JPH01194387A - プリント配線板の製造における基板の加熱制御方法 - Google Patents

プリント配線板の製造における基板の加熱制御方法

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JPH01194387A
JPH01194387A JP1813188A JP1813188A JPH01194387A JP H01194387 A JPH01194387 A JP H01194387A JP 1813188 A JP1813188 A JP 1813188A JP 1813188 A JP1813188 A JP 1813188A JP H01194387 A JPH01194387 A JP H01194387A
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JP
Japan
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temperature
substrate
furnace
heating furnace
heating
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Application number
JP1813188A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Ushijima
裕之 牛島
Shinichi Okano
紳一 岡野
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板の製造において基板を加熱す
る際の温度制御方法に関する。
〔従来の技術〕
プリント配線板の製造においては、基板を加熱処理する
工程があり、コンベヤで搬送する基板を加熱機で加熱す
る方法が広く行われている。熱源は蒸気熱や赤外線ヒー
タ等を用い、制御方式は0N−OFF方式、PID方式
等様々な方式によ  ゛つて制御している。これらの方
式は、例外なく、加熱炉内の雰囲気温度を熱電対等の温
度センサーで検出してかつ一定に制御することによって
、−定の熱量を基板に与えて基板温度を一定に保持する
ものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の方法では、加熱する基板へ一定の熱量を与えて基
板温度を一定にしようとする考えによるものであるが、
基板の板厚、大きさ、層数等によって加熱後の基板温度
に差を生ずる。したがって、プリント配線板の製造にお
いて、加熱処理の工程が品質に大きく影響を及ぼしてい
る現状である。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者は、以上の問題点にかんがみ、安定した加熱処
理を行って優れた品質を与えうる方法を開発した。
本発明は、加熱後の基板温度を搬出経路上で接触式ある
いは非接触の温度センサーで検出し、その値によって加
熱炉の温度制御を行うものである。
[実施例〕 次に本発明の実施例を図によって説明する。
第1図において、コンベヤベルト9上の基板5は第1加
熱炉1に次いで第2加熱炉1′を通過する。第1加熱炉
1に対応する炉内温度調節器4は、第1加熱炉内にある
加熱ヒータ2及び測温抵抗体3と接続し、かつ加熱炉制
御器8と連なる。第2加熱炉1′に対応する炉内温度調
節器4′は、第2加熱炉内にある加熱ヒータ2及び測温
抵抗体3と接続し、かつ加熱炉制御器8と連なる。さら
に、第1加熱炉と第2加熱炉との間に非接触式温度セン
サー6と基板検知器7を設け、何れも加熱炉制御器8と
接続する。
次に本実施例の機能を説明する。炉内温度調節器4,4
′は、それぞれ第1加熱炉あるいは第2加熱炉の炉内温
度を検出し制御する。加熱炉制御器8は、第1加熱炉か
ら出た基板5の温度を検出し、その温度が上限設定を越
えた場合は炉内温度調節器4に信号を出す。この信号に
よって炉内温度調節器4は、予め設定した値だけ出力を
落として炉内温度を下げる。又、基板温度が下限設定を
越えた場合は炉内温度調節器4,4′に信号を出し、炉
内温度調節器4,4′は、第1加熱炉及び第2加熱炉の
温度を上げるために予め設定した値だけ出力を上げるよ
うな構成機能とする。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の側面図である。 1・・・第1加熱炉、1′・・・第2加熱炉、2・・・
加熱ヒータ、3・・・測温抵抗体、4・・・炉内温度調
節器、4′・・・炉内温度調節器、5・・・基板、6・
・・非接触式温度センサー、7・・・基板検知器、8・
・・加熱炉制御器、9・・・コンベヤベルト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.前後の加熱炉を貫通して基板がベルト搬送される加
    熱装置において、前加熱炉を出た基板の温度を温度セン
    サーによつて検出する加熱炉制御器とこれと連動する前
    後各炉の温度調節器とによつて各炉内温度を調節するよ
    うにしたことを特徴とするプリント配線板の製造におけ
    る基板の加熱制御方法。
JP1813188A 1988-01-28 1988-01-28 プリント配線板の製造における基板の加熱制御方法 Pending JPH01194387A (ja)

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