JPH01181542A - 半導体チップのピックアップ用ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各個に分離して粘着シートに貼着されている
半導体チップを、突き上げピンが該半導体チップに与え
る突き上げ作用と協同して吸着することにより、前記の
粘着シートから１個ずつ剥がし取る半導体チップのピッ
クアップ手段の改良に関する。

（従来の技術） 従来の半導体チップのピックアップ手段と、これを用い
た半導体チップのピックアップ動作について図面を用い
て説明する。　　　　　　　　′第２図は従来の半導体
チップのピックアップ手段の説明図で、同図の（ａ＞は
その構成例である。

半導体チップ１１は各個に分離して粘着シート１０に貼
着されており、該粘着シート１０は止め具２５によって
弛みのない状態でエキスバンドリング２４に展着されて
いる。半導体チップ１１を貼着している粘着シート１０
を挟んで吸着プレート２１と吸着ノズル２６とが設けら
れており、吸着ノズル２６は半導体チップ１１の被吸着
面と向かい合っている。また吸着プレート２１には突き
上げピン１２が貫設されており、該突き上げピン１２は
第２図の（ａ）に示す上下方向に移動ができる。吸着プ
レート２１と吸着ノズル２６とはその内部に真空排気孔
路２１ａおよび同２６ａをそれぞれ有しており、真空排
気孔路２１ａの一方の開口部は粘着シート１０の半導体
チップ貼着面に面し、他方の開口部からは真空排気が行
われる。

また真空排気孔路２６ａの一方の開口部は半導体チップ
１１の被吸着面に面し、他方の開口部からは真空排気が
行われる。

半導体チップ１１を粘着シートから剥がし取る場合は、
該半導体チップ１１の中心を真空排気孔路２６ａと突き
上げビン１２との各中心軸が通る位置に吸着ノズル２６
と吸着プレート２１とが位置決めされる０次に、半導体
チップ１１を貼着している面の裏面で粘着シート１０に
吸着プレート２１が接して該裏面が真空排気孔路２１ａ
の一方の開口部を塞ぎ、また半導体チップ１１の被吸着
面に吸着ノズル２６が接して該被吸着面が真空排気孔路
２６ａの一方の開口部を塞ぐ、この状態で真空排気孔路
２１ａと同２６ａとがそれぞれの他方の開口部から真空
排気されることにより吸着ノズル２６は半導体チップ１
１を吸着し、また吸着プレート２１は粘着シート１０を
吸着する。

この状態で突き上げビン１２が半導体チップ１１を突き
上げ、同時に吸着ノズル２６が上昇する°ことにより、
粘着シート１０が隆起せずに半導体チップ１１だけが該
粘着シート１０から剥がし取られる。

以上に説明した従来の半導体チップのピックアップ手段
の構成において、吸着プレート２１の吸着面は、半導体
チップ１１の中心を突き上げビン１２の中心軸が通る位
置で少なくとも該半導体チップ１１に隣接する半導体と
も粘着シート１０を挟み得る程度以上には大きくしであ
る。

これは、突き上げピン１２が突き上げ動作を開始した時
に粘着シート１０に生ずるごく僅かな隆起が真空リーク
を起こしにくいように該隆起の周りのなるべく広い範囲
で吸着プレート２１が粘着シート１０を吸着するためで
ある。

また真空排気孔路２１ａの粘着シート１０の裏面に相対
する開口部は、各個の寸法を小さくして多数設けられて
いる。これは、ＩＷＲ口部の周縁線を短くして肩口部ご
とに真空リークの発生を低減し、かつ１箇所の真空リー
クにより、吸着能力が低下する範囲を狭めることによっ
て、吸着プレート２１が粘着シー）１０の裏面を吸着す
る能力を高めるためである。

（発明が解決しようとする課題） しかるに上述した従来の半導体チップのピックアップ手
段では、第２図の（ｂ）の半導体チップと吸着プレート
とエキスバンドリングとの位置関係図が示すように、吸
着プレート２１の最外周がエキスバンドリング２４の内
円周に当たることにより粘着シート１０の吸着ができな
いために、エキスバンドリング２４の直ぐ近くに配置さ
れた半導体チップをピックアップすることができない。

また第２図の（Ｃ）および（ｄ）の半導体チップ配列ピ
ッチと吸着プレートの真空排気開孔配列ピッチとの関係
（その１）および同（その２）のそれぞれが示すように
、半導体チップ配列ピッチＤ１に対しては、半導体チッ
プの中心位ｆＰ１１の次に同Ｐ１２で半導体チップ１１
をピックアップする時、真空排気開口部２１ｃがすでに
穴のおいている半導体チップの中心位置ｐＨと合致しな
いが、半導体チップ配列ピッチＤ２に対しては、半導体
チップの中心位置Ｐ２１の次に同Ｐ２２で半導体チップ
１１をピックアップする時、真空排気開孔部２１ｃがす
でに穴のおいている半導体チップの中心位置Ｐ２１に合
致するために、吸着プレート２１が粘着シート１０を吸
着する力が弱まることがある。この吸着力の低下を生じ
させないようにするため、従来の半導体チップのピック
アップ手段では、半導体チップの寸法や配列の変更に応
じて吸着プレートの交換を行っている。

以上説明したように、従来の半導体チップのピツクアッ
プ手段は、エキスバンドリングの近傍に配列された半導
体チップのピックアップができないとともに、半導体チ
ップの寸法や配列に応じた吸着プレートの交換を行わね
ばならないという問題を有する。

本発明の目的は、ピックアップされる半導体チップの周
辺において、粘着シートの半導体チップ貼着面の側から
該粘着シートの隆起を防ぐ粘着シート押さえ部を設ける
ことにより吸着プレートを不要にすることができ、した
がってエキスバンドリングの近傍に配列された半導体チ
ップのピックアップが行えるとともに半導体チップの寸
法や配列に応じた吸着プレートの交換が不要になる半導
体チップのピックアップ用ヘッドを提供することである
。

（課題を解決するための手段） 本発明の半導体チッ°プのピックアップ用ヘッドは上記
の目的を達成するために次の手段構成を有する。すなわ
ち本発明の半導体チップのピックアップ用ヘッドは、各
個に分離して粘着シートに貼着されている半導体チップ
を、突き上げビンが該半導体チップを突き上げるのと協
同して吸着することにより、前記の粘着シートから１個
ずつ剥がし取る半導体チップのピックアップ用ヘッドに
おいて、内部に真空排気用の孔路を有し、該孔路の一方
が半導体チップ吸着面に開口しているとともに他方の開
口部から真空排気が行われる吸着部と；　該吸着部を粘
着シートに貼着されている半導体チップへ接近させると
ともに、該半導体チップが突き上げられる方向の移動を
、予め定められた範囲で前記の吸着部に許容する吸着部
押し出し手段と；　前記の突き上げビンが半導体チップ
を突き上げている時に該半導体チップの周辺において粘
着シートの半導体チップ貼着面側から該粘着シートの隆
起を抑制する粘着シート押さえ部と；を具備することを
特徴とする半導体チップのピックアップ用ヘッドである
。

（作　用） 以下に上記の手段構成を有する本発明の半導体チップの
ピックアップ用ヘッドの作用について説明する。

本発明の半導体チップのピックアップ用ヘッドは、半導
体チップの被吸着面に相対して開口部を持つ真空排気孔
路が設けられた吸着部を有している。該吸着部は吸着部
押し出し手段によって半導体チップの被吸着面に近づけ
られ、前記の真空排気孔路の開口部が該被吸着面によっ
て塞がれる。

したがって真空排気孔路の他方の開口部から真空排気が
行われることにより前記の吸着部は半導体チップを吸着
する。前記の吸着部押し出し手段は予め定められた範囲
で吸着部に突き上げビンの突き上げ方向の移動を許して
いるので、半導体チップが突き上げビンによって突き上
げられることにより該半導体チップを吸着した吸着部が
前記の予め定められた範囲でこの突き上げ方向に移動す
る。

一方、粘着シート押さえ部は突き上げビンが半導体チッ
プを突き上げている時にピックアップされる半導体チッ
プの周辺において粘着シートの半導体チップ貼着面側か
ら該粘着シートの隆起を防ぐので、粘着シートに貼着さ
れていた半導体チップは該粘着シートから剥がし取られ
ることとなる。

以上説明したように、本発明の半導体チップのピックア
ップ用ヘッドは、ピックアップされる半導体チップの周
辺において粘着シートの半導体チップ貼着面側から該粘
着シートの隆起を防ぐ粘着シート押さえ部を有すること
により、半導体チップが突き上げられる時に粘着シート
の持ち上がりを該粘着シートの半導体チップ貼着面側か
ら防ぐことができるので吸着プレートを除去することが
でき、したがってエキスバンドリングの近傍に配列され
た半導体チップのピックアップが行えるとともに半導体
チップの寸法や配列に応じた吸着プレートの交換が不要
になる。

（実　施　例） 以下に本発明の半導体チップのピックアップ用ヘッドの
実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明の半導体チップのピックアップ用ヘッド
の実施例の構成図である。第１図において、吸着コレッ
ト１は内部に真空排気孔路１ａを有し、その一方の開口
部は粘着シート１０に貼着されている半導体チップ１１
の被吸着面に相対している。吸着コレット１にはコレッ
トホルダ２が結合しており、該コレットホルダ２に設け
られた真空排気孔路２ａは前記の真空排気孔路１ａと真
空リークを生じないように接続されている。

該コレットホルダ２はベアリング４を介して押さえブロ
ック７に把持され、吸着コレット１とともに突き上げピ
ン１２の中心軸方向にのみ滑らかに移動できる。押さえ
ブロック７と吸着コレット。

１との間にはバネ３が挟着されており、またコレットホ
ルダ２にはストッパ６が設けられているので、吸着コレ
ット１はストッパ６によって定められる位置までバネ３
によって半導体チップ１１の被吸着面に近づけられ、一
方バネ３が縮められてコイルが密着する位置まで突き上
げピン１２によって半導体チップ１１とともに突き上げ
られる。

押さえブロック７の底面は半導体チップ１１の周辺の半
導体チップの被吸着面に面し、該底面の中央部は半導体
チップ１１の中心と吸着コレット１の中心とを一致させ
た時、半導体チップ１１の最外周と接触せずにこれを囲
む開口を有している。

ベアリング４は、押さえブロック７の頂部に抱持され、
またベアリング押さえ蓋５によって押さえブロック７に
固定されることにより突き上げピン１２の突き上げ方向
への脱出を防がれている。

ストッパ６は吸着コレット１の吸着面位置の微調整がで
きるようにコレットホルダ２と螺合しており、図示しな
い止めビスにより該微調整後の位置でコレットホルダ２
に締結される。

またコレットホルダ２は吸着コレット１との結合端と反
対の端部で真空排気管１５に接続され、該真空排気管１
５を通じて真空排気孔路２ａおよび同１ａが真空排気さ
れる。押さえブロック７の頂部は、移送アーム１８の先
端にある押さえブロックホルダ１７に把持される。

以上の構成において、半導体チップ１１は次のようにし
て粘着シート１０から剥がし取られる。

まず移送アーム１８が半導体チップ１１に対する押さえ
ブロック７の位置を以下のように決める。

すなわち、真空排気孔路１ａの中心軸が半導体チップ１
１′の中心を通り、かつ押さえブロック７の底面と半導
体チップ１１の周辺にある半導体チップの被吸着面とが
接するように押さえブロック７を位置決めする。吸着コ
レット１の吸着面は、押さえブロック７の底面より僅か
に半導体チップ１１の被吸着面に向かって突出した位置
にセットされており、また半導体チップ１１の厚みとそ
の周辺の半導体チップの厚みとは等しいので、押さえブ
ロック７の底面と半導体チップ１１の周辺にある半導体
チップの被吸着面とが接した状態では、バネ３が僅かに
圧縮されることにより吸着コレット１の吸着面と半導体
チップ１１の被吸着面とが密着できる。この状態で真空
排気孔路１ａを同２ａと真空排気管１５とを通して真空
排気することにより吸着コレット１は半導体チップ１１
を吸着する。一方、押さえブロックの位置決めと同時に
突き上げピン１２はその中心軸が半導体チップ１１の中
心を通る位置にセットされている。

突き上げピン１２が半導体チップ１１を突き上げている
時、押さえブロック７の位置は移送アーム１８によって
固定されているので、粘着シート１０は半導体チップ１
１の周辺において持ち上がりを抑制され、半導体チップ
１１だけが吸着コレット１とともにバネ３を圧縮しなが
ら突き上げられて行き、該粘着シート１０から剥がし取
られる。

この間のバネ３の圧縮は吸着コレット１と半導体チップ
１１の密着性を高める。粘着シート１０から完全に剥が
し取られた半導体チップ１１は、吸着コレット１に真空
吸着された状態で次の加工場所へ移送される。該移送は
、押さえブロックホルダ１７を介して押さえブロック７
を把持する移送アーム１８によって行われる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の半導体チップのピックア
ップ用ヘッドは、ピックアップされる半導体チップの周
辺において粘着シートの半導体チップ貼着面側から該粘
着シートの隆起を防ぐ粘着シート押さえ部を有すること
により、半導体チップが突き上げられる時に粘着シート
の持ち上がりを該粘着シートの半導体チップ貼着面側か
ら防ぐことができるので吸着プレートを除去することが
でき、したがってエキスバンドリングの近傍に配列され
た半導体チップのピックアップが行えるとともに半導体
チップの寸法や配列に応じた吸着プレートの交換が不要
になるという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体チップのピックアップ用ヘッド
の実施例の構成図、第２図は従来の半導体チップのピッ
クアップ手段の説明図である。 １・・・・・・吸着コレット、　１ａ・・・・・・真空
排気孔路、°２・・・・・トコレットホルダ、　２ａ・
・・・・・真空排気孔路、３・・・・・・バネ、　４・
・・・・・ベアリング、　５・・・・・・ベアリング押
さえ蓋、　６・・・・・・ストッパ、　７・・・・・・
押さえブロック、　１０・・・・・・粘着シート、　１
１・・・・・・半導体チップ、　ｌｌｂ・・・・・・半
導体チップの水平面内最外周線、　１２・・・・・・突
き上げピン、１５・・・・・・真空排気管、　１６・・
・・・・真空排気方向、１７・・・・・・押さえブロッ
クホルダ、　１８・・・・・・移送アーム、　２１・・
・・・・吸着プレート、　２１ａ・・・・・・真空排気
孔路、　２１ｂ・・・・・・吸着プレートの水平面内最
外周線、　２１ｃ・・・・・・真空排気開孔部、２３・
・・・・・真空排気方向、　２４・・・・・・エキスバ
ンドリング、　２４ｂ・・・・・・エキスバンドリング
の内側円周線、　２５・・・・・・止め具、　２６・・
・・・・吸着ノズル、　２６ａ・・・・・・真空排気孔
路、　Ｄ・・・・・・真空排気開孔配列ピッチ、　Ｄｉ
、Ｄ２・・・・・・半導体チップ配列ピッチ、　ＰＩ　
１．ＰＩ２．Ｐ２１．Ｐ２２・・・・・・半導体チップ
の中心位置。 代理人　弁理士　　八　幡　　義　博 磨　／　図 第２　図 （ａ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　各個に分離して粘着シートに貼着されている半導体チ
   ップを、突き上げピンが該半導体チップを突き上げるの
   と協同して吸着することにより、前記の粘着シートから
   １個ずつ剥がし取る半導体チップのピックアップ用ヘッ
   ドにおいて、内部に真空排気用の孔路を有し、該孔路の
   一方が半導体チップ吸着面に開口しているとともに他方
   の開口部から真空排気が行われる吸着部と；該吸着部を
   粘着シートに貼着されている半導体チップへ接近させる
   とともに、該半導体チップが突き上げられる方向の移動
   を、予め定められた範囲で前記の吸着部に許容する吸着
   部押し出し手段と；前記の突き上げピンが半導体チップ
   を突き上げている時に該半導体チップの周辺において粘
   着シートの半導体チップ貼着面側から該粘着シートの隆
   起を抑制する粘着シート押さえ部と；を具備することを
   特徴とする半導体チップのピックアップ用ヘッド。