JPH01119088A - Printed wiring board for mounting surface mounting parts - Google Patents
Printed wiring board for mounting surface mounting partsInfo
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- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 32
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 20
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 3
- 238000009877 rendering Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用骨！’？）
本発明は、位置認識装置を備えた自動搭載装置等により
表面実装部品の搭載位置か認識された後、表面実装部品
か搭載される表面実装部品搭載用プリント配線板に関し
、詳しくは表面実装部品の搭載位置を位置認識装置等に
より光学的に認識するための、アライメントマークを有
する表面実装部品搭載用プリント配線板に関する。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application!'?) The present invention enables the surface mount component to be mounted after the mounting position of the surface mount component is recognized by an automatic mounting device equipped with a position recognition device. The present invention relates to a printed wiring board for mounting surface mount components, and more particularly to a printed wiring board for mounting surface mount components that has an alignment mark for optically recognizing the mounting position of the surface mount component using a position recognition device or the like.
（従来の技術）
従来、表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するため
の、第８図〜第１Ｏ図に示すような半ＦＦＩメッキ層か
らなるアライメントマーク（２１ａ）を有する表面実装
部品搭載用プリント配線板か広く知られている。(Prior Art) Conventionally, surface mount components have been mounted with an alignment mark (21a) made of a semi-FFI plating layer as shown in FIGS. 8 to 1O for optically recognizing the mounting position of the surface mount components. It is widely known as printed wiring board.
しかしながら、第９図に示す所謂フュージング（半Ｉｌ
ｌメ・ンキ層を加熱溶融する）しない半「１メウキ層か
らなるアライメントマーク（２１ａ）にあっては、その
表面（受光面）が凹凸を有するものとなるため、位置認
識装置等からの検知光が乱反射してしまい、高い精度で
位置を認識することができず、その結果表面実装部品を
高い位置精度で￥ｆ蔵することがＣきないという欠点を
有している。However, so-called fusing (semi-Il) shown in FIG.
The alignment mark (21a), which is made of a single layer without heating and melting the layer, has an uneven surface (light-receiving surface), which makes it difficult to detect from a position recognition device, etc. The disadvantage is that the light is diffusely reflected, making it impossible to recognize the position with high accuracy, and as a result, it is not possible to store surface-mounted components with high positional accuracy.
また、第１０図に示すフユージングした半田メッキ層か
らなるアライメントマーク（２１ａ）にあっては、受光
面の凹凸をはなくなるものの、受光面全体か湾曲したも
のとなってしまい、ツユ−ジンクしない半田メッキ層か
らなるアライメントマーク（２１ａ）同様、位置認識装
置等からの検知光か乱反射してしまうという欠点を有し
ている。Furthermore, although the alignment mark (21a) made of a fused solder plating layer shown in FIG. Like the alignment mark (21a) made of a plating layer, it has the disadvantage that detection light from a position recognition device or the like is diffusely reflected.
そこて、第１１図及び第１２図に示すような、その最外
層か平滑性に優れた金メッキ層（２６）からなるアライ
メントマーク（２１ｔ））か知られている。Therefore, as shown in FIGS. 11 and 12, there is known an alignment mark (21t) whose outermost layer is made of a gold-plated layer (26) with excellent smoothness.
（発明か解決しようとする問題点）
しかしなから、通常アライメントマーク（２１ｂ）の近
傍には、配線パターン等が形成されることはなく、表面
実装部品を搭載するための半田メッキ層は大面積となる
が、アライメントマークとなる部分に金メッキ層（２６
）を形成する際には、面積の小さなアライメントークー
ク（２１ｂ）にのみ金メッキを施すこととなる。このた
め、第１２図に示すように縁部において異常析出か起こ
り、縁部が盛り一１―かってしまう。【ノたがって、半
田メッキ層からなるアライメントマーク（２１ａ）同様
、位置認識装置等からの検知光か乱反射してしまうとい
う欠点を有するものとなってしまう。(Problem to be solved by the invention) However, normally, wiring patterns etc. are not formed near the alignment mark (21b), and the solder plating layer for mounting surface mount components has a large area. However, there is a gold plating layer (26
), gold plating is applied only to the alignment hole (21b), which has a small area. For this reason, as shown in FIG. 12, abnormal precipitation occurs at the edges, resulting in uneven edges. [Accordingly, like the alignment mark (21a) made of a solder plating layer, it has the drawback that detection light from a position recognition device or the like is diffusely reflected.
本発明は以−ヒのような実状に鑑みなされたものであり
、その目的は、位置認識装置等からの検知光が乱反射す
ることがなく、高い精度で位置を認識することかてきる
アライメントマークを備えた表面実装部品塔・成用プリ
ント配線板を提供することにある。The present invention was made in view of the actual situation as described below, and its purpose is to provide an alignment mark that allows detection light from a position recognition device etc. to be diffusely reflected and allows highly accurate position recognition. An object of the present invention is to provide a printed wiring board for surface mount components and fabrication.
（問題へを解決するための手段）
以−１−のような問題点を解決するために本発明の採っ
た手段は、
「表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するための、
最外層が金メ”／キ層からなるアライメントマークを有
する表面実装部品搭載用プリント配線板であって、
前記アライメントマークの最外層となる金メッキ層を形
成する際、アライメントマークの周囲に、同時に金メッ
キ層が形成されるダミーパターンを形成したことを特徴
とする表面実装部品搭載用プリント配線板」
である。(Means for Solving the Problem) The means taken by the present invention to solve the problems mentioned below-1- are as follows.
A printed wiring board for mounting surface mount components having an alignment mark whose outermost layer is a gold plated/gold layer, wherein when forming the gold plating layer that is the outermost layer of the alignment mark, the periphery of the alignment mark is also plated with gold at the same time. "Printed wiring board for mounting surface mount components, characterized by forming a dummy pattern on which a layer is formed."
以下、本発明を図面に示した具体例に従って詳細に説明
する。Hereinafter, the present invention will be explained in detail according to specific examples shown in the drawings.
第１図は本発明に係る表面実装部品搭載用プリント配線
板（１０）のモ面図である。この表面実装部品搭載用プ
リント配線板（１０）には、２つのアライメントマーク
（１１）が設けられており、この２つのアライメントマ
ーク（１１）を位置認識装置等て認識することにより、
表面実装部品の搭載位置を表面実装部品の搭載端子が半
田層からなる表面実装部品搭載用バッド（１３）上にく
るよう位置決めするようになっている。なお、本発明に
あっては、表面実装部品搭載用プリント配線板（１０）
に設けられるアライメントマーク（１１）の数は特に限
定されないか、表面実装部品の搭載位置を高い精度て認
識することかできる。必要最小限にとどめることにより
、コストの低減か図れる。FIG. 1 is a top view of a printed wiring board (10) for mounting surface-mounted components according to the present invention. Two alignment marks (11) are provided on this printed wiring board (10) for mounting surface mount components, and by recognizing these two alignment marks (11) with a position recognition device, etc.
The mounting position of the surface mount component is determined so that the mounting terminal of the surface mount component is placed on a surface mount component mounting pad (13) made of a solder layer. In addition, in the present invention, a printed wiring board (10) for mounting surface-mounted components
The number of alignment marks (11) provided is not particularly limited, or the mounting position of the surface mount component can be recognized with high accuracy. By keeping it to the minimum necessary, costs can be reduced.
アライメントマーク（１１）の周囲には、第２図及び第
３図に示すようなダミーパターン（１２）か設けられて
おり、このアライメント（１１）及びダミーパターン（
Ｉ２）は、配線パターンと同時に形成された銅からなる
パターン（１４）−ｈにニッケルメッキ層（１５）及び
金メー７ｚキ層（１６）を形成したものである。A dummy pattern (12) as shown in FIGS. 2 and 3 is provided around the alignment mark (11).
In I2), a nickel plating layer (15) and a gold plated layer (16) are formed on a copper pattern (14)-h formed at the same time as the wiring pattern.
なお、本発明に係る表面実装部品搭載用プリント配線板
（１０）のアライメントマーク（１１）は、最外層か金
メッキ層（１６）により形成されていれば、その他の部
分の構成は特に限定されない。また、アライメントマー
ク（１１）の形状にあっても、第１図及び第２図に示す
ような正方形の他、第４図及び第５図に示すような十字
形、第６図に示すような円形、及び第７図に示すような
三角形等てもよく、特に限定されない。さらには、アラ
イメントマーク（１１）とダミーパターン（１２）とが
一体になっている必要はなく、第４図に示すように別体
になっていてもよい。また、タミーパターン（１２）は
アライメントマーク（１１）の周囲全域に設けられるの
が好ましいが、アライメントマーク（１１）の縁部にお
いて異常析出か起きないようであれば、第６図に示すよ
うに部分的に小さな切れ目があっても差しつかえない。Note that, as long as the alignment mark (11) of the surface-mounted component mounting printed wiring board (10) according to the present invention is formed of the outermost layer or the gold-plated layer (16), the configuration of the other parts is not particularly limited. In addition, the shape of the alignment mark (11) may be square as shown in Figures 1 and 2, cross-shaped as shown in Figures 4 and 5, or cross-shaped as shown in Figure 6. It may be circular, triangular as shown in FIG. 7, etc., and is not particularly limited. Furthermore, the alignment mark (11) and the dummy pattern (12) do not need to be integrated, and may be separate bodies as shown in FIG. 4. Further, it is preferable that the tummy pattern (12) be provided all around the alignment mark (11), but if no abnormal precipitation occurs at the edge of the alignment mark (11), as shown in FIG. It is acceptable even if there are small cuts in some parts.
（発明の作用）
本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。(Actions of the Invention) By adopting the above-mentioned means, the present invention has the following effects.
最外層か金メッキ（１６）層からなることにより、アラ
イメントマークとなるパターン（１４）上にニッケルメ
ッキ及び金メッキを施す際には、同時にダミーパターン
（■２）となるパターン（１４）上にもニッケルメッキ
及び金メッキが施され、従来のアライメントマーク（２
１ｂ）を形成する場合に比し、広い面積に金メッキが施
されることとなるため、第３図に示すように縁部におい
て異常析出が起こることがなく、縁部が盛り上がらない
。したがって、このアライメントマーク（１１）の受光
面は平滑なものとなり、位置認識装置等からの検知光が
乱反射することなく、精度の高い位置認識がなされ、高
い精度で表面実装部品が搭載されるようになっている。Since the outermost layer consists of the gold plating (16) layer, when nickel plating and gold plating are applied on the pattern (14) that will become the alignment mark, nickel plating is also applied on the pattern (14) that will become the dummy pattern (■2) at the same time. Plated and gold plated, conventional alignment marks (2
Since gold plating is applied over a wider area than in the case of forming 1b), abnormal precipitation does not occur at the edges as shown in FIG. 3, and the edges do not bulge. Therefore, the light-receiving surface of the alignment mark (11) is smooth, and the detection light from the position recognition device etc. is not diffusely reflected, allowing highly accurate position recognition and surface mount components to be mounted with high accuracy. It has become.
また、アライメントマーク（１１）の周囲に、このアラ
イメントマーク（１１）の最外層に金メッキ（Ｉｓ）層
か形成される際、同時に金メッキ（１６）か施されるダ
ミーパターン（１２）を設けたことにより、万が一１異
常析出がおきたとしても、アライメントマーク（１１）
の縁部に形成したダミーパターン（１２）上に発生する
ことになり、アライメントマーク（１１）の縁部か異常
析出により盛り上がることなく、アライメントマーク（
１１）の受光面は平面となる。Further, a dummy pattern (12) is provided around the alignment mark (11) to be gold plated (16) at the same time when the gold plating (Is) layer is formed on the outermost layer of the alignment mark (11). Therefore, even if abnormal precipitation occurs, the alignment mark (11)
This occurs on the dummy pattern (12) formed at the edge of the alignment mark (11) without swelling due to abnormal precipitation at the edge of the alignment mark (11).
The light receiving surface of 11) is a flat surface.
（実施例）
以下、図面に示す実施例に従って未発明の詳細な説明す
る。(Embodiments) Hereinafter, the invention will be described in detail according to embodiments shown in the drawings.
実施例１
まず、ガラスエポキシ基村上に銅からなる配線パターン
を形成する。なお、この際アライメンメントマーク（１
１）及びこのアライメントマーク（ＩＩ）周囲のダミー
パターン（１２）となるパターン（１４）も同時に形成
される。Example 1 First, a wiring pattern made of copper is formed on a glass epoxy substrate. In addition, at this time, the alignment mark (1
1) and a pattern (14) serving as a dummy pattern (12) around the alignment mark (II) are also formed at the same time.
次に、コネクタ一端子（１７）部、表面実装部品搭載用
バッド（１３）部、アライメントークーク（１１）部、
及びタミーパターン（１２）部を除いてソルダーレジス
ト被膜を形成する。Next, the connector terminal (17) part, the surface mount component mounting pad (13) part, the alignment cooker (11) part,
Then, a solder resist film is formed except for the tummy pattern (12).
次に、コネクタ一端子（１７）部、アライメントマーク
（１１）部、及びダミーパターン（１２）部をマスクし
て、表面実装部品用バッド（１３）部に電解ト［ｕメッ
キを施し、その後、前記マスクを除去する。Next, the connector terminal (17) part, alignment mark (11) part, and dummy pattern (12) part are masked, and the surface mount component pad (13) part is electrolytically plated (U plating). Remove the mask.
最後に、表面実装部品塔佐用バット（１３）をマスクし
て、コネクタ一端子（１７）ｉ９Ｂ、アライメントマー
ク（１１）部、及びダミーパターン（１２）部に電解ニ
ッケルメッキ（１５）汲び金メッキ（１６）を施し、そ
の後、前記マスクを除去する。Finally, mask the surface mount component tower batt (13), and apply electrolytic nickel plating (15) to the connector terminal (17) i9B, alignment mark (11), and dummy pattern (12). 16) and then remove the mask.
以上により、第１図に示す表面実装部品搭載用プリント
配線板（ｌＯ）を得た。Through the above steps, a printed wiring board (1O) for mounting surface-mounted components as shown in FIG. 1 was obtained.
１産±１
まず、テープ状のポリイミドフィルムに搬送用のスプロ
ケット孔、デバイス孔等を形成する。1 production ±1 First, sprocket holes for conveyance, device holes, etc. are formed in a tape-shaped polyimide film.
次に、このポリイミドフィルムに銅箔を貼着し、エツチ
ングにより配線パターンを形成する。Next, copper foil is attached to this polyimide film and a wiring pattern is formed by etching.
なお、この際アライメンメントマーク（１１）及びこの
アライメントマーク（１１）周囲のダミーパターン（１
２）となるパターン（■４）も同時に形成される。At this time, the alignment mark (11) and the dummy pattern (1
2) pattern (■4) is also formed at the same time.
次に、アライメントマーク（１１）部、及びダミーパタ
ーン（１２）部をマスクして、配線パターンに化学スズ
メッキを施し、その後、前記マスクを除去する。Next, the alignment mark (11) part and the dummy pattern (12) part are masked, and the wiring pattern is subjected to chemical tin plating, and then the mask is removed.
最後に、配線パターンをマスクして、アライメントマー
ク（１１）部、及びダミーパターン（１２）部に化学ニ
ッケルメッキ（１５）、及び金メッキ（１６）を施し、
その後、前記マスクを除去する。Finally, the wiring pattern is masked, and chemical nickel plating (15) and gold plating (16) are applied to the alignment mark (11) part and the dummy pattern (12) part,
Then, the mask is removed.
以上により、第４図に示す半導体チップなズズー金結合
により搭載するテープキャリアを得た。Through the above steps, a tape carrier was obtained in which the semiconductor chip shown in FIG. 4 was mounted by gold bonding.
比較例
実施例１と同様の方法で、第１１図に示すアライメント
マーク（２１）を有する表面実装部品搭載用プリント配
線板を得た。Comparative Example A printed wiring board for mounting surface-mounted components having alignment marks (21) shown in FIG. 11 was obtained in the same manner as in Example 1.
この表面実装部品搭載用プリント配線板に表面実！＋′
部品を実装したところ、第【２図に示す形状が原因とな
り、実装不良が発生した。The surface of this printed wiring board for mounting surface mount components is real! +′
When the parts were mounted, a mounting failure occurred due to the shape shown in Figure 2.
（発明の効果）
以上のように、本発明に係る表面実装部品搭載用プリン
ト配線板は、「表面実装部品の搭載位置を検知光学的に
認識するためのアライメントマークを右する表面実装部
品搭載用プリント配線板てあって、
前記アライメントークークの最外層か金メッキ層からな
り、かつその周囲に該アライメントマークと同時に金メ
ッキ層が形成されるパターンを有すること１にその特徴
かあり、これにより、位置認識装置などからの検知光を
正確に反射するアライメントマークを備えた表面実装部
品搭載用プリント配線板とすることかできる。従って、
位置認識装置等により精度の高い位置認識が可能となり
、高い精度での表面実装部品の実装が回部となる。(Effects of the Invention) As described above, the printed wiring board for mounting surface mount components according to the present invention has the following advantages: It is a printed wiring board, and the outermost layer of the alignment mark is made of a gold-plated layer, and its feature is that it has a pattern around it in which the gold-plated layer is formed at the same time as the alignment mark. It is also possible to use a printed wiring board for mounting surface mount components that is equipped with an alignment mark that accurately reflects detection light from a recognition device, etc.
Position recognition devices and the like enable highly accurate position recognition, making it possible to mount surface mount components with high accuracy.
また、従来に比し、アライメントマークを小さくするこ
とかでき、高密度配線及び高精度実装か可イ駈となる。Furthermore, the alignment mark can be made smaller than in the past, allowing for high-density wiring and high-precision mounting.
第１図は本発明に係る表面実装部品搭載用プリント配線
板を示す平面図、第２図は第１図のアライメントマーク
を示す部分拡大図、第３図は第２図のＡ−Ａ線に沿って
みた断面図、第４図は本発明に係る別の表面実装部品搭
載用プリント配線板を示す平面図、第５図〜第７図は本
発明に係る表面実装部品Ｍａ用プリント配線板の別のア
ライメントマークを示す部分拡大図、第８図は従来の半
田メッキ層からなるアライメントマークを示す平面図、
第９図はフュージングしてない半田メッキ層からなるア
ライメントマークを示す断面図、第１０図はフュージン
グした半田メッキ層からなるアライメントマークを示す
断面図、第１１［４は従来の金メッキ層からなるアライ
メントマークを示す平面図、第１２図は従来の金メッキ
層からなるアライメントマークを示す断面図である。
符号の説明
１０・・・表面実装部品搭載用プリント配線板、１１・
・・アライメントマーク、１２・・・ダミーパターン、
１３・・・表面実装部品用バッド、１４・・・パターン
、１５・・・ニッケルメッキ層、１６・・・金メッキ層
、１７・・・コネクター端子、２１・・・従来のアライ
メントマーク。
以 上FIG. 1 is a plan view showing a printed wiring board for mounting surface-mounted components according to the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged view showing the alignment mark in FIG. 1, and FIG. 3 is taken along line AA in FIG. 4 is a plan view showing another printed wiring board for mounting surface mount components according to the present invention, and FIGS. 5 to 7 are cross-sectional views of the printed wiring board for surface mount components Ma according to the present invention. FIG. 8 is a partially enlarged view showing another alignment mark; FIG. 8 is a plan view showing an alignment mark made of a conventional solder plating layer;
Fig. 9 is a cross-sectional view showing an alignment mark made of an unfused solder plating layer, Fig. 10 is a cross-sectional view showing an alignment mark made of a fused solder plating layer, and No. 11 [4 is a conventional alignment mark made of a gold plating layer]. FIG. 12 is a plan view showing the mark, and a sectional view showing a conventional alignment mark made of a gold plating layer. Explanation of symbols 10...Printed wiring board for mounting surface mount components, 11.
...Alignment mark, 12...Dummy pattern,
13... Pad for surface mount components, 14... Pattern, 15... Nickel plating layer, 16... Gold plating layer, 17... Connector terminal, 21... Conventional alignment mark. that's all
Claims (1)
最外層が金メッキ層からなるアライメントマークを有す
る表面実装部品搭載用プリント配線板であって、 前記アライメントマークの最外層となる金メッキ層を形
成する際、アライメントマークの周囲に、同時に金メッ
キ層が形成されるダミーパターンを形成したことを特徴
とする表面実装部品搭載用プリント配線板。[Claims] For optically recognizing the mounting position of surface mount components,
A printed wiring board for mounting surface mount components having an alignment mark whose outermost layer is a gold-plated layer, wherein when forming the gold-plated layer to be the outermost layer of the alignment mark, a gold-plated layer is simultaneously formed around the alignment mark. A printed wiring board for mounting surface mount components, characterized by forming a dummy pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276299A JPH0644669B2 (en) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Printed wiring board for mounting surface mount components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276299A JPH0644669B2 (en) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Printed wiring board for mounting surface mount components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01119088A true JPH01119088A (en) | 1989-05-11 |
| JPH0644669B2 JPH0644669B2 (en) | 1994-06-08 |
Family
ID=17567514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62276299A Expired - Lifetime JPH0644669B2 (en) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Printed wiring board for mounting surface mount components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644669B2 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0952762A1 (en) * | 1996-12-19 | 1999-10-27 | Ibiden Co, Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US6335560B1 (en) * | 1999-05-31 | 2002-01-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having a mark section and a dummy pattern |
| JP2002176232A (en) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Alignment mark |
| JP2003017818A (en) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Kyocera Corp | Flexible circuit board and display unit |
| JP2003051650A (en) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board, multilayer printed wiring board and manufacturing method therefor |
| JP2005183740A (en) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Printed wiring board and semiconductor device |
| JP2012134314A (en) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Wiring board and method of detecting displacement of solder resist film |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076060U (en) * | 1983-10-31 | 1985-05-28 | 東芝通信システムエンジニアリング株式会社 | Mounted component identification structure of printed wiring board |
| JPS60161693A (en) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | 日立青梅電子株式会社 | Printed board |
-
1987
- 1987-10-31 JP JP62276299A patent/JPH0644669B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076060U (en) * | 1983-10-31 | 1985-05-28 | 東芝通信システムエンジニアリング株式会社 | Mounted component identification structure of printed wiring board |
| JPS60161693A (en) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | 日立青梅電子株式会社 | Printed board |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1921902A3 (en) * | 1996-12-19 | 2009-03-25 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7585541B2 (en) | 1996-12-19 | 2009-09-08 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7371976B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-05-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7385146B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-06-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7712212B2 (en) | 1996-12-19 | 2010-05-11 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| US7615162B2 (en) | 1996-12-19 | 2009-11-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| EP0952762A4 (en) * | 1996-12-19 | 2005-08-31 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7361849B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-04-22 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| EP0952762A1 (en) * | 1996-12-19 | 1999-10-27 | Ibiden Co, Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| USRE43509E1 (en) | 1996-12-19 | 2012-07-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7449791B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-11-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit boards and method of producing the same |
| US7388159B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-06-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US6335560B1 (en) * | 1999-05-31 | 2002-01-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having a mark section and a dummy pattern |
| JP2002176232A (en) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Alignment mark |
| JP4587607B2 (en) * | 2001-06-28 | 2010-11-24 | 京セラ株式会社 | Flexible circuit board and display device |
| JP2003017818A (en) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Kyocera Corp | Flexible circuit board and display unit |
| JP2003051650A (en) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board, multilayer printed wiring board and manufacturing method therefor |
| JP2005183740A (en) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Printed wiring board and semiconductor device |
| JP2012134314A (en) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Wiring board and method of detecting displacement of solder resist film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0644669B2 (en) | 1994-06-08 |
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