JPH01212772A - 無電解めっき法 - Google Patents
無電解めっき法Info
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- JPH01212772A JPH01212772A JP3721788A JP3721788A JPH01212772A JP H01212772 A JPH01212772 A JP H01212772A JP 3721788 A JP3721788 A JP 3721788A JP 3721788 A JP3721788 A JP 3721788A JP H01212772 A JPH01212772 A JP H01212772A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
- C23C18/1669—Agitation, e.g. air introduction
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、無電解めっき法に関する。
（従来の技術）
無電解めっきは、通常、金属イオンと金属イオンに対し
て当量以上の錯化剤、還元剤及びｐＨ４［整剤とを含み
、めっき液中の金属イオンを酸化還元反応によって被め
っき物表面に金属を析出させるものである。この場合、
めっきの析出速度を大きくするために、めっき液槽の中
で液を攪拌し、新たなめっき液と被めっき表面の接触す
る確率を大きくすることが通常おこなわれている。
て当量以上の錯化剤、還元剤及びｐＨ４［整剤とを含み
、めっき液中の金属イオンを酸化還元反応によって被め
っき物表面に金属を析出させるものである。この場合、
めっきの析出速度を大きくするために、めっき液槽の中
で液を攪拌し、新たなめっき液と被めっき表面の接触す
る確率を大きくすることが通常おこなわれている。
また、めっき液は液中の溶存酸素が多い程、安定してい
る。
る。
このことから、特開昭５８−１６７７６３号公報に示さ
れるように、酸素を多く含む空気をめっき液中に送り、
めっき液を空気攪拌することがめつき析出速度を大きく
し、さらに、めっき液の安定性を良くすることから、多
用されるようになってきた。
れるように、酸素を多く含む空気をめっき液中に送り、
めっき液を空気攪拌することがめつき析出速度を大きく
し、さらに、めっき液の安定性を良くすることから、多
用されるようになってきた。
（発明が解決しようとする課題）
従来の方法においては、めっき液中に酸素が溶は込んで
いると、めっき液の金属塩や金属錯塩が酸素と反応し、
析出速度が低下したり、局所的に錯化剤と接触しない金
属イオンが金属の水酸化物になりさらに酸化金属となっ
てその微粒子に金属イオンが析出し、金属粒子となり、
被めっき物の表面に付着して不要な突起を生ずる。また
１通常の無電解めっき液は温度が６０℃以上と高くこの
反応を促進する。被めっき物が、必要な配線パタ−ンを
無電解銅めっきによって形成する配線板であるときは、
必要な配線パターン以外の箇所に金属洞が形成され、短
絡等配線板の電気特性を劣下させるという問題を生じる
。
いると、めっき液の金属塩や金属錯塩が酸素と反応し、
析出速度が低下したり、局所的に錯化剤と接触しない金
属イオンが金属の水酸化物になりさらに酸化金属となっ
てその微粒子に金属イオンが析出し、金属粒子となり、
被めっき物の表面に付着して不要な突起を生ずる。また
１通常の無電解めっき液は温度が６０℃以上と高くこの
反応を促進する。被めっき物が、必要な配線パタ−ンを
無電解銅めっきによって形成する配線板であるときは、
必要な配線パターン以外の箇所に金属洞が形成され、短
絡等配線板の電気特性を劣下させるという問題を生じる
。
また、空気は様々な気体の混合気体であるため、めっき
の種類によっては、害となる気体が含まれていることが
ある。例えば、無電解銅めっきの場合、特開昭５１．−
５２３７に示すように、二酸化炭素が、析出した銅皮膜
の物性を低下させる。
の種類によっては、害となる気体が含まれていることが
ある。例えば、無電解銅めっきの場合、特開昭５１．−
５２３７に示すように、二酸化炭素が、析出した銅皮膜
の物性を低下させる。
また、一般に水素は金属を脆化すると考えられている。
本発明は、析出金属の物理的性質を損なわずに不要な金
属粒子の形成が極めて低（析出速度に優れた無電解めっ
き法を提供するものである。
属粒子の形成が極めて低（析出速度に優れた無電解めっ
き法を提供するものである。
（問題点を解決する手段）
本発明の第１の請求項は、酸素以外の気体または、酸素
以外の気体と酸素の混合気体によってめっき液を攪拌す
る無電解めっき法である。
以外の気体と酸素の混合気体によってめっき液を攪拌す
る無電解めっき法である。
また、第２の請求項は、酸素以外の気体を窒素、ヘリウ
ム等の不活性な気体とする第１の請求項に記載の無電解
めっき法である。
ム等の不活性な気体とする第１の請求項に記載の無電解
めっき法である。
第１の請求項においては、めっきの析出速度を大きくす
るための攪拌に酸素以外の気体、又は。
るための攪拌に酸素以外の気体、又は。
酸素以外の気体と酸素の混合気体を用いる。このとき、
水素、二酸化炭素等の析出金属の物理的性質を低下させ
る気体は好ましくない。
水素、二酸化炭素等の析出金属の物理的性質を低下させ
る気体は好ましくない。
また、第２の請求項における酸素以外の気体として、窒
素、ヘリウム等の不活性な気体はめっき液の構成物質に
与える影響がない。
素、ヘリウム等の不活性な気体はめっき液の構成物質に
与える影響がない。
第１の請求項において、無電解銅めっきの場合は、無電
解銅めっき液のｐＨが１２．０〜１３．０のものに対し
て特に有効である。
解銅めっき液のｐＨが１２．０〜１３．０のものに対し
て特に有効である。
また、酸素と酸素以外の気体の混合気体は、その割合が
めつき金属の析出速度を阻害しない程度であれば、めっ
き液の安定性を増すために好ましい。
めつき金属の析出速度を阻害しない程度であれば、めっ
き液の安定性を増すために好ましい。
（作用）
酸素以外の気体、又は、酸素以外の気体と酸素の混合気
体によってめっき液を攪拌するため、析出速度を大きく
でき、また、析出速度を阻害しない程度に酸素を含むの
で、酸化銅を生しることが少なく、不要な銅粒子が発生
しに＜＜、液の安定性も得易い。
体によってめっき液を攪拌するため、析出速度を大きく
でき、また、析出速度を阻害しない程度に酸素を含むの
で、酸化銅を生しることが少なく、不要な銅粒子が発生
しに＜＜、液の安定性も得易い。
また、酸素以外の気体に、析出金属の物理的性質を低下
させない気体を選ぶことができる。
させない気体を選ぶことができる。
実施例１
以下にその組成と条件を示す無電解銅めっき液を４＃、
備した。
備した。
銅：１．５ｇ／Ｒ
ＨＣＨＯ（３７％）：４．５ｍｌ／Ｉ
ＥＤＴＡ ： ２０ ｇ／ｌ
ＮａＯＨ：上記の組成に添加しｐＨを１２．１となる量
〔条件〕
液温度二６０℃
このめっき液に、予めその重量を測定した１０Ｇ角の大
きさの銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式
会社、商品名）を浸漬し、その重量の増加を測定するこ
とによって析出速度を算出した。
きさの銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式
会社、商品名）を浸漬し、その重量の増加を測定するこ
とによって析出速度を算出した。
このとき、めっき液１１に対して１分間に５０ｍ１の割
合の窒素によって攪拌した場合は、その析出速度は約４
倍位であった。
合の窒素によって攪拌した場合は、その析出速度は約４
倍位であった。
実施例２
実施例１と同じめっき液及び条件で、窒素５に対し空気
１の体積割合の混合気体をめっき液ｌｌに対して１分間
に１００ｍ＃の割合で送り攪拌したところ、空気のみを
めっき液１１に対して１分間に１００ｍｌの割合で送り
攪拌したものに比較して、銅粒子の発生は約半分であっ
た。
１の体積割合の混合気体をめっき液ｌｌに対して１分間
に１００ｍ＃の割合で送り攪拌したところ、空気のみを
めっき液１１に対して１分間に１００ｍｌの割合で送り
攪拌したものに比較して、銅粒子の発生は約半分であっ
た。
（発明の効果）
以上に説明したように、本発明のめっき法により、析出
金属の物理的性質を損なわずに不要な金属粒子の形成が
極めて低く析出速度に優れた無電解めっき法を提供する
ことができる。
金属の物理的性質を損なわずに不要な金属粒子の形成が
極めて低く析出速度に優れた無電解めっき法を提供する
ことができる。
１ ″
代理人 弁理士 廣 瀬 章・１ °＼１−１、
′） ゛（ｉビ、・）′
′） ゛（ｉビ、・）′
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、酸素以外の気体、又は、酸素以外の気体と酸素の混
合気体によってめっき液を攪拌する無電解めっき法。 ２、酸素以外の気体を窒素、ヘリウム等の不活性な気体
とする第１の請求項に記載の無電解めっき法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3721788A JPH01212772A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 無電解めっき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3721788A JPH01212772A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 無電解めっき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01212772A true JPH01212772A (ja) | 1989-08-25 |
Family
ID=12491421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3721788A Pending JPH01212772A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 無電解めっき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01212772A (ja) |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP3721788A patent/JPH01212772A/ja active Pending
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