JPH01206546A - プラズマ発生装置 - Google Patents
プラズマ発生装置Info
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- JPH01206546A JPH01206546A JP63030872A JP3087288A JPH01206546A JP H01206546 A JPH01206546 A JP H01206546A JP 63030872 A JP63030872 A JP 63030872A JP 3087288 A JP3087288 A JP 3087288A JP H01206546 A JPH01206546 A JP H01206546A
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- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プラズマ発生容器内でマイクロ波発振器から
導波管系を経て供給されるマイクロ波によってプラズマ
を発生するプラズマ発生装置に関する。
導波管系を経て供給されるマイクロ波によってプラズマ
を発生するプラズマ発生装置に関する。
プラズマ発生装置は、低圧ガス中でプラズマを発生し、
試料表面などにプラズマ重合の薄膜を形成したり、表面
をグラズマ処理する装置で、高分子材料の接着力改善や
、染色、吸湿性の改善、金属表面の改質などに用いられ
ておシ、また、半導体ウェハプロセスに採用されて、工
程の全ドライ化ヤプロセスの低温化に貢献している。
試料表面などにプラズマ重合の薄膜を形成したり、表面
をグラズマ処理する装置で、高分子材料の接着力改善や
、染色、吸湿性の改善、金属表面の改質などに用いられ
ておシ、また、半導体ウェハプロセスに採用されて、工
程の全ドライ化ヤプロセスの低温化に貢献している。
第5図は従来のこの稲プラズマ発生装置の一例の構成を
示す。
示す。
図において1は本体部が石英管11からなるグラズマ発
生容器、12はガス導入パイプ、13は排気パイプ、1
4は試料台、18は真空計、21はマイクロ波発振器、
22はアイソレータ、23はA?ワーモニタ、24はス
タブチューナ(整合素子)、25はアプリケータ、26
は可変短絡器、30は試料、40はプラズマ発生領域で
ある。
生容器、12はガス導入パイプ、13は排気パイプ、1
4は試料台、18は真空計、21はマイクロ波発振器、
22はアイソレータ、23はA?ワーモニタ、24はス
タブチューナ(整合素子)、25はアプリケータ、26
は可変短絡器、30は試料、40はプラズマ発生領域で
ある。
マイクロ波発振器21が発振したマイクロ波は、アイソ
レータ22、パワーモニタ23、スタブチューナ24な
どの導波管系を経てアプリケータ25に導かれる。
レータ22、パワーモニタ23、スタブチューナ24な
どの導波管系を経てアプリケータ25に導かれる。
アイソレータ22によって、マイクロ波発掘器21にア
プリケータ25から反射されたマイクロ波が戻らないよ
うに阻止され、・苧ワーモニタ23で入射電力P<と反
射電力P、を監視でき、スタブチューナ24のスタブ挿
入深さの調整によってマイクロ波の整合をとることがで
きる。
プリケータ25から反射されたマイクロ波が戻らないよ
うに阻止され、・苧ワーモニタ23で入射電力P<と反
射電力P、を監視でき、スタブチューナ24のスタブ挿
入深さの調整によってマイクロ波の整合をとることがで
きる。
アプリケータ25は矩形導波管のH面の中心位置すなわ
ち電界の最大位置に穴があけられ、その穴を貫通する石
英管11がH面に垂直になるように形成されている。
ち電界の最大位置に穴があけられ、その穴を貫通する石
英管11がH面に垂直になるように形成されている。
ガス導入/4’イブ12からガスを導入するとともに、
排気・ぐイf13から排出することによって、石英管1
1内に低圧のガスを流し、可変短絡器26を調整して石
英管11の中心位置にプラズマを発生させると、試料台
14に載置した試料30表面にプラズマ処理が施された
シ、薄膜が形成される。
排気・ぐイf13から排出することによって、石英管1
1内に低圧のガスを流し、可変短絡器26を調整して石
英管11の中心位置にプラズマを発生させると、試料台
14に載置した試料30表面にプラズマ処理が施された
シ、薄膜が形成される。
この際、パワーモニタ23により入射電力Piおよび反
射電力P、を監視しながら、スタブチューナ24によっ
てマイクロ波が効率よく利用される状態に調整する。
射電力P、を監視しながら、スタブチューナ24によっ
てマイクロ波が効率よく利用される状態に調整する。
従来のマイクロ波によるプラズマ発生装置では、例えば
、マイクロ波が周波数2450 MHz帯の場合、薄膜
が径約2.5 cmの領域にしか生成されず、プラズマ
発生領域40が小さいという問題があった。
、マイクロ波が周波数2450 MHz帯の場合、薄膜
が径約2.5 cmの領域にしか生成されず、プラズマ
発生領域40が小さいという問題があった。
本発明は上記の問題を解消するためになされたもので、
より広い領域に薄膜が生成されるプラズマ発生装置を提
供することを目的とする。
より広い領域に薄膜が生成されるプラズマ発生装置を提
供することを目的とする。
本発明のプラズマ発生装置は、プラズマ発生容器を、試
料台の面に対向する内壁面にくし形の遅波回路を備え、
マイクロ波発振器からのマイクロ波が上記遅波回路に供
給される位置にマイクロ波供給孔を備えた構造とし、マ
イクロ波発振器からのマイクロ波が導波管系を経てプラ
ズマ発生容器に該容器のマイクロ波供給孔から供給され
る構成としたものである。
料台の面に対向する内壁面にくし形の遅波回路を備え、
マイクロ波発振器からのマイクロ波が上記遅波回路に供
給される位置にマイクロ波供給孔を備えた構造とし、マ
イクロ波発振器からのマイクロ波が導波管系を経てプラ
ズマ発生容器に該容器のマイクロ波供給孔から供給され
る構成としたものである。
このような構成にすることにより、マイクロ波の波長が
短縮され、電界の強弱のピッチが狭くなυ、また、直接
ガス中に放射されるマイクロ波が少なくなり、大部分の
マイクロ波は遅波回路に沿って広がシ、ガス中に放射さ
れるために、マイクロ波が広範囲に伝わり、プラズマ発
生領域が広くなる。
短縮され、電界の強弱のピッチが狭くなυ、また、直接
ガス中に放射されるマイクロ波が少なくなり、大部分の
マイクロ波は遅波回路に沿って広がシ、ガス中に放射さ
れるために、マイクロ波が広範囲に伝わり、プラズマ発
生領域が広くなる。
第1図、第2図は本発明の一実施例の構成を示す。
図において12.13,14.30.40は第5図の同
一符号が示すものと同一または相当するものを示し、1
aはプラズマ発生容器、llaはプラズマ発生容器1a
の本体部の壁、15は内壁面の一部領域に設けたくし形
の遅波回路、16はマイクロ波供給孔、17はマイクロ
波供給孔16を真空気密にするための低損物質、27は
導波管、28はマイクロ波分岐孔、29はマイクロ波供
給器である。
一符号が示すものと同一または相当するものを示し、1
aはプラズマ発生容器、llaはプラズマ発生容器1a
の本体部の壁、15は内壁面の一部領域に設けたくし形
の遅波回路、16はマイクロ波供給孔、17はマイクロ
波供給孔16を真空気密にするための低損物質、27は
導波管、28はマイクロ波分岐孔、29はマイクロ波供
給器である。
ガス導入バイア’12からガスを導入するとともに、排
気A?イブ13から排出することによって、壁11aに
囲われた気密領域内に低圧のガスを流す。
気A?イブ13から排出することによって、壁11aに
囲われた気密領域内に低圧のガスを流す。
一方、マイクロ波発振器が発振したマイクロ波は、アイ
ソレータ、パワーモニタ、スタブチューナなどの導波管
系を経て導波管27に導かれ、マイクロ波分岐孔28に
分岐されてマイクロ波供給器29を介してマイクロ波供
給孔16からプラズマ発生容器la内に供給される。
ソレータ、パワーモニタ、スタブチューナなどの導波管
系を経て導波管27に導かれ、マイクロ波分岐孔28に
分岐されてマイクロ波供給器29を介してマイクロ波供
給孔16からプラズマ発生容器la内に供給される。
容器la内に供給されたマイクロ波は、遅波回路15に
よって波長が短縮されるとともに、広がり、広い領域4
0にプラズマが発生し、試料30の広い面に薄膜が形成
される。
よって波長が短縮されるとともに、広がり、広い領域4
0にプラズマが発生し、試料30の広い面に薄膜が形成
される。
第3図はくし形の遅波回路の一例を示す。この遅波回路
のTMモードの電磁界分布は次式で表わされる。
のTMモードの電磁界分布は次式で表わされる。
Ex= Aexp(−αy+j(ωt−βz)〕・・・
・・・(1)、β E = −J−Aexp[−αy+j(ωを一βz
)) ・、−(2)y α ’x = j ’ Aexp(−αy+j(ωt−
βz)〕・・・・・・(3)α αは減衰定数、βは位相定数であり、βは次式より求め
られる。
・・・(1)、β E = −J−Aexp[−αy+j(ωを一βz
)) ・、−(2)y α ’x = j ’ Aexp(−αy+j(ωt−
βz)〕・・・・・・(3)α αは減衰定数、βは位相定数であり、βは次式より求め
られる。
t:歯高、P:歯のピッチ、b=歯間隔、k:真空中の
伝搬定数=2πfハフ= f:周波数、ε0=土占0
”−9CF/m 〕、μo=4π刈0−7(H/m:
]36π (4)式より、歯高t1 ピッチP、間隔すを変えると
、βの値が変化することが分かる。βの値が変化するこ
とは電磁界分布が変化することであり、プラズマの発生
状態が変化することになる。
伝搬定数=2πfハフ= f:周波数、ε0=土占0
”−9CF/m 〕、μo=4π刈0−7(H/m:
]36π (4)式より、歯高t1 ピッチP、間隔すを変えると
、βの値が変化することが分かる。βの値が変化するこ
とは電磁界分布が変化することであり、プラズマの発生
状態が変化することになる。
第4図に場所によって歯の歯高と間隔の異なる遅波回路
の一例を示す。
の一例を示す。
bを小さく、あるいはtを大きくすることにより、マイ
クロ波の波長短縮率を大きくすることができ、bの値を
自由空間波長の1/20とすると、波長が1/10に短
縮する。f = 2450■hの場合、波長を12.2
.とすることができる。
クロ波の波長短縮率を大きくすることができ、bの値を
自由空間波長の1/20とすると、波長が1/10に短
縮する。f = 2450■hの場合、波長を12.2
.とすることができる。
マイクロ波供給孔16を増やすことは、供給孔1個当た
シから供給されるマイクロ波の電力を減少させることに
なり、供給孔16付近でのスノク−りの発生が減るとい
う利点もある。
シから供給されるマイクロ波の電力を減少させることに
なり、供給孔16付近でのスノク−りの発生が減るとい
う利点もある。
第1図、第2図には遅波回路が並列に4列配設され、マ
イクロ波供給孔16が1列あた93個設けられた例を示
したが、これらは限定されるものではなく、使用目的に
適した構成を採ることができる。
イクロ波供給孔16が1列あた93個設けられた例を示
したが、これらは限定されるものではなく、使用目的に
適した構成を採ることができる。
以上説明したように、本発明によれば、プラズマ発生領
域を広げることができ、広い面に薄膜を生成できるとい
う効果がある。
域を広げることができ、広い面に薄膜を生成できるとい
う効果がある。
第1図、第2図は本発明の一実施例の構成を示す説明図
、第3図はくし形の遅波回路の一例を示す説明図、第4
図はくし形の遅波回路の他の例を示す説明図、第5図は
従来のこの種プラズマ発生装置の一例の構成を示す説明
図である。 1a・・・プラズマ発生容器、11a・・・壁、12・
・・ガス導入ノヤイグ、13・・・排気パイプ、14・
・・試料台、15・・・くし形の遅波回路、16・・・
マイクロ波供給孔、17・・・低損物質、27・・・導
波管、28・・・マイクロ波分岐孔、29・・・マイク
ロ波供給器、30・・・試料、40・・・プラズマ発生
領域。 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。 特許出願人 新日本無線株式会社 第4図 第5図
、第3図はくし形の遅波回路の一例を示す説明図、第4
図はくし形の遅波回路の他の例を示す説明図、第5図は
従来のこの種プラズマ発生装置の一例の構成を示す説明
図である。 1a・・・プラズマ発生容器、11a・・・壁、12・
・・ガス導入ノヤイグ、13・・・排気パイプ、14・
・・試料台、15・・・くし形の遅波回路、16・・・
マイクロ波供給孔、17・・・低損物質、27・・・導
波管、28・・・マイクロ波分岐孔、29・・・マイク
ロ波供給器、30・・・試料、40・・・プラズマ発生
領域。 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。 特許出願人 新日本無線株式会社 第4図 第5図
Claims (2)
- (1)プラズマ発生容器内でマイクロ波発振器から導波
管系を経て供給されるマイクロ波によってプラズマを発
生するプラズマ発生装置において、ガスを導入するため
のガス導入パイプとガスを排出するための排気パイプと
を取付け、内部に試料を載置するための試料台を取付け
、上記試料台の面に対向する内部壁面に1列または複数
列のくし形のマイクロ波遅波回路を設け、マイクロ波発
振器からのマイクロ波が上記遅波回路に供給される各位
置にマイクロ波供給孔を設けたプラズマ発生容器と、マ
イクロ波発振器からのマイクロ波を導波管系を経てマイ
クロ波供給器に導き、このマイクロ波供給器から上記プ
ラズマ発生容器の上記各マイクロ波供給孔から該プラズ
マ発生容器内に供給するマイクロ波供給系とを備えたこ
とを特徴とするプラズマ発生装置。 - (2)遅波回路の歯の寸法と歯の間の間隔が場所によっ
て異なることを特徴とする請求項第1項記載のプラズマ
発生装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3087288A JP2627526B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | プラズマ発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3087288A JP2627526B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | プラズマ発生装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01206546A true JPH01206546A (ja) | 1989-08-18 |
JP2627526B2 JP2627526B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=12315814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3087288A Expired - Lifetime JP2627526B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | プラズマ発生装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2627526B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04214871A (ja) * | 1990-01-16 | 1992-08-05 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP3087288A patent/JP2627526B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04214871A (ja) * | 1990-01-16 | 1992-08-05 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2627526B2 (ja) | 1997-07-09 |
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