JP2698213B2 - Circuit board and circuit board position recognition method - Google Patents
Circuit board and circuit board position recognition methodInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
この発明は、電子部品の実装および実装検査において
適用される基板の位置決めに適した回路基板および回路
基板の位置認識方式に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board and a circuit board position recognition method suitable for positioning of a board applied in mounting and inspection of electronic components.
近年、回路基板における電子部品の実装密度が高くな
り、位置決め穴と位置決めピンによる機械的な回路基板
の位置決め方法を用いたのでは、部品の自動実装のため
に十分な精度が得られなくなってきている。その結果、
部品を実装する位置の回路パターンの非接触で直接に位
置決めする技術が要求されるようになった。 ところで、部品を実装する位置とは、はんだづけされ
る位置であって、リフローはんだづけを行う表面実装の
プロセスにおいて、クリームはんだがその位置に塗布さ
れるため、その位置の回路パターンを精度よく認識する
ことは難しい。また、高密度に部品が実装される回路基
板に対して、はんだづけ工程において不要な回路パター
ンには、はんだが付着しないように、通常、はんだレジ
スト膜がコーテンィグされる。はんだレジスタ膜の下の
回路パターンはうまく撮像できないので、はんだづけが
なされる回路パターン以外の回路パターン（はんだレジ
スト膜がコーティングされた回路パターン）を精度よく
認識することは困難であった。このように、回路パター
ンを認識することは、はんだづけがされる回路パターン
を用いた場合であっても、はんだづけがされない回路パ
ターンを用いた場合であっても困難であった。 この問題を解決するために、基板上に回路パターンと
ともに回路パターンの材質と同材質の位置決め用のマー
クを形成し、この位置決めマークをはんだレジスト膜で
コーティングしないようにしておいて、これをテレビカ
メラ等で撮像した後、パターン認識技術によって、非接
触で高精度に基板の位置を認識する方法が採用されてい
る。この方法を採用した場合には、位置決めマークはは
んだレジスト膜でコーティングされないことが必須の条
件であり、例えば市販されているチップ部品装着機の説
明書の中には、位置決めマークにははんだレジスト膜を
設けないように明記されているものがある。 第８図は従来の基板上に形成された位置決めマークの
一例を示したもので、第８図（ａ）はその平面図、第８
図（ｂ）は第８図（ａ）に示すＢ−Ｂ断面における断面
図である。図において、１は回路基板のベースとなるガ
ラスエポキシ等の基板、２は回路パターンの材質と同材
質である銅箔を用いて円形に形成された位置決めマー
ク、３ははんだレジスト膜、10ははんだレジスト膜がコ
ーティングされていない領域である。このように形成さ
れた位置決めマークは、テレビカメラ等で撮像された
後、パターン認識技術によって認識され、認識された位
置決めマークの位置にもとづいて回路基板の位置が認識
される。 上記問題を解決するためのもう一つの方法として、回
路パターンのうち部品をはんだづけするのに使用しない
部分用いる方法がある。すなわち、部品をはんだづけす
るのに使用しない部分からはんだレジスト膜を除いて、
この部分を露出させ、この部分をテレビカメラ等で撮像
する。撮像して得られた画像からその部分がパターン認
識技術によって認識され、認識されたその部分の位置に
もとづいて回路基板の位置が認識される。第９図はこの
方法によって位置が認識される回路基板の一部の一例を
示したもので、第９図（ａ）はその平面図、第９図
（ｂ）は第９図（ａ）に示すＢ−Ｂ断面における断面図
である。第９図は、４方向にリード線が存在するフラッ
トパッケージICをはんだづけするための回路パターンを
示したもので、銅箔の回路パターン4,11,12にクリーム
はんだ５が塗布された状態で示されている。回路パター
ン11,12はICをはんだづけするのに使用しない部分を含
んでいる。また、この部分にははんだレジスト膜３はコ
ーテンィグされず露出している。そこで、テレビカメラ
等はこの部分を撮像する。撮像されて得られた画像から
回路パターン11,12の位置が認識され、認識結果から回
路基板の縦方向および横方向の位置が認識される。In recent years, the mounting density of electronic components on circuit boards has increased, and the use of a mechanical circuit board positioning method using positioning holes and positioning pins has made it impossible to obtain sufficient accuracy for automatic mounting of components. I have. as a result,
There has been a demand for a technique for directly positioning a circuit pattern at a position where a component is mounted in a non-contact manner. By the way, the component mounting position is the position to be soldered, and in the surface mounting process of reflow soldering, cream solder is applied to that position, so it is necessary to accurately recognize the circuit pattern at that position Is difficult. Also, for a circuit board on which components are mounted at a high density, a solder resist film is usually coated so that solder does not adhere to unnecessary circuit patterns in the soldering process. Since the circuit pattern under the solder register film cannot be imaged well, it has been difficult to accurately recognize a circuit pattern (circuit pattern coated with a solder resist film) other than the circuit pattern to be soldered. As described above, it is difficult to recognize the circuit pattern regardless of whether a circuit pattern to be soldered is used or a circuit pattern to which no soldering is applied. In order to solve this problem, a positioning mark of the same material as that of the circuit pattern is formed on the substrate together with the circuit pattern, and the positioning mark is not coated with a solder resist film. For example, a method of recognizing the position of a substrate with high accuracy in a non-contact manner by using a pattern recognition technique after capturing an image by using such a technique. When this method is adopted, it is an essential condition that the positioning mark is not coated with the solder resist film.For example, in the manual of a commercially available chip component mounting machine, the positioning mark includes the solder resist film. Some are specified so as not to provide. FIG. 8 shows an example of a positioning mark formed on a conventional substrate, and FIG. 8 (a) is a plan view thereof, FIG.
FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG. 8A. In the figure, 1 is a substrate made of glass epoxy or the like which is a base of a circuit board, 2 is a positioning mark formed in a circular shape using a copper foil made of the same material as that of the circuit pattern, 3 is a solder resist film, 10 is solder This is the area where the resist film is not coated. After the positioning mark thus formed is captured by a television camera or the like, it is recognized by a pattern recognition technique, and the position of the circuit board is recognized based on the position of the recognized positioning mark. As another method for solving the above problem, there is a method of using a portion of the circuit pattern that is not used for soldering components. In other words, remove the solder resist film from the parts that are not used to solder the parts,
This part is exposed, and this part is imaged with a television camera or the like. The portion is recognized by the pattern recognition technology from the captured image, and the position of the circuit board is recognized based on the recognized position of the portion. FIG. 9 shows an example of a part of a circuit board whose position is recognized by this method. FIG. 9 (a) is a plan view thereof, and FIG. 9 (b) is a diagram of FIG. 9 (a). It is sectional drawing in the BB cross section shown. FIG. 9 shows a circuit pattern for soldering a flat package IC having lead wires in four directions, and shows a state where cream solder 5 is applied to circuit patterns 4, 11, and 12 of copper foil. Have been. The circuit patterns 11, 12 include portions not used for soldering the IC. In this portion, the solder resist film 3 is exposed without being coated. Therefore, a television camera or the like captures an image of this portion. The positions of the circuit patterns 11 and 12 are recognized from the captured image, and the vertical and horizontal positions of the circuit board are recognized from the recognition result.
従来の回路基板および回路基板の位置認識方式は以上
のように構成されているので、基板１上の位置決めマー
ク２ははんだレジスト膜３のコーティングが施されず、
素材が露出しているため、その表面が酸化して反射率の
むらができ、その結果、テレビカメラ等によって得られ
た画像中の位置決めマークに明るさのむらが生じ、高精
度の位置認識ができない場合があるという課題があっ
た。また、回路パターン11,12のはんだレジスト膜３が
コーティングされていない部分を撮像して回路基板の位
置を認識する場合にも、その部分の表面が酸化して反射
率のむらが生じ、高精度の位置認識ができない場合があ
った。 また、回路パターン4,11,12の酸化を防止してはんだ
づけ性を向上させる目的で、はんだレジスト膜３がコー
ティングされていない部分にはんだめっきを施す場合が
ある。その場合には、回路基板全体をはんだ槽に浸すた
め、はんだレジスト膜３がコーティングされていない位
置決めマーク２および回路パターン11,12の全体にもは
んだめっきが施される。第10図は第８図に示したものに
はんだめっきが施された後の状態を示している。第10図
において、2aははんだめっき2bが施された位置決めマー
クである。はんだめっき2bが施された場合には、表面の
酸化は防止されるが、めっき表面は滑らかにならず、か
つ鏡のような指向性が高い反射特性を示す。よっって、
テレビカメラ等でその部分を撮像したときには、やはり
画像に明るさのむらが生ずることになる。はんだめっき
を施さない回路基板であっても、フローはんだづけプロ
セスではんだづけされるものであれば、同様の問題が生
ずる。つまり、はんだ槽に回路基板の表面が浸されるの
で、はんだづけ後に実装部品の位置ずれを検査する目的
で回路基板を位置決めしようとする場合には、はんだめ
っきを施したときに生ずる問題と同様の問題が生ずる。
リフローはんだづけプロセスではんだづけされる回路基
板にあっては、高温のリフロー炉の中を通過するので、
表面の酸化が生ずることになる。 さらに、リード線間の間隔が非常に狭い多ピンのICを
装着する場合には別の問題も生ずる。この場合には、特
に高精度の位置決めが要求されるので、ICの装着位置の
近くの位置決めマーク２または回路パターン11,12を用
いて位置認識を行う必要がある。第11図はICの装着位置
の左上近傍および右下近傍に位置決めマーク２を設けた
例を示している。位置決めマーク２を用いる場合には、
このような位置決めマーク２をICの数だけ設ける必要が
ある。その結果、本来の回路機能を実現するには必要で
ない基板面積が要求されることになって、回路基板の小
型化を阻害するという課題があった。また、パターンが
高精度となっている場合には、回路パターン11,12から
はんだレジスト膜を精度よく除去することが難しいため
に、位置決めマーク２に代えて回路パターン11,12を用
いることもできない。 この発明は上記のような課題を解消するためになされ
たもので、基板上に形成された位置決めマークの表面の
酸化やはんだ付着を防止できる回路基板を得ることを目
的とする。また、基板上に形成された位置決めマークお
よびはんだレジスト膜がコーティングされた回路パター
ンを精度よく認識でき、その結果、精度よく回路基板の
位置を認識できる回路基板の位置認識方式を得ることを
目的とする。Since the conventional circuit board and the position recognition method of the circuit board are configured as described above, the positioning mark 2 on the board 1 is not coated with the solder resist film 3,
When the material is exposed, its surface is oxidized and the reflectance becomes uneven, resulting in uneven brightness of the positioning marks in the image obtained by the TV camera or the like, and high-precision position recognition cannot be performed. There was a problem that there is. Also, in the case where the position of the circuit board is recognized by imaging a part of the circuit patterns 11 and 12 where the solder resist film 3 is not coated, the surface of the part is oxidized, and the reflectance is uneven, resulting in high precision. In some cases, location recognition was not possible. Further, in order to prevent the circuit patterns 4, 11, and 12 from being oxidized and to improve the solderability, a portion where the solder resist film 3 is not coated may be subjected to solder plating. In this case, since the entire circuit board is immersed in the solder bath, solder plating is also applied to the entire positioning marks 2 and the circuit patterns 11 and 12 that are not coated with the solder resist film 3. FIG. 10 shows a state after the solder plating is applied to the one shown in FIG. In FIG. 10, reference numeral 2a denotes a positioning mark on which solder plating 2b is applied. When the solder plating 2b is applied, the oxidation of the surface is prevented, but the plating surface is not smooth and exhibits a reflection characteristic with high directivity like a mirror. So,
When the portion is imaged by a television camera or the like, the image also has uneven brightness. A similar problem occurs even in a circuit board that is not subjected to solder plating as long as it can be soldered by a flow soldering process. In other words, since the surface of the circuit board is immersed in the solder bath, when trying to position the circuit board for the purpose of inspecting the displacement of the mounted components after soldering, the same problem as the problem that occurs when solder plating is applied Problems arise.
Circuit boards soldered in the reflow soldering process pass through a high-temperature reflow oven,
Oxidation of the surface will occur. Further, another problem arises when a multi-pin IC having a very small space between lead wires is mounted. In this case, particularly high-precision positioning is required. Therefore, it is necessary to perform position recognition using the positioning mark 2 or the circuit patterns 11 and 12 near the mounting position of the IC. FIG. 11 shows an example in which positioning marks 2 are provided near the upper left and lower right of the mounting position of the IC. When using the positioning mark 2,
It is necessary to provide such positioning marks 2 by the number of ICs. As a result, a board area that is not necessary for realizing the original circuit function is required, and there is a problem that the miniaturization of the circuit board is hindered. Further, when the pattern has high accuracy, it is difficult to remove the solder resist film from the circuit patterns 11 and 12 with high accuracy, and therefore, the circuit patterns 11 and 12 cannot be used instead of the positioning marks 2. . SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its object to provide a circuit board capable of preventing oxidation of a surface of a positioning mark formed on the board and adhesion of solder. Another object of the present invention is to obtain a circuit board position recognition method capable of accurately recognizing a circuit pattern coated with a positioning mark and a solder resist film formed on a substrate, and as a result, accurately recognizing a position of the circuit board. I do.
請求項（１）記載の発明に係る回路基板は、回路パタ
ーンの材質と同材質のもので基板上に形成され、かつ、
はんだレジスト膜でコーティングされた位置決めマーク
を有するものである。 請求項（２）記載の発明に係る回路基板の位置認識方
式は、基板面に形成されているはんだレジスト膜でコー
ティングされた回路パターンに対して赤外光を照射する
赤外光照射手段と、回路基板の表面を撮像する撮像手段
と、この撮像手段から出力された画像から基板面に形成
されている回路パターンを認識し、認識された回路パタ
ーンの位置にもとづいて回路基板の位置を認識する認識
手段とを備えたものである。The circuit board according to the present invention is formed on the board with the same material as the material of the circuit pattern, and
It has a positioning mark coated with a solder resist film. The position recognition method for a circuit board according to the invention according to claim 2 is an infrared light irradiation means for irradiating a circuit pattern coated with a solder resist film formed on a substrate surface with infrared light; Imaging means for imaging the surface of the circuit board, recognizing a circuit pattern formed on the board surface from an image output from the imaging means, and recognizing a position of the circuit board based on the position of the recognized circuit pattern; And recognition means.
請求項（１）記載の発明における位置決めマークは、
はんだレジスト膜でコーティングされることにより、表
面が酸化したり、表面にはんだが付着したりるすことが
なく、常に表面が安定した状態に保たれ、この位置決め
マークを用いた回路基板の位置検出の精度を高める。 請求項（２）記載の発明における赤外光照射手段は、
回路パターンに赤外光を照射し、回路パターンにはんだ
レジスト膜がコーティングされていても撮像手段による
回路パターンの撮像を可能にし、コントラストのよい回
路パターンを含む画像の撮像手段からの出力を可能にす
る。In the invention according to claim (1), the positioning mark is
By coating with a solder resist film, the surface is not oxidized and solder does not adhere to the surface, the surface is always kept stable, and the position of the circuit board is detected using this positioning mark Improve the accuracy of The infrared light irradiating means in the invention according to claim (2),
Irradiates the circuit pattern with infrared light, enables imaging of the circuit pattern by the imaging unit even if the circuit pattern is coated with a solder resist film, and enables output of an image containing a circuit pattern with good contrast from the imaging unit. I do.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図はこの発明の一実施例による回路基板の位置決めマ
ークの周辺部を示したもので、第１図（ａ）はその平面
図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）に示すＢ−Ｂ断面にお
ける断面図である。 図において、１は回路基板のベースとなるガラスエポ
キシ製の基板、２は回路パターンの材質と同材質である
銅箔を用いて円形に形成された位置決めマーク、３はは
んだレジスト膜である。第１図に示したように、位置決
めマーク２ははんだレジスト膜３でコーティングされ、
露出することはないので、位置決めマーク２の表面が酸
化したり表面にはんだが付着したりすることはなく、位
置決めマーク２の表面は常に安定に保たれる。 第２図はこの発明の一実施例による回路基板の位置認
識方式の構成を示したもので、20は例えば第１図に示し
た回路基板、21は赤外光を発光するLED（赤外光照射手
段）、22は回路基板20の表面を撮像するCCDカメラ（撮
像手段）、23はCCDカメラ22から回路基板20の表面の画
像を入力して位置決めマーク２の位置を認識する画像処
理装置である。また、24は認識された位置を示す位置デ
ータである。 次に動作について説明する。位置決めマーク２ははん
だレジスト膜３でコーティングされているが、はんだレ
ジスト膜３は可視領域の光は透過しにくいが、赤外光に
関してはほとんど透明な特性を示す。また、テレビカメ
ラの撮像素子としてよく用いられるCCD素子は、赤外光
領域に対しても感度が高い。よって、位置決めマーク２
に赤外光を照射し、CCDカメラ22で撮像すると、はんだ
レジスト膜３がコーティングされていても、コーティン
グされていない場合と同様に、コントラストのよい位置
決めマーク２を含む画像がCCDカメラ22から出力され
る。 回路基板20は、位置決め穴と位置決めピンと（図示せ
ず）で機械的に概略の位置が定められ、さらに、位置決
めマーク２がCCDカメラ22の視野に入いるようにCCDカメ
ラ22がセットされる。そして、CCDカメラ22によって、
位置決めマーク２を含む回路基板20の部分が撮像され
る。CCDカメラ22からは、位置決めマーク２を含む画像
が画像処理装置23に出力される。 画像処理装置23は従来用いられていたものでよく、例
えば、第３図に示すように構成されている。CCDカメラ2
2から出力された画像は、まず、前処理部31で、雑音の
除去等がなされ、２値画像に変換される、つまり、あら
かじめ定められたしきい値より明るい画素は「１」、暗
い画素は「０」にされる。そして、２値画像はメモリ32
に設定される。第４図に、メモリ32に設定された画像の
一例を示す、図中、斜線画素は「１」の画素を示してい
る。この場合には、位置決めマーク２が明るい画素を呈
するとすれば、第４図における斜線部分は位置決めマー
ク２を示している。対象物認識部33は、メモリ32内の画
像から位置決めマーク２を認識する。そして、位置認識
部34は、対象物認識部33が認識した位置決めマーク２の
位置を、例えば対象物の重心を演算する方法を用いて決
定する。決定された位置は、位置データ24として出力さ
れる。 第５図はこの発明の他の実施例による回路基板の位置
認識方式の構成を示す構成図である。20aは位置決めマ
ーク２を有していない回路基板である。回路基板20aの
一部の一例を第６図に示す。回路パターン４のうち幅の
広いものはICのリード線がはんだづけされる部分であ
り、はんだレジスト膜３はコーティングされていない。
また、幅の狭いものは線幅0.1mmの回路パターン４で、
はんだレジスト膜３がコーティングされている。 次に動作について説明する。回路基板20aは位置決め
穴と位置決めピン（図示せず）とで機械的に概略の位置
が定められる。さらに、回路基板20aのうちの第６図に
示した部分がCCDカメラ22の視野に入るように、CCDカメ
ラ22がセットされる。そして、CCDカメラ22によって、
第６図に示した部分が撮像される。CCDカメラ22から
は、第６図に示した部分を含む画像が画像処理装置23に
出力される。 LED21から受けた赤外光によって、回路パターン４に
コーティングされたはんだレジスト膜３は、画像に対し
てほとんど影響を与えない。従って、全ての回路パター
ン４が明るくコントラストのよい部分として画像中に存
在することになる。画像処理装置23は、第２図に示した
ものと同様に作用して位置データを出力する。すなわ
ち、メモリ32に設定された画像から回路パターン４が対
象物認識部33で認識され、回路基板20aの位置認識に必
要とされる回路パターン４（例えば領域Ｄにおけるパタ
ーン）の位置は、位置認識部34で決定される。なお、対
象物認識部34は、領域Ｄを認識する際に、あらかじめ第
７図に示すような基準画像を保持しておいて、領域Ｄを
認識する際に、基準画像と最も相関が高い部分を探すテ
ンプレートマッチングを用いることができる。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a peripheral portion of a positioning mark of a circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a plan view thereof, and FIG. 1 (b) is a diagram of FIG. 1 (a). It is sectional drawing in the BB cross section shown. In the figure, reference numeral 1 denotes a substrate made of glass epoxy as a base of a circuit board, 2 denotes a positioning mark formed in a circular shape using a copper foil made of the same material as that of a circuit pattern, and 3 denotes a solder resist film. As shown in FIG. 1, the positioning mark 2 is coated with a solder resist film 3,
Since there is no exposure, the surface of the positioning mark 2 does not oxidize or solder adheres to the surface, and the surface of the positioning mark 2 is always kept stable. FIG. 2 shows a configuration of a circuit board position recognition system according to an embodiment of the present invention, in which 20 is, for example, the circuit board shown in FIG. 1, and 21 is an LED (infrared light) that emits infrared light. Irradiating means), 22 is a CCD camera (imaging means) for imaging the surface of the circuit board 20, and 23 is an image processing device which receives an image of the surface of the circuit board 20 from the CCD camera 22 and recognizes the position of the positioning mark 2. is there. Reference numeral 24 denotes position data indicating the recognized position. Next, the operation will be described. Although the positioning mark 2 is coated with the solder resist film 3, the solder resist film 3 hardly transmits light in the visible region, but exhibits almost transparent characteristics with respect to infrared light. In addition, a CCD element often used as an imaging element of a television camera has high sensitivity even in an infrared light region. Therefore, positioning mark 2
When the CCD camera 22 captures an image of the solder resist film 3, an image including the positioning mark 2 with good contrast is output from the CCD camera 22 even if the solder resist film 3 is coated. Is done. The circuit board 20 is mechanically roughly positioned by a positioning hole and a positioning pin (not shown), and the CCD camera 22 is set so that the positioning mark 2 is in the field of view of the CCD camera 22. And by the CCD camera 22,
The portion of the circuit board 20 including the positioning mark 2 is imaged. An image including the positioning mark 2 is output from the CCD camera 22 to the image processing device 23. The image processing device 23 may be a conventionally used one, and is configured, for example, as shown in FIG. CCD camera 2
The image output from 2 is first subjected to noise removal and the like in the pre-processing unit 31 and converted into a binary image. That is, a pixel brighter than a predetermined threshold value is “1”, and a dark pixel Is set to “0”. The binary image is stored in the memory 32.
Is set to FIG. 4 shows an example of an image set in the memory 32. In the figure, hatched pixels indicate pixels of "1". In this case, if the positioning mark 2 presents a bright pixel, the hatched portion in FIG. 4 indicates the positioning mark 2. The object recognition unit 33 recognizes the positioning mark 2 from the image in the memory 32. Then, the position recognizing unit 34 determines the position of the positioning mark 2 recognized by the object recognizing unit 33 by using, for example, a method of calculating the center of gravity of the object. The determined position is output as position data 24. FIG. 5 is a configuration diagram showing a configuration of a circuit board position recognition system according to another embodiment of the present invention. 20a is a circuit board having no positioning mark 2. FIG. 6 shows an example of a part of the circuit board 20a. A wide circuit pattern 4 is a portion to which an IC lead wire is to be soldered, and the solder resist film 3 is not coated.
The narrow one is a circuit pattern 4 with a line width of 0.1 mm.
The solder resist film 3 is coated. Next, the operation will be described. An approximate position of the circuit board 20a is mechanically roughly determined by positioning holes and positioning pins (not shown). Further, the CCD camera 22 is set so that the portion of the circuit board 20a shown in FIG. And by the CCD camera 22,
The part shown in FIG. 6 is imaged. An image including the portion shown in FIG. 6 is output from the CCD camera 22 to the image processing device 23. The infrared ray received from the LED 21 causes the solder resist film 3 coated on the circuit pattern 4 to hardly affect an image. Therefore, all the circuit patterns 4 are present in the image as bright and high-contrast portions. The image processing device 23 operates in the same manner as that shown in FIG. 2 to output position data. That is, the circuit pattern 4 is recognized from the image set in the memory 32 by the object recognition unit 33, and the position of the circuit pattern 4 (for example, the pattern in the area D) required for the position recognition of the circuit board 20a is determined by the position recognition. Determined by the unit 34. When recognizing the area D, the object recognizing unit 34 holds a reference image as shown in FIG. 7 in advance, and when recognizing the area D, a part having the highest correlation with the reference image. Can be used.
以上のように、請求項１記載の発明によれば、回路基
板を、基板面に回路パターンとともに、これと同材質の
位置決めマークを形成し、この位置決めマークがはんだ
レジスト膜でコーティングされた構成としたので、位置
決めマークの表面が酸化したり表面にはんだが付着した
りすることなく、位置決めマークの表面が熱に安定した
状態に保たれるものがえられる効果がある。 また、請求項（２）記載の発明によれば回路基板の位
置認識方式を、基板面に形成されている回路パターンに
対して赤外光を照射する赤外光照射手段を設けた構成と
したので、はんだレジスト膜でコーティングされている
回路パターンについてコントラストのよい画像が得ら
れ、高い装着精度が要求されるICのそれぞれに対する位
置決めマークが不要になって回路基板を小型化できるも
のが得られる効果がある。As described above, according to the first aspect of the present invention, a circuit board is formed by forming a positioning mark of the same material with a circuit pattern on a board surface and coating the positioning mark with a solder resist film. Therefore, there is an effect that the surface of the positioning mark can be maintained in a heat-stable state without oxidizing the surface of the positioning mark or attaching the solder to the surface. According to the invention described in claim (2), the position recognition method of the circuit board is configured such that infrared light irradiation means for irradiating infrared light to a circuit pattern formed on the substrate surface is provided. As a result, a high-contrast image can be obtained for the circuit pattern coated with the solder resist film, and positioning marks for each of the ICs that require high mounting accuracy are not required, and the circuit board can be made smaller. There is.
第１図（ａ）はこの発明の一実施例による位置決めマー
クを有する回路基板の一部を示す平面図、第１図（ｂ）
は第１図（ａ）に示したもののＢ−Ｂ断面の形状を示す
断面図、第２図はこの発明の一実施例による回路基板の
一認識方式の構成を示す構成図、第３図は画像処理装置
の一構成例を示すブロック図、第４図は位置決めマーク
の画像の一例を示す説明図、第５図はこの発明の他の実
施例による回路基板の一認識方式の構成を示す構成図、
第６図は認識される回路パターンの一例を示す平面図、
第７図は第６図に示された領域Ｄの基準画像を示す説明
図、第８図（ａ）は従来の回路基板の一部を示す平面
図、第８図（ｂ）は第８図（ａ）に示したもののＢ−Ｂ
断面の形状を示す断面図、第９図（ａ）は位置決めマー
クを含まない従来の回路基板の一部を示す平面図、第９
図（ｂ）は第９図（ａ）に示したもののＢ−Ｂ断面の形
状を示す断面図、第10図（ａ）ははんだめっきが施され
た位置決めマークを含む従来の回路基板の一部を示す平
面図、第10図（ｂ）は第10図（ａ）に示したもののＢ−
Ｂ断面の形状を示す断面図、第11図はICの装着位置に対
応して設けられた位置決めマークを含む従来の回路基板
の一部を示す平面図である。 １は基板、２は位置決めマーク、３ははんだレジスト
膜、20は回路基板、21はLED（赤外光照射手段）、22はC
CDカメラ（撮像手段）、23は画像処理装置（認識手
段）。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。FIG. 1 (a) is a plan view showing a part of a circuit board having a positioning mark according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (b).
Is a cross-sectional view showing the shape of a cross section taken along the line BB of FIG. 1A, FIG. 2 is a configuration diagram showing a configuration of one recognition system of a circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a block diagram illustrating an example of a configuration of an image processing apparatus, FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an example of an image of a positioning mark, and FIG. 5 is a configuration illustrating a configuration of a circuit board according to another embodiment of the invention; Figure,
FIG. 6 is a plan view showing an example of a recognized circuit pattern;
7 is an explanatory view showing a reference image of a region D shown in FIG. 6, FIG. 8 (a) is a plan view showing a part of a conventional circuit board, and FIG. 8 (b) is FIG. BB of the one shown in (a)
FIG. 9 (a) is a cross-sectional view showing a cross-sectional shape, FIG. 9 (a) is a plan view showing a part of a conventional circuit board not including a positioning mark, and FIG.
FIG. 9 (b) is a cross-sectional view showing the shape of the cross section taken along the line BB of FIG. 9 (a), and FIG. 10 (a) is a part of a conventional circuit board including solder-plated positioning marks. FIG. 10 (b) is a plan view of the structure shown in FIG. 10 (a).
FIG. 11 is a cross-sectional view showing the shape of a B section, and FIG. 11 is a plan view showing a part of a conventional circuit board including positioning marks provided corresponding to the mounting positions of the IC. 1 is a substrate, 2 is a positioning mark, 3 is a solder resist film, 20 is a circuit board, 21 is an LED (infrared light irradiation means), 22 is C
CD camera (imaging means), 23 is an image processing device (recognition means). In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (2)
おいて、前記基板面に形成され、前記回路パターンの材
質と同じ材質から成り、かつ、はんだレジスト膜で被覆
された位置決めマークを有することを特徴とする回路基
板。1. A circuit board having a circuit pattern on a board surface, wherein the circuit board has a positioning mark formed on the board surface, made of the same material as that of the circuit pattern, and covered with a solder resist film. Circuit board.
の撮像手段から出力された画像から、基板面に形成さ
れ、かつ、はんだレジスト膜で被覆されている回路パタ
ーンを認識し、認識さた前記回路パターンの位置にもと
づいて前記回路基板の位置を認識する認識手段と、前記
基板面に形成されている回路パターンに対して赤外光を
照射する赤外光照射手段とを備えた回路基板の位置認識
方式。2. An image pickup means for picking up an image of a surface of a circuit board, and a circuit pattern formed on a substrate surface and covered with a solder resist film is recognized from an image outputted from the image pickup means. A circuit for recognizing a position of the circuit board based on the position of the circuit pattern, and an infrared light irradiating means for irradiating infrared light to a circuit pattern formed on the substrate surface. A board position recognition method.
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