JPH0117802Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はリードリレーに係わり、特に低熱起電
力のリードリレーに関するものである。

〔従来の技術〕

リードリレーの従来例を第３図に示す。図にお
いて、１０はリードスイツチで、このリードスイ
ツチは一対の例えばニツケル等の強磁性体のよう
な磁性材で作つたリード片１１と１２をガラス管
１３に封入して構成したものである。２０はリー
ドスイツチ１０に巻装されたコイルで、このコイ
ルを励磁することにより発生する磁界によりリー
ド片１１と１２で構成される接点１４が開閉する
ようになつている。３１と３２は夫々銅材の外部
引き出し用リード線である。リード線３１はリー
ド片１１に接続点Ａにおいて、またリード線３２
はリード片１２に接続点Ｂにおいてそれぞれ溶接
或いは半田付等の方法により接続されている。

この様なリードリレーは従来より用いられてい
るが、リード片１１，１２とリード線３１，３２
とは異種金属であるので、コイル２０を励磁する
際に発生する熱等によつて接続点Ａ，Ｂの間に温
度差が生じると、リード線３１，３２間にはその
温度差に応じた熱起電力が発生する。

第４図は上記のような熱起電力を軽減するよう
に改良された従来公知のリードリレーを示す図で
ある。図において、４０は熱等価素子である。こ
の熱等価素子は熱伝導率が良く、しかも高絶縁材
であるセラミツクなどが用いられている。リード
片１１とリード線３１は点Ａにおいて、またリー
ド片１２とリード線３２は点Ｂにおいて夫々接続
され、その接続点Ａ，Ｂは熱等価素子４０を介し
てこの熱等価素子に固着されている。

この様な構成の第４図のリードリレーにおいて
は、接続点Ａ，Ｂは熱等価素子４０により熱平衡
されるので、接続点Ａ，Ｂに生じる熱起電力は相
殺され、リード線３１，３２間に生じる熱起電力
は低減されるようになつている。しかし、リード
リレーはコイルの励磁によりリード片１１と１２
を駆動させる構成のため、接続点Ａ，Ｂ間に於け
る温度差の発生は押え切れず、第４図の手段を施
したとしても水銀リードリレーで10μV、ドライ
リードリレーで3μV程度が安定に作ることの出来
る限界と考えられている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

本考案はこのような問題点を解決する為になさ
れたもので、更に熱起電力が小さいリードリレー
を得ることを目的としたものである。

〔問題点を解決する為の手段〕

本考案は上記の目的を達成する為に、リードス
イツチと熱等価素子を熱等価用チユーブ内に挿入
したものである。以下、実施例について説明す
る。

〔実施例〕

第１図は本考案に係わるリードリレーの一実施
例の構成図である。なお、第１図において第３
図、第４図と同一部分は両図と同一符号を付して
その再説明は省略する。第１図において、５０は
アルミ或いは銅等熱伝導率の高い材料で作つた熱
等価用のチユーブである。このチユーブ内に、外
部引き出し用のリード線３１，３２以外のリード
スイツチ１０と熱等価素子４０、及びリード片１
１，１２とリード線３１，３２との接続点Ａ，Ｂ
が挿入されている。

このような構成のリードリレーにおいては、そ
の動作は第３図及び第４図と同様にコイル２０を
励磁することによりリード片１１と１２で構成さ
れる接点１４が開閉するが、熱等価用チユーブ５
０から外部に出るリード線は銅線３１，３２のみ
で、その外部引出線３１，３２間での温度差は熱
等価素子４０によつて補償されるので、原理的に
は熱起電力は出ないものとなつている。

第２図は本考案に係わる他の実施例のリードリ
レーの構成図である。このリードリレーは２本の
リードスイツチを使用し、その往復によつて熱起
電力をキヤンセルするようにしたものである。即
ち、第２図において１０，１０′はリードスイツ
チ、４０，４０′は熱等価素子、３１，３１′、３
２，３２′は夫々外部引き出し用のリード線であ
る。リード線３１，３２はリード片１１，１２と
熱等価素子４０と４０′上において接続点Ａ，Ｂ
で接続され、リード線３１′，３２′はリード片１
１，１２と熱等価素子４０と４０′上において接
続点A′，B′で接続されている。接続点Ａの熱起
電力はA′の熱起電力によつてキヤンセルされ、
Ｂの熱起電力はB′の熱起電力によつて夫々キヤ
ンセルされる。５０は本考案によつて付加した熱
等価用のチユーブで、外部引き出し用のリード線
３１，３１′、３２，３２′以外は接続点Ａ，A′、
Ｂ，B′を含めてこのチユーブ内に挿入され、こ
のチユーブによつて第１図で説明したように更に
熱起電力は補償されるようになつている。このリ
ードリレーは第１図のものに比較してリード片を
無理な曲げ作業を行わずに出来る利点がある。

〔考案の効果〕

以上説明した如く、本考案に係わるリードリレ
ーにおいては、熱等価チユーブ５０から外部に出
るリード線は銅線３１，３２のみで、その外部引
出線３１，３２間での温度差は熱等価素子４０に
よつて補償されるので原理的には熱起電力はでな
い。外部チユーブとしては従来ガード（シール
ド）効果を持たせるために、真鍮パイプなどが用
いられたものがあるが、ほぼ同様のイメージでチ
ユーブをアルミ、銅等で構成し、異種金属接合点
を含めて等温化するように構成したので、低熱起
電力に関してより大きな効果を発揮することがで
きる。本考案によれば、水銀リードリレーで
1μV、ドライリードリレーで0.5μV程度の低熱起
電力のリードリレーを実現することが可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は夫々本考案に係わるリード
リレーの実施例の構成図、第３図及び第４図は
夫々従来のリードリレーの構成図である。 １０……リードスイツチ、２０……励磁コイ
ル、１１……リード片、３１，３２……外部引き
出しようのリード線、４０……熱等価素子、５０
……熱等価用チユーブ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リードスイツチと外部引き出し用リード線とを
   熱等価素子上で接続するようにしたリードリレー
   において、前記リードスイツチと熱等価素子を熱
   等価用チユーブ内に挿入してなるリードリレー。