JPH01289238A - Manufacture of chip-type capacitor - Google Patents
Manufacture of chip-type capacitorInfo
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- JPH01289238A JPH01289238A JP63120027A JP12002788A JPH01289238A JP H01289238 A JPH01289238 A JP H01289238A JP 63120027 A JP63120027 A JP 63120027A JP 12002788 A JP12002788 A JP 12002788A JP H01289238 A JPH01289238 A JP H01289238A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形コンデンサの製造方法に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to improvements in capacitors, and particularly to a method for manufacturing a chip-type capacitor suitable for surface mounting on a substrate.
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。Conventionally, in order to make a capacitor into a chip, the capacitor element was molded with resin, and the lead wire for external connection led out from the end of the resin was bent along the side of the resin.
It was facing the wiring pattern of the printed circuit board.
あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。Alternatively, for example, as in the idea described in Japanese Utility Model Publication No. 59-3557, it has been proposed that a conventional capacitor is housed in an exterior frame, and the lead wires are arranged on approximately the same plane as the end face of the exterior frame. . Also, JP-A-60-24511
As in the inventions described in Japanese Patent Publication No. 60-245115, a capacitor is arranged in a cylindrical outer frame with a bottom, and a lead wire is led out from a through hole at the bottom of the outer frame.
It has been proposed that this lead wire is bent so as to fit into a recess provided on the outer surface of the exterior frame.
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。However, in chip-type capacitors that are molded, there is a risk that the capacitor element may be thermally deteriorated due to thermal stress during molding, and the manufacturing process is also complicated.
また、耐熱性の合成樹脂等からなる外装枠にコンデンサ
を収納する工程では、成形型により形成された個々の外
装枠にコンデンサを収納するため、外装枠をパーツフィ
ーダ等で整列させる必要があった。また、微細な外装枠
にコンデンサを収納するため、その収納工程が煩雑であ
るとともに、工程における治具等に対して高度な精度を
要求される。あるいは、コンデンサ本体の逆装着等の不
都合が生じる場合がある。In addition, in the process of storing capacitors in external frames made of heat-resistant synthetic resin, etc., it was necessary to align the external frames using a parts feeder, etc. in order to store the capacitors in individual external frames formed by molds. . In addition, since the capacitor is housed in a fine exterior frame, the process for storing the capacitor is complicated, and a high degree of precision is required for the jigs and the like used in the process. Alternatively, inconveniences such as reverse mounting of the capacitor body may occur.
このようなコンデンサを外装枠に収納する工程での煩雑
さは、コンデンサから導出したリード線の配置にも影響
する。すなわち、リード線は、外装枠に収納された後、
外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げられるた
め、コンデンサの端面におけるリード線の引出し位置は
、底面に対して平行であることが望ましい。The complexity of the process of housing such a capacitor in an exterior frame also affects the arrangement of lead wires led out from the capacitor. In other words, after the lead wire is stored in the outer frame,
Since the lead wires are bent along the open end surface and the bottom surface of the exterior frame, it is desirable that the lead wires be drawn out at the end surface of the capacitor parallel to the bottom surface.
ところが、リード線を底面に対して水平でない状態で折
り曲げた場合、２本のリード線の配列が異なることがあ
り、あるいは、２本のリード線間が規定の距離よりも短
くなってしまうおそれがあった。そのため、コンデンサ
を外装枠に収納する際には、コンデンサのリード線の方
向とともに、外装枠の方向にも留意する必要があり、殊
に微小な外装枠およびコンデンサのリード線の取り扱い
、並びにその折り曲げ加工をますます困難にしている。However, if the lead wires are bent in a manner that is not horizontal to the bottom surface, the two lead wires may be arranged differently, or the distance between the two lead wires may become shorter than the specified distance. there were. Therefore, when storing a capacitor in an exterior frame, it is necessary to pay attention to the direction of the exterior frame as well as the direction of the capacitor's lead wires. This makes processing increasingly difficult.
この発明は、チップ形コンデンサを従来よりも効率的に
製造するとともに、製造されたチップ形コンデンサの加
工精度を向上させることを目的としている。The present invention aims to manufacture chip capacitors more efficiently than before, and to improve the processing accuracy of the manufactured chip capacitors.
この発明は、チップ形コンデンサの製造方法において、
コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有するとと
もに、一方の開口端面の一部を覆う壁部を備えた外装枠
が、基体上に一定の間隔で連係した集合体を供給し、外
装枠の収納空間にコンデンサを収納した後、外装枠を単
体に分離することを特徴としている。This invention provides a method for manufacturing a chip capacitor, including:
The exterior frame has a storage space that matches the external shape of the capacitor and also has a wall that covers a part of one opening end surface.The exterior frame has a wall part that covers a part of one opening end surface, and provides an assembly connected at regular intervals on the base, and the housing of the exterior frame. The feature is that after storing the capacitor in the space, the exterior frame is separated into a single unit.
また、更に具体的な手段としては、外装枠および基体が
一体に形成された弾性ゴムもしくは耐熱性の合成樹脂か
らなる集合体を供給することを特徴としている。Further, as a more specific means, the present invention is characterized by supplying an assembly made of elastic rubber or heat-resistant synthetic resin, in which the exterior frame and the base body are integrally formed.
図面に示したように、単体の外装枠２は、基体８上で等
間隔に連係され、外装枠２の集合体７を形成している。As shown in the drawing, the single exterior frames 2 are linked at regular intervals on the base 8 to form an assembly 7 of exterior frames 2.
この外装枠２の集合体７は、外装枠２の成形工程で一体
に形成することが可能であり、したがって、その形成が
容易であるとともに、集合体７として供給される外装枠
２の方向を全て統一させることができる。そのため、コ
ンデンサ１を外装枠２の収納空間４に収納する工程では
、従来のように外装枠２の方向を整理、調整する必要が
なくなる。The assembly 7 of the exterior frames 2 can be integrally formed in the process of molding the exterior frames 2. Therefore, it is easy to form, and the direction of the exterior frames 2 supplied as the assembly 7 can be adjusted. You can unify everything. Therefore, in the step of storing the capacitor 1 in the storage space 4 of the exterior frame 2, there is no need to rearrange or adjust the direction of the exterior frame 2 as in the conventional case.
また、外装枠２の集合体７をリール等の器具を介して供
給することも可能であり、大量の外装枠２を一時に、あ
るいは連続的に一定の間隔で供給することができる。そ
のため、コンデンサ１本体を外装枠２に収納する工程が
容易となり、また、効率的となる。It is also possible to supply the assembly 7 of the exterior frames 2 via a device such as a reel, and a large amount of the exterior frames 2 can be supplied at once or continuously at regular intervals. Therefore, the process of housing the capacitor 1 main body in the exterior frame 2 becomes easy and efficient.
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図はこの発明により得られたチップ形コンデンサを示
す斜視図、第２図は、この発明の第１の実施例による外
装枠の集合体を示す斜視図、第３図ないし第５図は、こ
の発明の実施例による製造方法を示した工程説明図であ
る。また、第６図は、この発明の別の実施例で使用する
集合体を示す斜視図である。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a chip-type capacitor obtained according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an assembly of exterior frames according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 5 are FIG. 2 is a process diagram showing a manufacturing method according to an embodiment of the present invention. Further, FIG. 6 is a perspective view showing an assembly used in another embodiment of the present invention.
外装枠２の集合体７は、弾性ゴムからなり、第２図に示
したように、帯状の基体８上に単体の外装枠２が一定の
間隔で形成されている。そして、単体の外装枠２は、内
部にコンデンサ１の外観形状に適合した収納空間４を有
するとともに、一方の開口端面にはこの開口端面の一部
を覆う壁部５が形成されている。この壁部５は、外装枠
２の収納空間４に収納されるコンデンサ１の端面と当接
して、コンデンサ１を収納空間４に係止することになる
。The assembly 7 of the exterior frames 2 is made of elastic rubber, and as shown in FIG. 2, the single exterior frames 2 are formed on a strip-shaped base 8 at regular intervals. The single exterior frame 2 has an internal storage space 4 that matches the external shape of the capacitor 1, and has a wall 5 formed on one open end surface to cover a part of this open end surface. This wall portion 5 comes into contact with the end face of the capacitor 1 housed in the storage space 4 of the exterior frame 2, thereby locking the capacitor 1 in the storage space 4.
コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回し
て形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からなる
有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を封
口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリ
ード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出してい
る。The capacitor 1 includes a capacitor element formed by winding electrode foil and electrolytic paper (not shown), which is housed in a bottomed cylindrical outer case made of aluminum or the like, and the open end of the outer case is sealed with a sealing member. A lead wire 3 led from the element is passed through the sealing body and drawn out to the outside.
外装枠２の集合体７は、第３図に示すように、一体とな
って移送され、吸引ノズル９等により移送されたコンデ
ンサ１が、各々の外装枠２の開口端面から収納空間４に
収納される。このとき、外装枠２の向きは全て統一され
ているため、この外装枠２に収納するコンデンサ１の向
き、すなわちリード線３の極性を調整して一定にするこ
とで、コンデンサ１の逆装着は防止できる。As shown in FIG. 3, the assembly 7 of the outer frames 2 is transferred as one unit, and the capacitors 1 transferred by the suction nozzle 9 etc. are stored in the storage space 4 from the open end surface of each outer frame 2. be done. At this time, since the orientation of the exterior frame 2 is all unified, by adjusting the orientation of the capacitor 1 housed in this exterior frame 2, that is, the polarity of the lead wire 3 to make it constant, it is possible to reverse the installation of the capacitor 1. It can be prevented.
次いで、第４図に示すように、外装枠２ａにコンデンサ
１を収納した状態で、打ち抜き、切削等の手段で外装枠
２ａを集合体７から分離させる。このとき、外装枠２の
集合体７を案内治具Ｉ２および下刃１１で押さえると打
ち抜き状態を良好にすることができる。Next, as shown in FIG. 4, with the capacitor 1 housed in the exterior frame 2a, the exterior frame 2a is separated from the assembly 7 by punching, cutting, or the like. At this time, if the assembly 7 of the exterior frame 2 is held down by the guide jig I2 and the lower blade 11, the punching condition can be improved.
外装枠２ａを打ち抜く上刃１ｏは、外装枠２ａの一方の
一開口端面の上方向から外装枠２ａに向がって移動する
。また、外装枠２ａの他方の開口端面、すなわち下方向
には保持治具１３が配置するとともに上方向に移動する
。そして、第５図に示したように、上刃１０が外装枠２
ａを打ち抜くと、下方向から移動している保持治具１３
がこの外装枠２ａを受は止めることになる。The upper blade 1o that punches out the exterior frame 2a moves toward the exterior frame 2a from above one opening end face of the exterior frame 2a. Further, a holding jig 13 is disposed on the other open end surface of the exterior frame 2a, that is, downward, and moves upward. As shown in FIG. 5, the upper blade 10 is attached to the outer frame 2.
When a is punched out, the holding jig 13 is moving from below.
However, this exterior frame 2a will no longer be supported.
次いで、外装枠２ａの開口端面から突出したり一部″！
ＦｆＡ３を外装枠２ａの開口端面および底面に沿って折
り曲げ、外装枠２ａの底面部に設けた溝部６に収納して
、第１図に示したチップ形コンデンサを得る。Next, a portion of the exterior frame 2a protrudes from the opening end surface.
The FfA3 is bent along the open end surface and the bottom surface of the outer frame 2a, and is housed in the groove 6 provided in the bottom surface of the outer frame 2a to obtain the chip-type capacitor shown in FIG.
なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデン
サ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ１
の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されてい
る。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状に
形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適合
した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いることに
なる。Note that since this embodiment uses a capacitor 1 with a cylindrical external shape, the storage space 4 of the exterior frame 2 has a shape that matches the external shape of the capacitor 1, that is, the capacitor 1.
It is formed into a cylindrical shape with an inner diameter that is approximately the same as the outer diameter. When using a non-cylindrical capacitor, for example, a capacitor having an elliptical cross-sectional shape, an exterior frame having an elliptical cylindrical storage space suitable for the shape is used.
また、この実施例でリード線３の折り曲げ加工は、外装
枠２を集合体７から分離した後に施したが、集合体７か
ら分離する前であってもよい。この場合、複数のコンデ
ンサｌに対して同時にリード線３の折り曲げ加工を施す
ことが可能になり、より効率的になる。また、集合体７
から単体の外装枠２を分離させる際にも、コンデンサ１
本体は外装枠２の壁部５およびリードｖＡ３によって収
納空間４に係止されるため、収納空間４から離脱するお
それもなくなる。Further, in this embodiment, the lead wires 3 were bent after the outer frame 2 was separated from the assembly 7, but the bending process may be performed before separating the outer frame 2 from the assembly 7. In this case, it becomes possible to bend the lead wires 3 for a plurality of capacitors 1 at the same time, which becomes more efficient. Also, aggregate 7
When separating the single exterior frame 2 from the capacitor 1
Since the main body is locked in the storage space 4 by the wall portion 5 of the exterior frame 2 and the lead vA3, there is no fear that the main body will separate from the storage space 4.
更に、外装枠２の集合体７は、弾性ゴムから形成されて
いるため、集合体７をリール等により大量にかつ連続的
に供給することができる。そのため効率的な生産が可能
になる。Furthermore, since the assembly 7 of the exterior frame 2 is made of elastic rubber, the assembly 7 can be continuously supplied in large quantities by a reel or the like. Therefore, efficient production becomes possible.
次いで、この発明の別の実施例として、外装枠２の集合
体１４を耐熱性の合成樹脂、例えば、耐熱性に優れたエ
ポキシ、フェノール、ポリイミド等を金型等を介して一
体に成形したものを使用した。Next, as another embodiment of the present invention, the assembly 14 of the exterior frame 2 is made of a heat-resistant synthetic resin, such as epoxy, phenol, polyimide, etc., which has excellent heat resistance, and is integrally molded using a mold or the like. It was used.
この実施例による外装枠２の集合体１４は、第６図に示
すように、縦横方向に所望の数量、連係されたシート状
に形成した。そして、このシート状の集合体１４を一体
に移送し、第１の実施例と同様、各外装枠２の収納空間
４にコンデンサ１を収納した後、単体の外装枠２に分離
させる。As shown in FIG. 6, the assembly 14 of the exterior frames 2 according to this embodiment was formed into a sheet shape in which a desired number of sheets were connected in the vertical and horizontal directions. Then, this sheet-like aggregate 14 is transported as one body, and after storing the capacitor 1 in the storage space 4 of each exterior frame 2, it is separated into single exterior frames 2, as in the first embodiment.
この実施例による場合、打ち抜き加工は、先の実施例と
比較して若干困難となるが、耐熱性に優れた合成樹脂を
用いることにより、耐熱特性に優れたチップ形コンデン
サを得ることができる。In this example, the punching process is a little more difficult than in the previous example, but by using a synthetic resin with excellent heat resistance, a chip-type capacitor with excellent heat resistance can be obtained.
また、外装枠２の集合体１４は、いわゆるシート状に供
給されるため、第１の実施例と比較して、より大量の外
装枠２を供給することができる。Further, since the assembly 14 of the exterior frames 2 is supplied in a so-called sheet form, a larger amount of the exterior frames 2 can be supplied compared to the first embodiment.
以上のようにこの発明は、チップ形コンデンサの製造方
法において、コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有するとともに、一方の開口端面の一部を覆う壁部を
備えた外装枠が、基体上に一定の間隔で連係した集合体
を供給し、外装枠の収納空間にコンデンサを収納した後
、外装枠を単体に分離することを特徴としているので、
複数のチップ形コンデンサを連続状に、同時に製造する
ことができる。As described above, the present invention provides a method for manufacturing a chip capacitor, in which an exterior frame having a storage space adapted to the external shape of the capacitor and having a wall covering a part of one opening end face is mounted on a base body. It is characterized by supplying aggregates connected at regular intervals, storing the capacitor in the storage space of the exterior frame, and then separating the exterior frame into individual units.
Multiple chip capacitors can be manufactured simultaneously in series.
また、外装枠の方向は統一された状態で供給されること
になる。したがって、コンデンサ本体を外装枠に収納す
る工程においては、コンデンサのリード線の向き、すな
わち極性のみを調整することにより、外装枠への逆装着
が防止でき、製造工程が簡略化するとともに、信転性が
向上する。Additionally, the exterior frame will be supplied with the same direction. Therefore, in the process of storing the capacitor body in the exterior frame, by adjusting only the direction of the capacitor lead wires, that is, the polarity, it is possible to prevent the capacitor from being installed in the opposite direction to the exterior frame, simplifying the manufacturing process, and increasing reliability. Improves sex.
また、リード線を外装枠の所定の位置に配置することが
容易となる。そのため、コンデンサを外装枠に収納した
後、リード線に折り曲げ加工を施した場合、リード線の
先端部分を外装枠の溝部に適正に収納することができる
。Moreover, it becomes easy to arrange the lead wire at a predetermined position on the exterior frame. Therefore, when the lead wire is bent after the capacitor is housed in the outer frame, the tip portion of the lead wire can be properly housed in the groove of the outer frame.
また、具体的な手段としては、外装枠および基体が一体
に形成されている弾性ゴムもしくは耐熱性の合成樹脂か
らなる集合体を供給することを特徴としているので、特
に、弾性ゴムからなる外装枠を供給する場合は、リール
等により連続的に外装枠を供給することが可能になり、
効率的な製造をすることができる。In addition, as a specific means, it is characterized by supplying an assembly made of elastic rubber or heat-resistant synthetic resin in which the exterior frame and the base are integrally formed, so in particular, the exterior frame made of elastic rubber is When supplying the outer frame, it is possible to continuously supply the outer frame using a reel, etc.
Efficient manufacturing is possible.
また、外装枠の集合体を、その製造工程で分離せず、プ
リント基板に実装する工程において単体に分離すること
もできる。この場合、通常のチップ形の電子部品等に見
られるようなテーピングが不要となる。Further, the assembly of the exterior frame may not be separated in the manufacturing process, but can be separated into individual pieces in the process of mounting it on a printed circuit board. In this case, there is no need for taping as seen in ordinary chip-shaped electronic components.
第１図はこの発明により得られたチップ形コンデンサを
示す斜視図、第２図は、この発明の第１の実施例で使用
する集合体を示す斜視図、第３図ないし第５図は、この
発明の実施例による製造方法を示した工程説明図である
。第６図は、この発明の別の実施例で使用する集合体を
示した斜視図である。
１・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・収納空間、５・・・壁部、６・・・溝部、
７．１４・・・集合体、８・・・基体、９・・・吸引ノ
ズル、１０・・・上刃、１１・・・下刃、１２・・・案
内治具、１３・・・保持治具。FIG. 1 is a perspective view showing a chip capacitor obtained according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an assembly used in the first embodiment of the invention, and FIGS. 3 to 5 are FIG. 2 is a process explanatory diagram showing a manufacturing method according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view of an assembly used in another embodiment of the invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Capacitor, 2... Exterior frame, 3... Lead wire, 4... Storage space, 5... Wall part, 6... Groove part,
7.14... Assembly, 8... Base, 9... Suction nozzle, 10... Upper blade, 11... Lower blade, 12... Guide jig, 13... Holding jig Ingredients.
Claims (3)
るとともに、一方の開口端面の一部を覆う壁部を備えた
外装枠が、基体上に一定の間隔で連係した集合体を供給
し、外装枠の収納空間にコンデンサを収納した後、外装
枠を単体に分離することを特徴とするチップ形コンデン
サの製造方法。(1) An exterior frame that has a storage space that matches the external shape of the capacitor and a wall that covers a part of one opening end surface supplies aggregates connected at regular intervals on the base, and A method for manufacturing a chip-type capacitor, which comprises storing the capacitor in the storage space of the frame and then separating the outer frame into individual pieces.
らなる集合体を供給することを特徴とする請求項１記載
のチップ形コンデンサの製造方法。(2) The method for manufacturing a chip-type capacitor according to claim 1, characterized in that the outer frame and the base body are provided as an assembly made of elastic rubber integrally formed.
成樹脂からなる集合体を供給することを特徴とする請求
項１記載のチップ形コンデンサの製造方法。(3) The method for manufacturing a chip-type capacitor according to claim 1, characterized in that an assembly made of a heat-resistant synthetic resin in which the exterior frame and the base are integrally formed is provided.
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|---|---|---|---|
| JP63120027A JP2673989B2 (en) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Manufacturing method of chip type capacitor |
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| JP63120027A JP2673989B2 (en) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Manufacturing method of chip type capacitor |
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| JP2673989B2 JP2673989B2 (en) | 1997-11-05 |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51121177A (en) * | 1975-04-16 | 1976-10-22 | Nippon Electric Co | Method of packing electronic parts |
| JPS5730315A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing solid electrolytic condenser |
| JPS593557U (en) * | 1982-06-30 | 1984-01-11 | 三菱電機株式会社 | Monolithic microwave integrated circuit |
| JPS60245116A (en) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | Electronic part |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP63120027A patent/JP2673989B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51121177A (en) * | 1975-04-16 | 1976-10-22 | Nippon Electric Co | Method of packing electronic parts |
| JPS5730315A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing solid electrolytic condenser |
| JPS593557U (en) * | 1982-06-30 | 1984-01-11 | 三菱電機株式会社 | Monolithic microwave integrated circuit |
| JPS60245116A (en) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | Electronic part |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2673989B2 (en) | 1997-11-05 |
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