JP2645516B2 - Printed wiring board with eye mark and method of manufacturing the same - Google Patents
Printed wiring board with eye mark and method of manufacturing the sameInfo
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- H05K3/3452—Solder masks
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、位置認識装置を備えた自動搭載装置等によ
り、表面実装部品の搭載位置が認識された後、表面実装
部品が搭載されるプリント配線板に関し、詳しくは表面
実装部品の搭載位置を位置認識装置等により光学的に認
識するためのアイマークを備えたプリント配線板に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a print on which a surface mount component is mounted after the mounting position of the surface mount component is recognized by an automatic mounting device or the like having a position recognition device. More specifically, the present invention relates to a printed wiring board having an eye mark for optically recognizing a mounting position of a surface mount component by a position recognition device or the like.
（従来の技術） 従来、表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するた
めの、第５図及び第６図に示すようなソルダーレジスト
被膜（17）からなるアイマーク（12）を備えたプリント
配線板（11）が知られている。このプリント配線板（1
1）のアイマーク（12）は、基材（13）上に形成され
た、基材（13）とは異なる色相のソルダーレジスト被膜
（17）からなっている。(Prior Art) Conventionally, a print provided with an eye mark (12) made of a solder resist film (17) as shown in FIGS. 5 and 6 for optically recognizing a mounting position of a surface mount component. Wiring boards (11) are known. This printed wiring board (1
The eye mark (12) of 1) is formed of a solder resist film (17) formed on the base material (13) and having a hue different from that of the base material (13).
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、ソルダーレジスト被膜（17）からなる
従来のアイマーク（12）は、基材（13）との濃淡差が小
さく、このアイマーク（12）より表面実装部品の搭載位
置を光学的に認識することは困難であった。(Problems to be Solved by the Invention) However, the conventional eye mark (12) made of the solder resist film (17) has a small difference in shading from the base material (13), and is more surface-mounted than the eye mark (12). It was difficult to optically recognize the mounting position.
一方、近年プリント配線板の高密度化に伴ない、ソル
ダーレジストとしては光硬化型のものが多用されてきて
いる。光硬化型のソルダーレジストは、塗工→露光→現
像→キュアによって被膜を形成するものであり、印刷→
熱硬化によって被膜を形成する熱硬化型のソルダーレジ
ストに比べ透光性が高くなっている。On the other hand, in recent years, as the density of printed wiring boards has increased, photocurable solder resists have been widely used as solder resists. Photocurable solder resist forms a film by coating → exposure → development → curing, and printing →
The translucency is higher than that of a thermosetting solder resist that forms a film by thermosetting.
このような光硬化型のソルダーレジストにより第５図
及び第６図に示すようなアイマーク（12）を形成した場
合、ソルダーレジスト被膜（17）の透光性が高いため、
アイマーク（12）より表面実装部品の搭載位置を光学的
に認識することは不可能であった。When an eye mark (12) as shown in FIGS. 5 and 6 is formed with such a photocurable solder resist, since the solder resist coating (17) has high translucency,
It was impossible to optically recognize the mounting position of the surface mount component from the eye mark (12).
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、高い精度で表面実装部品の搭載位置を
光学的に認識することができる、ソルダーレジスト被膜
からなるアイマークを備えたプリント配線板及びこのよ
うなプリント配線板の製造方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an eye mark made of a solder resist film that can optically recognize the mounting position of a surface mount component with high accuracy. An object of the present invention is to provide a printed wiring board and a method for manufacturing such a printed wiring board.
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために第１請求項の採っ
た手段は、第１図〜第４図に示すように、 『表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するためのア
イマークを備えたプリント配線板であって、 前記アイマーク（２）が、基材（３）上に形成されて
開口部（４）を有するアイマーク用導体パターン（５）
と、このアイマーク用導体パターン（５）上に形成され
てその開口部（４）に連通する開口部（６）を有するソ
ルダーレジスト被膜（７）とからなることを特徴とする
アイマーク（２）を備えたプリント配線板（１）』 である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above-mentioned problems, the means according to the first aspect is described as follows. As shown in FIGS. A printed wiring board provided with an eye mark for visually recognizing, wherein the eye mark (2) is formed on a base material (3) and has an opening (4). )
And a solder resist film (7) formed on the conductor pattern for eye mark (5) and having an opening (6) communicating with the opening (4). ) Printed wiring board (1) ”).
第１図及び第４図は、第１請求項に係るアイマーク
（２）を備えたプリント配線板（１）の部分平面図及び
部分断面図である。このプリント配線板（１）には、１
つの表面実装部品の搭載位置毎に、２つのアイマーク
（２）が設けられており、この２つのアイマーク（２）
を位置認識装置等で認識することにより、表面実装部品
の接続端子がプリント配線板（１）のパッド（９）上に
くるよう位置決めするようになっている。なお、プリン
ト配線板（１）に設けられるアイマーク（２）の数は限
定されないが、表面実装部品の搭載位置を高い精度で認
識することが可能な必要最小限にとどめることにより、
コストの低減が図られる。1 and 4 are a partial plan view and a partial cross-sectional view, respectively, of a printed wiring board (1) having an eye mark (2) according to the first claim. This printed wiring board (1) has 1
Two eye marks (2) are provided for each mounting position of one surface mount component, and these two eye marks (2) are provided.
Is recognized by a position recognition device or the like, so that the connection terminal of the surface mount component is positioned so as to come on the pad (9) of the printed wiring board (1). Although the number of eye marks (2) provided on the printed wiring board (1) is not limited, the number of eye marks (2) provided on the printed wiring board (1) is minimized by minimizing the mounting position of the surface mount component with high accuracy.
Cost can be reduced.
アイマーク（２）は、第５図及び第６図に示す従来の
ソルダーレジスト被膜（17）からなるアイマーク（12）
下に、リング状のアイマーク用導体パターン（５）を設
けることにより、アイマーク（２）とその周囲との濃淡
差を大きくしたものであり、ソルダーレジスト被膜
（７）の透光性が高くなっても光学的に認識することが
できるようになっている。単にアイマーク（２）とその
周囲との濃淡差を大きくするのであれば、第３図のよう
に表面に露出したアイマーク用導体パターン（５）自体
をアイマーク（２）とすることも考えられるが、アイマ
ーク用導体パターン（５）の表面は凹凸があったり、全
体に湾曲しているため、アイマーク用導体パターン
（５）自体をアイマーク（２）とした場合には、光学的
に認識するための検出光が乱反射してしまい、表面実装
部品の搭載位置を高い精度で認識することはできない。The eye mark (2) is composed of the conventional solder resist film (17) shown in FIGS. 5 and 6.
By providing a ring-shaped conductor pattern for eye mark (5) below, the difference in shading between the eye mark (2) and its surroundings is increased, and the translucency of the solder resist coating (7) is high. Even now, it can be optically recognized. To simply increase the shading difference between the eye mark (2) and its surroundings, the eye mark conductor pattern (5) itself exposed on the surface as shown in FIG. 3 may be used as the eye mark (2). However, since the surface of the eye mark conductor pattern (5) has irregularities or is entirely curved, when the eye mark conductor pattern (5) itself is used as the eye mark (2), optical In this case, the detection light for recognition is irregularly reflected, and the mounting position of the surface mount component cannot be recognized with high accuracy.
なお、アイマーク（２）の形状は第１図及び第４図に
示すような円形のもののみに限定されず、例えば、正方
形、三角形等のような形状でもよい。The shape of the eye mark (2) is not limited to a circular shape as shown in FIGS. 1 and 4, and may be a shape such as a square or a triangle.
また、第２請求項の採った手段は、 『少なくとも下記（ａ）〜（ｃ）工程を含むことを特徴
とするアイマーク（２）を備えたプリント配線板（１）
の製造方法。Further, the means adopted in the second claim is: "A printed wiring board (1) provided with an eye mark (2) characterized by including at least the following steps (a) to (c):
Manufacturing method.
（ａ）基材（３）上に配線パターン（８）とともにアイ
マーク用導体パターン（５）を形成する工程， （ｂ）前記アイマーク用導体パターン（５）の略中心部
を除いてソルダーレジスト被膜（７）を形成する工程， （ｃ）前記ソルダーレジスト被膜（７）の開口部（４）
に露出しているアイマーク用導体パターン（５）をエッ
チングにより除去する工程；』 である。(A) a step of forming a conductor pattern (5) for an eye mark together with a wiring pattern (8) on a substrate (3); (b) a solder resist except for a substantially central portion of the conductor pattern for an eye mark (5) Forming a film (7); (c) an opening (4) in the solder resist film (7);
Removing the conductive pattern (5) for the eye mark that is exposed on the substrate by etching;
第２図〜第４図は、第２請求項に係る製造方法を順を
追って示す部分断面図である。2 to 4 are partial cross-sectional views sequentially showing the manufacturing method according to the second aspect.
まず、第２図に示すように、基材（３）上に配線パタ
ーン（８）とともにアイマーク用導体パターン（５）を
形成する。なお、配線パターン（８）を形成する工程
は、第５図及び第６図に示す従来のプリント配線板
（１）を製造する際にも必要であり、アイマーク用導体
パターン（５）は新たな工程を設けることなく形成され
る。First, as shown in FIG. 2, a conductor pattern (5) for an eye mark is formed together with a wiring pattern (8) on a substrate (3). The step of forming the wiring pattern (8) is also necessary when manufacturing the conventional printed wiring board (1) shown in FIGS. 5 and 6, and the conductor pattern (5) for the eye mark is newly provided. It is formed without providing a complicated process.
次に、第３図に示すように、アイマーク用導体パター
ン（５）の略中心部を除いてソルダーレジスト被膜
（７）を形成する。アイマーク用導体パターン（５）の
略中心部の他、配線パターン（８）のパッド（９）部等
もソルダーレジスト被膜（７）を形成せず、配線パター
ン（８）が露出するようにしておく。なお、ソルダーレ
ジスト被膜（７）を形成する工程は、第５図及び第６図
に示す従来のプリント配線板（１）を製造する際にも必
要であり、新たに工程を設ける必要がない。Next, as shown in FIG. 3, a solder resist film (7) is formed except for a substantially central portion of the conductor pattern for eye mark (5). In addition to the substantially central portion of the conductor pattern for eye mark (5), the pad (9) portion of the wiring pattern (8) is not formed with the solder resist film (7), and the wiring pattern (8) is exposed. deep. The step of forming the solder resist film (7) is also necessary when manufacturing the conventional printed wiring board (1) shown in FIGS. 5 and 6, and it is not necessary to provide a new step.
最後に、第４図に示すように、ソルダーレジスト被膜
（７）の開口部（６）に露出しているアイマーク用導体
パターン（５）をエッチングにより除去する。アイマー
ク用導体パターン（５）の略中心部には、ソルダーレジ
スト被膜（７）の開口部（６）に連通する開口部（４）
が形成され、ソルダーレジスト被膜（７）の開口部
（６）下には、リング状のアイマーク用導体パターン
（５）が形成される。Finally, as shown in FIG. 4, the conductor pattern (5) for the eye mark, which is exposed in the opening (6) of the solder resist film (7), is removed by etching. An opening (4) communicating with an opening (6) of the solder resist coating (7) is provided substantially at the center of the conductor pattern for eye mark (5).
Is formed, and a ring-shaped conductor pattern for eye mark (5) is formed below the opening (6) of the solder resist film (7).
（発明の作用） 第１請求項が上述のような手段を採ることにより、ア
イマーク（２）とその周囲との濃淡差が大きくなり、ソ
ルダーレジスト被膜（７）の透光性が高くなっても位置
認識装置等により光学的に認識することができるように
なる。(Effect of the Invention) By adopting the above-described means in the first aspect, the difference in shading between the eye mark (2) and its surroundings increases, and the translucency of the solder resist coating (7) increases. Can be optically recognized by a position recognition device or the like.
また、第２請求項が上述のような手段を採ることによ
り、第１請求項に係るアイマーク（２）を備えたプリン
ト配線板（１）が容易に製造されるようになっている。In addition, the printed circuit board (1) having the eye mark (2) according to the first claim can be easily manufactured by adopting the means described above.
（実施例） まず、第２図に示すように、ガラスエポキシからなる
基材（３）上に銅からなる配線パターン（８）を形成す
る。なお、同時にアイマーク用導体パターン（５）も形
成する。Example First, as shown in FIG. 2, a wiring pattern (8) made of copper is formed on a substrate (3) made of glass epoxy. At the same time, a conductor pattern (5) for an eye mark is also formed.
次に、第３図に示すように、アイマーク用パターン
（５）の略中心部、及び配線パターン（８）のパッド
（９）部等を除いて光硬化型ソルダーレジストを塗工
し、露光→現像→キュアによってソル ダーレジスト被
膜（７）を形成する。Next, as shown in FIG. 3, a photocurable solder resist is applied except for the substantially central portion of the eye mark pattern (5), the pad (9) of the wiring pattern (8), and the like. → Develop → cure to form solder resist film (7).
最後に、第４図に示すように、ソルダーレジスト被膜
（７）の開口部（４）に露出しているアイマーク用導体
パターン（５）をエッチングにより除去する。Finally, as shown in FIG. 4, the eye mark conductive pattern (5) exposed in the opening (4) of the solder resist film (7) is removed by etching.
以上により、第１図及び第４図に示すアイマーク
（２）を備えたプリント配線板（１）を得た。Thus, a printed wiring board (1) provided with the eye mark (2) shown in FIGS. 1 and 4 was obtained.
（発明の効果） 以上のように第１請求項に係るアイマークを備えたプ
リント配線板は、 『表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するためのア
イマークを備えたプリント配線板であって、 前記アイマークが、基材上に形成されて開口部を有す
るアイマーク用導体パターンと、このアイマーク用導体
パターン上に形成されてその開口部に連通する開口部を
有するソルダーレジスト被膜とからなること』にその特
徴があり、これにより、熱硬化型ソルダーレジストを用
いた場合は勿論、透光性の高い光硬化型ソルダーレジス
トを用いた場合であっても、周囲との濃淡差が大きく、
検出光が乱反射することがないアイマークを備えたプリ
ント配線板とすることができる。従って、位置認識装置
等により精度の高い位置認識が可能となり、その結果、
自動搭載装置等により精度の高い部品実装が可能とな
る。(Effect of the Invention) As described above, the printed wiring board provided with the eye mark according to the first aspect is a "printed wiring board provided with an eye mark for optically recognizing a mounting position of a surface mount component. The eye mark is formed on the base material, the conductor pattern for the eye mark having an opening, and a solder resist film formed on the conductor pattern for the eye mark and having an opening communicating with the opening, It is characterized by the fact that, even when a thermosetting solder resist is used, or even when a light-transmitting photo-resist big,
The printed wiring board can be provided with an eye mark in which the detection light is not irregularly reflected. Therefore, highly accurate position recognition can be performed by a position recognition device or the like, and as a result,
It is possible to mount components with high accuracy by using an automatic mounting device or the like.
また、第２請求項に係るアイマークを備えたプリント
配線板の製造方法は、 『下記（ａ）〜（ｃ）工程を含むことを特徴とするアイ
マークを備えたプリント配線板の製造方法。Further, a method for manufacturing a printed wiring board having an eye mark according to the second aspect of the present invention includes: "A method for manufacturing a printed wiring board having an eye mark, comprising the following steps (a) to (c):
（ａ）基材上に配線パターンとともにアイマーク用導体
パターンを形成する工程， （ｂ）少なくとも前記アイマーク用導体パターンの一部
が露出する開口部を有するソルダーレジスト被膜を形成
する工程， （ｃ）前記ソルダーレジスト被膜の開口部に露出してい
るアイマーク用導体パターンの一部をエッチングにより
除去する工程；』 にその特徴があり、これにより、従来のアイマークを備
えたプリント配線板の製造工程に、実質的にはソルダー
レジスト被膜の開口部より露出しているアイマーク用導
体パターンをエッチングにより除去する、前記（ｃ）工
程を加えるだけで上述のような効果を奏する第１請求項
に係るアイマークを備えたプリント配線板を容易に製造
することができる。(A) forming a conductor pattern for an eye mark together with a wiring pattern on a base material; (b) forming a solder resist film having an opening exposing at least a part of the conductor pattern for an eye mark; A) removing a part of the conductor pattern for the eye mark exposed in the opening of the solder resist film by etching; and thereby, manufacturing a printed wiring board having a conventional eye mark. The first effect which has the above-mentioned effect only by adding the step (c), wherein the conductor pattern for the eye mark substantially exposed from the opening of the solder resist film is removed by etching in the step. A printed wiring board having such an eye mark can be easily manufactured.
第１図は第１請求項及び第２請求項に係るアイマークを
備えたプリント配線板を示す部分平面図、第２図〜第４
図は第２請求項に係る製造方法を順に追って示す部分断
面図、第５図は従来のアイマークを備えたプリント配線
板を示す部分平面図、第６図は第５図のプリント配線板
を示す部分断面図である。 符号の説明 １…プリント配線板、２…アイマーク、３…基材、４…
開口部（アイマーク用導体パターン）、５…アイマーク
用導体パターン、６…開口部（ソルダーレジスト被
膜）、７…ソルダーレジスト被膜、８…配線パターン、
９…パッド。FIG. 1 is a partial plan view showing a printed wiring board provided with an eye mark according to the first and second claims, and FIGS.
5 is a partial sectional view showing the manufacturing method according to the second claim in order, FIG. 5 is a partial plan view showing a conventional printed wiring board having an eye mark, and FIG. 6 is a drawing showing the printed wiring board of FIG. FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... printed wiring board, 2 ... eye mark, 3 ... base material, 4 ...
Opening (conductor pattern for eye mark), 5: conductor pattern for eye mark, 6: opening (solder resist coating), 7: solder resist coating, 8: wiring pattern,
9 Pad.
Claims (2)
るためのアイマークを備えたプリント配線板であって、 前記アイマークが、基材上に形成されて開口部を有する
アイマーク用導体パターンと、このアイマーク用導体パ
ターン上に形成されてその開口部に連通する開口部を有
するソルダーレジスト被膜とからなることを特徴とする
アイマークを備えたプリント配線板。1. A printed wiring board having an eye mark for optically recognizing a mounting position of a surface mount component, wherein the eye mark is formed on a base material and has an opening. A printed wiring board comprising an eye mark, comprising: a conductor pattern; and a solder resist film formed on the conductor pattern for the eye mark and having an opening communicating with the opening.
ことを特徴とするアイマークを備えたプリント配線板の
製造方法。 （ａ）基材上に配線パターンとともにアイマーク用導体
パターンを形成する工程， （ｂ）前記アイマーク用導体パターンの略中心部を除い
てソルダーレジスト被膜を形成する工程， （ｃ）前記ソルダーレジスト被膜の開口部に露出してい
るアイマーク用導体パターンをエッチングにより除去す
る工程；2. A method for manufacturing a printed wiring board having an eye mark, comprising at least the following steps (a) to (c). (A) a step of forming a conductor pattern for an eye mark together with a wiring pattern on a base material; (b) a step of forming a solder resist film except for a substantially central portion of the conductor pattern for an eye mark; (c) the solder resist Removing the conductive pattern for the eye mark exposed at the opening of the coating by etching;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189271A JP2645516B2 (en) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | Printed wiring board with eye mark and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189271A JP2645516B2 (en) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | Printed wiring board with eye mark and method of manufacturing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239485A JPH0239485A (en) | 1990-02-08 |
| JP2645516B2 true JP2645516B2 (en) | 1997-08-25 |
Family
ID=16238524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63189271A Expired - Lifetime JP2645516B2 (en) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | Printed wiring board with eye mark and method of manufacturing the same |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2645516B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4939583B2 (en) * | 2009-09-09 | 2012-05-30 | 日東電工株式会社 | Suspension board assembly sheet with circuit and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628669U (en) * | 1985-07-02 | 1987-01-19 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63189271A patent/JP2645516B2/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| JPH0239485A (en) | 1990-02-08 |
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