JPH01290454A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH01290454A
JPH01290454A JP12112388A JP12112388A JPH01290454A JP H01290454 A JPH01290454 A JP H01290454A JP 12112388 A JP12112388 A JP 12112388A JP 12112388 A JP12112388 A JP 12112388A JP H01290454 A JPH01290454 A JP H01290454A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermal head
center
support material
heat sink
linear expansion
Prior art date
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Pending
Application number
JP12112388A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisayoshi Fujimoto
久義 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP12112388A priority Critical patent/JPH01290454A/ja
Publication of JPH01290454A publication Critical patent/JPH01290454A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明のサーマルヘッドは、複数のサーマルヘッド基
板を接続して構成される大型のサーマルヘッドに関する
(ロ)従来の技術 近年、ブロック等に使用される大型サーマルヘッドの需
要が出てきている。このような大型サーマルヘッドは、
一体型のものがあれば最も好ましいが、これを製造する
には、新しく設備投資を行う必要があり、現在では2又
は3以上の標準幅のサーマルヘッドを°接続して必要な
幅を得ている。
(ハ)発明が解決しようとする課題 上記従来の大型サーマルヘッドでは、3以上のサーマル
ヘッドを接続した時に、サーマルヘッド基板、各サーマ
ルヘッド基板をそれぞれ接着する放熱板、さらにこれら
放熱板を固着する支持材間で線膨張率が異なるため、温
度が上昇した時に、サーマルヘッド基板間のギャップ(
隣接間隔)が拡大してしまう問題点があった。
この発明は上記に鑑みなされたもので、温度が上昇して
も、サーマルヘッド基板間のギャップが拡大しないサー
マルヘッドの提供を目的としている。
(ニ)課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、この発明のサーマルヘッドは、一つの支持
材上に、複数個の放熱板を並べて固着し、各放熱板上に
はそれぞれ同一幅のサーマルヘッド基板を接着して各サ
ーマルヘッド基板を接続してなるものにおいて、 前記放熱板の線膨張率は、前記支持材の線膨張率よりも
大きくすると共に、この支持材の線膨張率は、前記サー
マルヘッド基板の線膨張率よりも大きくし、 前記放熱板はそれぞれ前記支持材の幅方向に対して1点
で固着され、さらに前記サーマルへラド基板も前記放熱
板に対して所定の幅で接着され、前記放熱板の内最も外
側の放熱板上のサーマルヘッド基板は、前記支持材中心
側の端部を、この放熱板の前記支持材中心側の端部に接
着され、他の放熱板が前記支持材に固着される点の前記
支持材中心からの距離より、この放熱板上にサーマルヘ
ッド基板が接着される点と前記支持材中心からの距離を
長(設定し、サーマルヘッド基板相互の隣接間隔を温度
変化に対し所定の間隔に保持するようにしたことを特徴
としている。
このように、支持材上に放熱板を固着し、この放熱板上
にサーマルヘッド基板を接着すれば、支持部材、放熱板
、サーマルヘッド基板の熱膨張が相殺され、サーマルヘ
ッド基板間のギャップが、温度が上昇しても拡大しない
(ホ)実施例 〈実施例1〉 この発明の第1の実施例を第1図を参照しながら説明す
る。
この実施例は、3本のサーマルヘッド基板を接続するも
のであり、第1図は実施例サーマルヘッドlの正面図を
示している。2は、鉄板よりなる支持材であり、この支
持材2上には、アルミニウム(Affi)製の放熱板3
1.3□、3.がビス4.4.4によりそれぞれ固着さ
れている。放熱板31の固着点X1は、支持材2の中心
0より後述の31の距離を隔てている。また、放熱板3
□の固着点Xつは、支持材2の中心0であり、この点X
2に放熱板32の中央が固定される。なお、支持部材2
の中心は、放熱板31.3□、3.の取付けに関する中
心Oで、支持材2の幾何学的中心とは必ずしも一致しな
い。
各放熱板31.3□、3.上には、セラミックを基板と
した、幅すのライン型のサーマルヘッド基板51.5□
、51が接着される。サーマルヘッド基板5.は、その
支持材2の中心0側の端部5.1を、放熱板3.のやは
り支持材中心0側の端部311上に接着している。この
接着には接着剤61が使用され、この接着剤61の幅を
2Cとする。この接着剤61の中心をサーマルヘッド基
板5、の放熱Vi3Iに対する接着点Y、とみなす。
また、サーマルヘッド基板5□は、その中心を放熱板3
.の中央に、同じく接着剤6□により固着される。なお
、第1図では、サーマルヘッド基板51.5□、5Iの
下面が、放熱板31.37.31の上面よりそれぞれ離
れているように示しているが、これは説明をわかりやす
くするためのものであり、実際にはサーマルヘッド基板
51.5□、51の下面は、それぞれ放熱板31.3□
、3、上面に密着している。また、サーマルヘッド基板
51.5□、51間のギャップも実際より大きめに示し
ている。
支持材2の線膨張率γは、約11.7XIO−6、放熱
板38.3□の線膨張率βは、23X10−b、さらに
サーマルヘッド基板52.5□の線膨張率はαは?、8
 Xl0−’であり、β>7>αの関係が存在する。
温度が室温よりL″CC上昇時、サーマルヘッド基板5
□の端部5□、と支持材中心Oよりの距離dtは以下の
(1)式で表される。
b        b 一方、接着点Y1と中心0との距離C2は、温度L″C
C上昇時に、以下の(2)式で表される。
C+t=at+a17 t CIL  dtが温度変化に依存しなければ、サーマル
ヘッド基板58.5□間のギャップが拡大しないことに
なる。
よって、これが温度条件に依存しないためには、温度t
にかかる係数項がOとなればよい。
故に、 この(5)式をみたす距離a、で、放熱板3.を支持材
2に固着すれば、サーマルヘッド基板38.3□間のギ
ャップは、温度により変化しないこととなる。なお、実
際には、サーマルヘッド基板31の、接着点Y1より支
持材中心0側の部分も、温度が上昇すれば膨張が生じる
が、これは影響を及ぼすほどの大きさではないと考えら
れるので無視している。
今、サーマルヘッド基板31.3□の幅すを315Iu
ffl、接着剤41.4□の幅2eを40mmとした時
には、a、は約252.6 inとなる。
なお、放熱板、支持材、サーマルヘッド基板の材質は、
それぞれの線膨張率β、T、αの間にβ>7>αの関係
があればよく、材質は適宜設計変更可能である。
〈実施例2〉 この発明の第2の実施例を第2図を参照しながら、以下
に説明する。
この実施例は、セラミックからなる幅がbの4枚のサー
マルヘッド基板15. 、t5g、15□、151を接
続して構成されるものである。鉄製の支持部材12上に
は、アルミニウム製の放熱vi13、.13□、131
が、それぞれ固着点X5、xz 、X2 、XIにおい
て、ビス14、・・・、14により固着される。固着点
X、と支持材12中心0との距離a1、固着点X2と中
心0との距離a2については後述する。
サーマルヘッド基板151は、その中心0側の端部15
8.を、放熱板13.のやはり中心0側端部13.1上
に、接着剤161により接着される。
この接着剤16.は幅2eを有しており、その中点をサ
ーマルヘッド基板151の接着点Y1とみなす。この接
着点Y、と支持材中心0との距離C1は、室温ではb+
eとなる。
一方、放熱板13.は、中心0よりa2の距離をおいた
固着点X2で、ビス14により支持部材12により固着
される。また、サーマルヘッド基板15□は、支持材中
心0より02の距離をおいた接着点Y2で、接着剤16
□で接着される。この接着剤16□も、接着点Y2の両
側にeの幅でそれぞれ広がっている。
さて、温度がL′C上昇した時に、サーマルヘッド基板
15□、15□間のギャップが拡大しないためには、サ
ーマルヘッド基板端部15□5が動かないことが必要で
ある。温度がt′C上昇した時の、サーマルヘッド基板
端部15□ゎが動く距Mrは、以下の(6)式で与えら
れる。
r=(raz  (az  Cz)β−c2cr)  
t  −(6)この距離fがOとなるためには、 (T−β)a2−(β−α) c、 =0この(7)式
の条件を満たすように、距離a2、c2を選択すればよ
い。
次に、サーマルヘッド基板151.15□間のギャップ
が温度に依存しないためには、alを以下のように定め
る必要がある。まず、温度がL″C上昇した時、サーマ
ルヘッド基板15□端部15□1の支持材中心0よりの
距離dtは以下の(8)式で表される。
dL=Caz+azT t)   ((az  cz)
+(ax  C2)βL)+((b−cz)+(b−c
z)αt)=b+((r−β) a z + (β−α
) c z+ b tx )  t =(8)一方、接
着点Y、の支持材中心Oより距1M CIは、温度がL
′C上昇すると以下の(9)式で表される。
C+t−(a +十a lT j) −((a l−b −e)+(a l−b −e)β)
 L=b+e+[(y−β)a+±(b+e)β) t
・(9)ここで、CIL−dLは、 Cat  dt =b+e+(D−β)a +   (T−β)az−(
β−α)cz+(b+e)β−bα)L ・・・00)
(7)式の関係を適用すると、 c、、−d、=b+e +((T−β) a + + (b + e )β−b
 tx ) t −(It)サーマルヘッド基板15.
.15□間のギヤ・ンプが温度に依存しないためには、
01)式のしに係る係数項が0となればよい。
(γ−β)a++(b+e)β−ba=0この02)式
を満たすよう、a、を定めればよい。
今、第1の実施例と同様具体的数値を(7)弐及び02
式に代入してみる。再度具体的数値を挙げてみると、 サーマルヘッド基板線膨張率α ・・・7.8 Xl0
−’放熱板の線膨張率β      ・・・23 Xl
0−6支持材の線膨張率T      ・・・11.7
X10−’サーマルヘッド基板の幅b       3
15 mm接着剤の幅2 e            
40mmこれらを(7)式、(121式に入れると、a
 I’= 1.35 c +        −(7’
)a z ’:383(nun)        ・”
 (12’)となる。
なお、上記実施例では、サーマルヘッド基板が3個及び
4個の場合について説明したが、5個以上の場合につい
てもこの発明は適用可能である。
(へ)発明の詳細 な説明したように、この発明のサーマルへ・ノドは、温
度が上昇した時でも、サーマルヘッド基板、放熱板、支
持材の膨張が互いに相殺され、サーマルヘッド基板間の
ギャップが拡大しない利点を有している。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の第1の実施例に係るサーマルヘッ
ド正面図、第2図は、この発明の第2の実施例に係るサ
ーマルへ・ノドの正面図である。 2・12:支持材 3、・3□ ・13.・13□ :放熱板、51 ・5
□ ・151 ・15□ :サーマルヘッド基板、 61 ・6□ ・161 ・16□ :接着剤、0:支
持材中心、 x、 、X、:固着点、Yl ・Y2 :接着点。 特許出願人     ローム株式会社 代理人  弁理士  中 村 茂 信

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一つの支持材上に、複数個の放熱板を並べて固着
    し、各放熱板上にはそれぞれ同一幅のサーマルヘッド基
    板を接着して、各サーマルヘッド基板を接続してなるサ
    ーマルヘッドにおいて、前記放熱板の線膨張率は、前記
    支持材の線膨張率よりも大きくすると共に、この支持材
    の線膨張率は、前記サーマルヘッド基板の線膨張率より
    も大きくし、 前記放熱板はそれぞれ前記支持材の幅方向に対して1点
    で固着され、さらに前記サーマルヘッド基板は前記放熱
    板に対して所定の幅で接着され、前記放熱板の内最も外
    側の放熱板上のサーマルヘッド基板は、前記支持材中心
    側の端部を、この放熱板の前記支持材中心側の端部に接
    着され、他の放熱板が前記支持材に固着される点の前記
    支持材中心からの距離より、この放熱板上にサーマルヘ
    ッド基板が接着される点と前記支持材中心からの距離を
    長く設定し、サーマルヘッド基板相互の隣接間隔を温度
    変化に対し所定の間隔に保持するようにしたことを特徴
    とするサーマルヘッド。
JP12112388A 1988-05-18 1988-05-18 サーマルヘッド Pending JPH01290454A (ja)

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JP (1) JPH01290454A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5141881A (en) * 1989-04-20 1992-08-25 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for manufacturing a semiconductor integrated circuit
US5223855A (en) * 1989-03-01 1993-06-29 Kyocera Corporation Thermal head for a printer
US5305021A (en) * 1990-07-31 1994-04-19 Kyocera Corporation Thermal head
JP2008100393A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Brother Ind Ltd 印刷装置

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