JPH01227345A - 高周波加速イオン注入装置 - Google Patents

高周波加速イオン注入装置

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JPH01227345A
JPH01227345A JP63052354A JP5235488A JPH01227345A JP H01227345 A JPH01227345 A JP H01227345A JP 63052354 A JP63052354 A JP 63052354A JP 5235488 A JP5235488 A JP 5235488A JP H01227345 A JPH01227345 A JP H01227345A
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亮 開本
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体基板や金属材料等にイオンを打ち込む
装置に関する。
〈従来の技術〉 従来のイオン注入装置は、イオン源からのイオンを直流
高電圧電源によって加速して電磁界もしくは機械的な手
段でスイープさせ、半導体基板等のターゲットに打ち込
んでいる。
〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、近年、イオン注入技術が半導体集積回路の生
産工程中におけるドーピング工程の重要技術となるにつ
れて、従来よりも更にイオンビーム電流を増強して、生
産のスルーブツトを向上させたいとする要求が高まって
いる。
しかし、前述した従来の直流加速型イオン注入装置では
、イオンビーム電流を増強するには、イオン源を現状よ
りも更に過酷な条件で使用する必要が生じるとともに、
直流高電圧電源の電流容量もそれに応じて増強しなけれ
ばならず、自ずと限界がある。
また、本質的な問題として、直流加速型イオン注入装置
では正もしくは負イオンのいずれかしか加速できない関
係上、イオン打ち込み中の半導体基板上で、同符号電荷
の蓄積による素子絶縁破壊が発生してしまうことがある
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、素子絶
縁破壊を生じさせることな(、高いスループットを達成
することのできるイオン注入装置の提供を目的としてい
る。
く課題を解決するための手段〉 上記の目的を達成するための構成を、実施例に対応する
第1図を参照しつつ説明すると、本発明は、正イオン源
1と、負イオン源2と、高周波加速器4と、正イオン源
1および負イオン源2からそれぞれ引出された正イオン
および負イオンを同時に高周波加速器4内に導く偏向装
置(例えば偏向電磁石)3を備えたことによって、特徴
づけられる。
く作用〉 RFQライナック等の高周波加速器においては、一般に
、正イオンを加速する電圧位相と負イオンを加速する電
圧位相とを互いに逆相とすることで、正イオンと負イオ
ンを同時に加速することができる。
偏向装置3は、正および負イオン源1および2からの正
イオンビーム11および負イオンビーム21を、同一の
軌道上に乗せて上述した機能を持つ高周波加速器4内に
導く。この正負混在するイオンビームを同時に加速して
ターゲットWに注入することにより、例えばイオン源1
.2の使用条件を従来と同等にしてもスループットは向
上し、素子絶縁破壊の発生率は低下する。
〈実施例〉 本発明の実施例を、以下、図面に基づいて説明する。
第1図は本発明実施例の構成図である。
正イオン源1で生成された正イオンは、正極性高電圧電
源10によって運動エネルギが与えられ、引出し電極(
図示せず)によって所定方向に進む正イオンビーム11
となって引出される。
また、負イオン源2で生成された負イオンは、負極性高
電圧電源20によって運動エネルギが与えられ、同様に
ある一定方向に進む負イオンビーム21となって引出さ
れる。
この正および負のイオンビーム11および21は、それ
ぞれ偏向電磁石3に入射する。偏向電磁石3は、互い異
なる軌道で入射した正および負イオンビーム11および
21を、同一の軌道上に導き、次段の高周波加速器4内
へと同時に導入する。
ここで、偏向電磁石3の作る磁束密度ベクトルを1とし
たとき、速度ベクトルVを持つイオンビームが入射する
と、そのイオンビームには、正ならばellXv、負な
らば−ellXvなるローレンツ力による偏向力が作用
し、正・負で互いに逆方向に偏向を受ける。従って、こ
の偏向電磁石3の形状および磁束密度と、正、負イオン
ビーム11゜21の運動エネルギおよび偏向電磁石3へ
の入射角の関係を、適切に調整することで、上述のよう
に互いに異なる軌道を持つ正、負イオンビーム11゜2
1を同一軌道上に導くことができる。
高周波加速器4は例えばRFQライナックであって、高
周波の導入によって正イオン、負イオンのいずれをも同
時に加速することができる。すなわち、一般に、高周波
加速器では周知の通り、正イオンを加速する電圧位相と
負イオンを加速する電圧位相との差を180°に、つま
り逆相にすることが可能であり、正、負イオンを同時に
加速できる。
さて、偏向電磁石3によって同一軌道上に束ねられた正
、負イオンビーム11.21はこの高周波加速器4によ
って同時に加速され、照射チャンバ5内に設置された半
導体基板等のターゲラ)Wに打ち込まれる。
以上の本発明実施例によると、例えば同一元素の正イオ
ン源1.負イオン源2を用いたとき、負イオン源2が正
イオン源1と同量のイオンを発生できれば、従来と同等
のイオン源の負荷により、スループットは2倍となる。
また、正、負イオン源1.2により互いに異なる元素の
正イオン、負イオンを発生するようにすれば、同時に2
元素のイオン注入が可能となる。
更に、正、負イオンが混在するビームが同時にターゲッ
トに打ち込まれるから、同符号電荷の蓄積による素子絶
縁破壊の発生も生じにくい。
本発明は以上の実施例のほか、以下に示す応用が可能で
ある。
第2図は本発明の他の実施例の構成図である。
この実施例では、高周波加速器4によって同時加達され
た正、負イオンビーム11.21を再び分離して、それ
ぞれ異なるターゲットW、、W、に打ち込むよう構成し
ている。
すなわち、高周波加速器4より前段部分は第1図の例と
同等であり、高周波加速器4の後段に正・負ビーム分離
用の偏向電磁石6を設け、正イオンビーム11を第1の
照射チャンバ51内のターゲットW1に、負イオンビー
ム21を第2の照射チャンバ52内のターゲットW2に
それぞれ打ち込むよう構成している。
第3図は本発明の更に他の実施例の要部構成図であり、
第2図に示した実施例の高周波加速器4とビーム分離用
の偏向電磁石6の間に、ガスチャンバもしくは薄膜等に
よる荷電変換装置7を挿入した例を示している。
正、負イオンの混在するビームが荷電変換装置7を通過
すると、負イオンは容易に電子をはぎとられて正イオン
となり、正イオンは極性を変えない。これらの正イオン
の比電荷e / mがほぼ等しくなれば、偏向電磁石6
によってそれぞれ同じ偏向を受けることになり、同一の
軌道を取って一方の照射チャンバ51内のターゲットW
1に打ち込まれることになる。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば、正および負のイ
オン源からの正および負のイオンビームを束ねて、高周
波加速器によって同時に加速してターゲットに打ち込む
ことができるから、同符号電荷の蓄積による素子絶縁破
壊の発生を大幅に削減できるとともに、イオン源の酷使
や直流高圧電源の電流容量の増強等を行うことなく、容
易にスループを大幅に向上させることができる。また、
別元素の正イオンと負イオンとを同時に加速すれば、同
時に2元素のイオンの注入が可能となり、スループット
の向上に加えて工程の削減をも達成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の構成図、 第2図は本発明の他の実施例の構成図、第3図は本発明
の更に他の実施例の要部構成図である。 1・・・正イオン源 2・・・負イオン源 3・・・偏向電磁石 4・・・高周波加速器 5・・・照射チャンバ 11・・・正イオンビーム 21・・・負イオンビーム W・・・ターゲット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  イオンを所定のエネルギのもとに加速してターゲット
    に打ち込む装置において、正イオン源と、負イオン源と
    、高周波加速器と、上記正イオン源および負イオン源か
    らそれぞれ引出された正イオンおよび負イオンを同時に
    上記高周波加速器内に導く偏向装置を備えたことを特徴
    とする、高周波加速イオン注入装置。
JP63052354A 1988-03-04 1988-03-04 高周波加速イオン注入装置 Expired - Lifetime JPH0815066B2 (ja)

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JPH01227345A true JPH01227345A (ja) 1989-09-11
JPH0815066B2 JPH0815066B2 (ja) 1996-02-14

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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012068039A1 (en) * 2010-11-19 2012-05-24 Corning Incorporated Improved simultaneous multiple ion implantation process and apparatus semiconductor structure made using same

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