JPH01273183A - Position discriminating method - Google Patents

Position discriminating method

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JPH01273183A
JPH01273183A JP63100197A JP10019788A JPH01273183A JP H01273183 A JPH01273183 A JP H01273183A JP 63100197 A JP63100197 A JP 63100197A JP 10019788 A JP10019788 A JP 10019788A JP H01273183 A JPH01273183 A JP H01273183A
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JP
Japan
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video camera
reference mark
printed circuit
circuit board
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP63100197A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsuhiko Terawaki
勝彦 寺脇
Kazuyuki Masui
増井 和幸
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01273183A publication Critical patent/JPH01273183A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means

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  • Image Processing (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

PURPOSE:To exactly discriminate the position of a reference mark even in case a resist, a flux or solder, etc., are placed on the reference mark by placing an illumination light source on the side opposite to a video camera with regard to a printed board, and photographing a transmission light beam by the video camera. CONSTITUTION:A supporting base 2 consists of a light transmissive material such as glass or an acryl resin is irradiated with illuminating light from an illumination light source 4 which has been installed on the opposite side to a video camera 3 through a printed circuit board 1 which has been placed on this supporting base 2, and a light beam which has transmitted through the supporting base 2 and the printed circuit board 1 is photographed by the video camera 3 and brought to image processing. Accordingly, even if solder 7 or a flux 8 is placed on a reference mark 6 (6') which has been formed on the printed circuit board 1, an illuminating light beam which arrives from its reverse side is made incident on the video camera as a silhouette for showing an original specific shape without being subjected to a pattern deformation caused by an influence of the solder 7 or the flux 8. In such a way, the pattern which has been brought to image processing is obtained as a correct pattern.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、板状体表面に他の部材を正確に位置決めする
ための位置識別方法に係り、特にプリント回路基板への
電子部品の搭載、基板素材上へのプリント原画シートの
積層等、板状体と他の部材間あるいは板状体相互間の位
置を正確に識別するための位置識別方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a position identification method for accurately positioning other members on the surface of a plate-shaped body, and in particular to mounting electronic components on a printed circuit board, The present invention relates to a position identification method for accurately identifying the position between a plate-shaped body and another member or between plate-shaped bodies, such as stacking original print sheets on a substrate material.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

画像処理技術の普及により、ビデオカメラを用いた画像
処理システムによる位置識別が多方面で用いられるよう
になった。
With the spread of image processing technology, position identification using an image processing system using a video camera has come to be used in many fields.

特に、相互位置精度が高く要求されるプリント回路基板
へのフラットパックICなどの電子部品の搭載や、プリ
ント基板の製作工程におけるプリント原画シートの積層
、その他高い精度の位置設定作業において上記ビデオカ
メラを用いた画像処理システムが利用されている。
In particular, the video camera is used for mounting electronic components such as flat pack ICs on printed circuit boards that require high mutual positioning accuracy, for stacking original print sheets in the printed circuit board manufacturing process, and for other highly accurate positioning tasks. The image processing system used is used.

従来のこの種のビデオカメラを用いた画像処理による位
置識別方法をプリント回路基板へのフラットパックIC
の搭載を例として第5図〜第8図により説明する。
A conventional position identification method using image processing using this type of video camera is applied to a flat pack IC on a printed circuit board.
The mounting will be explained using FIGS. 5 to 8 as an example.

第5図は従来技術の位置識別方法の説明図であって、1
はプリント回路基板、2は支持台、3はビデオカメラ、
5はフラットパックIC,6,6゜は基準マークである
。同図では、説明を簡単にするため、プリント回路基板
1やフラットパックICは単純化して示しである。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a prior art position identification method, 1
is a printed circuit board, 2 is a support stand, 3 is a video camera,
5 is a flat pack IC, and 6, 6° is a reference mark. In the figure, the printed circuit board 1 and the flat pack IC are shown in a simplified manner to simplify the explanation.

同図において、プリント回路基板1の一部にはフラット
パックIC5の搭載位置を設定するための基準となる特
定形状を有する基準マーク6.6゛が付されている。こ
の基準マーク6.6” は、画像処理において他の回路
パターンと容易に区別可能でかつ単純な形状であること
が望ましく、図示の形状に限らない。
In the figure, a reference mark 6.6' having a specific shape is attached to a part of the printed circuit board 1 as a reference for setting the mounting position of the flat pack IC 5. It is desirable that the reference mark 6.6'' has a simple shape that can be easily distinguished from other circuit patterns in image processing, and is not limited to the illustrated shape.

また、プリント回路基板1の素材は、エポキシ樹脂やポ
リイミド樹脂等のプラスチックスをベースとしているの
で、透光性を有する0回路パターンや基準マークは、積
層した銅箔などの導体をエツチングして形成するが、基
準マークは回路パターン形成後に、適宜の方法でマーキ
ングしてもよいものである。
Furthermore, since the material of the printed circuit board 1 is based on plastics such as epoxy resin and polyimide resin, the translucent 0 circuit pattern and reference mark are formed by etching conductors such as laminated copper foil. However, the reference mark may be marked by an appropriate method after the circuit pattern is formed.

このような構成において、支持台2上に載置したプリン
ト回路基板1の所定位置にフラットパックIC5を位置
決めして搭載する際に、上記所定位置を特定して、正し
い位置にフラットパックIC5の搭載位置を決定するた
め、プリント回路基板1の少なくとも一部に特定形状を
有する基準マーク6.6°を付し、この基準マーク6 
(6°)を含めてビデオカメラ3で描影し、描影して得
たビデオ信号を画像処理して該特定形状を認識し、その
位置を基準位置として上記特定位置を識別するようにし
ている。
In such a configuration, when positioning and mounting the flat pack IC 5 at a predetermined position on the printed circuit board 1 placed on the support stand 2, the above predetermined position is specified and the flat pack IC 5 is mounted at the correct position. In order to determine the position, a reference mark 6.6° having a specific shape is attached to at least a part of the printed circuit board 1, and this reference mark 6
(6°) is drawn with the video camera 3, the video signal obtained by the drawing is image-processed to recognize the specific shape, and the specific position is identified using that position as a reference position. There is.

プリント回路基板1の照明は、ビデオカメラ3と同じ側
から行ない、プリント回路基板1から反射した照明光を
ビデオカメラ3で撮影している。
The printed circuit board 1 is illuminated from the same side as the video camera 3, and the video camera 3 photographs the illumination light reflected from the printed circuit board 1.

第6図は基準マークの一例(a)と、画像処理1で得た
パターン(b)を示し、(a)の基準マークをビデオカ
メラでマスク走査等をすることによりビデオ信号に変換
し、これを例えばコントラスト強調あるいは2値レベル
でAD変換等を施すことで特定形状のパターン(b)を
得、これを別途用意したマスクパターンと比較するなど
により、プリント回路基板上の基準マークの位置を認識
し、この基準マーク位置をもとにフラットパックICを
搭載する特定位置を識別する。
Figure 6 shows an example of the reference mark (a) and a pattern (b) obtained in image processing 1. The reference mark in (a) is converted into a video signal by scanning a mask with a video camera, etc. For example, by applying contrast enhancement or AD conversion at a binary level, a pattern (b) of a specific shape is obtained, and by comparing this with a separately prepared mask pattern, the position of the reference mark on the printed circuit board is recognized. Then, based on this reference mark position, a specific position for mounting the flat pack IC is identified.

上記特定位置の識別後、フラットパックICの実装治具
(図示せず)あるいは支持台2をX−Y方向に移動させ
て、所定の位置にフラットパックICを搭載する作業が
行なわれる。
After identifying the specific position, the flat pack IC mounting jig (not shown) or the support base 2 is moved in the X-Y direction to mount the flat pack IC at a predetermined position.

(発明が解決しようとする課題〕 しかし、上記従来技術においては、ビデオカメラの撮影
光は照明光の反射光線であるため、基準マーク上にレジ
ストがある場合には、照明条件をかなり良(しないとパ
ターン画像が安定せず、照明の調整に時間がかかるとい
う問題がある外、次のような問題が生じる。
(Problem to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned conventional technology, since the photographing light of the video camera is a reflected beam of illumination light, if there is resist on the fiducial mark, the illumination conditions are not very good. In addition to the problems that the pattern image is unstable and it takes time to adjust the lighting, the following problems occur.

第7図は基準マーク上にフラックスが塗布されている場
合の説明図であって、(alは基準マーク6(6°)を
付与したプリント回路基板1の部分断面図であって、8
はフラックスを示す、また(blは(a)に示した基準
マークの認識パターンを示す。
FIG. 7 is an explanatory diagram when flux is applied on the reference mark, (al is a partial cross-sectional view of the printed circuit board 1 provided with the reference mark 6 (6°),
indicates the flux, and (bl indicates the recognition pattern of the reference mark shown in (a)).

同図に示すように、プリント回路基板1上に基準マーク
6 (6’ )を覆ってフラックス8がのっていると、
このフラックスが照明光を乱反射させるため、同図(b
lに示すような!!識両画像なり、正しい位置識別がで
きなくなる。
As shown in the figure, when the flux 8 is placed on the printed circuit board 1 covering the reference mark 6 (6'),
This flux causes the illumination light to be diffusely reflected.
As shown in l! ! It becomes a double-identified image, and correct position identification becomes impossible.

第8図は基準マーク上に半田がのっている場合の説明図
であって、(a)は基準マーク6 (6’ )上に半田
7がのっているプリント回路基板1の部分断面図、(b
lは(8)に示した基準マークの認識パターンを示す。
FIG. 8 is an explanatory diagram when solder is placed on the reference mark, and (a) is a partial cross-sectional view of the printed circuit board 1 in which the solder 7 is placed on the reference mark 6 (6'). , (b
l indicates the recognition pattern of the reference mark shown in (8).

同図に示すように、基準マーク6(6°)上に半田7が
のっていると、この半田によって照明光が乱反射される
ため、同図(b)に示すような認識画像となり、これも
正しい位置識別ができなくなる。
As shown in the figure, when the solder 7 is placed on the reference mark 6 (6°), the illumination light is diffusely reflected by the solder, resulting in a recognized image as shown in figure (b). It also becomes impossible to identify the correct location.

本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、基準
マーク上にレジスト、フラックスあるいは半田などがの
っている場合でも、基準マークのパターンを正確に認識
し、その位置識別を正しく行なうことができるようにし
た位置識別方法を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to accurately recognize the pattern of the fiducial mark and correctly identify its position even when resist, flux, solder, etc. are on the fiducial mark. The object of the present invention is to provide a location identification method that allows the user to perform the following tasks.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上記目的を達成するために、本発明は、プリント回路基
板の照明光源を該プリント基板に関してビデオカメラと
は反対の側に配置し、少なくとも基準マーク部分の透澤
光線をビデオカメラで撮影する方法を採用した点に特徴
がある。
To achieve the above object, the present invention provides a method for arranging an illumination light source of a printed circuit board on the side opposite to a video camera with respect to the printed circuit board, and photographing the Tingze light beam of at least the fiducial mark portion with the video camera. It is distinctive in that it was adopted.

〔作用〕[Effect]

プリント回路基板は透光性であるので、その透澤光によ
り基準マークはレジスト フラックス、あるいは半田が
のっていても本来のパターンがシルエットとしてビデオ
カメラに入射するので、安定した画像が得られる。
Since the printed circuit board is translucent, the transmitted light allows the original pattern to enter the video camera as a silhouette even if resist flux or solder is on the fiducial mark, resulting in a stable image.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例の説明図であって、1はプリ
ント回路基板、2は支持台、3はビデオカメラ、4は照
明光源、5は部品としてのフラットパックIC,6,6
’ は基準マークである。
FIG. 1 is an explanatory diagram of one embodiment of the present invention, in which 1 is a printed circuit board, 2 is a support stand, 3 is a video camera, 4 is an illumination light source, 5 is a flat pack IC as a component, 6, 6
' is a fiducial mark.

同図において、プリント回路基板1には回路パターンが
形成され、その中に例えばフラットパックIC5の搭載
のための特定位置が設定されている。同図では、フラッ
トパックIC5がプリント回路基板1上の上記特定位置
に搭載された状態にあることを示している。このフラッ
トパックIC5は多数の接続ピンを有し、これら接続ピ
ンに対応してプリント回路基板1上の特定位置に所定の
回路パターンが形成されている。したがって、このよう
な電子部品を自動実装機で搭載する際には、上記所定の
回路パターンと接続ピンとが正しく位置づけされる必要
がある。そのため、プリント回路基板1の特定の個所に
位置の基準となる基準マーク6 (6’ )が付与され
ている。
In the figure, a circuit pattern is formed on a printed circuit board 1, and a specific position for mounting, for example, a flat pack IC 5 is set in the circuit pattern. The figure shows that the flat pack IC 5 is mounted on the printed circuit board 1 at the above-mentioned specific position. This flat pack IC 5 has a large number of connection pins, and predetermined circuit patterns are formed at specific positions on the printed circuit board 1 corresponding to these connection pins. Therefore, when mounting such an electronic component with an automatic mounting machine, the predetermined circuit pattern and the connection pins need to be correctly positioned. Therefore, reference marks 6 (6') are provided at specific locations on the printed circuit board 1 to serve as positional references.

この基準マークは、通常は回路パターンの形成工程にお
いて同時に形成されるが、これに限らず、別途に適宜の
手段で形成される場合もある。
This reference mark is usually formed at the same time as the circuit pattern forming process, but is not limited to this, and may be formed separately by an appropriate means.

支持台2は、ガラス又はアクリル樹脂その他の透光性材
料からなり、ビデオカメラ3とは、この支持台2上に載
置したプリント回路基板1を介して反対側に設置した照
明光源4からの照明光により照射され、支持台2とプリ
ント回路基板1を透澤した光線がビデオカメラ3で撮影
され、図示しない画像処理装置で画像処理される。
The support base 2 is made of glass, acrylic resin, or other translucent material, and the video camera 3 receives light from an illumination light source 4 installed on the opposite side of the support base 2 via the printed circuit board 1 placed on the support base 2. The light rays irradiated by the illumination light and transmitted through the support base 2 and the printed circuit board 1 are photographed by the video camera 3 and subjected to image processing by an image processing device (not shown).

第2図は第1図の要部説明図であって、照明光B4から
の光線は支持台2とプリント回路基板1を透澤してビデ
オカメラに到達する。このときプリント回路基板1に設
けられている基準マーク6(6°)のパターンがシルエ
ットとしてビデオカメラにより撮影され、前記第6図で
説明したように、これを画像処理してそのパターンを得
るものである。
FIG. 2 is an explanatory view of the main part of FIG. 1, and the light beam from the illumination light B4 passes through the support base 2 and the printed circuit board 1 and reaches the video camera. At this time, the pattern of the reference mark 6 (6°) provided on the printed circuit board 1 is photographed as a silhouette by a video camera, and as explained in FIG. 6, this is image-processed to obtain the pattern. It is.

第3図は本発明の他の実施例の要部説明図であって、同
図では支持台20は透光性材料に限定されず、その替り
に、プリント回路基板lを支持し、かつ少なくとも、基
準マーク6 (6”)を含む部分に対応した部分に穴2
1を形成しである。この構成では、照明光源4からの光
線は直接プリント回路基板1を透澤し、その上に形成さ
れている基準マーク6  (6’ )のシルエットをビ
デオカメラで撮影し、前記と同様に画像処理を施し、そ
のパターンに基づいて基準の位置を識別する。
FIG. 3 is an explanatory diagram of main parts of another embodiment of the present invention, in which the support base 20 is not limited to a transparent material, but instead supports the printed circuit board l and at least , hole 2 in the part corresponding to the part containing fiducial mark 6 (6”)
1 is formed. In this configuration, the light beam from the illumination light source 4 directly passes through the printed circuit board 1, and the silhouette of the reference mark 6 (6') formed thereon is photographed with a video camera, and the image is processed in the same manner as described above. The reference position is identified based on the pattern.

第4図は本発明の詳細な説明する要部説明図であって、
(a)に示すように、プリント回路基板1上に形成され
た基準マーク6 (6’ )上に半田7やフラックス8
がのっていても、その裏面から到来する照明光線は半田
7やフラックス8の影響によるパターン変形を受けずに
、本来の特定形状を示すシルエットとしてビデオカメラ
に入射する。そして画像処理されたパターンは同図Tb
)に示したように正しいパターンとして得られる。また
、プリント回路基板lに半田ディッピング処理のための
マスキング材9が塗布されていても、照明光を強(する
だけで安定な基準マークのパターンが得られる。
FIG. 4 is an explanatory diagram of main parts for detailed explanation of the present invention,
As shown in (a), solder 7 or flux 8 is applied to the reference mark 6 (6') formed on the printed circuit board 1.
Even if the video camera is placed on the video camera, the illumination light beam coming from the back surface is not subjected to pattern deformation due to the influence of the solder 7 or the flux 8, and enters the video camera as a silhouette showing the original specific shape. The image-processed pattern is Tb in the same figure.
) is obtained as a correct pattern. Furthermore, even if the printed circuit board l is coated with a masking material 9 for solder dipping, a stable reference mark pattern can be obtained by simply increasing the illumination light.

第9図は本発明の位置識別方法と従来の位置識別方法の
比較図であって、同図から明らかなように、本発明によ
れば、基準マークのどのような状態においても良好な基
準位置を識別することができる。
FIG. 9 is a comparison diagram of the position identification method of the present invention and the conventional position identification method. As is clear from the figure, according to the present invention, a good reference position can be achieved in any state of the reference mark. can be identified.

なお、前記したように、本発明はプリント回路基板への
電子部品の搭載に限らず、二基上の部材相互間の位置識
別に適用できるものである。
Note that, as described above, the present invention is not limited to mounting electronic components on a printed circuit board, but can also be applied to identifying the positions of members on two boards.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によれば、基準マークの付
与位置のシルエットとその周囲の明るさの違いが大きい
ため、フラックス、レジスト、半田あるいはマスキング
材によって基準マークの位置精度が左右されず、また周
囲の明暗の変化にあまり影響されずに正しい位置の識別
が可能となる。
As explained above, according to the present invention, there is a large difference between the silhouette of the position where the fiducial mark is applied and the brightness of its surroundings, so the positional accuracy of the fiducial mark is not affected by flux, resist, solder, or masking material. In addition, the correct position can be identified without being affected by changes in surrounding brightness.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例の説明図、第2図は第1図の
要部説明図、第3図は本発明の他の実施例の要部説明図
、第4図は本発明の詳細な説明する要部説明図、第5図
は従来技術の説明図、第6図は基準マークの一例とその
画像処理パターンを示す図、第7図は基準マーク上にフ
ラックスが塗布されている場合の説明図、第8図は基準
マーク上に半田がのっている場合の説明図、第9図は本
発明と従来技術の比較図である。 1・・・−・・・プリント回路基板、2・・・−・・支
持台、3−・・・・・ビデオカメラ、4・・−・−・・
照明光源、5・−・・−・電子部品、6,6゛−・−・
−基準マーク。 代理人 弁理士  弐 顕次部(外1名)1・・ブノノ
)IEIス1[故   2・支:寄合      3・
・C゛テオカメフ4°°ヲ1月光;、!     5・
 ;−シ邪&       6.6’・ 4*7−り第
2図 第3図 (Q)            (b)第5区 第6図 ((1)        (b) 第7図 (a)       (b) 第8図 (Q)       (b)
FIG. 1 is an explanatory diagram of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of the main part of FIG. 1, FIG. 3 is an explanatory diagram of the main part of another embodiment of the invention, and FIG. 4 is an explanatory diagram of the main part of FIG. FIG. 5 is an explanatory diagram of the prior art, FIG. 6 is a diagram showing an example of the reference mark and its image processing pattern, and FIG. 7 is a diagram showing the reference mark with flux applied to it. FIG. 8 is an explanatory diagram when solder is on the reference mark, and FIG. 9 is a comparison diagram between the present invention and the prior art. 1...--Printed circuit board, 2...--Support stand, 3--...Video camera, 4--...
Illumination light source, 5・---・Electronic components, 6,6゛−・−・
-Reference mark. Agent: Patent Attorney Kenjibu 2 (1 other person) 1... Bunono) IEI Su 1 [late 2, branch: Yoriai 3]
・C゛Teokamefu 4°° January Moonlight;,! 5.
;-shija &6.6'・4*7-ri Figure 2 Figure 3 (Q) (b) 5th Ward Figure 6 ((1) (b) Figure 7 (a) (b) Figure 8 (Q) (b)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ビデオカメラを用いた画像処理により透光性板状
体表面の特定位置を識別する位置識別方法において、前
記透光性板状体はその一部に前記特定位置を認識するた
めの特定形状を有する基準マークを備え、前記ビデオカ
メラとは前記透光性板状体を介して反対側に照明光源を
配置し、この照明光源からの光線が基準マークを含めた
透光性板状体を照射することにより形成される前記基準
マークの形状をビデオカメラにより撮像し、画像処理を
施すことによつて基準マークの位置を認識して、前記特
定位置を識別することを特徴とする位置識別方法。
(1) In a position identification method for identifying a specific position on the surface of a translucent plate-like body by image processing using a video camera, the translucent plate-like body includes a part of the translucent plate-like body that has an identification function for recognizing the specific position. an illumination light source is disposed on the opposite side of the translucent plate-like body from the video camera, and a light beam from the illumination light source illuminates the translucent plate-like body including the fiducial mark; Position identification characterized in that the shape of the reference mark formed by irradiating the reference mark is imaged by a video camera, the position of the reference mark is recognized by performing image processing, and the specific position is identified. Method.
(2)前記透光性板状体を透明材料から成る支持台に載
置し、この支持台を介して前記照明光源を配置したこと
を特徴とする請求項(1)記載の位置識別方法。
(2) The position identification method according to claim (1), wherein the light-transmitting plate-like body is placed on a support made of a transparent material, and the illumination light source is arranged via the support.
(3)前記透光性板状体は支持台に載置され、この支持
台は前記照明光源からの光線が少なくとも前記基準マー
ク位置を透澤して前記ビデオカメラに到達するような穴
を有することを特徴とする請求項(1)記載の位置識別
方法。
(3) The light-transmitting plate-like body is placed on a support base, and the support base has a hole through which the light beam from the illumination light source passes through at least the reference mark position and reaches the video camera. The position identification method according to claim 1, characterized in that:
JP63100197A 1988-04-25 1988-04-25 Position discriminating method Pending JPH01273183A (en)

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JP (1) JPH01273183A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000021680A (en) * 1998-07-06 2000-01-21 Tdk Corp Manufacture of multilayer chip component and device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000021680A (en) * 1998-07-06 2000-01-21 Tdk Corp Manufacture of multilayer chip component and device

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