus for producing semiconductorInfo
- Publication number
- JPH01292817A JPH01292817A JP12332188A JP12332188A JPH01292817A JP H01292817 A JPH01292817 A JP H01292817A JP 12332188 A JP12332188 A JP 12332188A JP 12332188 A JP12332188 A JP 12332188A JP H01292817 A JPH01292817 A JP H01292817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- sensor
- heat treatment
- contact
- handling arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体製造熱処理装置に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a semiconductor manufacturing heat treatment apparatus.
［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］半導体
熱処理炉内で半導体ウェハに熱処理を実行する際、ウェ
ハを支持する支持治具として通常石英製ボート（以下ボ
ートと称す）が用いられている。[Prior art and problems to be solved by the invention] When heat treating a semiconductor wafer in a semiconductor heat treatment furnace, a quartz boat (hereinafter referred to as a boat) is usually used as a support jig to support the wafer. .
半導体集積回路素子の製造においては不純物が付着する
ことを嫌うため、クリーンルーム内に製造装置を設置し
ウェハを支持するボートの炉内への搬送もなるべく人の
手に触れないよう搬送装置により行っている。縦型形炉
の概念図を第３図に示す。When manufacturing semiconductor integrated circuit devices, it is averse to have impurities attached to them, so the manufacturing equipment is installed in a clean room, and the boat that supports the wafers is transported into the furnace using transport equipment to avoid human contact as much as possible. There is. A conceptual diagram of the vertical furnace is shown in Figure 3.
第３図に図示の縦型炉の搬送装置は水平駆動機構（図示
せず）に接続されたボートライナ１により搬送されウェ
ハＷを支持したボートＢをボートハンドリングアーム２
により下方より支持し、回転駆動装置２１に接続された
ボートハンドリングアーム２の回転によってボートの上
下搬送装置であるボートローダ３上に搬送する。このボ
ートローダ３が上昇してヒータ４１を備えた電気炉４の
炉芯管４２内にボートＢが挿入されるようになっている
０反応処理後は上記と逆の操作によりボートローダ３が
下降し、処理済のボートＢをボートハンドリングアーム
２により保持し、ボートライナ１に搬送し、次の処理炉
あるいはウェハ移替え装置等に搬送される。上記のよう
な構成の搬送装置において、ボートハントリングアーム
シによるボートＢのボートローダ３上からボートライナ
ー１への搬送はボートハンドリングアーム２上に設けた
光電スイッチ等の非接触式センサでボートの有無を検知
してその出力により上下及び回転駆動装置を作動して行
われていた。しかし、ボートが石英製のため光電スイッ
チでは検出が非常に困難であり、特にプロセスによりボ
ートが着色されたり、また同一プロセスであってもボー
トの使用回数により着色状況も変化してしまい、検知距
離の調節を行っても誤差が大きくなってしまう。また着
色物質を除去するため度々洗浄を行っても洗浄の度に表
面の粗さの変化が起こり、検知能力の信頼性に欠けると
いう欠点があった。The conveying device for the vertical furnace shown in FIG.
The boat is supported from below by a rotary drive device 21, and is transferred onto a boat loader 3, which is a vertical transfer device for a boat, by rotation of a boat handling arm 2 connected to a rotary drive device 21. This boat loader 3 ascends and the boat B is inserted into the furnace core tube 42 of the electric furnace 4 equipped with a heater 41. After the 0 reaction process, the boat loader 3 descends by performing the reverse operation to the above. Then, the processed boat B is held by the boat handling arm 2, transported to the boat liner 1, and transported to the next processing furnace, wafer transfer device, or the like. In the transport device configured as described above, the boat B is transported from the boat loader 3 to the boat liner 1 by the boat hunting arm using a non-contact sensor such as a photoelectric switch installed on the boat handling arm 2. This was done by detecting the presence and operating the vertical and rotational drive devices based on the output. However, since the boat is made of quartz, it is very difficult to detect it with a photoelectric switch, especially since the boat is colored depending on the process, and even if the process is the same, the coloring changes depending on the number of times the boat is used. Even if the adjustment is made, the error will become large. In addition, even if cleaning is performed frequently to remove colored substances, the surface roughness changes each time the cleaning is performed, resulting in a lack of reliability in detection ability.
本発明の目的は上記の欠点を解消し、ウェハボートの検
知能力の優れた、しかもあらゆる環境によらず確実に検
知できるセンサを備えた半導体製造熱処理装置を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks and provide a semiconductor manufacturing heat treatment apparatus equipped with a sensor that has an excellent ability to detect a wafer boat and can reliably detect a wafer boat regardless of the environment.
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するため本発明の半導体製造熱処理装
置は、石英製支持治具にウェハを支持して熱処理炉内に
搬入し、熱処理する装置において、前記石英製支持治具
有無の検知として接触センサを設けたことを特徴とする
。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the semiconductor manufacturing heat treatment apparatus of the present invention is an apparatus in which a wafer is supported on a quartz support jig and carried into a heat treatment furnace for heat treatment. A contact sensor is provided to detect the presence or absence of a support jig.
［作用］
ボートの搬送装置であるボートハンドリングアームにボ
ートが載置されたことをボートハンドリングアーム上に
設けられたセンサがボートの接触により電気回路の開閉
スイッチの変化に従ってボートの載置を検知し、その出
力によりボートハンドリングアームが駆動されてボート
の搬送が行われる。[Operation] When a boat is placed on the boat handling arm, which is a boat transport device, a sensor installed on the boat handling arm detects the placement of the boat according to the change in the on/off switch of the electric circuit due to contact with the boat. , the boat handling arm is driven by its output to transport the boat.
［実施例］
本発明の半導体製造熱処理装置を縦型熱処理炉に適用し
た一実施例を第１図の斜視図及び第２図の断面図を参照
して説明する。[Example] An example in which the semiconductor manufacturing heat treatment apparatus of the present invention is applied to a vertical heat treatment furnace will be described with reference to a perspective view in FIG. 1 and a sectional view in FIG. 2.
第１図は半導体製造熱処理炉の搬送装置の一部であり、
ボートＢの次の処理炉あるいはウェハ移替え装置等への
ロード、アンロードを行うボートライナ１、ボートＢの
熱処理炉内へのロード、アンロードを行う昇降装置であ
るボートローダ３及びボートライナ１とボートローダ３
との間のボートＢの搬送を行うボートハンドリングアー
ム２を示している６ハンドリングアーム２は彎曲部２２
を有し、彎曲部２２をボート底盤１１−ａ及び１１−ｂ
間に回転開動装置（図示せず）により回転しながら挿入
し、さらにボートライナ１が上下駆動装置（図示せず）
により下降することによりボー１−Ｉ３を支持する複数
の受台１２が設けられている。そして、ボートセンサは
例えば次のように設けられている。即ちアーム２の彎曲
部２２には受台１２より僅かに突起してセンサキツカー
がボートＢの底面に接することによりボートの存在を検
知する接触センサ２３が備えられる。ボートハンドリン
グアーム２の断面図を第２図に示す。接触センサを構成
するセンサキツカー２４は中央に大径部を有し、大径部
を上方に付勢するスプリング２５と大径部の上昇を押え
る押え板２６によりボートハンドリングアーム２に遊貫
される。Figure 1 shows a part of the transport device of a semiconductor manufacturing heat treatment furnace.
Boat liner 1 that loads and unloads boat B to the next processing furnace or wafer transfer device, etc. Boat loader 3 and boat liner 1 that are lifting devices that load and unload boat B into and from the heat treatment furnace. and boat loader 3
6 shows the boat handling arm 2 that transports the boat B between
The curved portion 22 is connected to the boat bottom plates 11-a and 11-b.
The boat liner 1 is inserted while being rotated by a rotation opening device (not shown) between the two, and the boat liner 1 is inserted by a vertical drive device (not shown).
A plurality of pedestals 12 are provided which support the bows 1-I3 by being lowered. For example, the boat sensor is provided as follows. That is, the curved portion 22 of the arm 2 is provided with a contact sensor 23 that slightly protrudes from the pedestal 12 and detects the presence of the boat B when the sensor kicker comes into contact with the bottom surface of the boat B. A cross-sectional view of the boat handling arm 2 is shown in FIG. A sensor kicker 24 constituting a contact sensor has a large diameter part in the center, and is loosely inserted into the boat handling arm 2 by a spring 25 that urges the large diameter part upward and a press plate 26 that suppresses the rise of the large diameter part.
さらに、接触センサにはセンサキツカー２４の下方にセ
ンサブラケット２８に固持された触覚スイッチ２７が設
けられ、センサキツカー２４の上端にボートＢが載置さ
れ、センサキツカー２４が下降することにより触覚スイ
ッチ２７が下方に曲げられ電気回路の開閉スイッチが変
化するようになっている。センサキツカー２４は石英あ
るいはＳｉＣで形成され、熱遮断性に優れ、高熱のボー
トに接触しても準密封構造を有するため、触覚スイッチ
２７の使用を可能とすることができる。Further, the contact sensor is provided with a tactile switch 27 fixed to a sensor bracket 28 below the sensor kicker 24, and when the boat B is placed on the upper end of the sensor kicker 24 and the sensor kicker 24 is lowered, the tactile switch 27 is moved downward. It is bent so that the on/off switch of the electric circuit changes. The sensor switch 24 is made of quartz or SiC, has excellent heat shielding properties, and has a semi-sealed structure even if it comes into contact with a hot boat, so that the tactile switch 27 can be used.
以上のような構成の半導体製造熱処理炉の搬送装置の作
用を説明する。The operation of the transport device for the semiconductor manufacturing heat treatment furnace configured as above will be explained.
ボートライナ１によりウェハを支持した石英製ボートＢ
が規定の位置に搬送されると、ボートハンドリングアー
ム２が回転邪動装置により回転し、ボート底盤１１−ａ
及び１１−ｂ間に挿入される。Quartz boat B with wafers supported by boat liner 1
is conveyed to a specified position, the boat handling arm 2 is rotated by the rotating movement device, and the boat bottom plate 11-a is rotated by the rotation movement device.
and 11-b.
その後、上下駆動装置によりボートライナ１が下降する
と、受台１２にボート底盤１１−ｂが接触する前に接触
センサ２３のセンサキツカー２４が接触し、ボートＢの
重量により下方に押される。Thereafter, when the boat liner 1 is lowered by the vertical drive device, the sensor kicker 24 of the contact sensor 23 comes into contact with the pedestal 12 before the boat bottom plate 11-b comes into contact with it, and is pushed downward by the weight of the boat B.
センサキツカー２４の下端は触覚スイッチ２７に触れ、
さらに少し曲げられる。触覚スイッチが曲げられると電
気回路の開閉スイッチが変化し、電気的倍量によりボー
トハンドリングアーム２上にボートが載置されたことを
検知する。ポートライす１はさらに下降し、受台１２に
よりボートＢを保持し、ボートリングアーム２の回転駆
動装置により回転されボートローダ３上に移動され、上
下開動装置によりボートローダ３がボート底盤１１−ａ
に接触するまで上昇する。その後、ボートローダ３はさ
らに上昇し、ハンドリングアーム２からボートローダ３
にボートが受は渡され、ハンドリングアーム２は回転し
て所定の位置へ待避し搬送を終了する。ボートローダ３
はボートを保持して上昇し、熱処理炉へボートを搬送し
、ウェハに処理がなされる。The lower end of the sensor trigger 24 touches the tactile switch 27,
It can be bent a little more. When the tactile switch is bent, the on/off switch of the electrical circuit changes, and the presence of the boat on the boat handling arm 2 is detected by the electrical double. The port lie 1 further descends, holds the boat B by the pedestal 12, is rotated by the rotation drive device of the boat ring arm 2, and is moved onto the boat loader 3, and the boat loader 3 is moved by the vertical opening device to the boat bottom plate 11-a.
rise until it touches the After that, the boat loader 3 further rises, and from the handling arm 2 the boat loader 3
The boat is handed over to the receiver, and the handling arm 2 rotates and retreats to a predetermined position to complete the conveyance. boat loader 3
The boat is lifted up while holding the boat, and the boat is transported to the heat treatment furnace, where the wafers are processed.
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明の
半導体製造熱処理炉の搬送装置は上記の実施例に限らな
い。すなわちボートライナからボートローダの搬送のみ
に限定されずボート移替装置への搬送装置等、ボートの
搬送が行われる搬送装置に適用されることは言うまでも
ない。さらに上記実施例で半導体ウェハの熱処理につい
て説明したが半導体の熱処理であれば、液晶の駆動回路
が形成されるＴＰＴの角形ガラス基板でも適用できるこ
とは説明するまでもないことである。Although one embodiment of the present invention has been described above, the conveyance device for a semiconductor manufacturing heat treatment furnace of the present invention is not limited to the above embodiment. That is, it goes without saying that the present invention is not limited to the transfer of a boat loader from a boat liner, but can also be applied to a transfer device that transfers a boat, such as a transfer device to a boat transfer device. Furthermore, although the heat treatment of a semiconductor wafer was explained in the above embodiment, it goes without saying that the present invention can also be applied to a TPT rectangular glass substrate on which a liquid crystal drive circuit is formed, as long as it is a heat treatment of semiconductors.
［発明の効果］
本発明の半導体製造熱処理炉の搬送装置によれば、石英
製ボートの検知方法を接触式にしたため、プロセスによ
る着色のため、検知距離を調節したりあるいは着色を除
去するための洗浄を行う事もなく、省労力化及び誤検知
のない半導体製造熱処理炉の搬送装置を実現できる。[Effects of the Invention] According to the conveyance device for a semiconductor manufacturing heat treatment furnace of the present invention, the detection method of the quartz boat is a contact type, so that it is possible to adjust the detection distance or remove the coloring due to the coloring caused by the process. It is possible to realize a transport device for a semiconductor manufacturing heat treatment furnace that does not require cleaning, saves labor, and does not cause false detection.
第１図は本発明装置の実施例を説明するための半導体製
造熱処理炉の搬送装置を示す斜視図、第２図は第１図の
センサ取付部を説明するための断面図、第３図は従来の
半導体製造熱処理炉の搬送装置を示す図である。
１・・・・・・・・ボートライナ
２・・・・・・・・ボートハンドリングアーム２１・・
・・・・上下及び回転駆動装置３・・・・・・・・ホー
ドローダ
１１−ａ、１１−ｂ・・・・・・ボート底盤１２・・・
・・・受台
２３・・・・・・接触センサ
２４・・・・・・センサキツカー
２５・・・・・・スプリング
２６・・・・・・押え板
２７・・・・・・触覚スイッチ
２８・・・・・・センサブラケット
Ｂ・・・・・・・・石英製支持治具（ボート）Ｗ・・・
・・・Ｉ−ウェハ
代理人 弁理士 守 谷 −雄
第１図FIG. 1 is a perspective view showing a transfer device of a semiconductor manufacturing heat treatment furnace for explaining an embodiment of the present invention apparatus, FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the sensor mounting part of FIG. 1, and FIG. FIG. 2 is a diagram showing a conveyance device of a conventional semiconductor manufacturing heat treatment furnace. 1...Boat liner 2...Boat handling arm 21...
...Vertical and rotational drive device 3 ...Hoard loader 11-a, 11-b ...Boat bottom plate 12 ...
...Base 23...Touch sensor 24...Sensor pusher 25...Spring 26...Press plate 27...Tactile switch 28. ...Sensor bracket B...Quartz support jig (boat) W...
・・・I-Wafer agent Patent attorney Moriya -O Figure 1
Claims (1)
し熱処理する装置において、前記石英製支持治具有無の
検知として接触センサを設けたことを特徴とする半導体
製造熱処理装置。1. A semiconductor manufacturing heat treatment apparatus for carrying a wafer supported on a quartz support jig into a heat treatment furnace for heat treatment, characterized in that a contact sensor is provided to detect the presence or absence of the quartz support jig.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12332188A JP2628342B2 (en) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | Vertical heat treatment equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12332188A JP2628342B2 (en) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | Vertical heat treatment equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01292817A true JPH01292817A (en) | 1989-11-27 |
| JP2628342B2 JP2628342B2 (en) | 1997-07-09 |
Family
ID=14857661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12332188A Expired - Lifetime JP2628342B2 (en) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | Vertical heat treatment equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628342B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100805534B1 (en) * | 2000-07-27 | 2008-02-20 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | Substrate processing apparatus and method for manufacturing a semiconductor device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102592931B (en) * | 2011-01-07 | 2016-02-10 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | Scanning means and plasma processing device |
| CN106783686B (en) * | 2016-12-26 | 2019-05-03 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | A kind of furnace tube device with wafer detecting function |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP12332188A patent/JP2628342B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100805534B1 (en) * | 2000-07-27 | 2008-02-20 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | Substrate processing apparatus and method for manufacturing a semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2628342B2 (en) | 1997-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002520860A (en) | Wafer carrier and method for handling wafers with minimal contact | |
| JP3661138B2 (en) | High-speed alignment mechanism | |
| KR100285081B1 (en) | Wafer Boat Rotator | |
| JPH11354614A (en) | Substrate attitude control apparatus and method therefor | |
| JPH01292817A (en) | Heat treatment apparatus for producing semiconductor | |
| JP2821088B2 (en) | Wafer mounting table | |
| JPH06140492A (en) | Cluster device | |
| JPS6317521A (en) | Carrying method of wafer boat | |
| JPS63141342A (en) | Treatment for semiconductor wafer and device thereof | |
| JPH07183359A (en) | Substrate carrier | |
| JP2748155B2 (en) | Heat treatment equipment | |
| JP2639424B2 (en) | Transport method | |
| JPH02116142A (en) | Attraction of silicon wafer | |
| JPH0590385A (en) | Cassette chamber | |
| JP2825618B2 (en) | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus | |
| JP2003266266A (en) | Semiconductor wafer carrying device | |
| JPH06263219A (en) | Carrying device | |
| JP2663301B2 (en) | Heat treatment equipment | |
| JP2856001B2 (en) | Substrate transfer method | |
| JP2828581B2 (en) | Substrate heat treatment equipment | |
| JPH04120724A (en) | Uprigth heat treatment device | |
| JP2639436B2 (en) | Heat treatment equipment | |
| JP3026519B2 (en) | Carrier transport device | |
| JPH05206251A (en) | Alignment equipment for orientation flat | |
| KR0133679B1 (en) | Treatment apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 12 |