JPH01238197A - 電子部品の実装装置 - Google Patents
電子部品の実装装置Info
- Publication number
- JPH01238197A JPH01238197A JP63065180A JP6518088A JPH01238197A JP H01238197 A JPH01238197 A JP H01238197A JP 63065180 A JP63065180 A JP 63065180A JP 6518088 A JP6518088 A JP 6518088A JP H01238197 A JPH01238197 A JP H01238197A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- board
- mounting
- displacement
- components
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 22
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は電子部品の実装装置、特に実装位置の補正機
能を備えた電子部品の実装装置に関するものである。
能を備えた電子部品の実装装置に関するものである。
第６図〜第１０図は、例えば特開昭６０−９２００号公
報に記載された従来の電子部品の実装装置を示すもので
、第６図は電子部品の実装装置の外観図である。
報に記載された従来の電子部品の実装装置を示すもので
、第６図は電子部品の実装装置の外観図である。
第６図において、部品収納部（１）には、スティック等
につめられた電子部品が並んでおり、それらのスティッ
クから出た部品は、部品供給ロボット （２）によりビ
ック（Ｐｉｃｋ）され、部品供給部（３）にプレース（
Ｐｌａｓｅ）される。部品供給部 （３）には、次々に
部品が供給される。部品供給部 （３）に供給された部
品は、挿入ロボット（４）により部品供給部 （３）か
らビックされ、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸により位置決めされた基板
上の実装位置に挿入される。
につめられた電子部品が並んでおり、それらのスティッ
クから出た部品は、部品供給ロボット （２）によりビ
ック（Ｐｉｃｋ）され、部品供給部（３）にプレース（
Ｐｌａｓｅ）される。部品供給部 （３）には、次々に
部品が供給される。部品供給部 （３）に供給された部
品は、挿入ロボット（４）により部品供給部 （３）か
らビックされ、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸により位置決めされた基板
上の実装位置に挿入される。
基板上の部品の実装位置は、一般にプログラム化されて
おり、第７図に示すように、プログラムの行に挿入すべ
き位置と部品の種類とが記述されている。ここで、部品
ナンバーは部品の種類を規定するもので、スティックの
ナンバー等に対応している。基板への部品の挿入は、こ
のプログラムに従い指示された部品を指定された位置に
順次挿人する。
おり、第７図に示すように、プログラムの行に挿入すべ
き位置と部品の種類とが記述されている。ここで、部品
ナンバーは部品の種類を規定するもので、スティックの
ナンバー等に対応している。基板への部品の挿入は、こ
のプログラムに従い指示された部品を指定された位置に
順次挿人する。
なお、第６図においては、部品の供給と部品の挿入とを
別々のロボットで行なっているが、これは１部品当りの
挿入時間を短くするためで、簡単な実装装置では挿入ロ
ボットが直接部品を供給するものもある。
別々のロボットで行なっているが、これは１部品当りの
挿入時間を短くするためで、簡単な実装装置では挿入ロ
ボットが直接部品を供給するものもある。
第８図は従来の電子部品の実装装置における部品供給ロ
ボットの動作を示すフローチャート、第９図は同様の挿
入ロボットの動作を示すフローチャートであり、以下こ
れらについて説明する。
ボットの動作を示すフローチャート、第９図は同様の挿
入ロボットの動作を示すフローチャートであり、以下こ
れらについて説明する。
まず第８図において、部品供給ロボットは、ステップ（
１０）で、供給する部品を指定したプログラムのカウン
タを１に初期化する。次いで、ステップ（１１）で、プ
ログラムで指定した部品ナンバーより、その部品の収納
されている場所に移動して部品をピックするとともに、
ステップ（１２）で供給部の位置に移動し、供給部に部
品をプレースする。
１０）で、供給する部品を指定したプログラムのカウン
タを１に初期化する。次いで、ステップ（１１）で、プ
ログラムで指定した部品ナンバーより、その部品の収納
されている場所に移動して部品をピックするとともに、
ステップ（１２）で供給部の位置に移動し、供給部に部
品をプレースする。
次いでステップ（１３）で、このプログラム行が最終行
か否かをチエツクし、最終行ならば処理を終了するが、
まだ実行すべき行があれば、ステップ（１４）でプログ
ラムのカウンタを１インクリメントし、次の部品を供給
するためにステップ（１１）に戻る。
か否かをチエツクし、最終行ならば処理を終了するが、
まだ実行すべき行があれば、ステップ（１４）でプログ
ラムのカウンタを１インクリメントし、次の部品を供給
するためにステップ（１１）に戻る。
一方、部品の挿入の場合には、まず第９図のステップ（
１５）において、挿入しているプログラムのカウンタを
１に初期化する。次いでステップ（１６）で、挿入ロボ
ットを供給部の位置まで移動させ、供給部上の部品をピ
ックし、ステップ（１７）で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸により
指定された位置にプレースする。次いで、ステップ（１
８）で最終行であるかチエツクし、最終行であれば基板
への部品の挿入を完了し終了する。また最終行でなけれ
ば、ステップ（１９）で挿入プログラムカウンタを１イ
ンクリメントし、次の部品の挿入のためにステップ（１
６）に戻る。
１５）において、挿入しているプログラムのカウンタを
１に初期化する。次いでステップ（１６）で、挿入ロボ
ットを供給部の位置まで移動させ、供給部上の部品をピ
ックし、ステップ（１７）で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸により
指定された位置にプレースする。次いで、ステップ（１
８）で最終行であるかチエツクし、最終行であれば基板
への部品の挿入を完了し終了する。また最終行でなけれ
ば、ステップ（１９）で挿入プログラムカウンタを１イ
ンクリメントし、次の部品の挿入のためにステップ（１
６）に戻る。
従来の電子部品の実装装置は上記のように構成され、実
装される部品と基板のスルーホールとにずれが生じた場
合に、このずれを補正する機能を備えていないので、基
板の精度や部品把持部による部品の持ち方等によって実
装位置にずれが生じた場合、部品の挿入ミスが生じて実
装成功率が低くなる等の課題があった。
装される部品と基板のスルーホールとにずれが生じた場
合に、このずれを補正する機能を備えていないので、基
板の精度や部品把持部による部品の持ち方等によって実
装位置にずれが生じた場合、部品の挿入ミスが生じて実
装成功率が低くなる等の課題があった。
この発明は、かかる課題を解決するためになされたもの
で、実装位置にずれが生じた場合でも、部品の挿入ミス
がなく実装成功率を向上させることができるとともに、
部品の無駄、部品や基板の損傷等を最少限に抑えること
ができる電子部品の実装装置を得ることを目的とする。
で、実装位置にずれが生じた場合でも、部品の挿入ミス
がなく実装成功率を向上させることができるとともに、
部品の無駄、部品や基板の損傷等を最少限に抑えること
ができる電子部品の実装装置を得ることを目的とする。
この発明に係る電子部品の実装装置は、部品収納部から
ピックした部品を部品供給部にプレースするとともに、
部品供給部から部品をピックして基板上に実装する実装
手段と、基板のスルーホールと実装される部品のリード
とのずれ量を基板の下面側から検知する部品ずれ検知手
段と、この部品ずれ検知手段からのずれ量に基づき上記
実装手段に補正信号を与えて実装位置を補正する部品ず
れ補正手段とを設けるようにしたものである。
ピックした部品を部品供給部にプレースするとともに、
部品供給部から部品をピックして基板上に実装する実装
手段と、基板のスルーホールと実装される部品のリード
とのずれ量を基板の下面側から検知する部品ずれ検知手
段と、この部品ずれ検知手段からのずれ量に基づき上記
実装手段に補正信号を与えて実装位置を補正する部品ず
れ補正手段とを設けるようにしたものである。
（作用〕
この発明においては、実装手段により部品供給部からピ
ックした部品を基板上に実装する際に、部品ずれ検知手
段により基板のスルーホールと実装部品のリードとのず
れ量が基板の下面側から検出される。そして、この部品
ずれ検知手段からのずれ量に基づき、部品ずれ補正手段
により実装手段に補正信号が与えられて実装位置が補正
される。
ックした部品を基板上に実装する際に、部品ずれ検知手
段により基板のスルーホールと実装部品のリードとのず
れ量が基板の下面側から検出される。そして、この部品
ずれ検知手段からのずれ量に基づき、部品ずれ補正手段
により実装手段に補正信号が与えられて実装位置が補正
される。
第１図はこの発明に係る電子部品の実装装置の一実施例
を示す全体構成図である。この実施例は、第１図からも
明らかなように、部品収納部（３１）からピックした部
品を部品供給部（３２）にプレースするとともに、部品
供給部（３２）から部品をピックして基板上に実装する
実装手段（３２）、および基板上に部品を実装する際に
部品のリードと基板のスルーホールとのずれ量を検出す
る部品ずれ検知手段（３４）を設け、この部品ずれ検知
手段（３４）からのずれ量に基づき、部品ずれ補正手段
（３５）により実装手段（３３）に補正信号を与えて実
装位置を補正するように構成されている。
を示す全体構成図である。この実施例は、第１図からも
明らかなように、部品収納部（３１）からピックした部
品を部品供給部（３２）にプレースするとともに、部品
供給部（３２）から部品をピックして基板上に実装する
実装手段（３２）、および基板上に部品を実装する際に
部品のリードと基板のスルーホールとのずれ量を検出す
る部品ずれ検知手段（３４）を設け、この部品ずれ検知
手段（３４）からのずれ量に基づき、部品ずれ補正手段
（３５）により実装手段（３３）に補正信号を与えて実
装位置を補正するように構成されている。
第２図は第１図の実施例の電気接続を示す回路図であり
、図中、（３８）はマイクロコンピュータで、ＣＰ Ｕ
（３９）、ＲＯＭ （４０）およびＲＡ Ｍ （４１
）を有している。（４２）は挿入ロボット（４３）とと
もに実装手段（３３）を構成する部品供給ロボットで、
部品収納部（３１）から部品をビックし部品供給部（３
２）にプレースする。部品供給部（３ｚ）にプレースさ
れた部品は、上記挿入ロボット（４３）により部品供給
部（３２）からビックされ、基板上の所定の実装位置ま
で搬送される。そして、部品ずれ検知手段（３４）の−
例としてテレビカメラ（４４）により、基板の下面側か
ら部品のリードと基板のスルーホールとのずれ量が検出
され、挿入位置の補正がなされた上で挿入される。
、図中、（３８）はマイクロコンピュータで、ＣＰ Ｕ
（３９）、ＲＯＭ （４０）およびＲＡ Ｍ （４１
）を有している。（４２）は挿入ロボット（４３）とと
もに実装手段（３３）を構成する部品供給ロボットで、
部品収納部（３１）から部品をビックし部品供給部（３
２）にプレースする。部品供給部（３ｚ）にプレースさ
れた部品は、上記挿入ロボット（４３）により部品供給
部（３２）からビックされ、基板上の所定の実装位置ま
で搬送される。そして、部品ずれ検知手段（３４）の−
例としてテレビカメラ（４４）により、基板の下面側か
ら部品のリードと基板のスルーホールとのずれ量が検出
され、挿入位置の補正がなされた上で挿入される。
次に、上記実施例の動作を第３図〜第５図を参照しなが
ら説明する。第３図は挿入ロボット（４３）の動作を示
すフローチャート、第４図は部品ずれ検出時の機械系の
位置関係を示す説明図、第５図はテレビカメラ（４４）
より見た部品リードとスルーホールとの位置関係を示す
説明図である。なお、動作の説明において、部品供給ロ
ボット（４２）の動作は、従来例と変わりないので説明
を省略する。
ら説明する。第３図は挿入ロボット（４３）の動作を示
すフローチャート、第４図は部品ずれ検出時の機械系の
位置関係を示す説明図、第５図はテレビカメラ（４４）
より見た部品リードとスルーホールとの位置関係を示す
説明図である。なお、動作の説明において、部品供給ロ
ボット（４２）の動作は、従来例と変わりないので説明
を省略する。
まず第３図において、ステップ（５１）で挿入プログラ
ムカウンタを１に初期化し、ステップ（５２）で部品供
給部（３１）から部品をビックし、ステップ（５３）で
部品挿入位置まで部品を持っていく。第４図はこの時点
における機械系の位置関係を示すもので、図中、（８１
） 、 （８１ａ）は部品（６３）を把持する挿入ロボ
ット（４３）のハンド、（６２）は部品（６３）を挿入
するためのエアシリンダ、（６３ａ）は部品（６３）の
リード、（６４）は基板（６０）のスルーホール、（４
４）は部品ずれ検知用のテレビカメラで、基板（６０）
の下方に上向きに設置されている。また第５図において
、（６４）は基板（６０）のスルーホール、（６３ａ）
は部品（６３）のリードである。
ムカウンタを１に初期化し、ステップ（５２）で部品供
給部（３１）から部品をビックし、ステップ（５３）で
部品挿入位置まで部品を持っていく。第４図はこの時点
における機械系の位置関係を示すもので、図中、（８１
） 、 （８１ａ）は部品（６３）を把持する挿入ロボ
ット（４３）のハンド、（６２）は部品（６３）を挿入
するためのエアシリンダ、（６３ａ）は部品（６３）の
リード、（６４）は基板（６０）のスルーホール、（４
４）は部品ずれ検知用のテレビカメラで、基板（６０）
の下方に上向きに設置されている。また第５図において
、（６４）は基板（６０）のスルーホール、（６３ａ）
は部品（６３）のリードである。
このようにして、部品挿入位置まで部品を移動させた後
、ステップ（５４）でテレビカメラ（４４）によりスル
ーホール（６４）とリード（８３ａ）とのずれ量を検出
し、ステップ（５５）で挿入位置の補正を行なう。そし
てステップ（５６）で基板（６０）に部品（６３）をプ
レースする。次いで、ステップ（５７）で最終行である
かチエツクし、最終行であれば、基板（６０）への部品
（６３）の挿入を完了し終了する。また最終行でなけれ
ば、ステップ（５８）で挿入プログラムカクンタを１イ
ンクリメントし、次の部品（６３）の挿入のためにステ
ップ（５２）に戻る。
、ステップ（５４）でテレビカメラ（４４）によりスル
ーホール（６４）とリード（８３ａ）とのずれ量を検出
し、ステップ（５５）で挿入位置の補正を行なう。そし
てステップ（５６）で基板（６０）に部品（６３）をプ
レースする。次いで、ステップ（５７）で最終行である
かチエツクし、最終行であれば、基板（６０）への部品
（６３）の挿入を完了し終了する。また最終行でなけれ
ば、ステップ（５８）で挿入プログラムカクンタを１イ
ンクリメントし、次の部品（６３）の挿入のためにステ
ップ（５２）に戻る。
なお、上記実施例では、部品ずれ検知手段（３４）とし
てテレビカメラ（４４）を用いる場合を示したが、部品
（６３）に支障がなければ、磁力線やレーザーを使用し
てもよい。
てテレビカメラ（４４）を用いる場合を示したが、部品
（６３）に支障がなければ、磁力線やレーザーを使用し
てもよい。
（発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、基板のスルーホールと
部品リードとのずれ量を検出し、そのずれ量を補正する
ようにしているので、部品実装の成功率を向上させるこ
とができるとともに、スルーホールと部品リードとがこ
すれて基板や部品リードの損傷を減少させることができ
る。また、ティーチング作業においても微調整ができ、
ティーチングの正確性、迅速性を向上させることができ
る等の効果がある。
部品リードとのずれ量を検出し、そのずれ量を補正する
ようにしているので、部品実装の成功率を向上させるこ
とができるとともに、スルーホールと部品リードとがこ
すれて基板や部品リードの損傷を減少させることができ
る。また、ティーチング作業においても微調整ができ、
ティーチングの正確性、迅速性を向上させることができ
る等の効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す電子部品の実装装置
の全体構成図、第２図はその電気接続を示す回路図、第
３図は挿入ロボットの動作を示すフローチャート、第４
図は部品ずれ検知時の機械系の位置関係を示す説明図、
第５図はテレビカメラで促えられるスルーホールと部品
リードとの関係を示す説明図、第６図は従来の電子部品
の実装装置を示す外観図、第７図は部品の基板上への実
装位置をプログラム化したリストの説明図、第８図は従
来の部品供給ロボットの動作を示すフローチャート、第
９図は従来の挿入ロボットの動作を示すフローチャート
である。 （３１）・・・部品収納部、（３２）・・・部品供給部
、（３３）・・・実装手段、 （３４）・・・部品ずれ
検知手段、（３５）・・・部品ずれ補正手段。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
の全体構成図、第２図はその電気接続を示す回路図、第
３図は挿入ロボットの動作を示すフローチャート、第４
図は部品ずれ検知時の機械系の位置関係を示す説明図、
第５図はテレビカメラで促えられるスルーホールと部品
リードとの関係を示す説明図、第６図は従来の電子部品
の実装装置を示す外観図、第７図は部品の基板上への実
装位置をプログラム化したリストの説明図、第８図は従
来の部品供給ロボットの動作を示すフローチャート、第
９図は従来の挿入ロボットの動作を示すフローチャート
である。 （３１）・・・部品収納部、（３２）・・・部品供給部
、（３３）・・・実装手段、 （３４）・・・部品ずれ
検知手段、（３５）・・・部品ずれ補正手段。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 部品収納部からピックした部品を部品供給部にプレー
スするとともに、部品供給部から部品をピックして基板
上に実装する実装手段と、基板のスルーホールと実装さ
れる部品のリードとのずれ量を基板の下面側から検知す
る部品ずれ検知手段と、この部品ずれ検知手段からのず
れ量に基づき上記実装手段に補正信号を与えて実装位置
を補正する部品ずれ補正手段とを具備することを特徴と
する電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065180A JPH01238197A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 電子部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065180A JPH01238197A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 電子部品の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238197A true JPH01238197A (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=13279455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63065180A Pending JPH01238197A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 電子部品の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01238197A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021186666A1 (ja) | 2020-03-19 | 2021-09-23 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業機 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP63065180A patent/JPH01238197A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021186666A1 (ja) | 2020-03-19 | 2021-09-23 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業機 |
| JPWO2021186666A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 |
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