JPH01280232A - 圧力センサおよびその製造方法 - Google Patents

圧力センサおよびその製造方法

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JPH01280232A JP63324726A JP32472688A JPH01280232A JP H01280232 A JPH01280232 A JP H01280232A JP 63324726 A JP63324726 A JP 63324726A JP 32472688 A JP32472688 A JP 32472688A JP H01280232 A JPH01280232 A JP H01280232A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、個々の圧力検出要素および電気的信号処理要
素を用いる形式の圧力センサに関し、特にこのようなセ
ンサのパッケージングおよび製造技術に関する。
圧力センサは、色々な目的のため、例えば自動車の機関
の吸気マニフオールドにおける真空度を検出するために
自動車において使用される。
（ロ）従来技術および発明が解決しようとする課題 「第３回国際自動車用エレクトロエックス会議Ｊ　１４
３−９　、　＋９旧年の議事録に現われる０ａｋｅｓの
論文「自導車用の圧力センサ」（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
ＥｎｇｉｎｃｅｒｉｎｇＰｕｂｌｉｃａｔ、１ｏｎｓ　
、英国ロンドン、３５４頁、ｌ５ＩＩＮ　、０８５２９
Ｂ　）において述べられた１つの公知の形式の圧力セン
サは、圧電抵抗シリコン半導体チップを含む圧力検出要
素と、この検出要素から電気信号を受取フてこの信号を
処理し、前記圧力センサから出力信号を生じる別個の半
導体の集積回路（ＩＣ）とからなる。この公知の圧力セ
ンサにおいては、圧力検出要素は、密閉された検出要素
に対する電気的な接近を許容する外側に伸びるターミナ
ルを含むそれ自体のサブパッケージに完全に密閉されて
いる。このサブパッケージは、更に圧力センサの主パッ
ケージ内に完全に密閉されている。この主パッケージは
、圧力検出要素のサブパッケージの開口と直接連通して
圧力検出要素を検出される圧力に露呈することを許容す
るポートを含む。
前記の信号処理ＩＣはまた、パッケージの主ハウジング
内に取付けられ、ワイヤ・ボンドにより圧力検出要素の
サブパッケージのターミナルと電気的に結合されている
。最後に、ワイヤ・ボンドは信号処理ＩＣのターミナル
部を主パッケージのターミナルと連結している。
このような公知の圧力センサを４つの主な点において改
善することが望ましい。即ち、圧力検出要素と信号処理
要素との間の異なる作動温度、サイズ、構造および製造
が簡単であること、およびコストである。
この目的のため、本発明による圧力センサは、上記の従
来技術よりも、特許請求の範囲１項の特徴部分に規定さ
れる特色によフて特徴付けられる。
（ハ）課題を解決するための手段 一実施例においては、本発明は、一方が他方から密閉さ
れた２つの室を含む圧力センサに関するもので、第１の
室は圧力検出要素を含み、第２の室は信号処理要素を含
む。電気的な連結部がこの２つの要素を結合する。圧力
センサの一部は、前記第１の室を検出されるべき圧力に
曝すポート即ち開口を画成する。この圧力センサは更に
、その一部が信号処理要素の実質的部分と熱的に接触し
、かつその他の部分が前記の２つの室間の温度差が減じ
るように前記第１の室内に延長する熱伝導度が比較的高
い部材を含む。
本発明によれば、上記の所要の改善点は下記の如く達成
される。圧力センサの筐体即ちパッケージは、相互に密
閉された２つの個々の室からなっている。圧力検出要素
は、これら室の一方の内部に配置され、ポートがこの室
と結合されて検出要素を検出すべき圧力に露呈すること
を許容する。信号処理要素は、他方の室内に配置される
。２つの要素間の電気的な連結は、２つの室を分離する
内壁面を密な嵌合状態で貫通する導線による。
圧力検出および信号処理の要素間の温度差は、圧力検出
過程において誤差を生じようとする。
このような温度差を減じるため、熱的および電気的に伝
導性のある部材（リード線）がこの２つの室およびその
内部の各要素を熱的に密に一つに結合するために提供さ
れる。１つのこのような部材は、信号処理要素を含む室
の底面に沿って配置される連結用導線の１本である。信
号処理要素の底面は、これと良好な熱的関係にリードの
拡大部に直接取付けられる。このリードは、室を分離す
る内壁面を貫通して圧力検出要素を含む室内に直接延長
する。圧力検出要素の室からの熱は、このようにリード
によって直接信号処理要素と接触するように伝達される
。圧力検出要素と信号信号処理要素間を連絡する他の導
線もまた、２つの要素間の温度差を減じるように働く。
他のこのような熱伝導部材は、ある材料、例えばパッケ
ージの他の部分よりも更に高い熱伝導度の金属から形成
されるパッケージの別の基部（底部の密閉部材）からな
る。この基部は、圧力検出要素の室の底部壁面を形成し
、２つの室を分離する内壁面の下方に、また他の室の底
部を形成する底部壁面と直接下方で密に熱的な結合状態
で延長している。圧力検出室からの熱はこのように、底
部密閉部材を介して信号処理要素の室に対しその底部壁
面を介して伝達される。
零圧カセンサは、信号処理要素が必要に応じてテストさ
れ変更することができるように他の室が開いたままにな
っているが、圧力センサ要素を含む室はテスト圧力まで
加圧されることを許すように設計されている。
（ニ）実施例 次に、本発明を図面に関して以降の詳細な説明により記
述することにする。
第１図および第２図においては、本発明による（圧力セ
ンサ組立体１０としても示される）圧力センサ１０が示
されている。第２図は、第１図の線２−２に関する断面
図を示している。この圧力センサ１０は、主ハウジング
部材１２と、ポート部材１６と通気穴８１を有する頂部
カバー部材１４と、底部閉鎖部材１８とを含む３つの部
分からなるパッケージを有する。主ハウジング部材１２
および頂部カバー部材１４は、周知の熱可撓性樹脂から
作られることが望ましく、底部閉鎖部材１８は熱伝導度
の高い材料、例えばアルミニウムの如き金属、あるいは
熱伝導度の高いセラミックから形成されることが望まし
い。頂部カバー部材ｉ４と主ハウジング部材１２との間
に密な嵌合状態を提供するために舌継ぎジヨイントが用
いられ、ジヨイント（第２図）の下部２６が頂部カバー
部材１４から下垂し、溝部２８は主ハウジング部材１２
に設けられている。凹部２７は、底部閉鎖部材１８を収
受するため主ハウジング部材１２の底部面に設けられる
。
圧力センサ１０は、２つの離間された室２０および２２
を有する。室２０．２２を画成するパッケージ壁面は、
主ハウジング部材１２の外壁面２９と、主ハウジング部
材１２を三等分して２つの室２０と２２を密閉状に分離
する内壁面３０とを有する。
圧カセンサ組立体１０自体の主ハウジング部材１２の斜
視図である第３図に最もよく示されるように、舌継ぎジ
ヨイントの一部を形成する溝部２８は、外壁面２９と内
壁面３０の頂部に形成される。
溝部２８の内壁面は、２つの壁面即ちリップ部３１．３
３を画成し、このリップ部３Ｉは室２２を画成する壁面
の一部を形成し、リップ部３３は室２０を形成する壁面
の一部を形成する。頂部カバー部材１４のない圧力セン
サ１０の図である第４図で最もよく見えるように、室２
２の周囲のリップ部分３１が、２つの壁面２９および３
０の他の部分の上面を越えて突出するシリンダを形成す
る。このリップ部分（即ち、シリンダ）３１の上端部は
、環状面３５（第３図）で終る。これら構造の詳細の目
的については以下に述べる。
第１図および第２図に戻り、室２２内には公知の形式の
圧力検出要素３２、例えば前掲の０ａｋｅｓの論文に述
べられた形式のシリコン半導体チップが配置されている
。室２２は、同室２２内に置かれた圧力検出要素３２に
より検出される圧力を導入するためのポート部材１６を
介してポート即ち開口３４と連通している。
他の室２０内には、信号の条件付は即ち処理要素３６と
叶ばれる公知の形式の半導体集積回路（ｒｃ）が配置さ
れている。周知のように、この信号処理要素３６の目的
は、圧力検出要素３２における電気的回路（例えば、ホ
イートストン・ブリッジ回路（図示せず））からの電気
的信号を受取り、これを処理（例えば、温度補償および
信号の増ＩＩを行なう）して圧力センサ１０から出力信
号を生じることである。
室２０内には、２つの室２０および２２を分離する内壁
面３０と平行に延長する傾斜側面を有する低い壁面４０
が含まれる。この低い壁面４０は、外壁面２９（これま
た室２０内に同時に側面を有する）と共に、４８号処理
要素３６の受取りのため室２０内に凹部４２（典型的に
は矩形状を呈する。第３図も参照のこと）を画成する。
圧力検出要素３２および信号処理要素３６は、以下に述
べるように相互にまた圧力センサ１０のターミ→−ル・
リード線と連結されている。
主ハウジング部材１２の材料内に部分的に埋設されてい
るのは多数の導線４６乃至５０である。
第１図によれば、リード線４６〜５０の各々の各部が２
つの室２０および２２の各内側に露出されている。
また、リード線の内の３木４６．４７および４Ｂは主ハ
ウジング部材１２の一端部から外方に延長し、圧力セン
サ１０のための外側ターミナルとして働く。図示しない
公知の形式のソケット内で、主ハウジング部材の他端部
から延長して圧力センサを機械的に支持するための手段
とじて役立つ他のリード線（図示せず）を設けることも
できる。
色々なリード線４６〜５０の経路は、リード線が第１図
における主ハウジング部材１２内に埋設される場合は部
分的に点線で示される。このため、２木の外側のターミ
ナル・リード線４６および４８から始まり、こわらのリ
ード線は主ハウジング部材１２内に延長し、依然ハウジ
ング部材の材料内に埋設されたまま室２０の両側を通過
する。この２木のリード線４６および４８は次に、室２
０の内部で、同室２０内の低い壁面４０と２つの室２０
と２２を分離する内壁面３３との間の空間で合流する（
第１図）。リード線４６は、内壁面３０内に伸びて、室
２２内で露出した状態で一緒になる。
他のリード線１８もまた内壁面３０内に続くが、ここで
終る。
第３の中央のターミナル・リード線４７は、主ハウジン
グ部材１２内に伸び、更に直接室２０に伸びている（第
３図も参照）。室２０内では、リード線４７の巾はその
拡張部分４７ａにおいて伸び、矩形状４２の底面を完全
に覆う。（この拡張部４７ａの縁部は凹部壁面の下方に
伸びるが、第１図において縁部が点線で示されるためで
ある）凹部４２を越えるとリード線４７は１１が狭くな
り、低い壁面４０の下方を通り（第２図）、再び低い壁
面４０と内壁面３０との間の空間において露出状態とな
る。リード線４７は次に内壁面３０を通過して室２２内
で出る。第１図に示されるように、内壁面３０を通過す
る種々のリードがパッケージの空間をよりよく利用する
ためジグザグ状の経路に従う。
別の２木のリード線４９．５０（第１図および第３図参
照）が設けられている。これらのリード線４９．５０は
、低い壁面４０と内壁面３０との間の空間内で室２０の
底面から露出状態で始まり、内壁面３０内を通って室２
２内で出る。
圧力検出要素３２、信号処理要素３６および種々のリー
ド線４６〜５０間、従ってこれら相互およびセンサのタ
ーミナル４６．４７ｊｊよび４８との電気的な連結部は
、ワ、ｒヤ・ボンド５４（第２図）による。
明らかなように、リード線４６．４７．４９および５０
の各々は室２２内に延長する。第３図に示されるように
、また第２図において用いられるクロスハツチ型により
、リード線間の空間が主ハウジング部材１２の材料の薄
い層即ちウェブ５２で充填される。また、室２２内のリ
ード線の前端部に隣接する位置においてウェブ５２およ
びリード線４６〜５０の双方からは、主ハウジング部材
１２の材料製のバー５５が下フている。交互になるリー
ド線およびウェブにより形成される連続面の組合せ、お
よび下垂するバー５５が縫部６１（第２図）を形成し、
この縫部が内壁面３０と出てくるリード線との間の露出
されたジヨイントを密閉するため公知の保護用即ち不動
態化物質５６により充填されることが望ましい。これは
、リード線の「背面不動態化措置」として公知である。
不動態化物質としてシリコン接着剤を用いることができ
る。
四柱に、種々のリード線が最初に室２０から内壁面３０
内に進入する場所において背面不動態化措置を行なうた
め、室２０の底壁面６４に・溝６０が設けられる。図が
過度に複雑になるのを避けるため、溝（埴）部８０はｉ
１図には示されていない。しかし、溝６０は低い壁面４
０と内壁面３０との間の空間の下方で全てのリード線４
６〜５０が内壁面３０内に延長する（これによりジヨイ
ントを形成する）場所の下側で完全に露出するに充分な
距離だけ延長している。この溝６０もまた、不動態化物
質５６により充填されている。
面に述べたように、（室２０内の）信号処理要素３６の
機能は、斥力検出要素３２からの電気的信号を処理する
ことである。このような信号処理要素３６からの出力信
号が信号処理要素と圧力検出要素間の温度差の（就中）
関数であることはこの信号処理要素の公知の特性である
。しかし、圧力センサ１０の使用中（圧力検出）室２０
内にガスを生じる温度は変化し得る。このため、圧力検
出要素３２および信号処理要素３６間の変化し得る温度
差を生じｍ、これが更に圧力センサ１０の出力信号の誤
差を生じ得る。
本発明によれば、信号処理要素３６と圧力検出要素３２
間の温度差を減じるための手段が提供される。
本発明の望ましい一実施例においては、圧力検出要素３
２と信号処理要素３６間の温度差を減少させるための第
１の手段は、室２０に進入して信号処理要素３６の下で
作動してこれと良好な熱的接触状態を生じるリード線４
７である。部分４７ａとして見える信号処理要素３６の
底面部の下方にあるリード線４７の部分は拡大され、典
型的には信号処理要素３６の脚部よりも大きな面積を有
する。
リード線１７は内壁面３０を通り室２２に進入する。
別のボンド用リード線５４はリード線４７に対して一端
部で結合され、ここでこのリード線は室２２に入り、第
２の端部で圧力検出要素３２の頂面における結合パッド
に対して固定される。リード線４７の物理的形状および
その場所は、室２２および圧力検出要素３２から信号処
理要素３６への熱の良好な伝達を容易にする。このため
、圧力検出要素３２と信号処理要素３６との間の温度差
の減殺を助ける。本実施態様においては、リード線４７
は信号処理要素３６の底部から電気的に略々隔離され、
ボンド用リード線５４が信号処理要素３６の頂面におけ
るボンド・パッドとリード線４７の一部との間に電気的
な接触を生じる。ある用途においては、リード線４７の
拡大部分４７ａが信号処理要素３６の底面に対して熱的
および電気的な両方の接触を生じることができる。
圧力検出要素３２および信号処理要素３６間の温度差を
減じるための第２の手段は、各室間および各室内に延長
する種々のリード線４６．４９および５゜からなる。
圧力検出要素３２および信号処理要素３６間の温度差を
減じるための第３の手段は、底部ＩＶＪ釦物質１８（第
２図）であり、これはｎη述の如く、熱伝導度が大きな
材料から作られることが望ましく、室２２の下方から室
２０の下方へ延長している。圧力センサ１０の使用にお
いては、室２２内へ導入された熱いガスが底部閉３ｎ部
材１８を加熱し、これが温度の低下が少なく室２２から
の熱エネルギを室２０の底部壁面６４へ伝達する。図示
の如く、底部閉鎖部材１８に直接型なる底部壁面６４の
部分は（底部閉鎖部材１８の厚さだけ）厚さが薄くなっ
ており、底部閉３１部材１８からの熱は底部壁面６４を
介してリード線４７の拡大部４７ａへ伝達される。前述
の如く、信号処理要素３６の底面全体の下側にくる（第
１図参照）この拡大部４７ａは、信号処理要素３６への
熱伝達のため優れた経路を提供する。
室２２内に導入されるガスの温度が−４０乃至＋１２５
℃の範囲ならば、圧力検出要素３２と信号処理要素３６
間の温度差は約５℃でなければならない。約１５℃まで
の温度差が有効である。この温度差は、圧力センサ１０
からの出力の読みにおいて不当に高い誤差を生じないよ
うにするために充分に小さい。
圧力センサ１０の典型的な実施態様においては、主ハウ
ジング部材１２および頂部カバー部材１４は熱可撓性樹
脂から形成され、周知の成形法を用いて製作される。主
ハウジング部材１２の場合には、種々のリード線が最初
に周囲のフレームにより一緒に保持された打抜きあるい
は食刻された金属板の一部として形成される。リード・
フレームとして公知のこの板は、型内に置かれ、熱可撓
性樹脂が型内に押入されて種々のリード線の周囲に主ハ
ウジング部材１２を形成する。型を開き工作物を取出し
た後、主ハウジング部材１２の材料内には埋設されない
フレームの周囲の部材が破壊されて種々のリード線４６
〜５０を相互に電気的に絶縁する。残りのパッケージ部
分、即ち底部閉鎖部材１８が打抜き法により形成される
ことが望ましい。
圧力センサ１０の望ましい実施態様は下記の如くに組立
てられる。即ち、上記の０ａｋｅｓの論文に示された形
式の圧力検出要素３２が用いられる。
要約すれば、圧力検出要素３２は、圧力検出ダイアフラ
ムを形成する凹部を有する半導体材料例えばシリコン製
のディスクを含む。簡単なライ−トストン・ブリッジ回
路が適当なドーピング手法によりこのシリコン・ディス
ク内に形成され、ターミナル・パッドがディスク上に設
けられ、これにより電気的な連結部をこれに作ることが
できる。このディスクは、応力の隔離の目的のためホウ
ケイ酸ガラス８３のブロックに対して静電法で固定され
、このガラス・ブロックは更に底部閉鎖部材１８の頂部
に取付けられ接着される。
次に、不動態化物質５６が縫部６０および６１に詰めら
れ、次いで底部閉鎖部材１Ｂが主ハウジング部材１２に
対して接着剤で取付けられ（接着され）て、室２２の底
部を閉鎖し、密閉シールを形成する。
別の里の不動態化物質５６を凹部２７内に入れる。
簡単にするため図面は凹部２７内の不動態化物質５６を
示さない。
次に、信号処理要素３６が室２０内に形成された凹部４
２内部の所定位置に接着される。凹部４２内の信号処理
要素３６の適正な位置決めは、外壁面２９および低い壁
面４０を画成する凹部の傾斜側面により筒中、にされて
いる。また、信号処理要素３６の底部面と前記凹部の底
部における拡大部分４７ａとの間に密で良好な伝熱境界
面を提供するため、周知の熱伝導度が大きな接着剤を使
用することが望ましい。
次に、信号処理要素３６および圧力検出要素３２の各々
における種々のターミナル・パッドと室２０および室２
２の各々におけるリード線４６〜５０の露出された面部
との間にワイヤ・ボンド５４が形成される。次いで、周
知の保護コーティング６８（第２図）を圧力検出要素３
２に塗布して、これを有害な環境、例えば使用に際して
遭遇する自動車の排気ガスに対して保護する。この保護
コーティング６８はまた、これに固定されたワイヤ・ボ
ンド５４の端部を含むリード線４６〜５０の露出された
面部上に塗布されて、有害な環境に対して保護し、また
導線が室２０から進入する室２２の密閉を助長する。１
つの実施例においては、保護コーティング６８は長い３
ｎ状重合体である。
圧力センサ１０の組立てのこの時点において、信号処理
要素３６の電気的パラメータを検討して必要に応じて調
整される。この目的のため、ブーツ７０（第４図）とし
て公知のテスト圧力付加手段が室２２を包囲するく上方
に伸びる）リップ部３１の環状面３５に対して用いられ
、テスト圧力または真空がこのブートを介して室２２へ
加えられる。ブーツ７０とリップ部３１との間に密閉シ
ールを提供するため、ブートの端部にゴムのガスケット
７１が設けられる。リップ部３１が主ハウジング部材１
２の他の壁面部よりも高く伸びているため、前に述べた
ように、ゴム・ガスケット月は、ブーツ７０と環状面３
５との間に押圧される時、自由に下方およびリップ部の
周囲で変形し得る。このため、ブーツ７０と室２２との
間に密閉嵌合部を確保することが判った。
ブーツ７０が所定位置に置かれ圧力が室２２に加えられ
ると、パッケージは公知の手順を用いて２つの室２０お
よび２２間の漏れについてテストされる。もし漏れがな
ければ、ブーツ７０を所定位置に置き既知の圧力を圧力
検出要素３２に加える次のステップは、信号処理要素３
６の電気的なパラメータを測定することである。次いで
、必要に応して、パラメータを１個整する信号処理要素
３６に対してテスト圧力を用いて予め選択された出力信
号な−・定にするように３．−１整（即ち、抵抗のトリ
ミング）を行なう。
本発明のパッケージの一特徴は、２つの個々の室２０お
よび２２の提供により、室２０およびその内部の信号処
理要素３６を完全に開いたままでブーツ７０により室２
２の密閉を可能にすることである。このため、信号処理
要素３日の電気的なパラメータの測定のため、電気プロ
ーブ７２等により信号処理要素３６への妨げられない接
近および直接の接触を許す。次に、公知の手法を用いて
、これらのパラメータを必要に応じて調整する。例えば
、選択された電流経路をレーザー光で焼いて開路するた
めこの電流を供給するため種々の電気プローブ７２を使
用することがてき、これにより要素の回路の電気的特性
を選択的に変更する。
あるいはまた、特に信号処理要素３６の表面への直接的
な接近の故に、レーザー・ビームを用いて回路の選択的
部分を焼いて開路して所要の調整を行なうことができる
。
テストおよび調整の手順が完了した後、ブーツ７０を取
除き、保護コーティング６８（第２図）が信号処理要素
３６に対し、またリード線４６〜５０およびリード線が
内壁面３０に進入するワイヤ・ボンド５４に対して塗布
される。圧力センサ１０は、頂部カバー部材■４を取付
けることにより完成する。この頂部カバー部材１４は、
室２０および２２を包囲する溝部２８内に供給される接
着剤により主ハウジング部材１２に対して密封される。
頂部カバー部材Ｈの通気孔８１は、室２０を包囲する溝
部２８の部分において使用される接着剤中の室２０内に
入るおそれがある空気を追出すのに役立つ。このため、
室２０および２２間の密閉シールの破壊の原因となり得
る室２０内の圧力の形成を排除することを助ける。
本発明の主旨から逸脱することなく圧力センサに対して
色々な変更を行なうことができることが判るであろう。
例えば、底部閉鎖部材！８は、信号処理要素３６と圧力
検出要素３２間に必要な熱的な平衡状態を増大するため
室２０の底部を更に横切って延在してもよい。更にまた
、圧力センサ１０の外形は、異なる取付は装置における
圧力センサ１０の使用を許すため容易に変更することが
できる。更に、頂部カバー部材１４は２つの個々の部分
に置換することができる。第１の部分は室２０を覆い、
第２の部分は室２２を覆うことになろう。
更にまた、ある用途においては、底部閉ｊＪ１部材１８
は主ハウジング部材１２と同じ材料製としてもよい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による圧力センサの部分破断平面図、第
２図は第１図の線２−２に関する圧力センサを示す断面
図、第３図は第１図および第２図に示される圧力センサ
のための３つの部分からなるパッケージ即ち筐体の１つ
の部分を示す図、および第４図は圧力センサの製造にお
ける１つのステップを示す側面断面図である。 １０・・・圧力センサ、１２・・・主ハウジング部材、
１４・・・頂部カバー部材、１６・・・ポート部材、１
８・・・底部１’Ａ釦部材、２０．２２・・・室、２７
・・・凹部、２Ｂ・・・溝部、２９−・・外壁面、３０
・・・内壁面、３１．３３・・・リップ部、３２・・・
圧力検出要素、３４−・・開口、３５・・・環状面、３
６・・・信号処理要素、４０・・・低い壁面、４２・・
・凹部、４６〜５０−・・リード線、５２・・・ウェブ
、５４・・・ワイヤ・ボンド、５５・・・バー、５日・
・・不動態化物質、６０・・・溝、６１−Ｊｆｉ部、６
４・・・底壁面、６８・・・保護コーティング、７０・
・・ブーツ、７１・・・ガスケット、７２−・・電気プ
ローブ、旧・・・通気穴、８３・・・ホウケイ酸ガラス
。 （タトｑジギ≧） ＦＩＧ、　　３

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、２つの室（２０、２１）を画成するパッケージと、
    第１の前記室（２２）に配置された圧力検出要素（３２
    ）と、第２の前記室（２０）に配置された信号処理要素
    （３６）と、該圧力検出要素と信号処理要素を電気的に
    連結する手段（４６〜５０）と、前記第１の室（２２）
    を検出すべき圧力に結合するポート（３４）とを含む圧
    力センサ（１０）において、前記２つの室が相互に密封
    され、前記第２の室内に置かれた信号処理要素（３６）
    の実質部分と熱的に接触しそして前記２つの室間の温度
    差が節制されるように前記第１の室（２２）内に延長す
    る部分とを有する部分（４７ａ）を有する比較的大きい
    熱伝導部材（４６〜５０）を含む前記２つの室間の温度
    差を減じる温度減少手段を設けることを特徴とする圧力
    センサ。 ２、前記温度減少手段が、両方の室と連通する複数の電
    気的リード線（４６〜５０）を含むことを特徴とする請
    求項１記載の圧力センサ。 ３、前記リード線の１本以上が、前記圧力検出要素およ
    び信号処理要素（３２、３６）を電気的に連結すること
    を特徴とする請求項２記載の圧力センサ。 ４、熱伝導度が大きな前記部材が、前記信号処理要素の
    実質部分と熱的に接触する前記リード線の少なくとも１
    本（４７）の拡大部分（４７ａ）であることを特徴とす
    る請求項２または３に記載の圧力センサ。 ５、両方の室と連通する熱伝導度が比較的 大きな第２の部材を更に設けることを特徴とする請求項
    １乃至４のいずれかに記載の圧力センサ。 ６、前記パッケージが、内壁面により相互に分離される
    前記２つの室を画成する外壁面（２９）と内壁面（３０
    ）を一体に有する主ハウジング部材（１２）を有するこ
    とを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の圧力
    センサ。 ７、リード線を設け、該リード線が前記内壁面を貫通し
    て延長し、かつ前記各室内に露出され、ワイヤ・ボンド
    （５４）が前記圧力検出要素および信号処理要素の各々
    におけるターミナルを異なるリード線と連結することを
    特徴とする請求項６記載の圧力センサ。 ８、前記第２の室の底部面から上方へ前記 内壁面から隔てられて延長する第２の壁面を更に設け、
    該第２の壁面は前記信号処理要素を収受するため第２の
    室内の凹部（４２）を画成することを特徴とする請求項
    ７記載の圧力 センサ。 ９、前記凹部が更に、前記第２の室を密閉するパッケー
    ジのリップ部分（３３）により画成され、該リップ部分
    および前記第２の壁面（４０）は、前記信号処理要素の
    適当な位置決めのための案内手段を提供する内側に傾斜
    した側面を 有することを特徴とする請求項８記載の圧力センサ。 １０、拡大部分（４７ａ）を持つ電気的リード線（４７
    ）を設け、前記拡大部分が前記凹部の底部面を完全に覆
    い、前記信号処理要素が前記拡 大部分と緊密な熱的接触関係に固定されることを特徴と
    する請求項８または９に記載の圧力センサ。 １１、前記パッケージが更に、前記主ハウジング部材の
    材料の熱伝導度より大きな熱伝導度を持つ材料製の底部
    閉鎖部材（１８）を更に含み、該閉鎖部材は前記第１の
    室の底部壁面を形成しかつ前記内壁面の下方で前記第２
    の室の下側の位置まで延長し、かつ前記第１の室から前
    記信号処理要素へ熱を伝達するための熱伝導度の大きな
    経路を形成することを特徴とする請求項６乃至１０のい
    ずれかに記載の圧力センサ。 １２、リード線を設け、保護コーティング（６８）が、
    前記リード線と前記第１の壁面との間で露出されたジョ
    イントを密封するため前記内壁面に関して出入りする領
    域内で前記リード線上に配置されることを特徴とする請
    求項６乃至１１のいずれかに記載の圧力センサ。 １３、圧力センサのパッケージ部内部の第１の室（２２
    ）内に圧力検出要素（３２）を配置し、該パッケージ部
    内部の第２の室（２０）内に信号処理要素（３６）を配
    置し、該圧力検出要素および信号処理要素を電気的に連
    結し、前記第１の室を密閉しかつ前記圧力検出要素を予
    め選択したテスト圧力を生じる装置に露呈する間に、前
    記第２の室およびその内部の信号処理要素を覆わない状
    態のままとし、前記テスト圧力に従って前記信号処理要
    素をその電気的パラメータを調整するため接触させ、前
    記テスト圧力を除去し、そして前記第１の室への接近を
    供するポート（３４）を提供しながら頂部カバー部材（
    １４）を前記パッケージ部に対して封止して前記２つの
    室を相互に密封するステップからなることを特徴とする
    圧力センサを製作する方法。 １４、前記密閉ステップが、環状の封止ガスケット（７
    １）を端部に持つ円筒状ブーツ（７０）を用い、該封止
    ガスケットを前記第１の室の頂部番号開口面を画成する
    上方に突出するリップ部分（３１）の頂部に形成された
    環状面（３５）と係合させて行なわれ、前記封止ガスケ
    ットの外縁部が前記環状面の外縁部を越えて延長しかつ
    前記リップ部の頂部壁面の周囲において係合圧力により
    僅かに変形されて、前記封止ガスケットと前記リップ部
    との間に緊密な嵌合状態を提供することを特徴とする請
    求項１３記載の方法。 １５、電気リード線（４６〜５０）が間に連通する第１
    と第２の室（２２、２０）を備えた圧力センサ（１０）
    を形成する方法において、該リード線が１つの室から他
    方の室へ通過するところで前記室を相互に密封するよう
    に前記リード線の底部および側部を封止し、底部閉鎖部
    材（１８）を前記圧力センサ（１０）の主ハウジング部
    材（１２）に取付けて該底部閉鎖部材の底部と前記主ハ
    ウジング部材の交差部に密閉シールを形成し、前記第１
    の室（２２）内に圧力検出要素（３２）を配置しかつ前
    記第２の室内に信号処理要素を配置し、該信号処理要素
    および圧力検出要素（３６、３２）の各々を前記リード
    線に対して電気的に結合し、前記圧力センサ要素の一部
    、および前記第１の室内のリード線の一部の頂部および
    側部を不動態化材料（５６）により被覆し、前記第１の
    室を密封しかつ前記第２の室および前記信号処理要素を
    内部で覆わないままで前記圧力検出要素を予め選択した
    テスト圧力に露呈し、前記信号処理要素からの信号を検
    出しかつ該信号処理要素の各部をこれから受取る信号が
    加えられるテスト圧力に対応するように調整し、前記第
    １の室からテスト圧力を除去し、前記信号処理要素の一
    部および前記第２の室内のリード線の各部の頂部および
    側部を被覆し、頂部カバー部材（１４）を前記主ハウジ
    ング部材に対して取付けて前記第１の室を密封し、これ
    により前記第１の室を前記第２の室から密封し、前記頂
    部カバー部材が前記第１の室への接近を行なうポート（
    ３４）を画成することを特徴とする方法。
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