JPH01226974A - ユニツトタイルの製造方法 - Google Patents

ユニツトタイルの製造方法

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JPH01226974A
JPH01226974A JP5236388A JP5236388A JPH01226974A JP H01226974 A JPH01226974 A JP H01226974A JP 5236388 A JP5236388 A JP 5236388A JP 5236388 A JP5236388 A JP 5236388A JP H01226974 A JPH01226974 A JP H01226974A
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JP
Japan
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base material
tile
connecting base
tiles
tile group
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Pending
Application number
JP5236388A
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English (en)
Inventor
Masaki Sakai
正樹 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inax Corp
Original Assignee
Inax Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、多数のタイルが目地間隔を設けて配置された
タイル群の裏面に、セメント及びaui補強材の素材か
ら成形した連結用基材を接着し、連結用基材を養生硬化
してユニットタイルを製造する方法の改良に関する。
[従来の技術] 従来、タイルユニットとしては、本出願人の先願(実公
昭57−42985号)に係るのものがある。即ち、こ
のタイルユニット 1は、第4図に示す如く、50%以
上の空隙率を有する耐腐食性繊維よりなる不織布または
織布を基材2とし、該基材2に張り付は施工時に使用す
る張り付はモルタルと同系統のセメントペースト3を含
浸封着した連結用基材7を、第2図及び第3図に示すよ
うに、多数のタイル4,4・・・が配置されたタイル群
5の裏面に接着させて該タイル群5を連結したものであ
る。
前記連結用基材7は、流動性のある所謂ゾル状態のセメ
ントペースト3を基材2に含浸封着して予め作られるも
のであるが、タイル群5に接着する直前にはセメントペ
ースト3を流動性の非常に少ない所謂ゲル状態にしてお
く。この様に連結用基材7のセメントペースト3を所謂
ゲル状態として用いる理由は、連結用基材7の保形性の
維持及び連結用基材1の取扱い上の便宜を図ると共に、
ゲル状態セメントペースト3の移動に起因するタイル表
面4a、 4aの汚染を防止するためである。
[発明が解決しようとする課題] ところで、連結用基材7とタイル群5とを強固に接着す
るには、セメントペースト3中の接着力向上寄与成分た
る液状成分で各タイル裏面4bを濡らすことである。し
かし、タイル群5を接着させる直前の連結用基材Iは、
セメントペースト 3を所謂ゲル状態としであるため、
タイル裏面4bを充分に濡すに足るだけのセメントペー
スト中の液状成分をタイル裏面4bに付与することがで
きない。
そのため、前記連結用基材7に対してタイル群5のタイ
ル裏面4b、4b・・・を押圧しただけの従来製造方法
では、両者の馴染が非常に悪く、強固な接着状態を得る
ことができない。その結果、従来製造方法で得たタイル
ユニット 1は、養生硬化した連結用基材7からタイル
4が離脱するという最悪の事態を招く問題点があった。
本発明は、上記問題点に鑑み、連結用基材とタイル裏面
とを強固に接着させることができるユニットタイル製造
方法の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段] 本発明に係るユニットタイルの製造方法の要旨は、多数
の多イルが配置されたタイル群の裏面に、セメント及び
繊維補強材の素材から成形した連結用基材を接着し、連
結用基材を養生硬化してユニットタイルを製造する方法
において、前記養生硬化の前に、前記タイル群の各タイ
ルと前記連結用基材とを圧接させつつ各タイルに超音波
を付与することにより、連結用基材のタイル圧着面側に
流動性を発現させ、発現したivJ性成分成分タイルの
裏面に付着させることである。
〔作 用] 超音波の付与により発現した連結用基材におけるタイル
圧着面側の流動性成分は、各タイルと連結用基材との圧
接と相俟って簡・単に変形し各タイルの裏面全体に万遷
無く付着すると共に、この成分中に含有にされている接
着力向上寄与成分である液状成分でタイル裏面を充分に
濡らしてタイル裏面との接着性を向上させる。
[実施例] 以下、本発明に係るユニットタイルの製造方法を第1凹
穴乃至tD)に示す実施例に基づいて説明する。
第1工程は、同図(8)に示す如く、セメント及び繊維
補強材の素材から成形した所謂ゲル状態の連結用基材1
7を準備すると共に、多数のタイル14゜14・・・を
配置してなるタイル群15を準備することである。
該連結用基材17としては、従来と同様に、5゜%以上
の9隨率を有する耐腐食性繊維よりなる不織布または織
布を基材2とし、該基材2に張り付は施工時に使用する
張り付はモルタルと同系統のセメントペースト3を含浸
封着したシート状のもの(例えば、厚みが1〜1011
)、または図示省略したが、セメント、石綿及び混和材
を湿式混合したゾル状態のものを丸網式抄yt1m等で
厚肉状に抄造した後に所定長さで切断した石綿セメント
板(例えば、厚みが1〜10購−)等を用いる。連結用
基材17は、搬送中の変形防止及び取扱上の便宜を考慮
して、装置表面を離型処理した搬送具21に載置しされ
て次の工程に搬出される。
前記タイル群15は、タイル整列具22の各凹部22a
内の夫々に、裏面14bを下向きにしたタイル14を挿
入し、隣接タイル14.14間に所望幅寸法の目地間隙
16を設けて形成されている。タイル群15は、整列状
態を維持したまま吸引移載装置23の吸引具23a 、
 23a・・・で吸引されて次の工程に搬出される。
第2工程は、同図aに示す如く、搬送具21に載置され
連結用基材17の上に、吸引移載装置23で吊下げられ
たタイル群15を降下する。続けて、同図fclに示す
如く、吸引移載具23で吸引され各タイル表面14aが
仮想同一平面A位置となっている状態のタイル群15を
連結用基材17に向って吸引移載具23で押圧するか、
又は連結用基材17をタイル群15に向って搬送具21
で押圧することにより、タイル群15の各タイル14.
14・・・と連結用基材17とを圧接させる。この圧接
と並行して、各タイル14.14・・・に超音波(例え
ば、10〜50KH2)を付与する。
この超音波の付与は、超音波発生具24のホーンチップ
24aを各タイル14の表面14aに接触させて行なう
。超音波発生具24は、吸引移載装置23と別体に設け
て上方の後退位置から降下させることによりホーンチッ
プ24a 、 24a・・・を各タイル14の表面14
aに接触させる構造とするか、または図示省略したが、
吸引移載装置23に内蔵する。前記超音波を付与する時
間Tは、連結用基材17におけるタイル圧接面側表層1
7a(例えば、厚み一1〜21m)に流動性を発現させ
且つ発現した流動性成分を各タイル14の裏面14b全
体に展着させるに必要な時間である。上記連結用基材1
7の流動性成分は、各タイル14と連結用基材17との
圧接と相俟って各タイル14の裏面14b全体に互選無
く展着するまで変形すると共に、この成分中に含有され
ている接着力向上寄与成分たる液状成分でタイル裏面1
4bを充分に濡らする。前記所定時間Tの超音波付与が
終了したならば、超音波発生具24を上昇後退させると
共に、吸引移載装置23の吸引具23aの吸引動作を停
止して吸引移載装置23を待機位置まで後退させる。同
図(Dlに示す如く、タイル群15が付着した未硬化の
連結用基材17は、搬送具21に載置された状態のまま
次の工程に搬出される。
第3工程は、搬送具21に載置され、タイル群15が付
着した未硬化の連結用基材17を、乾燥装置又はオート
クレーブ(図示省略)で養生硬化する。
養生硬化の完了により得たタイルユニット11は、搬送
具21から分離される。
[発明の効果] 以上詳述の如く、本発明に係るユニットタイルの製造方
法は、超音波の付与により発現した連結用基材における
タイル圧着面側の流動性成分が、各タイルと連結用基材
との圧接と相俟って簡単に変形し各タイルの裏面全体に
互選無く展着すると共に、この成分中に含有にされてい
る接着力向上寄与成分である液状成分でタイル裏面を充
分に濡らしてタイル裏面との接着性を向上させるため、
連結用基材とタイル4とが強固に接着したタイル剥離の
ないタイルユニットを得ることができる優れた効果を有
する。更に、本発明に係るユニットタイルの製造方法は
、連結用基材におけるタイル当接面領域のみが超音波の
付与により流動性を発現するため、流動成分でタイル表
面を汚染することはなく、美麗なユニットタイルを提供
できる。
【図面の簡単な説明】 第1凹穴乃至FD)は本発明に係るユニットタイルの製
造方法の実施例を示すものであって、同図^は連結用基
材およびタイル群の準備工程を示す要部断面図、同図(
B)はタイル群を連結用基材の上に載置する直前の状態
を示す要部断面図、同図(C)はタイル群の各タイルに
超音波を付与している状態を示す要部断面図、同図(D
lは連結用基材とタイル群とを接着した状態を示す断面
図、第2図乃至第4図は従来のユニットタイルを示すも
のであって、第2図は底面図、第3図は第2図の■−■
轢断面図、第4図は連結用基材を拡大して示す断面図で
ある。 14・・・タイル      14b・・・タイル裏面
15・・・タイル群     17・・・連結用基材2
4・・・超音波発生装置24a・・・ホーンチップ第2
図 第3図 第4図 (A) (B) (C) ゜       (0)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、多数のタイルが配置されたタイル群の裏面に、セメ
    ント及び繊維補強材の素材から成形した連結用基材を接
    着し、連結用基材を養生硬化してユニットタイルを製造
    する方法において、前記養生硬化の前に、前記タイル群
    の各タイルと前記連結用基材とを圧接させつつ各タイル
    に超音波を付与することにより、連結用基材のタイル圧
    着面側に流動性を発現させ、発現した流動性成分を各タ
    イルの裏面に付着させることを特徴とするユニットタイ
    ルの製造方法。
JP5236388A 1988-03-04 1988-03-04 ユニツトタイルの製造方法 Pending JPH01226974A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5742985U (ja) * 1980-12-19 1982-03-09
JPS605959A (ja) * 1983-06-24 1985-01-12 鹿島建設株式会社 タイルの取付け工法及びそのための装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5742985U (ja) * 1980-12-19 1982-03-09
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