JPH01197674A - Article inspecting method - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば半導体製品の製造工程などで行なわ
れる物品検査方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for inspecting an article, which is carried out, for example, in the manufacturing process of semiconductor products.
例えば半導体装置の製造工程においては、完成された製
品に対してだけでなく、その中間の過程においても各種
の検査が行なわれている。For example, in the manufacturing process of semiconductor devices, various inspections are performed not only on completed products but also on intermediate processes.
第2図は、このような半導体装置の検査に用いられる従
来のテスターのテスト・プログラムを示すフロー図であ
る。このテスト・プログラムは、連続して流れて(る各
被検査品ごとに、共通する複数のテスト項目の検査を自
動的に行なうようにしたものであって、その手順は以下
の通りである。FIG. 2 is a flow diagram showing a test program of a conventional tester used for testing such semiconductor devices. This test program is designed to automatically test a plurality of common test items for each inspected product in a continuous flow, and the procedure is as follows.
先ず、テスターに外部からスタート信号が入力されると
、被検査品についてテスト−1の項目の検査が行なわれ
る(ステップ81)。この検査は、被検査品に指定され
た条件を与え、このとき被検査品から出力されるデータ
を所定の基準値と比較することにより行なわれる。この
検査の結果、不良品と判定されると実行は終了する。そ
して、その被検査品は不良品として排除される。一方、
ステップS1の検査の結果、良品と判定されると実行は
ステップS2に移行する。このステップ$2では、次の
テスト−2の項目の検査を省略するかどうかの判定が行
なわれる。その判定は、テスターが内蔵するレジスタI
の記憶内容が「0」か「1」かを確認することにより行
なわれる。そして、このレジスタ■の記憶内容は、前記
したスタ−ト信号が入力される前に、所定の入力をレジ
スタIに与えることで「1」に設定される。ステップS
2においてレジスタ■の記憶内容がrOJと確認される
と、実行はステップS3に移行する。First, when a start signal is input to the tester from the outside, the item to be inspected is inspected for test-1 (step 81). This inspection is performed by applying specified conditions to the inspected item and comparing the data output from the inspected item with a predetermined reference value. As a result of this inspection, if the product is determined to be defective, the execution ends. The inspected product is then rejected as a defective product. on the other hand,
As a result of the inspection in step S1, if it is determined that the product is non-defective, execution moves to step S2. In this step $2, it is determined whether or not to omit the inspection of the next test-2 item. The judgment is made using the tester's built-in register I.
This is done by checking whether the stored content of is "0" or "1". The stored contents of register (2) are set to "1" by applying a predetermined input to register I before the start signal described above is input. Step S
When the stored contents of the register (2) are confirmed to be rOJ in step S2, the execution moves to step S3.
このステップS3では、被検査品についてテスト−2の
項目の検査がテスト−1の項目の場合と同様に行なわれ
る。そして検査の結果、不良品と判定されると実行はこ
こで終了し、また良品と判定されるとテスト−3の検査
を行なう次のステップに実行が移行する。これに対し、
ステップS2においてレジスタ■の記憶内容が「1」と
確認されると、ステップS3を飛び越えて、つまりテス
ト−2の検査を省略してテスト−3の検査を行なうステ
ップに実行が移る。以下同様にして、1つのテスト項目
から次のテスト項目に移る途中のそれぞれに、次のテス
ト項目の検査を省略するスキップのための分岐部が用意
され、それら分岐部に対応させてテスターに内蔵されて
いる各レジスタに所定の入力を与えないときには、テス
ト−1からテスト−Xまでテスト・プログラムで指定さ
れた順序通りに各テスト項目の検査が行なわれる。そし
て、それらテスト項目のうちのいくつかを省略したい場
合には、スタート信号の入力前にそれらのテスト項目に
対応するレジスタに所定の入力を与えることによっ、て
、それらテスト項目のステップを飛び越えてプログラム
が実行される。In this step S3, the test item for test-2 is inspected in the same manner as the test-1 item for the item to be inspected. As a result of the inspection, if it is determined that the product is defective, the execution ends here, and if it is determined that the product is non-defective, the execution moves to the next step of performing the test-3 inspection. On the other hand,
When it is confirmed in step S2 that the stored content of register (2) is "1", the process skips step S3, that is, skips test-2 and proceeds to test-3. In the same way, branch sections for skipping the next test item are prepared at each point on the way from one test item to the next. When a predetermined input is not given to each register, each test item from test-1 to test-X is tested in the order specified by the test program. If you want to omit some of these test items, you can skip the steps of those test items by giving the specified inputs to the registers corresponding to those test items before inputting the start signal. The program will be executed.
従来のテスターのテスト・プログラムは以上の手順で検
査するように構成されているので、これを例えば半導体
装置の製造工程における中間テストに用いた場合、テス
ト項目を一部省略するにはテスト・プログラムの実行前
にテスターに予め所定の入力を与えておくことが必要な
ため、連続して流れてくる被検査品について、その検査
工程の流れの途中で一部テスト項目の不良率が極めて低
くなってきても、直ちにそのテスト項目を省略する処理
を行なえないなどの問題点があった。The test program of a conventional tester is configured to perform inspection using the above-mentioned procedure, so if this is used, for example, for an intermediate test in the manufacturing process of semiconductor devices, the test program can be used to omit some test items. Because it is necessary to give predetermined input to the tester before executing the test, the defect rate of some test items can be extremely low during the inspection process for the continuously flowing products to be inspected. However, there were problems such as the inability to immediately omit the test item.
すなわち、例えばICの製造工程では、大別すると
■ウェハテスト:ウェハ状態で検査を行ないウェハプロ
セス中に発生した不良品を取り除き、最終製品の歩留り
を上げる。That is, for example, in the manufacturing process of IC, it can be roughly divided into: (1) Wafer test: Inspection is performed in the wafer state to remove defective products generated during the wafer process and increase the yield of the final product.
■受入テスト:アセンブリ中に発生した不良品を取り除
き、バーンイン前の特性を保障する。■Acceptance test: Remove defective products that occur during assembly and ensure the characteristics before burn-in.
■バーンイン=ICを高温状態で連続動作させ、動作寿
命の加速を行なう。■Burn-in: The IC is operated continuously at high temperatures to accelerate its operating life.
■最終テスト:バーンインによる破壊不良や特性劣化を
検出し、ICの緒特性を保障する。■Final test: Detects destruction defects and characteristic deterioration due to burn-in, and guarantees the original characteristics of the IC.
の4つの検査工程があり、このうちウェハテストおよび
受入テストが上記した中間テストに相当する。そして、
これらの検査段階での不良品の発生率は、ウェハテスト
=40%、受入テスト−4%。There are four inspection processes, among which the wafer test and acceptance test correspond to the above-mentioned intermediate test. and,
The incidence of defective products at these inspection stages is 40% for the wafer test and -4% for the acceptance test.
最終テスト−1%程度となる。また、各検査工程では通
常100以上のテスト項目があるが、不良は各テスト項
目に平均して発生するのではなく、十数項目のテストに
不良が偏り、残りのテスト項目の中には被検査品数千側
ないし数万個に1個の割合でしか不良が発生しないもの
もある。そこで、このようなテスト項目については、検
査工程の途中で不良の発生率が低いことを確認した上で
、そのテスト項目を省略しても、次の検査工程へ流れて
行く不良は高々0.1%程度にしかならず、これによっ
て検査効率の向上をはかることが可能になる。ところが
、上記したテスト・プログラムではこのようなテスト項
目の省略を検査工程の流れの途中で行なうことができな
い。The final test will be about -1%. In addition, although there are usually more than 100 test items in each inspection process, defects do not occur on average in each test item, but defects are concentrated in the test of about 10 items, and some of the remaining test items are In some cases, defects occur only in one out of several thousand or tens of thousands of inspected items. Therefore, even if such test items are omitted after confirming that the defect occurrence rate is low during the inspection process, the number of defects that will proceed to the next inspection process will be at most 0. It is only about 1%, which makes it possible to improve inspection efficiency. However, with the above-mentioned test program, it is not possible to omit such test items during the flow of the inspection process.
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たもので、上記のようなテスト・プログラムに適用する
ことにより、検査工程の流れの途中で複数のテスト項目
の一部を被検査品の品質に合せて省略することのできる
物品検査方法を得ることを目的とする。This invention was made to solve these problems, and by applying it to the above test program, some of the multiple test items can be applied to the inspected product during the flow of the inspection process. The purpose is to obtain an article inspection method that can be omitted depending on the quality of the product.
この発明においては、連続して流れてくる各被検査品ご
とに、共通する複数のテスト項目の検査を行なう物品検
査方法において、あるテスト項目についての検査結果が
所定回数連続して良品となったときには、それ以後に続
く被検査品の検査では前記テスト項目を所定の規則で省
略する。In this invention, in an article inspection method in which a plurality of common test items are inspected for each continuously flowing article to be inspected, the inspection result for a certain test item is a non-defective item a predetermined number of times in a row. Sometimes, the test items are omitted according to a predetermined rule in subsequent inspections of the inspected items.
この発明においては、複数のテスト項目のうち、一部の
テスト項目について不良発生率が低くなるような傾向の
見られる被検査品の検査に適用□すると、あるテスト項
目について被検査品が良品となる状態が所定個数以上連
続したあとの被検査品についてはそのテスト項目の検査
が所定の規則で省略されて検査時間の短縮となる一方、
検査の省略された被検査品の上記テスト項目の検査結果
も不良発生率は低く抑えられる。In this invention, when applied to the inspection of a product to be inspected where there is a tendency for the defect rate to be low for some of the test items among multiple test items, the product to be inspected is determined to be non-defective for a certain test item. For products to be inspected after a predetermined number or more of these conditions occur in a row, the inspection of that test item is omitted according to a predetermined rule, which shortens the inspection time.
Even in the inspection results of the above-mentioned test items of the inspected products for which the inspection is omitted, the defect occurrence rate can be suppressed to a low level.
第1図はこの発明の一実施例である物品検査方法を前記
した自動検査用テスターのテスト・プログラムに適用し
たフロー図を示す。このテスト・プログラムは、連続し
て流れてくる各被検査品ごとに、共通する複数のテスト
項目の検査を自動的に行なう上で、あるテスト項目につ
いての検査結果が所定回数N連続して良品となったとき
には、それ以後に続く所定個数Mの被検査品の検査では
、上記テスト項目を省略するようにしたものであって、
その手順は以下の通りである。FIG. 1 shows a flowchart in which an article inspection method according to an embodiment of the present invention is applied to a test program for the above-mentioned automatic inspection tester. This test program automatically inspects a plurality of common test items for each continuously flowing product to be inspected. When this happens, the above test items are omitted in subsequent inspections of a predetermined number M of inspected items,
The procedure is as follows.
第1図において、ステップS11.S12は従来例の場
合のステップ81.82と同じであり、先ずテスターに
外部からスタート信号が入力されると、被検査品につい
てテスト−1の項目の検査が行なわれ(ステップ511
)、この検査の結果、不良品と判定される実行が終了す
る一方、良品と判定されるとステップ812に実行が移
行する。In FIG. 1, step S11. S12 is the same as steps 81 and 82 in the case of the conventional example, and first, when a start signal is input to the tester from the outside, the item to be inspected is inspected for the items of test-1 (step 511).
), if the product is determined to be defective as a result of this inspection, the execution ends, while if it is determined to be non-defective, the execution proceeds to step 812.
ステップ812では、テスターが内蔵するレジスタIの
記憶内容が「0」か「1」かの確認が行なわれ、その記
憶内容が「0」だと実行はステップS13に移行する。In step 812, it is checked whether the stored content of the register I built into the tester is "0" or "1", and if the stored content is "0", the execution moves to step S13.
このステップ813では、テスターが内蔵する検査結果
判定用レジスタCの記憶内容が「0」か「1」かの確認
が行なわれる。In this step 813, it is confirmed whether the stored content of the test result determination register C built into the tester is "0" or "1".
このレジスタCの記憶内容は初期設定により「0」にセ
ットされており、このとき実行はステップS、14に移
行する。ステップ814では、テスターが内蔵する良品
個数計数用カウンタAが初期値rOJにセットされ、こ
のあとステップ815゜816に実行が移行する。ステ
ップ815では、テスターが内蔵するスキップ回数計数
用カウンタBが初期値「0」にセットされ、ステップ8
16では上記したレジスタCの記憶内容がrOJにセッ
トされる(ここではすでに「0」にセットされている)
。ついでステップ817に実行が移行し、ここでテスト
−2の項目の検査が行なわれる。この検査の結果、不良
品と判定されると実行が終了する一方、良品と判定され
るとステップ818に実行が移行し、ここでレジスタC
の記憶内容はテスト−2の検査結果が良品であったこと
に相当する「1」にセットされる。このあと、次段以後
のステップを経て、最後のテスト−Xの項目の検査を行
なうステップ819の実行が終ると被検査品1個につい
ての検査は終了する。The storage contents of this register C are initially set to "0", and at this time the execution moves to step S14. In step 814, a counter A for counting the number of non-defective products built into the tester is set to an initial value rOJ, and the execution then moves to steps 815 and 816. In step 815, the skip count counter B built into the tester is set to the initial value "0", and in step 8
In step 16, the contents of the register C described above are set to rOJ (here, it is already set to "0").
. The execution then moves to step 817, where the items of test-2 are checked. As a result of this inspection, if it is determined that the product is defective, the execution ends, while if it is determined that the product is non-defective, the execution moves to step 818, where the register C
The memory content of is set to "1", which corresponds to the fact that the inspection result of test-2 was a non-defective product. Thereafter, through the next and subsequent steps, when the execution of step 819 for inspecting the item of the last test-X is completed, the inspection for one item to be inspected is completed.
続いて次の被検査品が流れてきて、テスターに再度スタ
ート信号が入力されると、前記した場合と同様にステッ
プS11.S12を経て新たな被検査品に対しテスト−
1の項目の検査が行なわれ、ステップS12に次いでス
テップ813に実行が移行する。先の被検査品のテスト
−2の項目の検査結果が良品と判定されて、レジスタC
の記憶内容が「1」にセットされていると、ステップS
13からステップ820に実行が移行する。このステッ
プ820では、カウンタAの値が予め設定された値Nに
達したかどうかの判定が行なわれ、Nに達していないと
判定されるとステップ821に実行が移り、ここでカウ
ンタAの値が1だけ加算され、そのあとステップ815
〜818を経てテスト−2の検査が、さらにそれ以降の
各テスト項目について順次検査が実行されて、このとき
の被検査品の検査が終了する。Subsequently, when the next product to be inspected comes in and the start signal is input to the tester again, step S11. Test on new inspected item after S12.
1 item is inspected, and execution moves to step 813 following step S12. The inspection result of the item 2 of the previous test of the inspected product was determined to be a good product, and the register C
If the memory content of is set to "1", step S
13, execution moves to step 820. In this step 820, it is determined whether the value of the counter A has reached a preset value N. If it is determined that the value of the counter A has not reached N, execution moves to step 821, where the value of the counter A is determined. is added by 1, and then step 815
Through steps 818 to 818, the test-2 inspection is performed, and each subsequent test item is sequentially inspected, and the inspection of the item to be inspected at this time is completed.
以後、テスト−2の項目の検査結果が良品となる被検査
品が続くと、そのたびにステップ813→ステツプ82
0→ステツプ821の流れの実行が繰り返されて、カウ
ンタAの値はその都度加算される。そして、ステップ8
20において、カウンタAの値がNに達したと判定され
ると、つまりテスト−2の検査結果が良品となる被検査
品がN個連続すると、ステップ820からステップS2
2に実行が以降する。このステップ822では、スキッ
プ回数計数用カウンタBの値が予め設定された値Mに達
したかどうかの判定が行なわれ、Mに達していないと判
定されるとステップ823に実行が移り、ここでカウン
タBの値が1だけ加算され、そのあとステップ818を
経てテスト−2より後の各テスト項目について順次検査
が実行されて、このときの被検査品の検査が終了する。Thereafter, when the inspection result of the item of Test-2 continues to be inspected, the process goes from step 813 to step 82.
The flow from 0 to step 821 is repeated, and the value of counter A is incremented each time. And step 8
In step S20, when it is determined that the value of the counter A has reached N, that is, when there are N consecutive products whose inspection results in test-2 are non-defective, the process proceeds from step S20 to step S2.
Execution continues in step 2. In this step 822, it is determined whether or not the value of the counter B for counting the number of skips has reached a preset value M. If it is determined that the value has not reached M, execution moves to step 823, where The value of counter B is incremented by 1, and then, through step 818, each test item after test-2 is sequentially inspected, and the inspection of the item to be inspected at this time is completed.
すなわち、この被検査品についてはテスト−2の項目の
検査が省略される。That is, the inspection of the test-2 item is omitted for this item to be inspected.
以後の被検査品の検査では、ステップ820→ステツプ
822→ステツプ823の流れの実行が繰り返されて、
カウンタBの値はその都度加算される。そして、ステッ
プ822において、カウンタBの値がMに達したと判定
されると、つまりテスト−2の検査を省略した被検査品
がMIIM連続すると、ステップ822からステップ8
15〜ステツプ817へと実行の流れが変わり、カウン
タBの値は初期値「0」に、レジスタCの記憶内容も初
期値「0」にセットされ、テスト−2の項目の検査が再
開される。In subsequent inspections of the inspected products, the flow of steps 820 → 822 → steps 823 is repeated.
The value of counter B is incremented each time. Then, in step 822, if it is determined that the value of counter B has reached M, that is, if the inspected products for which test-2 was omitted continue MIIM, steps 822 to 8
The flow of execution changes from step 15 to step 817, the value of counter B is set to the initial value "0", the memory contents of register C are also set to the initial value "0", and the inspection of the items of test-2 is restarted. .
この再開が行なわれた時点での被検査品につき、テスト
−2で良品と判断されると、レジスタCの値は「1」と
なる(ステップ818)。このため、その次に供給され
た被検査品については、ステップ813から820へと
進み、レジスタAの値はNのままであることから、ステ
ップ822へと進む。そして、前回の検査フローによっ
てカウンタBの値が「0」にクリアされていることがら
、ステップ823を介したルート(すなわち、テスト−
2を省略するルート)を通り、その都度カウンタBの値
が「1」だけ増加する。つまり、テスト−2が1回実行
された後は再び省略状態に入る。If the product to be inspected at the time when this restart is performed is determined to be non-defective in test-2, the value of register C becomes "1" (step 818). Therefore, for the next supplied product to be inspected, the process proceeds from step 813 to step 820, and since the value of register A remains N, the process proceeds to step 822. Since the value of counter B has been cleared to "0" by the previous inspection flow, the route via step 823 (i.e., test-
2), and the value of counter B increases by "1" each time. That is, after Test-2 has been executed once, it will enter the omitted state again.
−カウンタBの値が再びMとなると、やはり1回だけテ
スト−2が実行され、再度、テスト−2が省略され始め
る。すなわち、良品が連続しているような場合には、M
回だけテスト−2を省略した後に1回だけテスト−2を
行なうというスキップ処理が繰返されることになる。テ
スト−2で不良と判断されたときにはカウンタCがステ
ップ816で「0」とされるため、テスト−2の検査が
再開され、カウンタAの値がNとなる時点までテスト−
2が実行され続ける。換言すれば、テスト−2について
良品と判断される被検査品が持続的に入ってくる状態で
は、(M+1)個につき1個の割合でサンプリング検査
が行なわれることになる。- When the value of counter B becomes M again, test-2 is again executed only once, and test-2 starts to be omitted again. In other words, if there are consecutive good products, M
The skip process in which Test-2 is omitted once and then Test-2 is performed only once is repeated. When it is determined that the test is defective in test-2, the counter C is set to "0" in step 816, so the test-2 inspection is restarted until the value of the counter A becomes N.
2 continues to be executed. In other words, in a state where products to be inspected that are determined to be non-defective in Test-2 are continuously coming in, sampling inspection will be performed at a rate of one out of every (M+1) products.
なお、テスト−3以後の検査については、フロー図を省
略しているが、それら各段のテスト項目についても同様
のテスト省略処理が行なわれる。Note that although the flow diagram for the tests after Test-3 is omitted, the same test omission process is performed for the test items in each stage.
ステップS11において、テスターが内蔵するレジスタ
Iの記憶内容が、スタート信号入力前に「1」に設定さ
れる場合にも、テスト−2の検査が省略されることは、
従来のテスト・プログラムの場合と同じである。In step S11, even if the stored contents of the register I built into the tester are set to "1" before the start signal is input, the inspection of test-2 is omitted.
The same is true for traditional test programs.
このテスト・プログラムでは上記したように、1つのテ
スト項目について被検査品が良品となる回数がN回連続
すると、そのあとのM個分の被検査品については、自動
的にそのテスト項目の検査を省略するようになっている
ので、半導体装置のように複数のテスト項目のうち一部
のテスト項目について不良発生率の低い(特性が均一な
)被検査品の中間テストに上記テスターを用いた場合に
は、検査時間の大幅な短縮が可能となる。As mentioned above, in this test program, when the number of times that the inspected item is non-defective for one test item is N times in a row, the inspection of that test item is automatically performed for the subsequent M inspected items. The above tester is used for intermediate testing of products to be inspected that have a low defect rate (uniform characteristics) for some of the multiple test items, such as semiconductor devices. In some cases, inspection time can be significantly reduced.
なお、上記実施例では各テスト項目の検査ステップの前
後で各検査ステップに対応するレジスタC,カウンタA
、Bの内容の書替えを行なう場合について示したが、第
1図に示したフロー図の1点鎖線で囲んだ部分をサブル
ーチン化して、各テスト項目に対応するレジスタC,カ
ウンタA、 Bの内容を書き替えるプログラムとして共
用するようにしてもよく、この場合には例えば従来例と
して示した第2図のような通常のプログラムを簡単にこ
の実施例のようなスキップ・テスト・プログラムに変更
することができる。In the above embodiment, the register C and counter A corresponding to each test step are set before and after the test step of each test item.
, B has been shown, but the part surrounded by the dashed-dotted line in the flowchart shown in Figure 1 is made into a subroutine to rewrite the contents of register C, counter A, and B corresponding to each test item. In this case, for example, a normal program as shown in FIG. 2 as a conventional example can be easily changed to a skip test program as shown in this embodiment. Can be done.
また、良品がN個続いたあとのテスト省略の規則も上記
の形のスキップに限らず、たとえば、M個省略したあと
L個(L≧2)の検査を実行したり、ランダムに抜取り
検査をするなどの規則であってもよい、(ここでは、「
ランダム」も「規則」のひとつの態様と考える)。In addition, the rules for omitting tests after N non-defective products are not limited to the above-mentioned skip; for example, after omitting M products, L (L≧2) tests are performed, or random sampling tests are performed. (here, ``
``Random'' is also considered a form of ``rule.'')
以上のように、この発明によればあるテスト項目につい
て被検査品が良品となる状態が所定゛個数以上連続する
と、そのあとに続く被検査品についてはそのテスト項目
の検査を所定の規則で省略するようにしているので、こ
の方法を例えば自動検査用のテスターのテスト・プログ
ラムに適用することにより、複数のテスト項目のうち一
部のテスト項目について不良発生率が低くなるような傾
向の見られる被検査品の検査時間を大幅に短縮できる効
果がある。As described above, according to the present invention, when a predetermined number or more consecutive products are found to be non-defective for a certain test item, inspection of that test item is omitted for subsequent products to be inspected according to a predetermined rule. For example, by applying this method to the test program of a tester for automatic inspection, it is possible to see a tendency for the defect rate to decrease for some of the multiple test items. This has the effect of significantly shortening the inspection time for inspected items.
第1図はこの発明の一実施例である物品検査方法を適用
した自動検査用テスターのテスト・プログラムを示すフ
ロー図、第2図は従来の自動検査用テスターのテスト・
プログラムを示すフロー図である。
図において、811〜823はテスト・プログラムの各
ステップである。
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
第2因
第1図
昭和 年 月 日
Q
−゛」FIG. 1 is a flow diagram showing a test program for an automatic inspection tester to which an article inspection method according to an embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 is a flowchart showing a test program for a conventional automatic inspection tester.
It is a flow diagram showing a program. In the figure, 811 to 823 are each step of the test program. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts. 2nd cause 1st figure Showa year month day Q −゛”
Claims (1)
複数のテスト項目の検査を行なう物品検査方法において
、あるテスト項目についての検査結果が所定回数連続し
て良品となったときには、それ以後に続く被検査品の検
査では前記テスト項目を所定の規則で省略することを特
徴とする物品検査方法。(1) In an article inspection method in which a plurality of common test items are inspected for each successively inspected item, when the inspection result for a certain test item is a non-defective item a predetermined number of times in a row, An article inspection method characterized in that the test items are omitted according to a predetermined rule in subsequent inspections of the article to be inspected.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63024285A JPH01197674A (en) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | Article inspecting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63024285A JPH01197674A (en) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | Article inspecting method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01197674A true JPH01197674A (en) | 1989-08-09 |
Family
ID=12133910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63024285A Pending JPH01197674A (en) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | Article inspecting method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01197674A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05126918A (en) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Nec Kyushu Ltd | Lsi testing method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS593371A (en) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | Nec Corp | Testing method of semiconductor device |
JPS59228729A (en) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Toshiba Corp | Method and device for measuring semiconductor |
JPS60134433A (en) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | Sharp Corp | Inspection for semiconductor wafer |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP63024285A patent/JPH01197674A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS593371A (en) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | Nec Corp | Testing method of semiconductor device |
JPS59228729A (en) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Toshiba Corp | Method and device for measuring semiconductor |
JPS60134433A (en) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | Sharp Corp | Inspection for semiconductor wafer |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05126918A (en) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Nec Kyushu Ltd | Lsi testing method |
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