JPH0117801Y2 - - Google Patents
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- JPH0117801Y2 JPH0117801Y2 JP19277584U JP19277584U JPH0117801Y2 JP H0117801 Y2 JPH0117801 Y2 JP H0117801Y2 JP 19277584 U JP19277584 U JP 19277584U JP 19277584 U JP19277584 U JP 19277584U JP H0117801 Y2 JPH0117801 Y2 JP H0117801Y2
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- JP
- Japan
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- reed
- reed switch
- lead frame
- coil
- terminal
- Prior art date
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- Expired
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Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案はリードリレーをより小形化するための
リードフレームとリードスイツチの組立構造に関
するものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an assembly structure of a lead frame and a reed switch to further downsize a reed relay.
（従来の技術）
近年、シングル・インライン・パツケージ形
（以下SIP形という。）リードリレーの分野におい
ては、搭載密度を高めるため、より小形のSIP形
リードリレーが要求されている。しかし、接点は
従来性能を保ちつつより小形化が要求されるので
あるから、リレーの組立構造上からすればその実
現は著しく困難視されていた。(Prior Art) In recent years, in the field of single inline package type (hereinafter referred to as SIP type) reed relays, smaller SIP type reed relays have been required to increase mounting density. However, since contacts are required to be more compact while maintaining conventional performance, it has been extremely difficult to achieve this from the perspective of the assembly structure of the relay.
第５図は従来のSIP形リードリレーの一構成例
を示す概略断面図であつて、従来は、平らなリー
ドフレーム１の上にリードスイツチ２を接続し、
このリードスイツチに嵌着されたコイルボビン３
にコイル４を巻回してこれら全体をモールド成形
し一体化していた。 FIG. 5 is a schematic sectional view showing an example of the configuration of a conventional SIP type reed relay. Conventionally, a reed switch 2 is connected on a flat lead frame 1,
Coil bobbin 3 fitted to this reed switch
The coil 4 was wound around the coil 4, and the whole was molded and integrated.
（考案が解決しようとする問題点）
しかしながら、図のように、リードスイツチ２
の中心にある端子２ａをリードフレーム１に接続
した場合、リードスイツチ２及びコイル４の中心
はモールドパツケージ５の中心から外れて片側に
寄せられ、その結果として、モールド樹脂の薄い
個所ができたり、場合によつてはコイルボビン３
のつばあるいはコイル４の表面が露出するという
欠点があつた。(Problem that the invention attempts to solve) However, as shown in the figure, the reed switch 2
When the terminal 2a located at the center of the molded package 5 is connected to the lead frame 1, the centers of the reed switch 2 and the coil 4 are shifted from the center of the molded package 5 and moved to one side, resulting in thinner parts of the molded resin. Coil bobbin 3 in some cases
There was a drawback that the brim or the surface of the coil 4 was exposed.
本考案は前記従来技術が持つていた欠点につい
て解決したリードリレーを提供するものである。 The present invention provides a reed relay that solves the drawbacks of the prior art.
（問題点を解決するための手段）
本考案は前記欠点を解決するために、リードス
イツチとコイルをリードフレームに取り付けモー
ルド成形により一体化するリードリレーにおい
て、
リードフレームとリードスイツチ端子のいずれ
か一方に段差部を設けて、リードスイツチ及びコ
イルをリードリレーの中心に位置させるようにし
たものである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above-mentioned drawbacks, the present invention provides a reed relay in which a reed switch and a coil are attached to a lead frame and integrated by molding, in which either the lead frame or the reed switch terminal The reed switch and coil are positioned at the center of the reed relay by providing a stepped portion in the reed relay.
（作用）
本考案によれば、以上のようにリードフレーム
とリードスイツチ端子のいずれか一方に段差部を
設けたので、リードスイツチの中心とリードフレ
ーム面はほぼ同一平面になり、これらをモールド
成形して一体化すれば、リードスイツチとこの外
周に設けたコイルの中心をリードリレーの中心に
位置させることが出来るようになり、コイルを取
り巻くモールド樹脂の上下の厚さが均一なリード
リレーのモールド成形が得られる。(Function) According to the present invention, since a stepped portion is provided on either the lead frame or the reed switch terminal as described above, the center of the reed switch and the lead frame surface are almost on the same plane, and these are molded. By integrating them, the center of the reed switch and the coil provided on the outer periphery can be positioned at the center of the reed relay, and the molded resin surrounding the coil can be molded into a reed relay with uniform thickness from top to bottom. Molding is obtained.
したがつて、前記欠点を除去出来るのである。 Therefore, the aforementioned drawbacks can be eliminated.
（実施例）
第１図は本考案に係る第１実施例のリードフレ
ームを使用したSIP形リードリレーの構造を示す
概略断面図である。図中、１１はリードフレー
ム、１２はリードスイツチ、１２ａはリードスイ
ツチ端子、１３はコイルボビン、１４はコイル、
１５はモールドパツケージ、１６はリードフレー
ム１１のリードスイツチ端子１２ａを接続する段
差部を有する接続部であつて、第２図のリードフ
レーム１１の斜視図に示すように、外部リード１
１ａ，１１ｂに隣接して配設され、第３図の側面
図に示すように、リードフレーム１１に対してl2
の段差が設けられている。以上のように構成され
ているので、リードフレーム１１とリードスイツ
チ端子１２ａとは同一レベルになり、リードリレ
ーを成形すればパツケージ１５の上下面とコイル
外周面との間隔はいずれもｌであり、リードリレ
ーが均一にモールド成形されるように作用する。
なお、Ｌはパツケージ１５の上下の厚さである。(Example) FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a SIP type reed relay using a lead frame according to a first example of the present invention. In the figure, 11 is a lead frame, 12 is a reed switch, 12a is a reed switch terminal, 13 is a coil bobbin, 14 is a coil,
15 is a molded package, and 16 is a connection portion having a stepped portion for connecting the reed switch terminal 12a of the lead frame 11.As shown in the perspective view of the lead frame 11 in FIG.
1a and 11b, and as shown in the side view of FIG .
There are steps. With the above structure, the lead frame 11 and the reed switch terminal 12a are on the same level, and when the reed relay is molded, the distance between the upper and lower surfaces of the package 15 and the outer peripheral surface of the coil is l. It works so that the reed relay is molded uniformly.
Note that L is the thickness of the top and bottom of the package 15.
第４図は本考案に係る第２実施例のリードスイ
ツチ２２の外観斜視図で、端子２２ａはガラス管
からの接点リード端子で、その先端部分２２ｂが
端子２２ａより上方に折り曲げられて段差l2がつ
けられている。したがつて、図示しないが、平ら
なリードフレームにこのリードスイツチ２２の端
子２２ａの段差部２２ｂが接続されることになる
から、この端子２２ａはリードフレームと同レベ
ルとなり、第１実施例と同様の作用効果を有す
る。 FIG. 4 is an external perspective view of a reed switch 22 according to a second embodiment of the present invention, in which the terminal 22a is a contact lead terminal from a glass tube, and its tip portion 22b is bent upward from the terminal 22a to form a step l 2 is attached. Therefore, although not shown, since the stepped portion 22b of the terminal 22a of this reed switch 22 is connected to a flat lead frame, this terminal 22a is at the same level as the lead frame, and the same as in the first embodiment. It has the following effects.
（考案の効果）
以上詳細に説明したように本考案によれば、リ
ードフレームとこれに接続するリードスイツチの
接点リード端子のいずれか一方に段差部を設けた
ので、リードフレームとリードスイツチ及びコイ
ルの中心が同一レベルになるので、リードフレー
ムのレベルでリードリレーをモールド成形した時
に、モールドパツケージとリードスイツチ及びコ
イルの中心が一致し、モールド樹脂の薄い部分が
できたり、コイルボビンのつばやコイルの表面が
露出するなどの問題が除去される効果が期待で
き、更に、この段差を調整すれば様々な形状の部
品を取り付けることが可能となり、リードリレー
に限定されずSIP形モールド成形する電気部品で
あればその組立にも適用可能である。(Effects of the invention) As explained in detail above, according to the invention, a stepped portion is provided on either one of the lead frame and the contact lead terminal of the reed switch connected to the lead frame. When a reed relay is molded at the level of the lead frame, the centers of the mold package, reed switch, and coil will be aligned, resulting in a thin part of the mold resin, or damage to the collar of the coil bobbin or the coil. This is expected to have the effect of eliminating problems such as exposed surfaces, and furthermore, by adjusting this level difference, parts of various shapes can be attached, making it possible to attach parts not only to reed relays but also to electrical parts molded using SIP type molding. It can also be applied to the assembly if there is one.
第１図は本考案の実施例を示す概略断面図、第
２図は本考案の第１図実施例のリードフレームの
斜視図、第３図は第１図実施例の段差付リードフ
レームの側面図、第４図は本考案の他の実施例の
リードスイツチの形状を示す説明図、第５図は従
来のSIP形リードリレーの断面図である。
１１……リードフレーム、１２……リードスイ
ツチ、１２ａ……リードスイツチ端子、１３……
コイルボビン、１４……コイル、１５……モール
ド・パツケージ、１６……フレーム段差部、２２
……リードスイツチ、２２ａ……リードスイツチ
端子、２２ｂ……端子段差部。
Fig. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a perspective view of the lead frame of the embodiment of Fig. 1 of the present invention, and Fig. 3 is a side view of the stepped lead frame of the embodiment of Fig. 1. 4 are explanatory diagrams showing the shape of a reed switch according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of a conventional SIP type reed relay. 11...Lead frame, 12...Reed switch, 12a...Reed switch terminal, 13...
Coil bobbin, 14... Coil, 15... Mold package, 16... Frame step, 22
... Reed switch, 22a ... Reed switch terminal, 22b ... Terminal stepped portion.
Claims (1)
取り付けモールド成形により一体化するリード
リレーにおいて、リードフレームとリードスイ
ツチ端子のいずれか一方に段差部を設け、リー
ドスイツチ及びコイルをリードリレーの中心に
位置せしめるようにしたことを特徴とするリー
ドリレー。 (2) リードフレームのリードスイツチ端子接続用
外部リードの先端部に段差部を形成した実用新
案登録請求の範囲第(1)記載のリードリレー。 (3) リードスイツチ端子の先端部に段差部を設け
た実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のリード
リレー。[Claims for Utility Model Registration] (1) In a reed relay in which a reed switch and a coil are attached to a lead frame and integrated by molding, a stepped portion is provided on either the lead frame or the reed switch terminal, and the reed switch and coil are integrated. A reed relay characterized in that the is located at the center of the reed relay. (2) The reed relay according to claim 1 of the utility model registration, wherein a stepped portion is formed at the tip of the external lead for connecting the reed switch terminal of the lead frame. (3) The reed relay according to claim (1) of the utility model registration, in which a stepped portion is provided at the tip of the reed switch terminal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19277584U JPH0117801Y2 (en) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19277584U JPH0117801Y2 (en) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61109051U JPS61109051U (en) | 1986-07-10 |
| JPH0117801Y2 true JPH0117801Y2 (en) | 1989-05-24 |
Family
ID=30750184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19277584U Expired JPH0117801Y2 (en) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0117801Y2 (en) |
-
1984
- 1984-12-21 JP JP19277584U patent/JPH0117801Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61109051U (en) | 1986-07-10 |
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