JPH01191430A - 樹脂吐出装置 - Google Patents
樹脂吐出装置Info
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- JPH01191430A JPH01191430A JP1472988A JP1472988A JPH01191430A JP H01191430 A JPH01191430 A JP H01191430A JP 1472988 A JP1472988 A JP 1472988A JP 1472988 A JP1472988 A JP 1472988A JP H01191430 A JPH01191430 A JP H01191430A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 74
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣの組立工程における樹脂吐出装置に関する
ものである。
ものである。
近年、ＩＣチップのアルファ線によるンフトエラー防止
、応力緩和及び耐水性の向上を目的として、樹脂吐出装
置によるシリコン樹脂又はポリイミド樹脂等のＩＣチッ
グ上へのコーティングが行なわれている。
、応力緩和及び耐水性の向上を目的として、樹脂吐出装
置によるシリコン樹脂又はポリイミド樹脂等のＩＣチッ
グ上へのコーティングが行なわれている。
従来、この種の樹脂吐出装置は、「特開昭６ｌ−２３４
０３９Ｊに開示されるものかあシ、これを第２図にその
斜視図及び第３図に樹脂コーティングされたＩＣチップ
の断面図を示して説明する。
０３９Ｊに開示されるものかあシ、これを第２図にその
斜視図及び第３図に樹脂コーティングされたＩＣチップ
の断面図を示して説明する。
先ず、この装装置は、図示略す装置コントローラに連結
され、この装置コントローラからの信号によシ樹脂吐出
量（即ち吐出時間）をコントロールするディスペンサー
１１と、このディスペンサー１１に連結され、コーティ
ング用樹脂１５が蓄えられる共に、下端部よシ下方に向
けてニードル１３が固着されたシリンジ１２と、上記ニ
ードル１３の下方において、横方向に移動自在で、装置
停止時或いはリードフレーム２０の搬送時には、ニード
ル１３の下端部に臨み、ニードル１３よシ自然落下する
樹脂１５を受け、樹脂１５のＩＣチップ１４上へのディ
スペンス時には、横方向に逃げる樹脂受皿１８と、この
樹脂受皿１８の下方の水平方向に延在し、リードフレー
ム２０を搬送する搬送台１９の側端所定部に装着され、
ＩＣチップ１４上に吐出された樹脂１５の高式の上限及
び下限を検知する透過形（例えば、発光・受光ダイオー
ド）センサー１６．１７から構成されている。尚、２１
はワイヤーである。
され、この装置コントローラからの信号によシ樹脂吐出
量（即ち吐出時間）をコントロールするディスペンサー
１１と、このディスペンサー１１に連結され、コーティ
ング用樹脂１５が蓄えられる共に、下端部よシ下方に向
けてニードル１３が固着されたシリンジ１２と、上記ニ
ードル１３の下方において、横方向に移動自在で、装置
停止時或いはリードフレーム２０の搬送時には、ニード
ル１３の下端部に臨み、ニードル１３よシ自然落下する
樹脂１５を受け、樹脂１５のＩＣチップ１４上へのディ
スペンス時には、横方向に逃げる樹脂受皿１８と、この
樹脂受皿１８の下方の水平方向に延在し、リードフレー
ム２０を搬送する搬送台１９の側端所定部に装着され、
ＩＣチップ１４上に吐出された樹脂１５の高式の上限及
び下限を検知する透過形（例えば、発光・受光ダイオー
ド）センサー１６．１７から構成されている。尚、２１
はワイヤーである。
かかる構成の装置の作用は、先ず、搬送台１９を含むフ
ィーダ機構によシ供給されたリードフレーム２０上のＩ
Ｃチッ７’１４上に、シリンジ１２内の樹脂１５を、ニ
ードル１３を介して、ディスペンサー１１によシ設定さ
れた時間だけ吐出する。
ィーダ機構によシ供給されたリードフレーム２０上のＩ
Ｃチッ７’１４上に、シリンジ１２内の樹脂１５を、ニ
ードル１３を介して、ディスペンサー１１によシ設定さ
れた時間だけ吐出する。
而して、樹脂１５がコーティングされたＩＣチッグ１４
は、搬送台１９に装着された透過形センサー１６．１７
に送られ、そこで樹脂１５の高さが検出され、コーテイ
ング量、所謂樹脂１５の吐出量の過不足が確認てれる。
は、搬送台１９に装着された透過形センサー１６．１７
に送られ、そこで樹脂１５の高さが検出され、コーテイ
ング量、所謂樹脂１５の吐出量の過不足が確認てれる。
そして、過不足がある場合は、装置を停止し、作業者に
フィードバックしていた。
フィードバックしていた。
尚、この樹脂量の過不足は以下に起因する。
即ち、例えば、シリコン樹脂は、使用直前に硬化剤と混
合して使用するため、樹脂の硬化反応によシ時間のに過
に伴い粘度が上昇し、一定の吐出時間に対し吐出量が減
少していく。又、ポリイミド樹脂は、その組成が樹脂分
２０％、揮発性分が８０％であるため、揮発性成分が揮
発し、粘度の上昇が起こシ吐出量の減少を招く一方、樹
脂分が大気中の水分を吸収し粘度が低下し吐出量の過多
を招く。
合して使用するため、樹脂の硬化反応によシ時間のに過
に伴い粘度が上昇し、一定の吐出時間に対し吐出量が減
少していく。又、ポリイミド樹脂は、その組成が樹脂分
２０％、揮発性分が８０％であるため、揮発性成分が揮
発し、粘度の上昇が起こシ吐出量の減少を招く一方、樹
脂分が大気中の水分を吸収し粘度が低下し吐出量の過多
を招く。
然し乍ら、上述した従来の装置においては、樹脂１５の
吐出量が、その粘度の経時変化に伴い変化するため、常
時、作業者による時間管理が必要となシ、′３〜４時間
単位で作業者による樹脂の検量を行ない、樹脂吐出時間
の再設定を行なわなければならず、装置の完全自動化が
できないといり問題点があった。
吐出量が、その粘度の経時変化に伴い変化するため、常
時、作業者による時間管理が必要となシ、′３〜４時間
単位で作業者による樹脂の検量を行ない、樹脂吐出時間
の再設定を行なわなければならず、装置の完全自動化が
できないといり問題点があった。
本発明の目的は、上述の問題点く鑑み、樹脂の粘度変化
に対しても常に一定量の樹脂が吐出でき、自動化ができ
る樹脂吐出装置を提供するものである。
に対しても常に一定量の樹脂が吐出でき、自動化ができ
る樹脂吐出装置を提供するものである。
〔課題１＆：解決するための手段〕
本発明は、上述の目的を達成するため、樹脂吐出時間を
制御するディスペンサーと、該ディスペンサーに連結さ
れ、コーティング用樹脂が蓄えられたシリンジと、該シ
リンジの下端部に、下方へ向け突設し、上記樹脂を吐出
するニードルと、該ニードルの下方に延在し、ＩＣチッ
プ等を搬送する搬送台とを具備した樹脂吐出装置におい
て、上記搬送台の所定部に、吐出樹脂の高き全測定し、
アナログデータを出力するアナログセンサーを装着し、
該アナログセンサーに、上記アナログデータをデジタル
変換するＡ／Ｄ変換器を接続し、該Ａ／Ｄ変換器と上記
ディスペンサーとは、上記Ａ／Ｄ変換器から出力される
デジタルデータにより樹脂吐出量の増減を算出し、この
増減値を樹脂吐出時間に換算する装置コントローラ全弁
して接続したものである。
制御するディスペンサーと、該ディスペンサーに連結さ
れ、コーティング用樹脂が蓄えられたシリンジと、該シ
リンジの下端部に、下方へ向け突設し、上記樹脂を吐出
するニードルと、該ニードルの下方に延在し、ＩＣチッ
プ等を搬送する搬送台とを具備した樹脂吐出装置におい
て、上記搬送台の所定部に、吐出樹脂の高き全測定し、
アナログデータを出力するアナログセンサーを装着し、
該アナログセンサーに、上記アナログデータをデジタル
変換するＡ／Ｄ変換器を接続し、該Ａ／Ｄ変換器と上記
ディスペンサーとは、上記Ａ／Ｄ変換器から出力される
デジタルデータにより樹脂吐出量の増減を算出し、この
増減値を樹脂吐出時間に換算する装置コントローラ全弁
して接続したものである。
本発明においては、吐出樹脂の高さを測定するアナログ
センサーと、このアナログセンサーに、アナログデータ
をデジタル変換するＡ ／ Ｄ ｉ換器を接続し、この
Ａ／Ｄ変換器とディスペンサーとを装置コントローラを
介して接続したので、吐出樹脂高さのアナログデータを
デジタル変換し、これによシ樹脂吐出量の増減を算出し
、これを樹脂吐出時間に換算し、ニードルよシ吐出され
る樹脂量は自動的に制御される。
センサーと、このアナログセンサーに、アナログデータ
をデジタル変換するＡ ／ Ｄ ｉ換器を接続し、この
Ａ／Ｄ変換器とディスペンサーとを装置コントローラを
介して接続したので、吐出樹脂高さのアナログデータを
デジタル変換し、これによシ樹脂吐出量の増減を算出し
、これを樹脂吐出時間に換算し、ニードルよシ吐出され
る樹脂量は自動的に制御される。
以下、本発明装置に係る一実施例を第１図にその斜視図
を示して従来例と同一構成部分には同一符号を付して説
明する。
を示して従来例と同一構成部分には同一符号を付して説
明する。
即ち、この装置は、樹脂吐出量の増減を算出し、樹脂吐
出時間に換算する装置コントローラ２４に連結され、こ
の装置コントローラ２４からの信号によシ樹脂吐出ｉｌ
（即ち吐出時間ンをコントロールするディスペンサー１
１と、このデイスペンサ−１１に連結され、コーティン
グ用樹脂１５が蓄えられる共に、下端部よジ下方に向け
てニードル１３が固着されたシリンジ１２と、上記ニー
ドル１３の下方において横方向に移動自在で、装置停止
時或いは図示略すリードフレームの搬送時には、ニード
ル１３の下端部に臨み、ニードル１３！、９自然落下す
る樹脂１５ｔ−受け、樹脂１５のＩＣチップ１４上への
ディスペンス時には、横方向に逃げる樹脂受皿１８と、
このｉ＠脂受皿１８の下方の水平方向に延在し、リード
フレームｆｃ搬送する搬送台１９の側端所定部に装着さ
れ、ＩＣチップ１４上の樹脂１５の高さを検出する一対
の発光〇受光ダイオードよ構成るアナログセンサー２２
と、このアナログセンサー２２及び上記装置コントロー
ラ２４に接続され、アナログセンサー２２より発せらる
アナログデータ全デジタル変換スるＡ／Ｄ変換器２３と
から構成されている。
出時間に換算する装置コントローラ２４に連結され、こ
の装置コントローラ２４からの信号によシ樹脂吐出ｉｌ
（即ち吐出時間ンをコントロールするディスペンサー１
１と、このデイスペンサ−１１に連結され、コーティン
グ用樹脂１５が蓄えられる共に、下端部よジ下方に向け
てニードル１３が固着されたシリンジ１２と、上記ニー
ドル１３の下方において横方向に移動自在で、装置停止
時或いは図示略すリードフレームの搬送時には、ニード
ル１３の下端部に臨み、ニードル１３！、９自然落下す
る樹脂１５ｔ−受け、樹脂１５のＩＣチップ１４上への
ディスペンス時には、横方向に逃げる樹脂受皿１８と、
このｉ＠脂受皿１８の下方の水平方向に延在し、リード
フレームｆｃ搬送する搬送台１９の側端所定部に装着さ
れ、ＩＣチップ１４上の樹脂１５の高さを検出する一対
の発光〇受光ダイオードよ構成るアナログセンサー２２
と、このアナログセンサー２２及び上記装置コントロー
ラ２４に接続され、アナログセンサー２２より発せらる
アナログデータ全デジタル変換スるＡ／Ｄ変換器２３と
から構成されている。
次に、かから構成される装置の作用を述べる。
先ず、搬送台１９ｔ−含むフィーダ機構によシ供給され
たリードフレーム上のＩＣチップ１４上に、ニードル１
３’に介してディスペンサー１１２＞Ｅ設定した時間だ
けシリソノ１２内の樹脂１５は吐出される。こうして、
樹脂１５がコーティングされたＩＣチップ１４は、搬送
台１９に装着されたアナログセンサー２２に送られ、樹
脂１５の高さが検出される。この場合、検出高さ範囲が
、例えばφｌ−で上記アナログセンサー２２間に障害物
が何もない場合は、５ｖを出力し、完全に九が遮断され
た場合は、ｌｖを出力する。（つまシ、受光量によシミ
圧は変化する。）この出力されるアナログ電圧を測定す
ると、ＩＣチップ１４上の樹脂１５の高さを正確に測定
できる。ところで、上記アナｏ／’データをＡ／Ｄ変換
器２３によシデジタル変換を行ない、８ビツトデータで
表わすと、（５Ｖ−ＩＶ）／２５６＝０．０１５Ｖ単位
で表わされ、高芒で０．０４ ｔｍ単位で測定できる。
たリードフレーム上のＩＣチップ１４上に、ニードル１
３’に介してディスペンサー１１２＞Ｅ設定した時間だ
けシリソノ１２内の樹脂１５は吐出される。こうして、
樹脂１５がコーティングされたＩＣチップ１４は、搬送
台１９に装着されたアナログセンサー２２に送られ、樹
脂１５の高さが検出される。この場合、検出高さ範囲が
、例えばφｌ−で上記アナログセンサー２２間に障害物
が何もない場合は、５ｖを出力し、完全に九が遮断され
た場合は、ｌｖを出力する。（つまシ、受光量によシミ
圧は変化する。）この出力されるアナログ電圧を測定す
ると、ＩＣチップ１４上の樹脂１５の高さを正確に測定
できる。ところで、上記アナｏ／’データをＡ／Ｄ変換
器２３によシデジタル変換を行ない、８ビツトデータで
表わすと、（５Ｖ−ＩＶ）／２５６＝０．０１５Ｖ単位
で表わされ、高芒で０．０４ ｔｍ単位で測定できる。
この８ピツトデータを装置コントローラ２４に入力し、
吐出量の増減を吐出時間に換算し、ディスペンサー１１
に送信する。例えば、ポリイミド樹脂を、φ０．５頭の
ニードル１３から吐出する場合、吐出量の管理値は、５
〜９ｍｇ（平均７ｍｇ）であシ、この時の吐出時間は２
．４〜４．２秒（平均３．３秒）、ＩＣチップ１４上の
樹脂１５の高さは０．７７〜０．４３ｍ（平均０．６ｍ
）である。ところで、樹脂１５の高はが０．５ ａｍの
場合、アナログセンサー２２から１．２Ｖが出力され、
Ａ／Ｄ変換器２３によシ８ビットデータとして、１３
（０，５１０，０４）が装置コントローラ２４に入力さ
れる。装置コントローラ２４Ｈ１予めメモリにセットし
ておいた標準値０．６ ｗｍ即ち１５ （０，６１０，
０４）と比較し、その差２（１５−１３）に値する増加
すべき吐出時間の近似値を下表よシ求め、８ビツトデー
タとしてディスペンサー１１に送信する。
吐出量の増減を吐出時間に換算し、ディスペンサー１１
に送信する。例えば、ポリイミド樹脂を、φ０．５頭の
ニードル１３から吐出する場合、吐出量の管理値は、５
〜９ｍｇ（平均７ｍｇ）であシ、この時の吐出時間は２
．４〜４．２秒（平均３．３秒）、ＩＣチップ１４上の
樹脂１５の高さは０．７７〜０．４３ｍ（平均０．６ｍ
）である。ところで、樹脂１５の高はが０．５ ａｍの
場合、アナログセンサー２２から１．２Ｖが出力され、
Ａ／Ｄ変換器２３によシ８ビットデータとして、１３
（０，５１０，０４）が装置コントローラ２４に入力さ
れる。装置コントローラ２４Ｈ１予めメモリにセットし
ておいた標準値０．６ ｗｍ即ち１５ （０，６１０，
０４）と比較し、その差２（１５−１３）に値する増加
すべき吐出時間の近似値を下表よシ求め、８ビツトデー
タとしてディスペンサー１１に送信する。
この表は、１秒の吐出時間に対し０．１８ｍの高さ変化
があシ、０．１８１０．０４ ＝ ４．５より算出した
値４．５で比較値を除して求めている。例えば、比較値
＋２の時は、＋２／４．５ ＝ ＋ ０．４４である。
があシ、０．１８１０．０４ ＝ ４．５より算出した
値４．５で比較値を除して求めている。例えば、比較値
＋２の時は、＋２／４．５ ＝ ＋ ０．４４である。
又、装置コントローラ２４より８ピツトデータを受信し
た時点で、ディスペンサー１１は、初期設定されている
値、ここでは３．３０秒にデータを増減し、ディスペン
ス時間をコントロールする。従って、受信データが＋４
４の場合、３．３０ ＋ ０．４４ ＝ ３．７４秒と
する。勿論、装置コントローラ２４は、樹脂１５の高さ
が管理外であれば、装置全停止し、これを作業者に知ら
せるものである。
た時点で、ディスペンサー１１は、初期設定されている
値、ここでは３．３０秒にデータを増減し、ディスペン
ス時間をコントロールする。従って、受信データが＋４
４の場合、３．３０ ＋ ０．４４ ＝ ３．７４秒と
する。勿論、装置コントローラ２４は、樹脂１５の高さ
が管理外であれば、装置全停止し、これを作業者に知ら
せるものである。
以上詳細に説明した様に、本発明によれば、装置コント
ローラに、ディスペンサー及びアナログセンサーが接続
したＡ／Ｄ変換器を接続したので、ＩＣチップ上の樹脂
高さを測定し、この測定値よＣ吐出時間をコントロール
できるため、樹脂粘度の経時変化に対しても吐出ｉ／ｋ
を安定化でき、稼動率が向上できると共に、自動化がで
きる等の特有の効果によシ上述した課題を解決し得る。
ローラに、ディスペンサー及びアナログセンサーが接続
したＡ／Ｄ変換器を接続したので、ＩＣチップ上の樹脂
高さを測定し、この測定値よＣ吐出時間をコントロール
できるため、樹脂粘度の経時変化に対しても吐出ｉ／ｋ
を安定化でき、稼動率が向上できると共に、自動化がで
きる等の特有の効果によシ上述した課題を解決し得る。
第１図は本発明装置の一実施例に係る斜視図、第２図及
び第３図は従来例を示すもので、第２図は装置の斜視図
、第３図は樹脂コーティングされたＩＣチップの断面図
である。 １１・・・ディスペンサー、１２・・・シリンジ、１３
・・・ニードル、１４・・・ＩＣチップ、１５・・・樹
脂、２２・・・アナログセンサー、２３・・・Ａ／Ｄ変
換器、２４・・・装置コントローラ。 村ギｌ’ｌｅ つ−モシ・イソグ°ぐ１ｈ角丁Ｃ斗・ノ
フ゛）つｇｔ’ｒｒｔｎ図第３図
び第３図は従来例を示すもので、第２図は装置の斜視図
、第３図は樹脂コーティングされたＩＣチップの断面図
である。 １１・・・ディスペンサー、１２・・・シリンジ、１３
・・・ニードル、１４・・・ＩＣチップ、１５・・・樹
脂、２２・・・アナログセンサー、２３・・・Ａ／Ｄ変
換器、２４・・・装置コントローラ。 村ギｌ’ｌｅ つ−モシ・イソグ°ぐ１ｈ角丁Ｃ斗・ノ
フ゛）つｇｔ’ｒｒｔｎ図第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 樹脂吐出時間を制御するディスペンサーと、該ディス
ペンサーに連結され、コーティング用樹脂が蓄えられた
シリンジと、該シリンジの下端部に、下方へ向け突設し
、上記樹脂を吐出するニードルと、該ニードルの下方に
延在し、半導体チップを搬送する搬送台とを具備した樹
脂吐出装置において、 上記搬送台の所定部に、吐出樹脂の高さを測定し、アナ
ログデータを出力するアナログセンサーを装着し、 該アナログセンサーに、上記アナログデータをデジタル
変換するＡ／Ｄ変換器を接続し、 該Ａ／Ｄ変換器と上記ディスペンサーとは、上記Ａ／Ｄ
変換器から出力されるデジタルデータにより樹脂吐出量
の増減を算出し、この増減値を樹脂吐出時間に換算する
装置コントローラを介して接続したことを特徴とする樹
脂吐出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1472988A JPH01191430A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 樹脂吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1472988A JPH01191430A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 樹脂吐出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01191430A true JPH01191430A (ja) | 1989-08-01 |
Family
ID=11869219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1472988A Pending JPH01191430A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 樹脂吐出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01191430A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120843A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置 |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP1472988A patent/JPH01191430A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120843A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置 |
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