JPH01239085A - ガスソースmbe装置 - Google Patents
ガスソースmbe装置Info
- Publication number
- JPH01239085A JPH01239085A JP6611188A JP6611188A JPH01239085A JP H01239085 A JPH01239085 A JP H01239085A JP 6611188 A JP6611188 A JP 6611188A JP 6611188 A JP6611188 A JP 6611188A JP H01239085 A JPH01239085 A JP H01239085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- raw material
- chamber
- substrate
- growth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000171 gas-source molecular beam epitaxy Methods 0.000 title claims description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ガスソースMBE装置の原料ガス導入部の改良に関し、
原料ガスの導入量を正確に制御でき、被成長基板に形成
する成長膜の膜厚の精密な制御が可能なガスソースMB
E装置の提供を目的とし、成長室内に設けた載物台に被
成長基板を載置し、原料ガス導入管のガス噴出口から噴
出する原料ガスを用いて前記被成長基板の表面に成長膜
を形成するガスソースMBE装置であって、前記原料ガ
ス導入管のガス噴出口と前記被成長基板の間にシャッタ
を配設し、該シャッタの前記原料ガス導入管側の空間の
室内圧を、前記成長室内圧よりも高真空にする手段を具
備するよう構成する。
する成長膜の膜厚の精密な制御が可能なガスソースMB
E装置の提供を目的とし、成長室内に設けた載物台に被
成長基板を載置し、原料ガス導入管のガス噴出口から噴
出する原料ガスを用いて前記被成長基板の表面に成長膜
を形成するガスソースMBE装置であって、前記原料ガ
ス導入管のガス噴出口と前記被成長基板の間にシャッタ
を配設し、該シャッタの前記原料ガス導入管側の空間の
室内圧を、前記成長室内圧よりも高真空にする手段を具
備するよう構成する。
本発明は、ガスソースMBE装置に係り、特に原料ガス
導入部の改良に関するものである。
導入部の改良に関するものである。
従来のガスソースMBE装置はマスフローコントローラ
により原料ガスの流量を制御して導入し、処理終了後に
原料ガスの導入を停止しているが、マスフローコントロ
ーラと原料ガス導入管の先端のガス噴出口との間の残留
原料ガスがガス噴出口から徐々に噴出しており、膜厚の
精密な制御が困難である。
により原料ガスの流量を制御して導入し、処理終了後に
原料ガスの導入を停止しているが、マスフローコントロ
ーラと原料ガス導入管の先端のガス噴出口との間の残留
原料ガスがガス噴出口から徐々に噴出しており、膜厚の
精密な制御が困難である。
以上のような状況から原料ガスの導入量を正確に制御で
き、被成長基板の表面に形成する成長膜の膜厚の精密な
制御が可能なガスソースMBE装置が要望されている。
き、被成長基板の表面に形成する成長膜の膜厚の精密な
制御が可能なガスソースMBE装置が要望されている。
従来のガスソースMBE装置を第2図〜第3図により説
明する。
明する。
第2図はガスソースMBE装置の概略構造図であり、ヒ
ータ2aを内蔵する載物台2に搭載されている被成長基
板3は成長室1の内部の中央部に配設されている。
ータ2aを内蔵する載物台2に搭載されている被成長基
板3は成長室1の内部の中央部に配設されている。
室内圧が5 X 10”5Torrの成長室1はゲート
バルブ4によりロードロック室5と接続されている。
バルブ4によりロードロック室5と接続されている。
成長室1の室壁の内側には全周にわたってシュラウド6
が設けられており、室壁が加熱されるのを防止している
。
が設けられており、室壁が加熱されるのを防止している
。
成長室1内に原料ガスを導入する原料ガス導入部は通常
2〜3個設けられており、いずれも被成長基板3の表面
に原料ガスが導入されるような方向に設けられている。
2〜3個設けられており、いずれも被成長基板3の表面
に原料ガスが導入されるような方向に設けられている。
従来のガス導入部は第3図に示すように、原料ガス、例
えばトリメチル・ガリウム(TMGa)とアルシン(A
sHz)はそれぞれマスフローコントローラ27により
導入量が制御され、ヒータ29により加熱される原料ガ
ス導入管28を通ってガス噴出口28aから成長室1内
に導入され、被成長基板3の表面に成長膜が形成される
。
えばトリメチル・ガリウム(TMGa)とアルシン(A
sHz)はそれぞれマスフローコントローラ27により
導入量が制御され、ヒータ29により加熱される原料ガ
ス導入管28を通ってガス噴出口28aから成長室1内
に導入され、被成長基板3の表面に成長膜が形成される
。
所定時間の原料ガスの導入が終わると、マスフローコン
トローラ27により原料ガスの導入を停止し、シャッタ
30をガス噴出口28aと被成長基板3の間に配設する
と、ガス噴出口28aからの原料ガスの導入はシャッタ
30により遮られるが、マスフローコントローラ27が
成長室1の外に設けられているので、このときマスフロ
ーコントローラ27とガス噴出口28aとの間の原料ガ
ス導入管28内に原料ガスが残留しており、TMGaの
ガス噴出口28a付近の圧力は約2 X 10− ”T
orrと真空度が低いため、この残留ガスは徐々にガス
噴出口28aから噴出し、図における矢印の方向に流出
し、この残留ガスにより被成長基板3に成長膜が形成さ
れるので、膜厚の精密な制御を行うのが困難である。
トローラ27により原料ガスの導入を停止し、シャッタ
30をガス噴出口28aと被成長基板3の間に配設する
と、ガス噴出口28aからの原料ガスの導入はシャッタ
30により遮られるが、マスフローコントローラ27が
成長室1の外に設けられているので、このときマスフロ
ーコントローラ27とガス噴出口28aとの間の原料ガ
ス導入管28内に原料ガスが残留しており、TMGaの
ガス噴出口28a付近の圧力は約2 X 10− ”T
orrと真空度が低いため、この残留ガスは徐々にガス
噴出口28aから噴出し、図における矢印の方向に流出
し、この残留ガスにより被成長基板3に成長膜が形成さ
れるので、膜厚の精密な制御を行うのが困難である。
以上説明の従来のガスソースMBE装置においては、所
定時間の原料ガスの導入を終わった時点でマスフローコ
ントローラにより原料ガスの導入を停止し、ガス噴出口
からの原料ガスの導入をシャッタにより遮断するが、こ
のときマスフローコントローラとガス噴出口との間の原
料ガス導入管内に原料ガスが残留し、この残留ガスのガ
ス噴出口付近の圧力が約2 X 10””Torrと真
空度が低いため、徐々にガス噴出口から噴出し、この残
留ガスにより被成長基板に成長膜が形成されるので、5
0〜60人の膜厚の成長層の原子層レベルの膜厚の精密
な制御を行うのが困難になるという問題点があった。
定時間の原料ガスの導入を終わった時点でマスフローコ
ントローラにより原料ガスの導入を停止し、ガス噴出口
からの原料ガスの導入をシャッタにより遮断するが、こ
のときマスフローコントローラとガス噴出口との間の原
料ガス導入管内に原料ガスが残留し、この残留ガスのガ
ス噴出口付近の圧力が約2 X 10””Torrと真
空度が低いため、徐々にガス噴出口から噴出し、この残
留ガスにより被成長基板に成長膜が形成されるので、5
0〜60人の膜厚の成長層の原子層レベルの膜厚の精密
な制御を行うのが困難になるという問題点があった。
本発明は以上のような状況から原料ガスの導入量を正確
に制御でき、被成長基板に形成する成長膜の膜厚の精密
な制御が可能なガスソースMBE装置の提供を目的とし
たものである。
に制御でき、被成長基板に形成する成長膜の膜厚の精密
な制御が可能なガスソースMBE装置の提供を目的とし
たものである。
上記問題点は、成長室内に設けた載物台に被成長基板を
載置し、原料ガス導入管のガス噴出口から噴出する原料
ガスを用いてこの被成長基板の表面に成長膜を成長する
ガスソースMBE装置であって、この原料ガス導入管と
被成長基板の間にシャッタを配設し、このシャッタの原
料ガス導入管側の空間の室内圧を成長室内圧よりも高真
空にする手段を具備する本発明によるガスソースMBE
装置によって解決される。
載置し、原料ガス導入管のガス噴出口から噴出する原料
ガスを用いてこの被成長基板の表面に成長膜を成長する
ガスソースMBE装置であって、この原料ガス導入管と
被成長基板の間にシャッタを配設し、このシャッタの原
料ガス導入管側の空間の室内圧を成長室内圧よりも高真
空にする手段を具備する本発明によるガスソースMBE
装置によって解決される。
即ち本発明においては成長室内に設けた載物台に被成長
基板を載置し、原料ガス導入管のガス噴出口から噴出す
る原料ガスを用いてこの被成長基板の表面に成長膜を形
成し、成長膜を成長した後にマスフローコントローラに
より原料ガスの導入を停止すると同時に、この原料ガス
導入管と被成長基板の間にシャッタを配設し、このシャ
ッタの原料ガス導入管側の空間の室内圧を成長室内圧よ
りも高真空にする手段により真空排気するから、原料ガ
スの供給を停止した後に原料ガス導入管内に残留した原
料ガスの残留ガスが徐々にガス噴出口から噴出しても真
空排気される。
基板を載置し、原料ガス導入管のガス噴出口から噴出す
る原料ガスを用いてこの被成長基板の表面に成長膜を形
成し、成長膜を成長した後にマスフローコントローラに
より原料ガスの導入を停止すると同時に、この原料ガス
導入管と被成長基板の間にシャッタを配設し、このシャ
ッタの原料ガス導入管側の空間の室内圧を成長室内圧よ
りも高真空にする手段により真空排気するから、原料ガ
スの供給を停止した後に原料ガス導入管内に残留した原
料ガスの残留ガスが徐々にガス噴出口から噴出しても真
空排気される。
従って、この残留ガスにより被成長基板に成長膜が形成
されることがなくなるので、被成長基板に成長する膜厚
の精密な制御を行うことが可能となる。
されることがなくなるので、被成長基板に成長する膜厚
の精密な制御を行うことが可能となる。
以下第1図〜第2図について本発明の一実施例を説明す
る。
る。
第2図に示すガスソースMBE装置の概略構造は従来の
技術において説明したものと同じであるが、本発明と従
来技術との相違点は第1図に示す原料ガス導入部の構造
である。
技術において説明したものと同じであるが、本発明と従
来技術との相違点は第1図に示す原料ガス導入部の構造
である。
第1図に示すように、本発明においては原料ガス導入部
に設けるシャッタ10は図示のように周囲に円筒部を有
しており、マスフローコントローラ7でガス噴出口8a
からの原料ガスの導入を停止した時点では、シャッタ1
0はシュラウド6と略密着する位置に配設されている。
に設けるシャッタ10は図示のように周囲に円筒部を有
しており、マスフローコントローラ7でガス噴出口8a
からの原料ガスの導入を停止した時点では、シャッタ1
0はシュラウド6と略密着する位置に配設されている。
このシャッタ10の原料ガス導入部側の空間は図示のよ
うに部分されており、原料ガス導入管8のガス噴出口8
aを含む部分は真空ポンプ11と接続されて真空排気さ
れ、この空間の室内圧がlXl0−6Torrになり、
室内圧が5 X 1O−5Torrの成長室1よりも高
真空になっている。
うに部分されており、原料ガス導入管8のガス噴出口8
aを含む部分は真空ポンプ11と接続されて真空排気さ
れ、この空間の室内圧がlXl0−6Torrになり、
室内圧が5 X 1O−5Torrの成長室1よりも高
真空になっている。
このような構造の原料ガス導入部においては、マスフロ
ーコントローラ7により原料ガスの専大が停止され、シ
ャッタ10が第1図に示す位置に配設されると、マスフ
ローコントローラ7と原料ガス導入管8のガス噴出口8
aとの間に残留した原料ガスが徐々にガス噴出口8aか
ら噴出しても、第1図におけるシャッタ10の左側の空
間が真空排気されているから、この残留ガスが成長室1
内に導入されることがなくなり、被成長基板3の表面に
形成される成長膜の原子層レベルの膜厚制御を行うこと
が可能となる。
ーコントローラ7により原料ガスの専大が停止され、シ
ャッタ10が第1図に示す位置に配設されると、マスフ
ローコントローラ7と原料ガス導入管8のガス噴出口8
aとの間に残留した原料ガスが徐々にガス噴出口8aか
ら噴出しても、第1図におけるシャッタ10の左側の空
間が真空排気されているから、この残留ガスが成長室1
内に導入されることがなくなり、被成長基板3の表面に
形成される成長膜の原子層レベルの膜厚制御を行うこと
が可能となる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば極めて
簡単な原料ガス導入部の構造の改良により、原料ガスの
導入の制御を正確に行うことができ、被成長基板の表面
に形成する成長膜の膜厚の精密な制御を正確に行うこと
が可能となる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼
性向上の効果が期待でき工業的には極めて有用なもので
ある。
簡単な原料ガス導入部の構造の改良により、原料ガスの
導入の制御を正確に行うことができ、被成長基板の表面
に形成する成長膜の膜厚の精密な制御を正確に行うこと
が可能となる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼
性向上の効果が期待でき工業的には極めて有用なもので
ある。
第1図は本発明による一実施例の原料ガス導入部を示す
側断面図、 第2図はガスソースMBE装置の概略構造図、第3図は
従来の原料ガス虐人部を示す側断面図、である。 図において、 1は成長室、 2は載物台、 ・ 2aはヒータ、 3は被成長基板、 4はゲートバルブ、 5はロードロック室、 6はシュラウド、 7はマスフローコントローラ 8は原料ガス導入管、 8aはガス噴出口、 9はヒータ、 10はシャッタ、 11は真空ポンプ、 本発明による一実施例の原料ガス導入部を示す側断面1
第1図 ガスソースMBE装置の概略構造図 従来の原料ガス導入部を示す側断面図 第3図
側断面図、 第2図はガスソースMBE装置の概略構造図、第3図は
従来の原料ガス虐人部を示す側断面図、である。 図において、 1は成長室、 2は載物台、 ・ 2aはヒータ、 3は被成長基板、 4はゲートバルブ、 5はロードロック室、 6はシュラウド、 7はマスフローコントローラ 8は原料ガス導入管、 8aはガス噴出口、 9はヒータ、 10はシャッタ、 11は真空ポンプ、 本発明による一実施例の原料ガス導入部を示す側断面1
第1図 ガスソースMBE装置の概略構造図 従来の原料ガス導入部を示す側断面図 第3図
Claims (1)
- 成長室(1)内に設けた載物台(2)に被成長基板(
3)を載置し、原料ガス導入管(8)のガス噴出口(8
a)から噴出する原料ガスを用いて前記被成長基板(3
)の表面に成長膜を形成するガスソースMBE装置であ
って、前記原料ガス導入管(8)のガス噴出口(8a)
と前記被成長基板(3)の間にシャッタ(10)を配設
し、該シャッタ(10)の前記原料ガス導入管(8)側
の空間の室内圧を、前記成長室(1)内圧よりも高真空
にする手段(11)を具備することを特徴とするガスソ
ースMBE装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63066111A JP2712250B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | ガスソースmbe装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63066111A JP2712250B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | ガスソースmbe装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01239085A true JPH01239085A (ja) | 1989-09-25 |
JP2712250B2 JP2712250B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=13306453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63066111A Expired - Fee Related JP2712250B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | ガスソースmbe装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2712250B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02143419A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Hitachi Ltd | 気相成長による薄膜形成方法及びその装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01119064U (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-11 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP63066111A patent/JP2712250B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01119064U (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-11 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02143419A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Hitachi Ltd | 気相成長による薄膜形成方法及びその装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2712250B2 (ja) | 1998-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20050199182A1 (en) | Apparatus for the preparation of film | |
US8555808B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JPH0645256A (ja) | ガスパルスの供給方法およびこれを用いた成膜方法 | |
KR101804125B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JP3980840B2 (ja) | 気相成長装置および気相成長膜形成方法 | |
JPH01220434A (ja) | 熱処理炉 | |
KR101741688B1 (ko) | 박막 제조방법 및 그 제조장치 | |
JPH01239085A (ja) | ガスソースmbe装置 | |
KR102180282B1 (ko) | 박막 증착용 가스공급장치 및 그 제어방법 | |
US20210388493A1 (en) | Film forming apparatus and film forming method | |
JP3067350B2 (ja) | 縦型減圧化学気相成長装置 | |
WO2020246309A1 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
JPH04302138A (ja) | 半導体ウエハの気相成長装置 | |
KR102070864B1 (ko) | 기판처리장치의 가스공급 제어방법 | |
JP4703844B2 (ja) | グラファイトナノファイバー薄膜形成用熱cvd装置 | |
EP1550738A1 (en) | Method and apparatus for atomic layer deposition | |
KR100795677B1 (ko) | 반도체 제조설비용 분사장치 | |
KR102167237B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 그 제어방법 | |
KR20140089983A (ko) | 가스 공급 장치 및 기판 처리 장치 | |
KR20190083683A (ko) | 증착 장치 및 증착 방법 | |
KR102386544B1 (ko) | 밸브 조립체 및 기판 처리 장치 | |
KR102490340B1 (ko) | 기판처리장치 및 이를 이용한 기판처리방법 | |
JP4498503B2 (ja) | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 | |
JPH08167577A (ja) | 半導体成膜装置 | |
KR20030040070A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |