JPH01185315A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ　産業上の利用分野 この発明は、例えば高電圧回転機等の電気部品に含浸し
て絶縁性を与える場合等に適したポットライフの長いエ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。

Ｂ　発明の概要 この発明においては、特定の分子量範囲のシダリシジル
タイプエポキシ樹脂および脂環タイプエポキシ樹脂と反
応性希釈剤を特定の重量比で混合した混合物に、硬化剤
として前記混合物と等エポキシ当量の酸無水物系硬化剤
を用いたことによって、ポットライフか長く、含浸に適
した粘度を長期間維持できるエポキシ樹脂組成物を提供
したものである。

Ｃ従来の技術 一ボキシ樹脂は、−ボキシ基（−Ｇ、；、Ｃ−）を有す
るエポキシ化合物と硬化剤の反応生成物てあり、一般に
多用されているエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエ
ピクロルヒドリンの反応により製造されるビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテルである。その構造式を下記に
示す。

上記のようなエポキシ樹脂は接着性、耐薬品性、耐熱性
および電気的性質等に優れた樹脂で、隼−の合成樹脂で
優れた性質を組合せて保有している点で極めて有益な樹
脂である。

かかるエポキシ樹脂は接着剤および防食コーティング剤
等として多用される他、近年は上記の特性を生かして電
気工業材料としても応用範囲が拡大している。

電気工業材料として用いられるエポキシ樹脂は大部分か
分子量の小さい液状樹脂で、硬化剤としては、第１およ
び第２アミン、ポリアミド、ポリカルボン酸あるいはフ
ェノール化合物等種々のものが用いられている。

また、かかるエポキシ樹脂は上述したようにエポキシ化
合物である主剤に硬化剤を添加して硬化反応を開始させ
るものであるのて、主剤と硬化剤を混合した後は重合反
応が徐々に進み、粘度が次第に上昇してやがて使用不可
能な状態に至る。即ち、ポットライフが存在するので、
取扱においてはこの点に留意することが必要である。

Ｄ　発明か解決しようとする課題 上記のようなエポキシ樹脂は、適当な硬化剤を添加し、
必要に応して希釈剤で粘度調整したエポキシ樹脂組成物
として高電圧回転機等の含浸用にも多く用いられている
か、この場合のように部品に樹脂を含浸して絶縁性を付
与するためには多量の樹脂が必要であるとともに、含浸
作業に一定の時間を要する。

ところが、一般に用いられるエポキシ樹脂組成物は硬化
時間を短縮して硬化時の樹脂流出等を防ぐために硬化速
度を速める工夫がなされており、硬化促進剤としてイミ
ダゾール等か添加されていることが多い。゛ このため、常温においても硬化反応が進行しやすく、含
浸作業中に増粘して使用不可能な状態となって多量のエ
ポキシ樹脂組成物を無駄にすることが多い。また、増粘
したものを無理に使用すれば、微細な間際に樹脂組成物
が含浸されなかったり、気泡を巻き込んたりしやすく、
電気部品の絶縁性等の特性に重大な欠陥をもたらすこと
になる。

この発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、硬
化後における特性が従来と同等で、かつ常温におりるポ
ットライフが長いエポキシ樹脂組成物を提供することを
目的とするものである。

Ｅ　課題を解決する手段 この発明においては、 構造式 で示されるグリシジルエステル基を有し、平均分子量か
１９０〜３７０であるグリシジルエステルタイプエボギ
シ６５〜７５ｗｔ％と、 構造式 て示される基を有し、平均分子量か１７０〜３３０であ
る脂環タイプエポキシ１５〜２０ｗｔ％と、反応性希釈
剤１０〜２０ｗｔ君の混合物に、硬化剤として前記混合
物と等エポキシ当量の酸無水物系硬化剤を混合したこと
よって上記の課題を達成したものである。

Ｆ　作用 この発明において用いられる反応性希釈剤は工ボキシ基
を有する比較的低粘度の化合物であり、組成物の粘度を
低下させるとともに反応性を抑制する方向に働き、常温
における可使用時間、即ちポットライフを長くしている
。

また、本発明にかかる組成物には従来用いられているエ
チルメチルイミダゾール等の反応促進剤が添加されてい
ないので、常温におりる反応が急速に進行することがな
い。

このため、含浸作業に適した粘度を長期間に渡って維持
することかでき、−度調製した樹脂組成物を繰り返し使
用することができるので無駄がなく、樹脂の含浸が必要
な電気機器のコストの低減に非常に有効である。

さらに、本発明ではエポキシ樹脂の中でも特定のタイプ
の樹脂を所定の重量比で併用し、硬化剤として酸無水物
を用いたことにより、加熱硬化段階では従来と同様に実
用上何ら問題ない程度に硬化１−るものであり、硬化条
件を変更する必要もない。

Ｇ　実施例 ［実施例　１］ グリシジルエステルタイプエポキシ樹脂としてＡＫ６０
１　（商品名二日木化薬（株）製）を６９９６、脂環タ
イプエポキシ樹脂としてＣＸ２２１（商品名　三菱油化
（ａ）製）を１６鏡、反応性希釈剤としてブヂルグリシ
ジルエーテル（商品名エビオール・日本油脂（株）製）
を１４．２に用いて混合物とし、酸無水物系硬化剤とし
て前記混合物と等エポキシ等量のＨＮ２２００　（商品
名・日立化成工業（株）製）を添加して全体に均一な混
合物とし、本発明にかかるエポキシ樹脂組成物を調製し
た。上記の化合物の構造式、分子量およびエポキシ等量
を第１表に示す。

［比較例　１コ 上記実施例１に示された組成物の内、反応性希釈剤であ
るブヂルグリシジルエーテルのみを取り除いたエポキシ
樹脂組成物を調製した。

［比較例、２］ 上記実施例１に示された組成物に硬化促進剤として２−
エチル・４−メチルイミダゾールを０．００２５ｗＨ添
加したエポキシ樹脂組成物を調製した。

［比較例：３］ 上記比較例１の組成物に２−エチル・４−メチルイミダ
ゾールを０．００２５ｗｔ￥ｉ　添加したエポキシ樹脂
組成物を調製した。

［実施例・３コ 上記の実施例１の組成物と比較例１〜３の組成物につい
て、３５℃で保存した場合の経時による粘度変化（測定
温度３０℃）を比較した。この結果を第１図に示す。

図に明らかなように、本発明にかかる実施例１の組成物
では比較例１〜３に比較して粘度の上昇が非常にゆるや
かて、即ち、ポットライフが長く□　　　　　なってい
る。特に反応性希釈剤を添加していない比較例１に比べ
れば本発明にかかる組成物のポットライフはその数倍に
伸びていると言える。

［実施例＝４］ 実施例１の組成物と比較例２の組成物をそれぞれ同条件
でコイルに含浸し、１００℃で２０時間、その後１３５
℃で２２時間放置した後、コイルのｔａｎ　δ（誘電正
接）の温度特性を測定した。この結果を第２図に示す。

図に見られるようにコイルのｔａｎδ温度特性について
は、硬化促進剤を添加した比較例２と硬化促進剤を添加
していない実施例１でほとんど差が認められず、硬化促
進剤を添加しなくとも硬化不足とはならず電気特性にも
影響がないと言える。

また、同様に実施例１と比較例２の組成物を用いてコイ
ルに含浸硬化し、コイルのｔａｎ　δ−■（電圧）特性
を調べたが、これも殆ど差かなかった。

Ｈ発明の効果 この発明においては、平均分子量が特定の範囲にあるシ
グリシジルタイブエボキシ樹脂および脂環タイプエポキ
シ樹脂と反応性希釈剤を特定の重量比て混合した混合物
に、硬化剤として前記混合物と等エポキシ当量の酸無水
物系硬化剤を添加したことによって、エポキシ樹脂組成
物の常温安定性を向上させ、該組成物のポットライフを
従来の数倍に引き延ばすことができるという優れた効果
を有している。

かかるエポキシ樹脂組成物を高電圧回転機等の含浸用に
用いれば、含浸に適した粘度を長期間維持できるので、
調製した組成物を何度も繰り返して使用することができ
、電気機器のコストの低減に有益である。

また、含浸作業中に樹脂組成物が増粘して、微細な間隙
に樹脂組成物が充填されずに絶縁不良等を引き起こすこ
とがなく、電気機器の信頼性も向上するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例および比較例の樹脂組成物の経時による
粘度変化を示すグラフ、第２図は実施例および比較例の
樹脂組成物をコイルに含浸硬化した場合のコイルのｔａ
ｎ　δ温度特性を示すグラフである。 ′代理人　弁理士　佐藤　正午 −［−較イ列　２ 一一一一　矢元例

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で示されるグリシジルエステル基を有し、平均分子量が
   １９０〜３７０であるグリシジルエステルタイプエポキ
   シ樹脂６５〜７５ｗｔ％と、 構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で示される基を有し、平均分子量が１７０〜３３０であ
   る脂環タイプエポキシ樹脂１５〜２０ｗｔ％と、反応性
   希釈剤１０〜２０ｗｔ％の混合物に、硬化剤として前記
   混合物と等エポキシ当量の酸無水物系硬化剤を混合した
   ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。