JPH01194429A - 集積回路ｔａｂテープ - Google Patents
集積回路ｔａｂテープInfo
- Publication number
- JPH01194429A JPH01194429A JP63019347A JP1934788A JPH01194429A JP H01194429 A JPH01194429 A JP H01194429A JP 63019347 A JP63019347 A JP 63019347A JP 1934788 A JP1934788 A JP 1934788A JP H01194429 A JPH01194429 A JP H01194429A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- integrated circuit
- tab tape
- bonded
- side faces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000271437 Bambusa arundinacea Species 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、集積回路のＴＡＢ方式に関し、特に、ＴＡＢ
デーブ上の配線方式に関する。
デーブ上の配線方式に関する。
従来の技術
第２図は４ＡｆＩ′を回路が従来のＴＡＢテープを使っ
てボンディングされている図である。従来、この種のＴ
ＡＢテープは絶縁テープ１１の片面にだけパタン配線１
２をもち、それがリード線として＋＋１びていて。
てボンディングされている図である。従来、この種のＴ
ＡＢテープは絶縁テープ１１の片面にだけパタン配線１
２をもち、それがリード線として＋＋１びていて。
集積回路チップ１３のバンプ１４上でボンディングされ
ることとなっていた。
ることとなっていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記した従来のＴＡＢテープは、片面だ
けのパタン配線ならびにリード配線となっているので、
最゛近の集積回路の集積度の向上に伴い、端子数も増加
の傾向の中において、必然的にＴへＲテープ上でのリー
ド線ならびに配線パタンに太さあるいは幅において制限
を受けるという欠点がある。
けのパタン配線ならびにリード配線となっているので、
最゛近の集積回路の集積度の向上に伴い、端子数も増加
の傾向の中において、必然的にＴへＲテープ上でのリー
ド線ならびに配線パタンに太さあるいは幅において制限
を受けるという欠点がある。
発明の従来技術に対する相違点
上述した従来のＴＡＩＩテープに対し１本発明は、テー
プの両面にパタン配線を持たせることによって、ＴＡＢ
テープを有効的に使用することが出来、チップ上からＴ
ＡＢテープまでボンディングできるリード線を増やすこ
とが可能となる。
プの両面にパタン配線を持たせることによって、ＴＡＢ
テープを有効的に使用することが出来、チップ上からＴ
ＡＢテープまでボンディングできるリード線を増やすこ
とが可能となる。
課題を解決するための手段
前記目的を達成する為に、本発明に係る集積回路ＴＡＢ
テープは、テープの両面にリード線ならびにパタン配線
を有している。
テープは、テープの両面にリード線ならびにパタン配線
を有している。
実施例
次に、本発明をその好ましい一実施例について図面を参
照して具体的に説明する。
照して具体的に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図を参照するに、絶縁テープ１の両面には配線パタ
ン２．２′がプリントされており、両面からリード線２
ａ、２ａ′として伸び、集積回路チップ３上のバンプ４
，４′にそれぞれボンディングされている。この絶縁テ
ープ１の両面に配線パタン２，２′を持たせることによ
って、空間的にボンディングできるリードの数を増やす
ことができ、ＴＡＢテープの面積も少なくてすむ。
ン２．２′がプリントされており、両面からリード線２
ａ、２ａ′として伸び、集積回路チップ３上のバンプ４
，４′にそれぞれボンディングされている。この絶縁テ
ープ１の両面に配線パタン２，２′を持たせることによ
って、空間的にボンディングできるリードの数を増やす
ことができ、ＴＡＢテープの面積も少なくてすむ。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、ＴＡＩＩテープの
両面にパタン配線を持たせることにより、ＴＡＢテープ
を有効的に使うことが出来、チップ上からＴＡＢテープ
までボンディングできるリード線を増やずことが出来る
効果が得られる。
両面にパタン配線を持たせることにより、ＴＡＢテープ
を有効的に使うことが出来、チップ上からＴＡＢテープ
までボンディングできるリード線を増やずことが出来る
効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る集積回路の一実施例を示すリード
ボンディング時の断面図、第２図は従来のＴＡＩＩテー
プでボンディングした際の断面図である。 １・・・絶縁テープ、２．２′・・・配線パタン、２ａ
。 ２ａ′・・・リード線、３・・・集積回路チップ、４，
４′・・・バンブ 特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 熊谷雄太部
ボンディング時の断面図、第２図は従来のＴＡＩＩテー
プでボンディングした際の断面図である。 １・・・絶縁テープ、２．２′・・・配線パタン、２ａ
。 ２ａ′・・・リード線、３・・・集積回路チップ、４，
４′・・・バンブ 特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 熊谷雄太部
Claims (1)
- 集積回路のＴＡＢテープを利用したボンディング方式
において、両面に配線パタンを有することを特徴とした
集積回路ＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63019347A JPH01194429A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 集積回路ｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63019347A JPH01194429A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 集積回路ｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194429A true JPH01194429A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=11996860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63019347A Pending JPH01194429A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 集積回路ｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01194429A (ja) |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP63019347A patent/JPH01194429A/ja active Pending
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