JPH01180955A - 溶接肉盛層の形成方法 - Google Patents
溶接肉盛層の形成方法Info
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- JPH01180955A JPH01180955A JP63002827A JP282788A JPH01180955A JP H01180955 A JPH01180955 A JP H01180955A JP 63002827 A JP63002827 A JP 63002827A JP 282788 A JP282788 A JP 282788A JP H01180955 A JPH01180955 A JP H01180955A
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Landscapes
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は溶接肉盛層の形成方法に関する。
金属材料を母材とし、その表面に、耐熱性、耐摩耗性、
耐食性等、その用途や使用条件に応じて要求される材料
特性を付与するための表面改質法として、溶接により所
要の材料特性を有する肉盛層を形成することは公知であ
る。近時は、その溶接肉盛材として金属とセラミックと
の混合物を使用し、金属とセラミック粒子の均一な混合
組織を有する複合肉盛層を以て部材表面を被覆すること
も行われている。
耐食性等、その用途や使用条件に応じて要求される材料
特性を付与するための表面改質法として、溶接により所
要の材料特性を有する肉盛層を形成することは公知であ
る。近時は、その溶接肉盛材として金属とセラミックと
の混合物を使用し、金属とセラミック粒子の均一な混合
組織を有する複合肉盛層を以て部材表面を被覆すること
も行われている。
溶接肉盛層は、溶接ビードを単層盛りまたは多層盛りす
ることにより所望の層厚に仕上げられるが、第5図に示
すように、その肉盛層(2)の縁部(21)は傾斜して
いる。従って第3図のように母材(1)表面の領域(A
)の全面に亘って所定の層厚を有する肉盛層(2)を形
成することが必要な場合には、第5図のように、領域(
A)よりやや広い面積に亘って肉盛層(2)を形成した
うえ、領域(A)の外側にはみ出ている縁部(21)を
除去する後処理工程か必要である。
ることにより所望の層厚に仕上げられるが、第5図に示
すように、その肉盛層(2)の縁部(21)は傾斜して
いる。従って第3図のように母材(1)表面の領域(A
)の全面に亘って所定の層厚を有する肉盛層(2)を形
成することが必要な場合には、第5図のように、領域(
A)よりやや広い面積に亘って肉盛層(2)を形成した
うえ、領域(A)の外側にはみ出ている縁部(21)を
除去する後処理工程か必要である。
また、部材の用途により、第4図に示すような母材(1
)とその表面に形成された肉盛層(2)とを貫通する多
数の孔(3)を必要とする部材(例えば、クリンカー焼
成装置における 等)の場合には、肉盛溶接施工後、穿孔加工を行わなけ
ればならない。
)とその表面に形成された肉盛層(2)とを貫通する多
数の孔(3)を必要とする部材(例えば、クリンカー焼
成装置における 等)の場合には、肉盛溶接施工後、穿孔加工を行わなけ
ればならない。
しかるに、溶接肉盛層(2)が硬質材である場合、特に
セラミンク粒子を含む複合肉盛層は、極めて硬質の難加
工材であり、その加工コストは著しく高くつく。
セラミンク粒子を含む複合肉盛層は、極めて硬質の難加
工材であり、その加工コストは著しく高くつく。
本発明は上記に鑑み、肉盛溶接施工後の加工の困難を解
消するための溶接肉盛層形成方法を提供するものである
。
消するための溶接肉盛層形成方法を提供するものである
。
〔問題点を解決するための手段および作用〕本発明に係
る溶接肉盛層形成の第1の方法は、母材表面に形成しよ
うとする肉盛層の層厚以上の厚さを有するセラミック当
て材を、肉盛層を形成しようとする領域の境界線に沿っ
てその外側にあてがったうえ肉盛溶接を施工し、肉盛層
形成後、前記セラミック当て部材を除去することを特徴
としている。
る溶接肉盛層形成の第1の方法は、母材表面に形成しよ
うとする肉盛層の層厚以上の厚さを有するセラミック当
て材を、肉盛層を形成しようとする領域の境界線に沿っ
てその外側にあてがったうえ肉盛溶接を施工し、肉盛層
形成後、前記セラミック当て部材を除去することを特徴
としている。
また、本発明の第2の方法は、
母材表面に肉盛溶接を施工するに先立って、母材の要所
に孔を穿設し、形成しようとする肉盛層厚以上の突出高
さを有するセラミックピンを前記母材の孔に植設したう
え母材表面に肉盛溶接を施工し、肉盛層形成後、前記セ
ラミックピンを除去することを特徴としている。
に孔を穿設し、形成しようとする肉盛層厚以上の突出高
さを有するセラミックピンを前記母材の孔に植設したう
え母材表面に肉盛溶接を施工し、肉盛層形成後、前記セ
ラミックピンを除去することを特徴としている。
本発明方法を、実施例を示す図面を参照して説明すると
、第1図は本発明の第1の方法による溶接肉盛層の形成
方法の例を示している。(10) (10)は、肉盛溶
接の施工を先立って、母材(1)の肉盛層を形成しよう
とする領域(A)の境界線に沿ってあてがわれたセラミ
ックからなる当て材である。
、第1図は本発明の第1の方法による溶接肉盛層の形成
方法の例を示している。(10) (10)は、肉盛溶
接の施工を先立って、母材(1)の肉盛層を形成しよう
とする領域(A)の境界線に沿ってあてがわれたセラミ
ックからなる当て材である。
このように母材(1)表面に配置されたセラミック当て
材(10)に囲まれた領域(A)(肉盛層を形成しよう
とする領域)に肉盛溶接を施工して所定層厚の肉盛層(
2)を形成したのち、そのセラミック当て材(10)を
母材(1)表面から取り除き、肉盛層(2)の表面を所
望の平滑面にするための機械加工を施せば、第3図に示
すように所定の領域(A)の全面に亘って所定の均一な
層厚を有する肉盛層(2)で被覆された部材が得られる
。従って、第5図に示す肉盛層(2)を形成した場合の
ような縁部(21)の余肉を除去するための加工工程は
不必要である。
材(10)に囲まれた領域(A)(肉盛層を形成しよう
とする領域)に肉盛溶接を施工して所定層厚の肉盛層(
2)を形成したのち、そのセラミック当て材(10)を
母材(1)表面から取り除き、肉盛層(2)の表面を所
望の平滑面にするための機械加工を施せば、第3図に示
すように所定の領域(A)の全面に亘って所定の均一な
層厚を有する肉盛層(2)で被覆された部材が得られる
。従って、第5図に示す肉盛層(2)を形成した場合の
ような縁部(21)の余肉を除去するための加工工程は
不必要である。
第2図は、本発明の第2の方法による溶接肉盛層形成方
法の例を示している。(3′)は母材(1)に形成され
た孔であり、(20)はその孔(3゛)に植設されたセ
ラミックピンである。母材(1)の孔(3゛)は最終製
品に必要な貫通孔(第4図の3)と同じ孔径および分布
パターンを以て形成されており、またセラミックピン(
20)は母材(1)の孔(3′)の孔径と同一の外径を
有し、かつ形成しようとする肉盛層(2)の層厚とほぼ
同じか、それよりやや高く母材(1)表面から突出する
ように母材(1)の孔(3゛)に埋め込まれている。こ
のように母材(1)に孔(3′)を穿設してセラミック
ピン(20)を植設したうえで、母材(1)の表面に肉
盛溶接を施工し、所定層厚の肉盛層(2)を形成したの
ち、セラミックピン(2o)を除去し、肉盛層(2)表
面を所定の平滑面とするための機械加工を加えることに
より、第4図に示すように母材(1)と肉盛層(2)と
を貫通する孔(3)を有する部材が得られる。従って、
この部材の製造において肉盛層(2)に対する穿孔加工
を行う必要かない。
法の例を示している。(3′)は母材(1)に形成され
た孔であり、(20)はその孔(3゛)に植設されたセ
ラミックピンである。母材(1)の孔(3゛)は最終製
品に必要な貫通孔(第4図の3)と同じ孔径および分布
パターンを以て形成されており、またセラミックピン(
20)は母材(1)の孔(3′)の孔径と同一の外径を
有し、かつ形成しようとする肉盛層(2)の層厚とほぼ
同じか、それよりやや高く母材(1)表面から突出する
ように母材(1)の孔(3゛)に埋め込まれている。こ
のように母材(1)に孔(3′)を穿設してセラミック
ピン(20)を植設したうえで、母材(1)の表面に肉
盛溶接を施工し、所定層厚の肉盛層(2)を形成したの
ち、セラミックピン(2o)を除去し、肉盛層(2)表
面を所定の平滑面とするための機械加工を加えることに
より、第4図に示すように母材(1)と肉盛層(2)と
を貫通する孔(3)を有する部材が得られる。従って、
この部材の製造において肉盛層(2)に対する穿孔加工
を行う必要かない。
本発明において、第1図の肉盛溶接に使用される当て材
(10)、および第2図の肉盛溶接に使用されるピン(
20)としてセラミック材を使用することとしたのは、
溶融ビードとの接触界面における融着を阻止し、肉盛層
形成後の当て材(1o)、ピン(20)の除去を容易に
するためであり、また金属部材と異なって破砕除去する
こともできるからである。
(10)、および第2図の肉盛溶接に使用されるピン(
20)としてセラミック材を使用することとしたのは、
溶融ビードとの接触界面における融着を阻止し、肉盛層
形成後の当て材(1o)、ピン(20)の除去を容易に
するためであり、また金属部材と異なって破砕除去する
こともできるからである。
当て材(10)やピン材(20)のセラミック材質は特
に限定されないが、熱衝幇性や溶融ビードに対する安定
性等の点から、例えば窒化に)い素セラミンク、ジルコ
ニアセラミンク等が好ましく使用される。
に限定されないが、熱衝幇性や溶融ビードに対する安定
性等の点から、例えば窒化に)い素セラミンク、ジルコ
ニアセラミンク等が好ましく使用される。
なお、肉盛層の材質に制限はなく、各種金属を肉盛材と
して金属単相の肉盛層か、また金属とセラミンク粉末と
の混合物を肉盛材として、金属中にセラミンク粒子が分
散混在する複合肉盛層が形成される。肉盛溶接方法は、
使用される肉盛材料の種類や形態に応じて、アーク溶接
、]” I G溶接、プラズマ粉体溶接等か適用される
。
して金属単相の肉盛層か、また金属とセラミンク粉末と
の混合物を肉盛材として、金属中にセラミンク粒子が分
散混在する複合肉盛層が形成される。肉盛溶接方法は、
使用される肉盛材料の種類や形態に応じて、アーク溶接
、]” I G溶接、プラズマ粉体溶接等か適用される
。
本発明方法によれば、肉盛溶接施工後、肉盛層の縁部の
除肉加工や、肉盛層に対する穿孔加工等を省略すること
かでき、力■エコストの大幅な低減効果が得られる。
除肉加工や、肉盛層に対する穿孔加工等を省略すること
かでき、力■エコストの大幅な低減効果が得られる。
第1図、第2図は本発明の実施例を示す断面図、第3図
、第4図は本発明により形成される肉盛層の形状例を示
す断面図、第5図は従来法により形成される肉盛層の形
状を示す断面図である。 1:母材、2:肉盛層、3 孔、10:セラミンク当て
材、20:セラミックピン。
、第4図は本発明により形成される肉盛層の形状例を示
す断面図、第5図は従来法により形成される肉盛層の形
状を示す断面図である。 1:母材、2:肉盛層、3 孔、10:セラミンク当て
材、20:セラミックピン。
Claims (2)
- (1)母材表面に形成しようとする肉盛層の層厚以上の
厚さを有するセラミック当て材を、肉盛層を形成しよう
とする領域の境界線に沿ってその外側にあてがったうえ
肉盛溶接を施工し、肉盛層形成後、前記セラミック当て
部材を除去することを特徴とする層厚の均一な溶接肉盛
層の形成方法。 - (2)母材表面に肉盛溶接を施工するに先立って、母材
の要所に孔を穿設し、形成しようとする肉盛層厚以上の
突出高さを有するセラミックピンを前記母材の孔に植設
したうえ母材表面に肉盛溶接を施工し、肉盛層形成後、
前記セラミックピンを除去することを特徴とする孔を有
する溶接肉盛層の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63002827A JPH01180955A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 溶接肉盛層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63002827A JPH01180955A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 溶接肉盛層の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01180955A true JPH01180955A (ja) | 1989-07-18 |
Family
ID=11540248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63002827A Pending JPH01180955A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 溶接肉盛層の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01180955A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004308009A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | General Electric Co <Ge> | タービン流路部品での耐環境性皮膜及びボンドコーティングの施工方法 |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP63002827A patent/JPH01180955A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004308009A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | General Electric Co <Ge> | タービン流路部品での耐環境性皮膜及びボンドコーティングの施工方法 |
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